JPS61285228A - 改質されたポリエ−テルスルホン樹脂 - Google Patents
改質されたポリエ−テルスルホン樹脂Info
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- JPS61285228A JPS61285228A JP12717185A JP12717185A JPS61285228A JP S61285228 A JPS61285228 A JP S61285228A JP 12717185 A JP12717185 A JP 12717185A JP 12717185 A JP12717185 A JP 12717185A JP S61285228 A JPS61285228 A JP S61285228A
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- Japan
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- polyether sulfone
- resin
- sulfone resin
- ionizing radiation
- irradiating
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は改質されたポリエーテルスルホン樹脂に関する
。さらに詳しくは寸法安定性、耐熱性が従来より向上し
た改質されたポリエーテルスルホン樹脂；二関するもの
である。
。さらに詳しくは寸法安定性、耐熱性が従来より向上し
た改質されたポリエーテルスルホン樹脂；二関するもの
である。
ポリエーテルスルホン樹脂は、高い耐熱性を有し、機械
強度、電気的特性、難燃性などの優れた透明な樹脂でフ
ィルムや成形品の形態で多方面ζ：利用されつつあるが
、熱硬化性樹脂と比べると寸法安定性が劣り耐熱性もま
だ不充分で一部への利用範囲は限定されている。
強度、電気的特性、難燃性などの優れた透明な樹脂でフ
ィルムや成形品の形態で多方面ζ：利用されつつあるが
、熱硬化性樹脂と比べると寸法安定性が劣り耐熱性もま
だ不充分で一部への利用範囲は限定されている。
一般に７二−リング処理した樹脂や無機質充填剤を混合
した樹脂かもとの樹脂と比べ寸法安定性や耐熱性の面で
良好な性能を示すことは知られておりポリエーテルスル
ホン樹脂についても同様の傾向を示すと期待できるが、
アニーリング処理では性能差が小さく、無機質充填剤の
混合でも充分な性能の樹脂を得るには無機質充填剤の混
合比率を大きくせねばならず柔軟性や透明性など他の物
性を著しく損いバランスのとれた物性を有するものは得
られない。
した樹脂かもとの樹脂と比べ寸法安定性や耐熱性の面で
良好な性能を示すことは知られておりポリエーテルスル
ホン樹脂についても同様の傾向を示すと期待できるが、
アニーリング処理では性能差が小さく、無機質充填剤の
混合でも充分な性能の樹脂を得るには無機質充填剤の混
合比率を大きくせねばならず柔軟性や透明性など他の物
性を著しく損いバランスのとれた物性を有するものは得
られない。
本発明は、従来のポリエーテルスルホン樹脂を上回る寸
法安定性、耐熱性を有する改質ポリエーテルスルホン樹
脂を得べく鋭意検討した結果、ポリエーテルスルホン樹
脂に電離性放射線を特定の線量で照射する事により他の
物性を大きく損なわすζ：寸法安定性、耐熱性のより優
れたポリエーテルスルホン樹脂を得る事を見出し到達し
たものである。
法安定性、耐熱性を有する改質ポリエーテルスルホン樹
脂を得べく鋭意検討した結果、ポリエーテルスルホン樹
脂に電離性放射線を特定の線量で照射する事により他の
物性を大きく損なわすζ：寸法安定性、耐熱性のより優
れたポリエーテルスルホン樹脂を得る事を見出し到達し
たものである。
本発明は、常温〜２００℃の線膨張係数が４．ＯＸ １
０−’ｃｒａ／ｃｍ・℃以下、２４０℃における溶融押
出製膜法による厚さ１００μのフィルムの加熱収縮率が
３．０％以下で常温における引張強度が５ ｋｇｆ／ｍ
ｎ１以上であることを特徴とする改質されたポリエーテ
ルスルホン樹脂である。
０−’ｃｒａ／ｃｍ・℃以下、２４０℃における溶融押
出製膜法による厚さ１００μのフィルムの加熱収縮率が
３．０％以下で常温における引張強度が５ ｋｇｆ／ｍ
ｎ１以上であることを特徴とする改質されたポリエーテ
ルスルホン樹脂である。
本発明で用いられるポリエーテルスルホン樹脂はその構
造単位が芳香核゛結合、エーテル結合、スルホン結合よ
りなる重合体で次の構造式（二より定義される。
造単位が芳香核゛結合、エーテル結合、スルホン結合よ
りなる重合体で次の構造式（二より定義される。
一方本発明で用いる電離性放射線ζ二は電子線、α線、
β線、ｒ線などがあげられ、放射線源としてラジオアイ
ソトープ、電子線加速器、原子炉などを用いることがで
きる。
β線、ｒ線などがあげられ、放射線源としてラジオアイ
ソトープ、電子線加速器、原子炉などを用いることがで
きる。
ポリエーテルスルホン樹脂に照射する電離性放射線の線
量は１〜１５０ Ｍｒａｄ 、好ましくは２〜１００Ｍ
ｒａｄである。ｌ Ｍｒａｄ未満では常温〜２００℃の
線膨張係数が４．ＯＸ １０ ””ｃａ’ｃｒｎ ・℃
以下、 ２４０℃における溶融押出製膜法による厚さ１
００μのフィルムの加熱収縮率が３．０％以下とならず
、１５０ Ｍｒａｄを越えると常温；二おける引張強度
が６ ｋｇｆ／ＷＡ未満となる。
量は１〜１５０ Ｍｒａｄ 、好ましくは２〜１００Ｍ
ｒａｄである。ｌ Ｍｒａｄ未満では常温〜２００℃の
線膨張係数が４．ＯＸ １０ ””ｃａ’ｃｒｎ ・℃
以下、 ２４０℃における溶融押出製膜法による厚さ１
００μのフィルムの加熱収縮率が３．０％以下とならず
、１５０ Ｍｒａｄを越えると常温；二おける引張強度
が６ ｋｇｆ／ＷＡ未満となる。
本発明はポリエーテルスルホン樹脂をフィルムや射出成
形品などに成形加工後電離性放射線を照射すること（二
より実施されるが、成形前のペレットやパウダーの状態
で実施することもできる。照射雰囲気は空気中あるいは
窒素など不活性ガス中いずれでもよく、温度は樹脂や成
形品の融着、変形を防ぐ為樹脂の軟化点以下に保つ必要
があるがその範囲内ならばいかなる温度でもかまわない
。
形品などに成形加工後電離性放射線を照射すること（二
より実施されるが、成形前のペレットやパウダーの状態
で実施することもできる。照射雰囲気は空気中あるいは
窒素など不活性ガス中いずれでもよく、温度は樹脂や成
形品の融着、変形を防ぐ為樹脂の軟化点以下に保つ必要
があるがその範囲内ならばいかなる温度でもかまわない
。
本発明は電離性放射線の照射により実施されるが、アニ
ーリングや無機質充填剤の混合を併用してもよく、さら
（二本発明におけるポリエーテルスルホン樹脂は目的に
応じ滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、架橋
剤等の添加剤や無機質充填剤を加えてもかまわない。
ーリングや無機質充填剤の混合を併用してもよく、さら
（二本発明におけるポリエーテルスルホン樹脂は目的に
応じ滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、架橋
剤等の添加剤や無機質充填剤を加えてもかまわない。
本発明によって得られた改質ポリエーテルスルホン樹脂
は改質機構が定かではないが電離性放射線の作用により
高いゲル分率で架橋しなくても機械強度など一般の物性
を保持しつつさらに従来のポリエーテルスルホン樹脂よ
り優れた寸法安定性や耐熱性、特に従来より２５％〜３
０％以上小さい線膨張係数及び加熱収縮率を有しており
、改質方法も架橋剤添加工程がなく線量も比較的低く経
済的で工業上有利である。
は改質機構が定かではないが電離性放射線の作用により
高いゲル分率で架橋しなくても機械強度など一般の物性
を保持しつつさらに従来のポリエーテルスルホン樹脂よ
り優れた寸法安定性や耐熱性、特に従来より２５％〜３
０％以上小さい線膨張係数及び加熱収縮率を有しており
、改質方法も架橋剤添加工程がなく線量も比較的低く経
済的で工業上有利である。
本発明の改質ポリエーテルスルホン樹脂は、フレキシブ
ルプリント回路板や高密度記録用基板、太陽電池等の用
途に適する。
ルプリント回路板や高密度記録用基板、太陽電池等の用
途に適する。
ポリエーテルスルホン樹脂（ＩＣ１社製ポリエーテルス
ルホン４１００ Ｇ ）を製膜してｌＯＯμのフィルム
を作成し、このフィルムに加速電圧７５０ ＫＶの電子
線加速器を用い空気中で表−１に示す線量の電子線を照
射して、フィルムの加熱収縮率、線膨張係数及び引張強
度を測定した。その結果を表−１（＝示す。
ルホン４１００ Ｇ ）を製膜してｌＯＯμのフィルム
を作成し、このフィルムに加速電圧７５０ ＫＶの電子
線加速器を用い空気中で表−１に示す線量の電子線を照
射して、フィルムの加熱収縮率、線膨張係数及び引張強
度を測定した。その結果を表−１（＝示す。
ｍ熟成量率はフィルムを２４０℃のオイルバスに１０分
間浸漬して寸法収縮率を測定したもので、他の物性を含
めデータは全てＭＤ力方向値である。
間浸漬して寸法収縮率を測定したもので、他の物性を含
めデータは全てＭＤ力方向値である。
表−１
特許出願人 住友ベークライト株式会社日新電機株式
会社
会社
Claims (1)
- 常温〜２００℃の線膨張係数が４．０×１０＾−＾５ｃ
ｍ／ｃｍ．℃以下、２４０℃における溶融押出製膜法に
よる厚さ１００μのフィルムの加熱収縮率が３．０％以
下で常温における引張強度が６ｋｇｆ／ｍｍ＾２以上で
あることを特徴とする改質されたポリエーテルスルホン
樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12717185A JPS61285228A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 改質されたポリエ−テルスルホン樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12717185A JPS61285228A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 改質されたポリエ−テルスルホン樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285228A true JPS61285228A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14953418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12717185A Pending JPS61285228A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 改質されたポリエ−テルスルホン樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285228A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752790B1 (ko) | 2006-06-13 | 2007-08-29 | 한국화학연구원 | 마이크로파를 이용한 폴리에테르 술폰 수지의 제조방법 |
| US20120282434A1 (en) * | 2009-10-07 | 2012-11-08 | Hexcel Composites, Ltd. | Thermosetting resin adhesive containing irradiated thermoplastic toughening agent |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12717185A patent/JPS61285228A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100752790B1 (ko) | 2006-06-13 | 2007-08-29 | 한국화학연구원 | 마이크로파를 이용한 폴리에테르 술폰 수지의 제조방법 |
| US20120282434A1 (en) * | 2009-10-07 | 2012-11-08 | Hexcel Composites, Ltd. | Thermosetting resin adhesive containing irradiated thermoplastic toughening agent |
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