JPS61284576A - 真空蒸発装置の制御方法 - Google Patents
真空蒸発装置の制御方法Info
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- JPS61284576A JPS61284576A JP12770485A JP12770485A JPS61284576A JP S61284576 A JPS61284576 A JP S61284576A JP 12770485 A JP12770485 A JP 12770485A JP 12770485 A JP12770485 A JP 12770485A JP S61284576 A JPS61284576 A JP S61284576A
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- Japan
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- evaporation
- heater power
- bath
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 42
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 7
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空蒸発装置に関し、特に走行する金属ストリ
ップにメッキ材を蒸着する連続式真空蒸発装置における
蒸発量制御方法に関するものである。
ップにメッキ材を蒸着する連続式真空蒸発装置における
蒸発量制御方法に関するものである。
特願昭５９−１０６３９６号によれば第３図のような連
続式真空蒸発装置の蒸発槽構成例が提案されている。第
３図において、ヒータ４によって蒸発浴槽２内の金属浴
１を加熱すれば、浴温に対する飽和圧力と浴槽２上の雰
囲気圧力との差に比例して金属蒸気３が蒸発する。蒸発
した金属蒸気３は蒸気流通口５．チャンネル６を通シ巻
付ロー−／ｌ／１１を通るストリップ７に付着する。
続式真空蒸発装置の蒸発槽構成例が提案されている。第
３図において、ヒータ４によって蒸発浴槽２内の金属浴
１を加熱すれば、浴温に対する飽和圧力と浴槽２上の雰
囲気圧力との差に比例して金属蒸気３が蒸発する。蒸発
した金属蒸気３は蒸気流通口５．チャンネル６を通シ巻
付ロー−／ｌ／１１を通るストリップ７に付着する。
そして、蒸発量は次のように制御する。金属蒸気３はヒ
ータ４による加熱量と浴槽などの壁からの放熱量との差
に見合う分だけ蒸発する。
ータ４による加熱量と浴槽などの壁からの放熱量との差
に見合う分だけ蒸発する。
したがって、蒸発量目標値に応じてヒートバランス上決
まる必要ヒータパワを与える必要がある。そこで、演算
装置１２は蒸発量目標値（ｑに応じてヒートバランス上
必要なヒータパワ（Ａ） 全演算し、ヒータパワ制御器
１且に出力する。ところが、金属浴１の熱容量が大きい
ためヒータパワ変化に対する浴温の応答時間は非常に長
い。いいかえれば前述の金属蒸気３の飽和圧力の上昇に
時間がかかるため蒸発量の応答もおそい。そこで、蒸気
流通口５の開口面積を変えて蒸気通過流量を調整する高
応答性のシャッタ８を設け。
まる必要ヒータパワを与える必要がある。そこで、演算
装置１２は蒸発量目標値（ｑに応じてヒートバランス上
必要なヒータパワ（Ａ） 全演算し、ヒータパワ制御器
１且に出力する。ところが、金属浴１の熱容量が大きい
ためヒータパワ変化に対する浴温の応答時間は非常に長
い。いいかえれば前述の金属蒸気３の飽和圧力の上昇に
時間がかかるため蒸発量の応答もおそい。そこで、蒸気
流通口５の開口面積を変えて蒸気通過流量を調整する高
応答性のシャッタ８を設け。
金属浴１の蓄熱を利用して、たとえば蒸発量目標Ｍ（ｑ
が増加する場合にはシャッタ８を急速に開けることによ
って蒸発量の急速変化を実現させる。すなわち、シャッ
タ開度調節計１５によりシャツタ開度検出器１６で検出
したシャッタ開度が所定の設定値に等しくなるようにシ
ャッタ駆動装置１７でシャッタ８を操作する。演算装置
、２２は蒸発１目標値（Ｃ）に応じてシャッタ開度設定
値を演算する。また、膜厚計２３で検出したメッキ厚が
膜厚目標値（ＤＪになるように演算装置２４でシャッタ
開度設定値付加量を演算し、前述の演算装置２２の出力
と加算してシャッタ開度設定値とシテシャッタ開度調節
計１５に与える。
が増加する場合にはシャッタ８を急速に開けることによ
って蒸発量の急速変化を実現させる。すなわち、シャッ
タ開度調節計１５によりシャツタ開度検出器１６で検出
したシャッタ開度が所定の設定値に等しくなるようにシ
ャッタ駆動装置１７でシャッタ８を操作する。演算装置
、２２は蒸発１目標値（Ｃ）に応じてシャッタ開度設定
値を演算する。また、膜厚計２３で検出したメッキ厚が
膜厚目標値（ＤＪになるように演算装置２４でシャッタ
開度設定値付加量を演算し、前述の演算装置２２の出力
と加算してシャッタ開度設定値とシテシャッタ開度調節
計１５に与える。
以上の蒸発量制御系において２次の問題がある。蒸発浴
槽壁や金属浴１の熱容量があるためヒータパワ（Ａ）の
変化によって金属浴１に入る熱量の変化速度よりもシャ
ッタ開度操作による蒸発量変化、すなわち出熱量の変化
速度の方が速いため、たとえば蒸発量増加量が大きけれ
ば一時的に浴温か下ることがある。前述のように浴温は
蒸発の駆動源であるだめ、浴温か下れば蒸発量が下る。
槽壁や金属浴１の熱容量があるためヒータパワ（Ａ）の
変化によって金属浴１に入る熱量の変化速度よりもシャ
ッタ開度操作による蒸発量変化、すなわち出熱量の変化
速度の方が速いため、たとえば蒸発量増加量が大きけれ
ば一時的に浴温か下ることがある。前述のように浴温は
蒸発の駆動源であるだめ、浴温か下れば蒸発量が下る。
そこで、演算装置２２は蒸発量目標値（ｑだけでなく浴
温検出器２０で検出した浴温に応じて所期の蒸発量を得
るに必要なシャッタ開度の演算を行なう。しかし、金属
浴１などの熱容量は大きいので浴温か元にもどるには長
い時間がかかる。浴温か元にもどるまでに次の蒸発量目
標値（ｑは増加要求であればシャッタ８を現在値よシさ
らに開ける操作を行なう。これを〈シ返せば、第４図に
示すようにたとえシャック開度を１００％まで開けたと
しても、十分な熱を補なわない限り蒸発量の駆動力不足
で、必要な蒸発量が得られない事態となる。
温検出器２０で検出した浴温に応じて所期の蒸発量を得
るに必要なシャッタ開度の演算を行なう。しかし、金属
浴１などの熱容量は大きいので浴温か元にもどるには長
い時間がかかる。浴温か元にもどるまでに次の蒸発量目
標値（ｑは増加要求であればシャッタ８を現在値よシさ
らに開ける操作を行なう。これを〈シ返せば、第４図に
示すようにたとえシャック開度を１００％まで開けたと
しても、十分な熱を補なわない限り蒸発量の駆動力不足
で、必要な蒸発量が得られない事態となる。
本発明は上述のような従来の問題点を解消するだめに提
案するもので、蒸発槽出口に設けたシャッタで蒸発量の
瞬間的な制御を行ない１次いでと一ドパランス上の制御
をヒータパワ（Ａ）で行なう真空蒸発装置の蒸発量制御
系において。
案するもので、蒸発槽出口に設けたシャッタで蒸発量の
瞬間的な制御を行ない１次いでと一ドパランス上の制御
をヒータパワ（Ａ）で行なう真空蒸発装置の蒸発量制御
系において。
蒸発槽内の浴温を検出し、該検出値が所定値になるよう
に演算されたヒータパワ（Ｂ）を前記ヒータパワ（Ａ）
に付加することを特徴とする真空蒸発装置の制御方法で
ある。
に演算されたヒータパワ（Ｂ）を前記ヒータパワ（Ａ）
に付加することを特徴とする真空蒸発装置の制御方法で
ある。
すなわち９本発明は浴温の高応答化をはかるため、蒸発
量に見合うヒータパワ（Ａ）にさらに浴温を所定値（均
にするべく演算されたヒータノくワ（Ｂ）を加えて浴温
を上げるものである。
量に見合うヒータパワ（Ａ）にさらに浴温を所定値（均
にするべく演算されたヒータノくワ（Ｂ）を加えて浴温
を上げるものである。
第１図は本発明を実現する蒸発量制御系の一構成例であ
る。第１図において、浴温比較計１８により浴温検出器
２０で検出した浴温か所定値（Ｅ）となるようにヒータ
パワ（Ｂ）を演算し、出力する。
る。第１図において、浴温比較計１８により浴温検出器
２０で検出した浴温か所定値（Ｅ）となるようにヒータ
パワ（Ｂ）を演算し、出力する。
演算方法はたとえば通常のＰＩＤ制御演算を行なえばよ
い。また、ヒータパワ制御器１３はヒータパワが蒸発量
に見合うヒータパワ（Ａ）と前記ヒータパワＣＢ）との
和になるように制御する。上記以外は従来の制御系と同
様である。第２図は本発明の制御法による浴温の応答を
示したものである。ヒータパワ（Ｂ）により浴温の高応
答化をはか５ことができ１次の蒸発量変化に十分備える
ことができる。
い。また、ヒータパワ制御器１３はヒータパワが蒸発量
に見合うヒータパワ（Ａ）と前記ヒータパワＣＢ）との
和になるように制御する。上記以外は従来の制御系と同
様である。第２図は本発明の制御法による浴温の応答を
示したものである。ヒータパワ（Ｂ）により浴温の高応
答化をはか５ことができ１次の蒸発量変化に十分備える
ことができる。
以上述べたように１本発明によれば蒸発量変化に対する
シャッタの急速変化による高応答性を常時確保する際に
問題となる浴温の恰応答性が改善され、たとえば１コイ
ルごとに連続的に蒸発量の増加が要求される場合でも有
効なシャッタ開度の急変操作が可能となり高応答の蒸発
量制御が可能となる。
シャッタの急速変化による高応答性を常時確保する際に
問題となる浴温の恰応答性が改善され、たとえば１コイ
ルごとに連続的に蒸発量の増加が要求される場合でも有
効なシャッタ開度の急変操作が可能となり高応答の蒸発
量制御が可能となる。
第１図は本発明の真空蒸発装置の蒸発量制御系の例を示
す説明図、第２図は本発明の制御法による蒸発量制御例
を示すグラフ、第３図は従来の真空蒸発装置の蒸発量制
御系の例を示す説明図、第４図は従来の制御法による蒸
発量制御例を示すグラフである。 ４・・・ヒータ、８・・・シャッタ、 １２．２２．２
４・・・演算装置、１３・・・制御器、１５・・・調節
計、１６・・・検出器。 １７・・・駆動装置、１８・・・比較計、２０・・・検
出器、２３・・・膜厚計。 朝１曙引Ｄ） 栗１悶 埼聞 桶２閃 言上ｒノブキ厚（Ｄ） 第３閃
す説明図、第２図は本発明の制御法による蒸発量制御例
を示すグラフ、第３図は従来の真空蒸発装置の蒸発量制
御系の例を示す説明図、第４図は従来の制御法による蒸
発量制御例を示すグラフである。 ４・・・ヒータ、８・・・シャッタ、 １２．２２．２
４・・・演算装置、１３・・・制御器、１５・・・調節
計、１６・・・検出器。 １７・・・駆動装置、１８・・・比較計、２０・・・検
出器、２３・・・膜厚計。 朝１曙引Ｄ） 栗１悶 埼聞 桶２閃 言上ｒノブキ厚（Ｄ） 第３閃
Claims (1)
- 蒸発槽出口に設けたシャッタで蒸発量の瞬間的な制御を
行ない、次いでヒートバランス上の制御をヒータパワ（
Ａ）で行なう真空蒸発装置の蒸発量制御系において、蒸
発槽内の浴温を検出し、該検出値が所定値になるように
演算されたヒータパワ（Ｂ）を前記ヒータパワ（Ａ）に
付加することを特徴とする真空蒸発装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12770485A JPS61284576A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 真空蒸発装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12770485A JPS61284576A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 真空蒸発装置の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61284576A true JPS61284576A (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=14966639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12770485A Pending JPS61284576A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 真空蒸発装置の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61284576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011522118A (ja) * | 2008-05-30 | 2011-07-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板をコーティングするための装置 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12770485A patent/JPS61284576A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011522118A (ja) * | 2008-05-30 | 2011-07-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板をコーティングするための装置 |
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