JPS61283458A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPS61283458A
JPS61283458A JP60123517A JP12351785A JPS61283458A JP S61283458 A JPS61283458 A JP S61283458A JP 60123517 A JP60123517 A JP 60123517A JP 12351785 A JP12351785 A JP 12351785A JP S61283458 A JPS61283458 A JP S61283458A
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JP
Japan
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steam
tank
cooler
heat transfer
liquid tank
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JP60123517A
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JPH035268B2 (ja
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Kenji Kondo
近藤 権士
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Priority to DE8686304256T priority patent/DE3673880D1/de
Priority to US06/870,897 priority patent/US4681249A/en
Priority to CN86104639A priority patent/CN86104639B/zh
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Publication of JPH035268B2 publication Critical patent/JPH035268B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 。
この発明は、プリント基板に電子部品を装着するはんだ
ペーストを融解するための熱媒体として使用する熱転移
液の蒸気を回収して外部に漏れるのを防止するようにし
たペーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置に関
するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のペーパフェイズソルダリング式のはんだ
付け装置を示す側断面図で、1はプリント基板、2は抵
抗器、コンデンサ等のチップ部品、3ははんだペースト
、4は前記プリント基板1を載置して搬送するベルトコ
ンベア、5はペーパフェイズソルダリング式のはんだ付
け装置の全体を示す。6は前記はんだ付け装置5の加熱
液槽、7は前記はんだペースト3の融解点以上の沸点を
有するフッ素系の熱転移液で、例えば、フッ素系不活性
液体であるフロリナート(住友スリーエム株式会社の商
標名)を使用している。8は前記熱転移液7を加熱する
ヒータで、加熱された蒸気7aを発生させる。9は前記
プリント基板1の搬入口、10は搬入側通路、11はは
んだ付けされたプリント基板1の搬出口、12は搬出側
通路、13は前記蒸気7aを凝縮させる冷却用のパイプ
で形成された冷却器、14.15は凝縮されなかった蒸
気7aを搬入口9と搬出口1]とから排出させないよう
にするため強制的に室外へ排出させるだめの換気口であ
る。
従来のはんだ付け装置は上記のように構成され、熱転移
液7がヒータ8により沸騰して蒸気7aとなり、この蒸
気7aの保有する熱エネルギーを熱媒体として、搬入口
9からベルトコンベア4で搬入されてきたプリント基板
1のはんだペースト3を融解させ、次いで、プリント基
板1が搬出口11から搬出され、はんだペースト3が空
気中で冷却されて凝固することによりチップ部品2はプ
リント基板]に装着される。また、蒸気7aは冷却器1
3で凝縮し、液体となって熱転移液7上に滴下して回収
される。
〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで、従来のはんだ付け装置5では、冷却器13が
加熱液槽6の上部と搬入側通路10と搬出側通路12だ
けしか設けられていないため、蒸気7aの全部が凝縮さ
れず、残った多量の蒸気7aが換気口14.15からそ
のまま排出されてしまうので回収される量が少ないとい
う問題点があった。
このため、加熱液槽6の内周面でベルトコンベア4の下
方にも冷却器13を設ければ、蒸気7aの回収される量
が多くなるが、一方、蒸気7aがベルトコンベア4に達
する量が少なくなってはんだペースト3を融解させるた
めの熱量が上方でない等の問題点があった。
また、熱転移液7は非常に高価であるため、多量の蒸気
7aが回収されずに排出されてしまうことは、新しい熱
転移液7を多量に補給することになり、このため、製造
コストが上昇し、かつ不経済である等の問題点があった
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだペーストを融解するための蒸気の量を減少
させることなく、かつ熱転移液の蒸気の大部分を回収す
ることを可能にしたはんだ付け装置を得ることを目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかるはんだ付け装置は、加熱液槽の内部に
加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を形成した内槽と
、加熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルト
コンベアの下方に設けた冷却器とを備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、冷却器が内槽の外部にあるので、
内槽内で発生した熱転移液の蒸気が冷却されることなく
、はんだペーストを融解する蒸気の量を保持することが
できる。また、搬入側通路や搬出側通路に流れる蒸気も
少なくなり、加熱液槽の熱転移液に回収される。
〔実施例〕
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は側断面図、第1図(b)は第1図(
a)のI−1線による断面図である。これらの図におい
て第2図と同一符号は同一部分を示し、21ははんだ付
け装置、22は加熱液槽、23は前記加熱液槽22の内
部に設けた内槽で、上方は折曲部23a、23bが形成
され、下方には加熱液槽22内の熱転移液7と導通ずる
透孔23cが形成されている。24は前記プリント基板
1の搬入口、25は搬入側通路、26は搬出口、27は
搬出側通路で、各通路25゜27の下面はいずれも加熱
液槽22に向って下方にゆるやかな傾斜面25a、27
aに形成されている。28〜33は前記蒸気7aを凝縮
するための冷却器、34.35は前記各通路25.27
のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽
22の下方に向って接続された傾斜通路である。36.
37は前記搬入口24.搬出口26に設けた蒸気7aの
蒸気誘導板で、搬入口24.゛搬出口26から排出され
た蒸気7aを外部へ5排出させることなく回収するため
に設けたものである。
38は前記はんだ付け装置21の上部に設けたカバーで
、蒸気誘導板36.37からの蒸気7aを回収するため
のものである。
また、冷却器28は加熱液槽22の内周で、ベルトコン
ベア4の上方に設けられている。冷却器29は加熱液槽
22の内周で、かつベルトコンベア4の下方で内槽23
の折曲部23bまたは傾斜通路34.35とほぼ同じレ
ベルに設けられ、冷却器29と内槽23との間隙は冷却
器28に比べて狭くなっている。冷却器30.31は傾
斜通路34.35に沿って斜めに設置されている。冷却
器32.33は各通路25.27の外周に設けられてい
る。
上記のように構成されたはんだ付け装置では、プリント
基板1がベルトコンベア4で搬送され、はんだペースト
3はヒータ8により加熱された熱転移液7の蒸気7aに
より融解された後に搬出され、冷却することにより凝固
してチップ部品2がプリント基板1に装着されることは
従来と同様である。
一方、加熱された蒸気7aは内槽23内を上昇し、はん
だペースト3を融解した後、冷却器28で冷却されて凝
縮し、冷却器28と内槽23の外側との間から水滴とな
って滴下する。また、加熱液槽22内でベルトコンベア
4の下方に滞溜している蒸気7aは冷却器29により冷
却され、搬入口9.搬出口11の方向へ流動した蒸気7
aは冷却器30,31.32.33で冷却され、傾斜面
25a、27aを流れて傾斜通路34.35を通って加
熱液槽22に戻る。さらに、搬入口24゜搬出口26付
近に残った蒸気7aは蒸気誘導板36.37を通ってカ
バー38内に入り、図示しない回収手段により回収され
る。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、加熱液槽の内部に加熱
液槽内の熱転移液が導通ずる透孔を形成した内槽と、加
熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルトコン
ベアの下方に設けた冷却器とを備えたので、はんだペー
ストを融解するために必要な熱転移液の蒸気の量を低下
させることなく、特に、搬入側通路と搬出側通路へ排出
される使用済みの蒸気の大部分が回収できるため、高価
   )な熱転移液を補充する必要がほとんどなく、経
済的であり、製品価格のコストダウンができる利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は側断面図、第1図(b)は第1図(
a)のI−I線による断面図、第2図は従来のペーパフ
ェイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側断面図
である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3ははんだ
ペースト、4はベルトコンベア、7は熱転移液、7aは
蒸気、8はヒータ、21ははんだ付け装置、22は加熱
液槽、23は内槽、24は搬入口、25は搬入側通路、
26は搬出口、27は搬出側通路、28〜33は冷却器
、34.35は傾斜通路、36.37は蒸気誘導板、3
8はカバーである。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  あらかじめ塗布したはんだペースト上にチップ部品を
    配設したプリント基板を搬送するベルトコンベアと、前
    記はんだペーストの融解点以上の沸点を有する熱転移液
    を貯溜し、この熱転移液を加熱して生成された蒸気によ
    り前記プリント基板のはんだペーストを融解する加熱液
    槽と、この加熱液槽の上部に設けられ前記蒸気を冷却す
    る冷却器とからなるペーパフェイズソルダリング式のは
    んだ付け装置において、前記加熱液槽の内部に前記加熱
    液槽内の熱転移液が流通する透孔を形成した内槽と、前
    記加熱液槽と前記内槽との間で前記加熱液槽の内周側の
    前記ベルトコンベアの下方に設けた冷却器とを備えたこ
    とを特徴とするはんだ付け装置。
JP60123517A 1958-10-28 1985-06-08 はんだ付け装置 Granted JPS61283458A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60123517A JPS61283458A (ja) 1985-06-08 1985-06-08 はんだ付け装置
KR1019860004048A KR900007240B1 (ko) 1985-06-08 1986-05-23 납땜장치
EP86304256A EP0205309B1 (en) 1985-06-08 1986-06-04 Vapor phase soldering apparatus
DE8686304256T DE3673880D1 (de) 1985-06-08 1986-06-04 Dampfphasenloetvorrichtung.
US06/870,897 US4681249A (en) 1985-06-08 1986-06-05 Vapor phase soldering apparatus
CN86104639A CN86104639B (zh) 1958-10-28 1986-06-08 锡焊装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP60123517A JPS61283458A (ja) 1985-06-08 1985-06-08 はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61283458A true JPS61283458A (ja) 1986-12-13
JPH035268B2 JPH035268B2 (ja) 1991-01-25

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ID=14862569

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