JPH01207332A - 帯電防止フィルムの製造方法 - Google Patents
帯電防止フィルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH01207332A JPH01207332A JP3253188A JP3253188A JPH01207332A JP H01207332 A JPH01207332 A JP H01207332A JP 3253188 A JP3253188 A JP 3253188A JP 3253188 A JP3253188 A JP 3253188A JP H01207332 A JPH01207332 A JP H01207332A
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- JP
- Japan
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- film
- antistatic
- synthetic resin
- irradiated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器関係部品や粉体等の包装材として利用
される帯電防止フィルムの製造方法に関する。
される帯電防止フィルムの製造方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しよとする課題〕−Ｉｎに
帯電防止剤を含有しない合成樹脂フィルムは静電気を帯
び易く、その合成樹脂フィルムを例えばＩＣ等の電子機
器部品或いは粉体等の包装材として使用した場合には電
子機器部品の破壊や塵・埃の付着、粉体の付着１作業性
が思い等の問題が生ずる。
帯電防止剤を含有しない合成樹脂フィルムは静電気を帯
び易く、その合成樹脂フィルムを例えばＩＣ等の電子機
器部品或いは粉体等の包装材として使用した場合には電
子機器部品の破壊や塵・埃の付着、粉体の付着１作業性
が思い等の問題が生ずる。
この対策として、従来、帯電防止剤としての界面活性剤
のフィルム表面への塗工、界面活性剤のフィルム中への
練込み等が一最に行われており、耐久性や作業性の点か
ら界面活性剤の練込みが主に利用されている。しかしな
がら、この練込みタイプの帯電防止フィルムは比較的耐
久性はあるものの、帯電防止剤のマイグレーションによ
り性能を維持し、その表面ベタツキ等の関係から適当量
の帯電防止性能の量しか使用できず、しかも使用される
帯電防止剤は耐熱性の関係から非イオン性がほとんどで
もあり、帯電防止性能は必ずしも満足できるものではな
かった。 ゛ 本発明は上記従来技術の欠点を解消した優れた帯電防止
フィルムを得ることのできる製造方法を提供することを
目的とするものである。
のフィルム表面への塗工、界面活性剤のフィルム中への
練込み等が一最に行われており、耐久性や作業性の点か
ら界面活性剤の練込みが主に利用されている。しかしな
がら、この練込みタイプの帯電防止フィルムは比較的耐
久性はあるものの、帯電防止剤のマイグレーションによ
り性能を維持し、その表面ベタツキ等の関係から適当量
の帯電防止性能の量しか使用できず、しかも使用される
帯電防止剤は耐熱性の関係から非イオン性がほとんどで
もあり、帯電防止性能は必ずしも満足できるものではな
かった。 ゛ 本発明は上記従来技術の欠点を解消した優れた帯電防止
フィルムを得ることのできる製造方法を提供することを
目的とするものである。
本発明製造方法は上記課題を解決するため以下の構成を
要旨とするものである。
要旨とするものである。
即ち、
（＋） 合成樹脂基材と帯電防止剤とを押出機より押
出、帯電防止剤を含有する合成樹脂フィルムを形成し、
しかる後該フィルムに電子線照射することを特徴とする
帯電防止フィルムの製造方法。
出、帯電防止剤を含有する合成樹脂フィルムを形成し、
しかる後該フィルムに電子線照射することを特徴とする
帯電防止フィルムの製造方法。
（２）電子線の照射量が２〜１２Ｍｒａｄである請求項
１記載の帯電防止フィルムの製造方法。
１記載の帯電防止フィルムの製造方法。
（３）酸素濃度１１０００ｐｐ以上の雰囲気で電子線を
照射する請求項１又は２記載の帯電防止フィルムの製造
方法。
照射する請求項１又は２記載の帯電防止フィルムの製造
方法。
（４）合成樹脂基材がポリエチレン系樹脂である請求項
１〜３のいずれかに記載の帯電防止フィルムの製造方法
。
１〜３のいずれかに記載の帯電防止フィルムの製造方法
。
を要旨とするものである。
本発明において使用される合成樹脂基材としては、ポリ
エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂。
エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂。
スチレン系樹脂等が挙げられるが、中でもポリエチレン
系樹脂が電子線照射によっても劣化せず、むしろ架橋さ
れることにより強度アップも望めるという理由で最も好
ましい。
系樹脂が電子線照射によっても劣化せず、むしろ架橋さ
れることにより強度アップも望めるという理由で最も好
ましい。
又、帯電防止剤としては、カチオン系界昨活性。
アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤。
両性系界面活性剤等が挙げられるが、中でも製造される
フィルムの耐熱性が良いという理由で非イオン界面活性
剤が最も好ましく使用される。
フィルムの耐熱性が良いという理由で非イオン界面活性
剤が最も好ましく使用される。
合成樹脂基材と帯電防止剤との混合物を押出機内に挿入
し、公知の方法で押出し、フィルム化して帯電防止剤を
含有する合成樹脂フィルムを形成するが、この際の合成
樹脂基材と帯電防止剤との混合比としては樹脂１００重
量部に対して帯電防止剤０．２〜１．０重量部であるこ
とが好ましい。
し、公知の方法で押出し、フィルム化して帯電防止剤を
含有する合成樹脂フィルムを形成するが、この際の合成
樹脂基材と帯電防止剤との混合比としては樹脂１００重
量部に対して帯電防止剤０．２〜１．０重量部であるこ
とが好ましい。
本発明では得られたフィルムに電子線の照射を行いフィ
ルムの帯電防止性能を向上するものである。電子線の照
射量は多過ぎるとフィルムの変形や帯電防止性能が逆に
悪化する場合があり、又、少な過ぎると帯電防止性能の
向上効果がない為、本発明では２〜１２ Ｍ ｒａｄ
である。
ルムの帯電防止性能を向上するものである。電子線の照
射量は多過ぎるとフィルムの変形や帯電防止性能が逆に
悪化する場合があり、又、少な過ぎると帯電防止性能の
向上効果がない為、本発明では２〜１２ Ｍ ｒａｄ
である。
また、本発明では電子線の照射を酸素濃度１１０００ｐ
ｐ以上の雰囲気下で行うものである。酸素濃度が１００
０ ｐＰｌｍ 未満の雰囲気下で電子線を照射しても
帯電防止性能は向上し得るが、酸素濃度１０００ρｐ１
１以上の雰囲気下で電子線を照射した場合の方が帯電防
止性能は飛躍的に向上する。
ｐ以上の雰囲気下で行うものである。酸素濃度が１００
０ ｐＰｌｍ 未満の雰囲気下で電子線を照射しても
帯電防止性能は向上し得るが、酸素濃度１０００ρｐ１
１以上の雰囲気下で電子線を照射した場合の方が帯電防
止性能は飛躍的に向上する。
以下、本発明を実施例を挙げて更に詳細に説明する。
実施例１〜３．比較例１〜３
低密度ポリエチレンペレット（ＮＵＣ８５０５：日本ユ
ニカー製）と帯電防止剤マスターバッチ（ニレコンＰＩ
！−２２０７大日精化工業製）を帯電防止剤純分として
０．４％になる様に混合したものを押出機内に挿入し公
知の方法で厚み５０μｍのポリエチレンフィルムを成形
した。このフィルムを第１表に示す雰囲気下で第１表に
示す照射量にて電子線を照射した。
ニカー製）と帯電防止剤マスターバッチ（ニレコンＰＩ
！−２２０７大日精化工業製）を帯電防止剤純分として
０．４％になる様に混合したものを押出機内に挿入し公
知の方法で厚み５０μｍのポリエチレンフィルムを成形
した。このフィルムを第１表に示す雰囲気下で第１表に
示す照射量にて電子線を照射した。
電子線照射前のフィルムと照射後のフィルムの表面抵抗
値を測定し、帯電防止性能の向上度合を測定した（表面
抵抗値が低くなるほど帯電防止性能が優れている）０表
面抵抗値は高抵抗計（ＳＴＡＣＫＴＲ−３：東京電子■
製）を使用して２５°Ｃ１５０％ＲＨの条件で測定した
。
値を測定し、帯電防止性能の向上度合を測定した（表面
抵抗値が低くなるほど帯電防止性能が優れている）０表
面抵抗値は高抵抗計（ＳＴＡＣＫＴＲ−３：東京電子■
製）を使用して２５°Ｃ１５０％ＲＨの条件で測定した
。
第１表
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明製造方法によれば、帯電防止性
能に優れたフィルムを製造することが可能である。
能に優れたフィルムを製造することが可能である。
又、電子線の照射量を２〜１２Ｍｒａｄにすることによ
り帯電防止性能に優れたフィルムを安定して製造するこ
とができる。
り帯電防止性能に優れたフィルムを安定して製造するこ
とができる。
又、電子線の照射量を１０００ ｐｐｍ 以上の雰囲
気下において行うことによりより帯電防止性能に優れた
フィルムを製造することができる。
気下において行うことによりより帯電防止性能に優れた
フィルムを製造することができる。
更に、合成樹脂基材をポリエチレン系樹脂とすることに
より、強度的にも優れたフィルムを製造することが可能
となる。
より、強度的にも優れたフィルムを製造することが可能
となる。
Claims (4)
- （１）合成樹脂基材と帯電防止剤とを押出機より押出、
帯電防止剤を含有する合成樹脂フィルムを形成し、しか
る後該フィルムに電子線照射することを特徴とする帯電
防止フィルムの製造方法。 - （２）電子線の照射量が２〜１２Ｍｒａｄである請求項
１記載の帯電防止フィルムの製造方法。 - （３）酸素濃度１０００ｐｐｍ以上の雰囲気で電子線を
照射する請求項１又は２記載の帯電防止フィルムの製造
方法。 - （４）合成樹脂基材がポリエチレン系樹脂である請求項
１〜３のいずれかに記載の帯電防止フィルムの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253188A JPH01207332A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 帯電防止フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253188A JPH01207332A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 帯電防止フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207332A true JPH01207332A (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=12361526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253188A Pending JPH01207332A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 帯電防止フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01207332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007246908A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kazuto Mihara | 合成樹脂フィルム |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3253188A patent/JPH01207332A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007246908A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kazuto Mihara | 合成樹脂フィルム |
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