JPH035268B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH035268B2 JPH035268B2 JP12351785A JP12351785A JPH035268B2 JP H035268 B2 JPH035268 B2 JP H035268B2 JP 12351785 A JP12351785 A JP 12351785A JP 12351785 A JP12351785 A JP 12351785A JP H035268 B2 JPH035268 B2 JP H035268B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid tank
- heat transfer
- tank
- steam
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に電子部品を装着す
るはんだペーストを融解するための熱媒体として
使用する熱転移液の蒸気を回収して外部に漏れる
のを防止するようにしたベーパフエイズソルダリ
ング式のはんだ付け装置に関するものである。
るはんだペーストを融解するための熱媒体として
使用する熱転移液の蒸気を回収して外部に漏れる
のを防止するようにしたベーパフエイズソルダリ
ング式のはんだ付け装置に関するものである。
第２図は従来のベーパフエイズソルダリング式
のはんだ付け装置を示す側断面図で、１はプリン
ト基板、２は抵抗器、コンデンサ等のチツプ部
品、３ははんだペースト、４は前記プリント基板
１を載置して搬送するベルトコンベア、５はベー
パフエイズソルダリング式のはんだ付け装置の全
体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱液
槽、７は前記はんだペースト３の融解点以上の沸
点を有するフツ素糸の熱転移液で、例えば、フツ
素系不活性液体であるフロリナート（住友スリー
エム株式会社の商標名）を使用している。８は前
記熱転移液７を加熱するヒータで、加熱された蒸
気７ａを発生させる。９は前記プリント基板１の
搬入口、１０は搬入側通路、１１ははんだ付けさ
れたプリント基板１の搬出口、１２は搬出側通
路、１３は前記蒸気７ａを凝縮させる冷却用のパ
イプで形成された冷却器、１４，１５は凝縮され
なかつた蒸気７ａを搬入口９と搬出口１１とから
排出させないようにするため強制的に室外へ排出
させるための換気口である。
のはんだ付け装置を示す側断面図で、１はプリン
ト基板、２は抵抗器、コンデンサ等のチツプ部
品、３ははんだペースト、４は前記プリント基板
１を載置して搬送するベルトコンベア、５はベー
パフエイズソルダリング式のはんだ付け装置の全
体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱液
槽、７は前記はんだペースト３の融解点以上の沸
点を有するフツ素糸の熱転移液で、例えば、フツ
素系不活性液体であるフロリナート（住友スリー
エム株式会社の商標名）を使用している。８は前
記熱転移液７を加熱するヒータで、加熱された蒸
気７ａを発生させる。９は前記プリント基板１の
搬入口、１０は搬入側通路、１１ははんだ付けさ
れたプリント基板１の搬出口、１２は搬出側通
路、１３は前記蒸気７ａを凝縮させる冷却用のパ
イプで形成された冷却器、１４，１５は凝縮され
なかつた蒸気７ａを搬入口９と搬出口１１とから
排出させないようにするため強制的に室外へ排出
させるための換気口である。
従来のはんだ付け装置は上記のように構成さ
れ、熱転移液７がヒータ８により沸騰して蒸気７
ａとなり、この蒸気７ａの保有する熱エネルギー
を熱媒体として、搬入口９からベルトコンベア４
で搬入されてきたプリント基板１のはんだペース
ト３を融解させ、次いで、プリント基板１が搬出
口１１から搬出され、はんだペースト３が空気中
で冷却されて凝固することによりチツプ部品２は
プリント基板１に装着される。また、蒸気７ａは
冷却器１３で凝縮し、液体となつて熱転移液７上
に滴下して回収される。
れ、熱転移液７がヒータ８により沸騰して蒸気７
ａとなり、この蒸気７ａの保有する熱エネルギー
を熱媒体として、搬入口９からベルトコンベア４
で搬入されてきたプリント基板１のはんだペース
ト３を融解させ、次いで、プリント基板１が搬出
口１１から搬出され、はんだペースト３が空気中
で冷却されて凝固することによりチツプ部品２は
プリント基板１に装着される。また、蒸気７ａは
冷却器１３で凝縮し、液体となつて熱転移液７上
に滴下して回収される。
ところで、従来のはんだ付け装置５では、冷却
器１３が加熱液槽６の上部と搬入側通路１０と搬
出側通路１２だけしか設けられていないため、蒸
気７ａの全部が凝縮されず、残つた多量の蒸気７
ａが換気口１４，１５からそのまま排出されてし
まうので回収される量が少ないという問題点があ
つた。
器１３が加熱液槽６の上部と搬入側通路１０と搬
出側通路１２だけしか設けられていないため、蒸
気７ａの全部が凝縮されず、残つた多量の蒸気７
ａが換気口１４，１５からそのまま排出されてし
まうので回収される量が少ないという問題点があ
つた。
このため、加熱液槽６の内周面でベルトコンベ
ア４の下方にも冷却器１３を設ければ、蒸気７ａ
の回収される量が多くなるが、一方、蒸気７ａが
ベルトコンベア４に達する量が少なくなつてはん
だペースト３を融解させるための熱量が十分でな
い等の問題点があつた。
ア４の下方にも冷却器１３を設ければ、蒸気７ａ
の回収される量が多くなるが、一方、蒸気７ａが
ベルトコンベア４に達する量が少なくなつてはん
だペースト３を融解させるための熱量が十分でな
い等の問題点があつた。
また、熱転移液７は非常に高価であるため、多
量の蒸気７ａが回収されずに排出されてしまうこ
とは、新しい熱転移液７を多量に補給することに
なり、このため、製造コストが上昇し、かつ不経
済である等の問題点があつた。
量の蒸気７ａが回収されずに排出されてしまうこ
とは、新しい熱転移液７を多量に補給することに
なり、このため、製造コストが上昇し、かつ不経
済である等の問題点があつた。
この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、はんだペーストを融解するための
蒸気の量を減少させることなく、かつ熱転移液の
蒸気の大部分を回収することを可能にしたはんだ
付け装置を得ることを目的とする。
されたもので、はんだペーストを融解するための
蒸気の量を減少させることなく、かつ熱転移液の
蒸気の大部分を回収することを可能にしたはんだ
付け装置を得ることを目的とする。
この発明にかかるはんだ付け装置は、加熱液槽
の内部に加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を
形成した内槽と、加熱液槽と内槽との間で、加熱
液槽の内周側のベルトコンベアの下方に設けた冷
却器とを備えたものである。
の内部に加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を
形成した内槽と、加熱液槽と内槽との間で、加熱
液槽の内周側のベルトコンベアの下方に設けた冷
却器とを備えたものである。
この発明においては、冷却器が内槽の外部にあ
るので、内槽内で発生した熱転移液の蒸気が冷却
されることなく、はんだペーストを融解する蒸気
の量を保持することができる。また、搬入側通路
や搬出側通路に流れる蒸気も少なくなり、加熱液
槽の熱転移液に回収される。
るので、内槽内で発生した熱転移液の蒸気が冷却
されることなく、はんだペーストを融解する蒸気
の量を保持することができる。また、搬入側通路
や搬出側通路に流れる蒸気も少なくなり、加熱液
槽の熱転移液に回収される。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て第２図と同一符号は同一部分を示し、２１はは
んだ付け装置、２２は加熱液槽、２３は前記加熱
液槽２２の内部に設けた内槽で、上方は折曲部２
３ａ，２３ｂが形成され、下方には加熱液槽２２
内の熱転移液７と導通する透孔２３ｃが形成され
ている。２４は前記プリント基板１の搬入口、２
５は搬入側通路、２６は搬出口、２７は搬出側通
路で、各通路２５，２７の下面はいずれも加熱液
槽２２に向つて下方にゆるやかな傾斜面２５ａ，
２７ａに形成されている。２８〜３３は前記蒸気
７ａを凝縮するための冷却器、３４，３５は前記
各通路２５，２７のそれぞれの所定位置から斜め
下方に分岐して加熱液槽２２の下方に向つて接続
された傾斜通路である。３６，３７は前記搬入口
２４、搬出口２６に設けた蒸気７ａの蒸気誘導板
で、搬入口２４、搬出口２６から排出された蒸気
７ａを外部へ排出させることなく回収するために
設けたものである。３８は前記はんだ付け装置２
１の上部に設けたカバーで、蒸気誘導板３６，３
７からの蒸気７ａを回収するためのものである。
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て第２図と同一符号は同一部分を示し、２１はは
んだ付け装置、２２は加熱液槽、２３は前記加熱
液槽２２の内部に設けた内槽で、上方は折曲部２
３ａ，２３ｂが形成され、下方には加熱液槽２２
内の熱転移液７と導通する透孔２３ｃが形成され
ている。２４は前記プリント基板１の搬入口、２
５は搬入側通路、２６は搬出口、２７は搬出側通
路で、各通路２５，２７の下面はいずれも加熱液
槽２２に向つて下方にゆるやかな傾斜面２５ａ，
２７ａに形成されている。２８〜３３は前記蒸気
７ａを凝縮するための冷却器、３４，３５は前記
各通路２５，２７のそれぞれの所定位置から斜め
下方に分岐して加熱液槽２２の下方に向つて接続
された傾斜通路である。３６，３７は前記搬入口
２４、搬出口２６に設けた蒸気７ａの蒸気誘導板
で、搬入口２４、搬出口２６から排出された蒸気
７ａを外部へ排出させることなく回収するために
設けたものである。３８は前記はんだ付け装置２
１の上部に設けたカバーで、蒸気誘導板３６，３
７からの蒸気７ａを回収するためのものである。
また、冷却器２８は加熱液槽２２の内周で、ベ
ルトコンベア４の上方に設けられている。冷却器
２９は加熱液槽２２の内周で、かつベルトコンベ
ア４の下方で内槽２３の折曲部２３ｂまたは傾斜
通路３４，３５とほぼ同じレベルに設けられ、冷
却器２９と内槽２３との間隙は冷却器２８に比べ
て狭くなつている。冷却器３０，３１は傾斜通路
３４，３５に沿つて斜めに設置されている。冷却
器３２，３３は各通路２５，２７の外周に設けら
れている。
ルトコンベア４の上方に設けられている。冷却器
２９は加熱液槽２２の内周で、かつベルトコンベ
ア４の下方で内槽２３の折曲部２３ｂまたは傾斜
通路３４，３５とほぼ同じレベルに設けられ、冷
却器２９と内槽２３との間隙は冷却器２８に比べ
て狭くなつている。冷却器３０，３１は傾斜通路
３４，３５に沿つて斜めに設置されている。冷却
器３２，３３は各通路２５，２７の外周に設けら
れている。
上記のように構成されたはんだ付け装置では、
プリント基板１がベルトコンベア４で搬送され、
はんだペースト３はヒータ８により加熱された熱
転移液７の蒸気７ａにより融解された後に搬出さ
れ、冷却することにより凝固してチツプ部品２が
プリント基板１に装着されることは従来と同様で
ある。
プリント基板１がベルトコンベア４で搬送され、
はんだペースト３はヒータ８により加熱された熱
転移液７の蒸気７ａにより融解された後に搬出さ
れ、冷却することにより凝固してチツプ部品２が
プリント基板１に装着されることは従来と同様で
ある。
一方、加熱された蒸気７ａは内槽２３内を上昇
し、はんだペースト３を融解した後、冷却器２８
は冷却されて凝縮し、冷却器２８と内槽２３の外
側との間から水滴となつて滴下する。また、加熱
液槽２２内でベルトコンベア４の下方に滞溜して
いる蒸気７ａは冷却器２９により冷却され、搬入
口９、搬出口１１の方向へ流動した蒸気７ａは冷
却器３０，３１，３２，３３で冷却され、傾斜面
２５ａ，２７ａを流れて傾斜通路３４，３５を通
つて加熱液槽２２に戻る。さらに、搬入口２４，
搬出口２６付近に残つた蒸気７ａは蒸気誘導板３
６，３７を通つてカバー３８内に入り、図示しな
い回収手段により回収される。
し、はんだペースト３を融解した後、冷却器２８
は冷却されて凝縮し、冷却器２８と内槽２３の外
側との間から水滴となつて滴下する。また、加熱
液槽２２内でベルトコンベア４の下方に滞溜して
いる蒸気７ａは冷却器２９により冷却され、搬入
口９、搬出口１１の方向へ流動した蒸気７ａは冷
却器３０，３１，３２，３３で冷却され、傾斜面
２５ａ，２７ａを流れて傾斜通路３４，３５を通
つて加熱液槽２２に戻る。さらに、搬入口２４，
搬出口２６付近に残つた蒸気７ａは蒸気誘導板３
６，３７を通つてカバー３８内に入り、図示しな
い回収手段により回収される。
以上説明したようにこの発明は、加熱液槽の内
部に加熱液槽内の熱転移液が導通する透孔を形成
した内槽と、加熱液槽と内槽との間で、加熱液槽
の内周側のベルトコンベアの下方に設けた冷却器
とを備えたので、はんだペーストを融解するため
に必要な熱転移液の蒸気の量を低下させることな
く、特に、搬入側通路と搬出側通路へ排出される
使用済みの蒸気の大部分が回収できるため、高価
な熱転移液を補充する必要がほとんどなく、経済
的であり、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
部に加熱液槽内の熱転移液が導通する透孔を形成
した内槽と、加熱液槽と内槽との間で、加熱液槽
の内周側のベルトコンベアの下方に設けた冷却器
とを備えたので、はんだペーストを融解するため
に必要な熱転移液の蒸気の量を低下させることな
く、特に、搬入側通路と搬出側通路へ排出される
使用済みの蒸気の大部分が回収できるため、高価
な熱転移液を補充する必要がほとんどなく、経済
的であり、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図、第２図は従来のベーパフ
エイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側
断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
ははんだペースト、４はベルトコンベア、７は熱
転移液、７ａは蒸気、８はヒータ、２１ははんだ
付け装置、２２は加熱液槽、２３は内槽、２４は
搬入口、２５は搬入側通路、２６は搬出口、２７
は搬出側通路、２８〜３３は冷却器、３４，３５
は傾斜通路、３６，３７は蒸気誘導板、３８はカ
バーである。
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図、第２図は従来のベーパフ
エイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側
断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
ははんだペースト、４はベルトコンベア、７は熱
転移液、７ａは蒸気、８はヒータ、２１ははんだ
付け装置、２２は加熱液槽、２３は内槽、２４は
搬入口、２５は搬入側通路、２６は搬出口、２７
は搬出側通路、２８〜３３は冷却器、３４，３５
は傾斜通路、３６，３７は蒸気誘導板、３８はカ
バーである。
Claims (1)
- １ あらかじめ塗布したはんだペースト上にチツ
プ部品を配設したプリント基板を搬送するベルト
コンベアと、前記はんだペーストの融解点以上の
沸点を有する熱転移液を貯溜し、この熱転移液を
加熱して生成された蒸気により前記プリント基板
のはんだペーストを融解する加熱液槽と、この加
熱液槽の上部に設けられ前記蒸気を冷却する冷却
器とからなるベーパフエイズソルダリング式のは
んだ付け装置において、前記加熱液槽の内部に前
記加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を形成し
た内槽と、前記加熱液槽と前記内槽との間で前記
加熱液槽の内周側の前記ベルトコンベアの下方に
設けた冷却器とを備えたことを特徴とするはんだ
付け装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123517A JPS61283458A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
| KR1019860004048A KR900007240B1 (ko) | 1985-06-08 | 1986-05-23 | 납땜장치 |
| EP86304256A EP0205309B1 (en) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Vapor phase soldering apparatus |
| DE8686304256T DE3673880D1 (de) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Dampfphasenloetvorrichtung. |
| US06/870,897 US4681249A (en) | 1985-06-08 | 1986-06-05 | Vapor phase soldering apparatus |
| CN86104639A CN86104639B (zh) | 1958-10-28 | 1986-06-08 | 锡焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123517A JPS61283458A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283458A JPS61283458A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH035268B2 true JPH035268B2 (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=14862569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60123517A Granted JPS61283458A (ja) | 1958-10-28 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283458A (ja) |
-
1985
- 1985-06-08 JP JP60123517A patent/JPS61283458A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61283458A (ja) | 1986-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4726506A (en) | Soldering apparatus | |
| US4996781A (en) | Vapor reflow type soldering apparatus with an improved flux separating unit | |
| JPH035269B2 (ja) | ||
| US4809443A (en) | Apparatus for fixing electronic parts to printed circuit board | |
| US4776105A (en) | Apparatus for fixing electronic parts to printed circuit board | |
| JPH035268B2 (ja) | ||
| JPS6390361A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPS62148083A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH0442114B2 (ja) | ||
| JPS62148082A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH0245948B2 (ja) | ||
| KR900007240B1 (ko) | 납땜장치 | |
| JP2751979B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JPH02112872A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPS62101377A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2902298B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置およびその制御方法 | |
| JPS62192260A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPS62252670A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPS62270275A (ja) | 蒸気相はんだ付け装置 | |
| JP2723449B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JPH0416263B2 (ja) | ||
| JPS62148085A (ja) | ペ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPS60106502A (ja) | 蒸気の回収装置 | |
| JPH0218951B2 (ja) | ||
| JPH01150465A (ja) | 気相式はんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |