JPS61282835A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物Info
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- JPS61282835A JPS61282835A JP60124960A JP12496085A JPS61282835A JP S61282835 A JPS61282835 A JP S61282835A JP 60124960 A JP60124960 A JP 60124960A JP 12496085 A JP12496085 A JP 12496085A JP S61282835 A JPS61282835 A JP S61282835A
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- alkyl group
- weight
- nitrogen
- atoms per
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/085—Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は感光性組成物に関する。
(従来の技術)
従来より、感光性組成物全透11な支持フィルム等の上
に塗布すること′¥により感光性m EIt物の皮膜を
形成し、該皮rg!を画像全抽出せんとする基体表面に
接触させて、熱融着等により密着させ、透明か支持フィ
ルムが最上層に残された状組成いは該支持フィルムを除
去した状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面
を露光させた後、溶剤によって未露光部分を溶出する溶
剤法、或いは上記支持フィルムt =flJ #iする
際に、該フィルム〈未露光部分を付着させて除去する剥
離現像法、によって原画に対する画像を現像し、これを
7オトレジスト法による例えばプリント配線板の製造に
適用したり、或いはレリーフ版の製造に適用した9する
ことが行われている。
に塗布すること′¥により感光性m EIt物の皮膜を
形成し、該皮rg!を画像全抽出せんとする基体表面に
接触させて、熱融着等により密着させ、透明か支持フィ
ルムが最上層に残された状組成いは該支持フィルムを除
去した状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面
を露光させた後、溶剤によって未露光部分を溶出する溶
剤法、或いは上記支持フィルムt =flJ #iする
際に、該フィルム〈未露光部分を付着させて除去する剥
離現像法、によって原画に対する画像を現像し、これを
7オトレジスト法による例えばプリント配線板の製造に
適用したり、或いはレリーフ版の製造に適用した9する
ことが行われている。
感光性組成物を上記の用途に用いる場合の重要な問題点
の一つは、画像を形成せんとする基材との密着力が未だ
十分でなく、それによって満足すべき優れた解像度が得
られないという点である。特に、プリント配線用のレジ
スト材料として用いる場合、例えば、プリント配線板上
にICチップを大袋する等の場合にFi50μ以下の解
像度が要求されることがあるが、この様な要求Kg5し
ることが困難である。
の一つは、画像を形成せんとする基材との密着力が未だ
十分でなく、それによって満足すべき優れた解像度が得
られないという点である。特に、プリント配線用のレジ
スト材料として用いる場合、例えば、プリント配線板上
にICチップを大袋する等の場合にFi50μ以下の解
像度が要求されることがあるが、この様な要求Kg5し
ることが困難である。
又、レジストと銅基板との密着力が十分大きくないと、
エツチング液又はメッキ液がレジストと銅基板との間に
浸透し、レジストが銅基板から浮上る現象が起り、その
結果、エツチングによるレジスト端部の欠損、メッキも
ぐり(メッキがレジストの下部にまでおよぶ現象)が生
じ、画像断面の直線性の不鮮明等を招き、良好な画像が
形成された銅基板をうろことができないO この点を改良するため、種々の方法が試みられており、
例えば感光性組成物層と基板との間に接着剤層t−設け
て密着力を向上させることや、又剥離現像法においては
組成物中にスルホニトリルクロライド、リン酸塩等を添
加すること等も提案されているが、前者の場合は、画像
形成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、を
燥させるための工程が必要となり、その製造プロセスが
複雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は、上記
添加物がブリード等することにより長期保存性に劣って
おり、さらに解像度についても十分満足すべきものとけ
いえない。
エツチング液又はメッキ液がレジストと銅基板との間に
浸透し、レジストが銅基板から浮上る現象が起り、その
結果、エツチングによるレジスト端部の欠損、メッキも
ぐり(メッキがレジストの下部にまでおよぶ現象)が生
じ、画像断面の直線性の不鮮明等を招き、良好な画像が
形成された銅基板をうろことができないO この点を改良するため、種々の方法が試みられており、
例えば感光性組成物層と基板との間に接着剤層t−設け
て密着力を向上させることや、又剥離現像法においては
組成物中にスルホニトリルクロライド、リン酸塩等を添
加すること等も提案されているが、前者の場合は、画像
形成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、を
燥させるための工程が必要となり、その製造プロセスが
複雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は、上記
添加物がブリード等することにより長期保存性に劣って
おり、さらに解像度についても十分満足すべきものとけ
いえない。
さらに、例えば、特開昭47−13475号公報に記載
の如く、ベンゾトリアゾール系添加剤を添加することも
提案されているが、レジスト−鋼界面密着力が不充分で
、露光後現像まで数日放置すると解像度が著しく低下す
る傾向がある。又、特開昭53−702号公報に記載の
如く、2−メルカプトベンゾイミダゾール誘導体t?添
加することも提案されているが、これはメルカプト基と
銅界面で反応すると思われ、レジストを脱膜しても微量
の付着物が伐りソフトエツチング等の後処理で除去でき
ず問題となる。
の如く、ベンゾトリアゾール系添加剤を添加することも
提案されているが、レジスト−鋼界面密着力が不充分で
、露光後現像まで数日放置すると解像度が著しく低下す
る傾向がある。又、特開昭53−702号公報に記載の
如く、2−メルカプトベンゾイミダゾール誘導体t?添
加することも提案されているが、これはメルカプト基と
銅界面で反応すると思われ、レジストを脱膜しても微量
の付着物が伐りソフトエツチング等の後処理で除去でき
ず問題となる。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記の如き現状忙鑑み、基板との密着性が改良
されることKより解像度が向上され、画像形成材料に加
工することが簡単にできる感光性組成物1に提供するこ
とを目的としてなされたものである。
されることKより解像度が向上され、画像形成材料に加
工することが簡単にできる感光性組成物1に提供するこ
とを目的としてなされたものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明の要旨は、
L (a)α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単位
とする樹脂100重量部、 (b)常温液状の重合性単量体10〜300重量部、 (c)光重合開始剤へ1〜20重量部、(d)大工の化
合物α01〜1重量部、t 〔式中、Cは炭素、Nけ窒素s R1けオルト芳香族炭
化水素、xlは酸素、硫黄又社N−Ra (但し、Nは
窒素、ヒドロキシ基、ハロゲン基又#:t1分子当り1
〜4個の炭素原子を含むアルキラ基を示す)、R2は水
素、1分子当り炭素数1〜4個の炭素原子を含むアルキ
ル基、フェニル基又F′i炭素数1〜4個の炭素原子を
含むアルキル基を有するアルキレンフェニレン基を示す
)、x2は酸素、硫黄又けNH(但し、Nは窒素、Hは
水素を示す)、Zは窒素又#:tcR4C但し、Cけ炭
素、R4け水素又#−t1分子当り1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基を示す)を示す〕 よりなる又はこれら金主成分とすることを特徴とする感
光性組成物に存する。
とする樹脂100重量部、 (b)常温液状の重合性単量体10〜300重量部、 (c)光重合開始剤へ1〜20重量部、(d)大工の化
合物α01〜1重量部、t 〔式中、Cは炭素、Nけ窒素s R1けオルト芳香族炭
化水素、xlは酸素、硫黄又社N−Ra (但し、Nは
窒素、ヒドロキシ基、ハロゲン基又#:t1分子当り1
〜4個の炭素原子を含むアルキラ基を示す)、R2は水
素、1分子当り炭素数1〜4個の炭素原子を含むアルキ
ル基、フェニル基又F′i炭素数1〜4個の炭素原子を
含むアルキル基を有するアルキレンフェニレン基を示す
)、x2は酸素、硫黄又けNH(但し、Nは窒素、Hは
水素を示す)、Zは窒素又#:tcR4C但し、Cけ炭
素、R4け水素又#−t1分子当り1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基を示す)を示す〕 よりなる又はこれら金主成分とすることを特徴とする感
光性組成物に存する。
本発明における樹脂成分としては、α、β−不飽和エチ
レン系単量体を構成単位さする高分子物質が用いられる
が、このα、β−不飽和エチレン系単量体としては、例
えば、スチレン、O−メチルスチレン、m−メチルスチ
レン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレン、p−
エチルスチレン、2・4−ジメチルスチレン、p−n−
へキシルスチレン、p−n−オクチルX4−L/ン、p
−メトキシスチレン、p−7二二ルスチレン、3−4−
ジメチルクロルスチレン類等のスチレン類;ビニルナフ
タレン類;エチレン、プロピレン、ブチレン、C6〜C
so 及D’ ソれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニ
ル、臭化ビニル、弗化ビニル等のハロゲン化ビニル類;
酢峻ビニ〃、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニ
ルエステル類ニアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸n−グチル、アクリル
酸イソグチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸り
クリル、ア9 !J tv II) 2−エチルヘキシ
ル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル酸ジメチル
アミノエチル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エ
ステル類;アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、
アクリル酸アミF等のアクリル酸若しくa/タフクリル
酸誘導体;ビニルメチルニー、チル、ビニルエチルエー
テル等のビニルエーテル類:ビニルメチルケトン、ビニ
ルエチルケトン等のビニルケトン頚;N−ビニルビロー
ル、N−ビニルカルバゾール、N−ビニルインドール等
のN−ビニル化合物等を挙げることができる。
レン系単量体を構成単位さする高分子物質が用いられる
が、このα、β−不飽和エチレン系単量体としては、例
えば、スチレン、O−メチルスチレン、m−メチルスチ
レン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレン、p−
エチルスチレン、2・4−ジメチルスチレン、p−n−
へキシルスチレン、p−n−オクチルX4−L/ン、p
−メトキシスチレン、p−7二二ルスチレン、3−4−
ジメチルクロルスチレン類等のスチレン類;ビニルナフ
タレン類;エチレン、プロピレン、ブチレン、C6〜C
so 及D’ ソれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニ
ル、臭化ビニル、弗化ビニル等のハロゲン化ビニル類;
酢峻ビニ〃、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニ
ルエステル類ニアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸n−グチル、アクリル
酸イソグチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸り
クリル、ア9 !J tv II) 2−エチルヘキシ
ル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル酸ジメチル
アミノエチル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エ
ステル類;アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、
アクリル酸アミF等のアクリル酸若しくa/タフクリル
酸誘導体;ビニルメチルニー、チル、ビニルエチルエー
テル等のビニルエーテル類:ビニルメチルケトン、ビニ
ルエチルケトン等のビニルケトン頚;N−ビニルビロー
ル、N−ビニルカルバゾール、N−ビニルインドール等
のN−ビニル化合物等を挙げることができる。
本発明における光重合性単量体としては、光重合開始剤
の存在下で光1ζより重合を開始して硬化する常温液状
の単量体が用いられ、通常はペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレ
ンジメタクリレート、トリメチロールプロノqントリア
クリレート、トリメチロールプロノ曵ントリメタクリレ
ート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート系
単量体が好適に用いられる。
の存在下で光1ζより重合を開始して硬化する常温液状
の単量体が用いられ、通常はペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレ
ンジメタクリレート、トリメチロールプロノqントリア
クリレート、トリメチロールプロノ曵ントリメタクリレ
ート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート系
単量体が好適に用いられる。
そして、該重合性単量体は前記樹脂成分100重量部に
対して・10〜300重量部、好ましくは50〜200
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が101
tff1部よりも少いと露光後の硬化が不充分となり、
又3001i駿部よ秒も多いと未露光部分の粘着性が強
すぎ良好な画像が得られない。
対して・10〜300重量部、好ましくは50〜200
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が101
tff1部よりも少いと露光後の硬化が不充分となり、
又3001i駿部よ秒も多いと未露光部分の粘着性が強
すぎ良好な画像が得られない。
本発明における光重合開始剤としては、活性光線によし
上記光重合性単量体を活性化し、重合を開始させる性質
を有するものであればよく、例えば、下記の化合物が有
効に用いられる。即ち、ソジクムメチルジチオカーパメ
イトイオク、テトラノチルチクムモノサルファイド、ジ
フェニルモノプル7アイド、ジペンゾチアゾイルモノサ
ルファイド及びグチルファイド等のイオク類化合物;ヒ
ドラゾン、アゾイソブチルニトリル、ベンゼンジアゾニ
クムクロライド等のアゾ及びジアゾ類化合物:酸化亜鉛
、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化合物:
ビニルアセチレン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾアルデヒ
ド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、2−メチル
アンスラキノン、2−アミノアンスラキノン、2−クロ
ルアンスラキノン、テレ7タルアルデヒド等の芳香族カ
ルボニル化合物;ベンゾイルノ嘴−オキサイド、ジター
シャリ−グチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、
キュメンハイドロパーオキシド等の過酸化物:塩化コバ
ルト、酢峻コバルト、酢l1efI11%塩化鉄、しゆ
う酸鉄、コバルトアセチルアセテート、ナフテン酸コバ
ルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化合物等が
挙げられる。
上記光重合性単量体を活性化し、重合を開始させる性質
を有するものであればよく、例えば、下記の化合物が有
効に用いられる。即ち、ソジクムメチルジチオカーパメ
イトイオク、テトラノチルチクムモノサルファイド、ジ
フェニルモノプル7アイド、ジペンゾチアゾイルモノサ
ルファイド及びグチルファイド等のイオク類化合物;ヒ
ドラゾン、アゾイソブチルニトリル、ベンゼンジアゾニ
クムクロライド等のアゾ及びジアゾ類化合物:酸化亜鉛
、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化合物:
ビニルアセチレン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾアルデヒ
ド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、2−メチル
アンスラキノン、2−アミノアンスラキノン、2−クロ
ルアンスラキノン、テレ7タルアルデヒド等の芳香族カ
ルボニル化合物;ベンゾイルノ嘴−オキサイド、ジター
シャリ−グチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、
キュメンハイドロパーオキシド等の過酸化物:塩化コバ
ルト、酢峻コバルト、酢l1efI11%塩化鉄、しゆ
う酸鉄、コバルトアセチルアセテート、ナフテン酸コバ
ルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化合物等が
挙げられる。
そして、該光重合開始剤は、前記樹脂成分100重量部
に対して、α1〜20重量部の範囲で用いられる。該光
重合開始剤がα1li1部よりも少なければ・感光性が
低下し、又2o重量部よりも多ければ、該開始剤が組成
物より析出する傾向かある。
に対して、α1〜20重量部の範囲で用いられる。該光
重合開始剤がα1li1部よりも少なければ・感光性が
低下し、又2o重量部よりも多ければ、該開始剤が組成
物より析出する傾向かある。
本発明における密着性を改良する化合物は一般式1、
〔式中、Cは炭素、Nは窒素sR1けオルトフェニレン
、アルキルオルトフェニレン、ナフチレン等のオルト芳
香族炭化水素、xtt−を酸素、硫黄又はN −Rs
(但し、Nは窒素、ヒドロキシ基、ハロゲン基又は1分
子当り1〜4個の炭素原子を含むアルキル基を示す)
s Rzは水素、1分子当秒炭素&1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基、フェニル基又は炭素数1〜4個の炭
素原子を含むアルキル基を有するアルキレンフェニレン
基を示す)、島は酸素、硫黄又けNH(但し、Nけ窒素
、Hけ水素を示す)、2は窒素又けC−R4(但し、C
は炭素、R4け水素又は1分子当り1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基を示す)を示す〕 で表わされ、例えば、2−(4−チアゾイル)ペンジオ
キナゾール、2−(4−チアゾイル)ベンゾチアゾール
、2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、2−(
4−オキサシイル)ベンゾイミダゾール、2−(4−チ
アゾイル)ベンゾイミダゾール、2−(4−イミダゾイ
ル)ベンゾイミダゾール、2−(4−1リアゾイル)ベ
ンゾイミダゾール、1−ヒドロキシ−2−(4チアゾイ
ル)ベンゾイミダゾール、1−クロロ−2−(4−チア
ゾイル)ベンゾイミダゾール、1−メチル−2−(4−
チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−エチル−2−(
4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−プロピル−
2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−ゲチ
ルー2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、2−
(4−チアゾイル)−5−エチルベンゾイミダゾール、
2−(4−チアゾイル)−s−フロビルベンゾイミダゾ
ール、 2−(4−チアゾイル)−5−ブチルベンゾ
イミダゾール、2−(4−チアゾイル)ナックオキサゾ
ール、2−(4−チアゾイル)ナツタチアゾール、2−
(4−チアゾイル)ナックイミダゾール、2−(4−チ
アゾイル)す7タトリアゾール等が挙げられる。
、アルキルオルトフェニレン、ナフチレン等のオルト芳
香族炭化水素、xtt−を酸素、硫黄又はN −Rs
(但し、Nは窒素、ヒドロキシ基、ハロゲン基又は1分
子当り1〜4個の炭素原子を含むアルキル基を示す)
s Rzは水素、1分子当秒炭素&1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基、フェニル基又は炭素数1〜4個の炭
素原子を含むアルキル基を有するアルキレンフェニレン
基を示す)、島は酸素、硫黄又けNH(但し、Nけ窒素
、Hけ水素を示す)、2は窒素又けC−R4(但し、C
は炭素、R4け水素又は1分子当り1〜4個の炭素原子
を含むアルキル基を示す)を示す〕 で表わされ、例えば、2−(4−チアゾイル)ペンジオ
キナゾール、2−(4−チアゾイル)ベンゾチアゾール
、2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、2−(
4−オキサシイル)ベンゾイミダゾール、2−(4−チ
アゾイル)ベンゾイミダゾール、2−(4−イミダゾイ
ル)ベンゾイミダゾール、2−(4−1リアゾイル)ベ
ンゾイミダゾール、1−ヒドロキシ−2−(4チアゾイ
ル)ベンゾイミダゾール、1−クロロ−2−(4−チア
ゾイル)ベンゾイミダゾール、1−メチル−2−(4−
チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−エチル−2−(
4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−プロピル−
2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、1−ゲチ
ルー2−(4−チアゾイル)ベンゾイミダゾール、2−
(4−チアゾイル)−5−エチルベンゾイミダゾール、
2−(4−チアゾイル)−s−フロビルベンゾイミダゾ
ール、 2−(4−チアゾイル)−5−ブチルベンゾ
イミダゾール、2−(4−チアゾイル)ナックオキサゾ
ール、2−(4−チアゾイル)ナツタチアゾール、2−
(4−チアゾイル)ナックイミダゾール、2−(4−チ
アゾイル)す7タトリアゾール等が挙げられる。
そして、該化合物は、前記樹脂成分100重量部に対し
て、α01〜1重量部の範囲で用いられる。α01重量
部より少なければ密着性向上が期待できず、又111!
量部よりも多ければ樹脂成分との相分離が生じやすく、
その結果充分な解像度が得られない。
て、α01〜1重量部の範囲で用いられる。α01重量
部より少なければ密着性向上が期待できず、又111!
量部よりも多ければ樹脂成分との相分離が生じやすく、
その結果充分な解像度が得られない。
本発明においては、普色削、発色剤、例えばロイコ染料
を含存しでもよい、。
を含存しでもよい、。
(作 用)
本発明の感光性組成物は、通常溶剤書と溶解された溶液
状態でポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持フ
ィルムに塗布、乾燥された感光層が形成され、画像形成
材料となされて用いられる。そして本画像形改材料は従
来品と同様にして、フォトレジスト像やレリーフ像形成
のために使用できる。この様な光画像の形成において、
本発明組成物が用いられた場合は、該組成物中に含まれ
る前記共重合体の作用により、解像性に優れた画像が得
られるのである。
状態でポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持フ
ィルムに塗布、乾燥された感光層が形成され、画像形成
材料となされて用いられる。そして本画像形改材料は従
来品と同様にして、フォトレジスト像やレリーフ像形成
のために使用できる。この様な光画像の形成において、
本発明組成物が用いられた場合は、該組成物中に含まれ
る前記共重合体の作用により、解像性に優れた画像が得
られるのである。
これは、上記共重合体の添加により、硬化された感光層
と基体表面との密着性が向丘し、それが剥離現像又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことによるも
のと考えられる。
と基体表面との密着性が向丘し、それが剥離現像又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことによるも
のと考えられる。
さらにフォトレジスト材料として用いる場合は、E記密
着性の向上により感光硬化層の耐エツチング性も優れ、
高解像賓が得られ、露光後放置しても解像度の低下が少
い。又メツキレシストとして用いたとき、メッキのもぐ
や込みがなく、プリント配線板の製造等で高精度の要求
される用途に用いられて有効である。
着性の向上により感光硬化層の耐エツチング性も優れ、
高解像賓が得られ、露光後放置しても解像度の低下が少
い。又メツキレシストとして用いたとき、メッキのもぐ
や込みがなく、プリント配線板の製造等で高精度の要求
される用途に用いられて有効である。
以下余白
(5E施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
〈実施例1〉
ポリメタクリル酸メチル60?、ペンタエリ ス リ
ト − ル ト リ ア り リ し − ト 1 s
t 、 テ トラエチレングリコールジアクリレー
ト15t。
ト − ル ト リ ア り リ し − ト 1 s
t 、 テ トラエチレングリコールジアクリレー
ト15t。
ベンゾフェノン39.ジメチルアミノベンゾフェノンα
49.エチルバイオレットα2f。
49.エチルバイオレットα2f。
ノ鴫うメトキシフェノールQ iF及びメチルエチルケ
トン2009に、、それぞれ、化合物l:2−(4−チ
アゾイル)ベンズイミダゾール、化合物2:2−(4−
チアゾイル)ベンズオキサゾール、化合物3:2−(4
−チアゾイル)ベンズチアゾールの化合物0..2tを
添加して3種の感光性組成物の感光液を調整した。
トン2009に、、それぞれ、化合物l:2−(4−チ
アゾイル)ベンズイミダゾール、化合物2:2−(4−
チアゾイル)ベンズオキサゾール、化合物3:2−(4
−チアゾイル)ベンズチアゾールの化合物0..2tを
添加して3種の感光性組成物の感光液を調整した。
又、比較の丸め、上記の化合物を添加したもの及び上記
化合物の代わ)忙ベンゾトリアゾールa29を添加した
感光性組成物の感光液も調整した。
化合物の代わ)忙ベンゾトリアゾールa29を添加した
感光性組成物の感光液も調整した。
これらの感光液を厚み25μのポリエチレンテレツタレ
ートフィルム上に乾燥後の感燥後の感光層の厚みが50
μになるように塗布し、80℃で10分間乾燥すること
によシ画像杉収材料を作成した。
ートフィルム上に乾燥後の感燥後の感光層の厚みが50
μになるように塗布し、80℃で10分間乾燥すること
によシ画像杉収材料を作成した。
次に、この画像形成材料を表面を清浄化し九スルーホー
ンを存するプリント配線板用の両面銅張り基板の表面に
加圧積層した。この状態で配線回路−ターンを持った陰
画を支持体上に密着させ、400W高圧水銀灯から1m
の所で300ミリジユール平方センチ露光させた。次い
で室温で支持体のポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥し、トリクロロエタンでスプレー現像を行った。
ンを存するプリント配線板用の両面銅張り基板の表面に
加圧積層した。この状態で配線回路−ターンを持った陰
画を支持体上に密着させ、400W高圧水銀灯から1m
の所で300ミリジユール平方センチ露光させた。次い
で室温で支持体のポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥し、トリクロロエタンでスプレー現像を行った。
その結果、本発明の実施例の化合物1〜3を添加し九場
合は、いずれも、40μの細線まで画像が再現された。
合は、いずれも、40μの細線まで画像が再現された。
しかし、比較例の場合は、前記化合物無添加のものは5
0μ、ベンザトリアゾール添加のものは、45μの細線
まで画像が再現され九にすぎなかった。
0μ、ベンザトリアゾール添加のものは、45μの細線
まで画像が再現され九にすぎなかった。
次いで、これらをメツキレシストとして用い、下記メッ
キ条件にてピロリン酸銅メッキ、続いてハンダメッキを
行った。
キ条件にてピロリン酸銅メッキ、続いてハンダメッキを
行った。
メッキ条件
ピロ7オス7エート鋼俗
銅 Cu”+ 309/
eピ(t71X7.z−ト R(% ’−200P
/ l!ナイ)レート N0s−8?/11
アンモニア N& 2r/4
1オsトylxyz−) HPO♂−(Ll?/4’
pH112,50℃、30 Altltd、30分間そ
の結果、本発明の実施例の化合物1〜3を添加した場合
は、いずれも、殆んどメッキもぐりが見られなかった。
eピ(t71X7.z−ト R(% ’−200P
/ l!ナイ)レート N0s−8?/11
アンモニア N& 2r/4
1オsトylxyz−) HPO♂−(Ll?/4’
pH112,50℃、30 Altltd、30分間そ
の結果、本発明の実施例の化合物1〜3を添加した場合
は、いずれも、殆んどメッキもぐりが見られなかった。
しかし、比較例の場合は、前記化合物無添加のものは、
メッキが端面から大きく屯ぐり込んでおり、又、ベンゾ
トリアゾール添加のものも、かなりもぐり込みが見られ
た。
メッキが端面から大きく屯ぐり込んでおり、又、ベンゾ
トリアゾール添加のものも、かなりもぐり込みが見られ
た。
又、前記の現像段階において、加圧積層後3日間放置し
、且つ露光後3日間放置したときは、本発明の実施例の
化合物1〜3を添加した場合は、いずれも50μの細線
まで画像が再現された。しかし、比較例の場合は、前記
化合物無添加のもの及びベンゾトリアゾール添加のもの
は、いずれも、70μのl1m1Aまで画像が再現され
たにすぎず、解像度が低かった0 又、前記の放置したものをメツキレシストとして用層て
、メッキを行った結果、本発明の実施例の化合物1〜3
を添加した場合は、いずれも、殆んどメッキもぐりが見
られなかった。しかし、比較例の場合は、いずれ屯、大
きなメッキもぐりが見られた。
、且つ露光後3日間放置したときは、本発明の実施例の
化合物1〜3を添加した場合は、いずれも50μの細線
まで画像が再現された。しかし、比較例の場合は、前記
化合物無添加のもの及びベンゾトリアゾール添加のもの
は、いずれも、70μのl1m1Aまで画像が再現され
たにすぎず、解像度が低かった0 又、前記の放置したものをメツキレシストとして用層て
、メッキを行った結果、本発明の実施例の化合物1〜3
を添加した場合は、いずれも、殆んどメッキもぐりが見
られなかった。しかし、比較例の場合は、いずれ屯、大
きなメッキもぐりが見られた。
〈実施N2>
実施例103種の感光性組成物に、それぞれ、スチレン
−無水マレイン酸半プロピルエステル(酸価18G、環
球式軟化温度約180’C)51を添加した感光液を調
整し、実施例1と同様に現像、メッキを行った。
−無水マレイン酸半プロピルエステル(酸価18G、環
球式軟化温度約180’C)51を添加した感光液を調
整し、実施例1と同様に現像、メッキを行った。
本発明の実施例の場合は、現像後の画像は、いずれも、
25μの細MAまで層像され、メッした後、流水で水洗
後20%HNO3で中和洗浄、水洗した。これをV、=
12.7Vの条件下で正弦波の交番波形電流を用いて1
%硝酸水溶液中で160ク一ロン/dm2の電気量で電
解粗面化処理を行った。その表面粗さを測定したところ
、0.6μ(Ra表示)であった。ひきつづいて30%
のH2SO4水溶液中に浸漬し55℃で2分間デスマッ
ト処理した後、20%)12SO,水溶液中、電流密度
2 A /dm2 において厚さが2.7 g /m2
になるように2分間陽極酸化処理した。その後70℃の
ケイ酸ソーダ2.5%水溶液に1分間浸漬し、水洗し、
乾燥させた。
25μの細MAまで層像され、メッした後、流水で水洗
後20%HNO3で中和洗浄、水洗した。これをV、=
12.7Vの条件下で正弦波の交番波形電流を用いて1
%硝酸水溶液中で160ク一ロン/dm2の電気量で電
解粗面化処理を行った。その表面粗さを測定したところ
、0.6μ(Ra表示)であった。ひきつづいて30%
のH2SO4水溶液中に浸漬し55℃で2分間デスマッ
ト処理した後、20%)12SO,水溶液中、電流密度
2 A /dm2 において厚さが2.7 g /m2
になるように2分間陽極酸化処理した。その後70℃の
ケイ酸ソーダ2.5%水溶液に1分間浸漬し、水洗し、
乾燥させた。
次の感光液(1)を調製した。
感光液(1)
0ベヘ ン酸 1gこの感光液(
1)を濾過後、先の基板の上に回転塗布機を用いて、乾
燥後の重量にして、2、Og /m2となるように塗布
した。乾燥は80℃で2分間行ないこれをサンプル八と
した。
1)を濾過後、先の基板の上に回転塗布機を用いて、乾
燥後の重量にして、2、Og /m2となるように塗布
した。乾燥は80℃で2分間行ないこれをサンプル八と
した。
比較例として、感光液(1)から、ベヘン酸を含まない
感光液を調製し、同様に塗布、乾燥して、これをサンプ
ルBとした。
感光液を調製し、同様に塗布、乾燥して、これをサンプ
ルBとした。
これらのプレートの酸素の影響度を比較する為に、サン
プルの上に富士写真フィルム@製のPSステップガイド
(ΔD=0.15で不連続に透過濃度が変化するグレー
スケール)を重ねて、米国ヌアーク社製プリンター(光
源;2KWメタルハライドランプ)で露光した。この時
、プリンターの焼枠の真空引きを変えて露光し、富士写
真フィルム■製のPS版用ネガ用現像液DN−3Cを1
:1、に水で希釈したもので処理し、未露光部を除去し
た。
プルの上に富士写真フィルム@製のPSステップガイド
(ΔD=0.15で不連続に透過濃度が変化するグレー
スケール)を重ねて、米国ヌアーク社製プリンター(光
源;2KWメタルハライドランプ)で露光した。この時
、プリンターの焼枠の真空引きを変えて露光し、富士写
真フィルム■製のPS版用ネガ用現像液DN−3Cを1
:1、に水で希釈したもので処理し、未露光部を除去し
た。
現像後の版上のステップガイドの段数は表1に示すよう
に、サンプルAは真空の影響も受けず、感度も高かった
。
に、サンプルAは真空の影響も受けず、感度も高かった
。
表 1 感度におよぼす真空度の影響
(グレースケールステップガイドペタ段数)このサンプ
ルAを印刷機ハイデルベルクKOR−りにて印刷した所
、10万枚以上の印刷物が得られた。サンプルBでは5
万枚で印刷不良となった。
ルAを印刷機ハイデルベルクKOR−りにて印刷した所
、10万枚以上の印刷物が得られた。サンプルBでは5
万枚で印刷不良となった。
実施例2
実施例1の感光液に代えて、次の感光液(2)を用い同
様に、塗布・乾燥して得られたプレートをサンプルCと
した。
様に、塗布・乾燥して得られたプレートをサンプルCと
した。
感光液(2)
0下記構造の光重合開始剤 2gCCj!
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)α,β−不飽和エチレン系単量体を構成単位
とする樹脂100重量部、 (b)常温液状の重合性単量体10〜300重量部、(
c)光重合開始剤0.1〜20重量部、 (d)式 I の化合物0.01〜1重量部、 ▲数式、化学式、表等があります▼式 I 〔式中、Cは炭素、Nは窒素、R_1はオルト芳香族炭
化水素、X_1は酸素、硫黄又はN−R_3(但し、N
は窒素、ヒドロキシ基、ハロゲン基又は1分子当り1〜
4個の炭素原子を含むアルキル基を示す)、R_2は水
素、1分子当り炭素数1〜4個の炭素原子を含むアルキ
ル基、フェニル基又は炭素数1〜4個の炭素原子を含む
アルキル基を有するアルキレンフェニレン基を示す)、
X_2は酸素、硫黄又はNH(但し、Nは窒素、Hは水
素を示す)、Zは窒素又はC−R_4(但しCは炭素、
R_4は水素又は1分子当り1〜4個の炭素原子を含む
アルキル基を示す)を示す〕 よりなる又はこれらを主成分とすることを特徴とする感
光性組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124960A JPS61282835A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 感光性組成物 |
| CA000510874A CA1282272C (en) | 1985-06-07 | 1986-06-05 | Photocurable composition |
| EP86107640A EP0206030B1 (en) | 1985-06-07 | 1986-06-05 | Photocurable composition |
| DE8686107640T DE3683194D1 (de) | 1985-06-07 | 1986-06-05 | Photovernetzbare zusammensetzung. |
| US06/871,759 US4756994A (en) | 1985-06-07 | 1986-06-06 | Photocurable resin composition having excellent adhesion to the surface of a substrate |
| KR1019860004528A KR910004845B1 (ko) | 1985-06-07 | 1986-06-07 | 광경화성 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124960A JPS61282835A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 感光性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61282835A true JPS61282835A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH0462575B2 JPH0462575B2 (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=14898478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60124960A Granted JPS61282835A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61282835A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4988929A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-26 | ||
| JPS4996805A (ja) * | 1973-01-26 | 1974-09-13 | ||
| JPS53702A (en) * | 1975-12-23 | 1978-01-06 | Dynachem Corp | Adhesion promoting agent for polymerized film |
| JPS57148392A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition |
| JPS589138A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6186746A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60124960A patent/JPS61282835A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4988929A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-26 | ||
| JPS4996805A (ja) * | 1973-01-26 | 1974-09-13 | ||
| JPS53702A (en) * | 1975-12-23 | 1978-01-06 | Dynachem Corp | Adhesion promoting agent for polymerized film |
| JPS57148392A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition |
| JPS589138A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6186746A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462575B2 (ja) | 1992-10-06 |
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