JPS61286706A - 位置検出方式 - Google Patents
位置検出方式Info
- Publication number
- JPS61286706A JPS61286706A JP27242285A JP27242285A JPS61286706A JP S61286706 A JPS61286706 A JP S61286706A JP 27242285 A JP27242285 A JP 27242285A JP 27242285 A JP27242285 A JP 27242285A JP S61286706 A JPS61286706 A JP S61286706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- address
- signal
- threshold value
- video signal
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば半導体チップのマウント行程で用いら
れる半導体チップ等の微小物体の位置を検出する位置検
出方式に関する。
れる半導体チップ等の微小物体の位置を検出する位置検
出方式に関する。
半導体素子を自動的に組立てる場合、機械的な手段を用
い容易に正確な位置合せが可能な部品と。
い容易に正確な位置合せが可能な部品と。
部品が微小であるため機械的な位置合せが不可能な部品
がある。
がある。
本発明はこのうち機械的な位置合せが不可能な明細書の
浄書(内容に変更なし)− 微小部品の位置ずれを光学的な手段で検出し1部品の組
立を自動化に適し、不良刻印の位置を正確に検出できる
位置検出方式を提供することを目的とするものでおる。
浄書(内容に変更なし)− 微小部品の位置ずれを光学的な手段で検出し1部品の組
立を自動化に適し、不良刻印の位置を正確に検出できる
位置検出方式を提供することを目的とするものでおる。
(以下余白)
以下本発明の一実施例として集積回路素子(以下ICチ
ップと言う)のマウント工程をあげて詳部に引伸ばして
張られた合成樹脂製フィルム3の上へ1個ずつ離された
状態で配列されている。
ップと言う)のマウント工程をあげて詳部に引伸ばして
張られた合成樹脂製フィルム3の上へ1個ずつ離された
状態で配列されている。
この引伸し精度が良ければ、リング2を移動させる移動
機構であるX−Yステージ4で定量送シを行い基準地点
へ設定出来るが、現実には合成樹脂フィルム3の伸びが
一様ではないため、引伸し精度が悪く、ICチップ1の
位置ずれの検出をしX−Yステージ4の駆動制御が必要
となる。
機構であるX−Yステージ4で定量送シを行い基準地点
へ設定出来るが、現実には合成樹脂フィルム3の伸びが
一様ではないため、引伸し精度が悪く、ICチップ1の
位置ずれの検出をしX−Yステージ4の駆動制御が必要
となる。
ICチップ1は光源5の照明光5aで照明され、撮像装
置6でICチップ1の光学像を2次元の像に対応して電
気信号に変換する。撮像装置6には、たて32ビツト、
横32ビツトで1画面当り1024ビツトの映像信号を
得ることができるようなテレビカメラを用いればよい。
置6でICチップ1の光学像を2次元の像に対応して電
気信号に変換する。撮像装置6には、たて32ビツト、
横32ビツトで1画面当り1024ビツトの映像信号を
得ることができるようなテレビカメラを用いればよい。
撮像装置6の映像信号7と同期信号8はアナログ−デジ
タル変換器(以下A−D変換器と言う)9に入力され、
同期信号8の1画面信号と、−ライン走査信号と、−絵
素子信号に同期して1画面分の映像信号を順次7ビツト
のデジタル蓄に変換し、メモリ10の映像番地、すなわ
ちBIZO番地より1番地毎に最後にBIZO+102
3番地までデータバス11を介して記憶する。メモリ番
地は、アドレスバス12から得られる同期信号により、
アドレスバッファ(アドレス選択回路)13が作動して
制御される。こうしてデジタル変換が終了するとA−D
変換器9より比較用基準信号を発生するためのしきい値
算出器15へ終了信号14が送られる。
タル変換器(以下A−D変換器と言う)9に入力され、
同期信号8の1画面信号と、−ライン走査信号と、−絵
素子信号に同期して1画面分の映像信号を順次7ビツト
のデジタル蓄に変換し、メモリ10の映像番地、すなわ
ちBIZO番地より1番地毎に最後にBIZO+102
3番地までデータバス11を介して記憶する。メモリ番
地は、アドレスバス12から得られる同期信号により、
アドレスバッファ(アドレス選択回路)13が作動して
制御される。こうしてデジタル変換が終了するとA−D
変換器9より比較用基準信号を発生するためのしきい値
算出器15へ終了信号14が送られる。
しきい値算出器15は終了信号14を受信すると、メモ
リ10のEIZO番地乃至EIZO,+1023番地の
映像信号のデジタル量を順次読み出しデジタル量に応じ
て決められた各カウンタの内容を1カウント増加させ積
算する。
リ10のEIZO番地乃至EIZO,+1023番地の
映像信号のデジタル量を順次読み出しデジタル量に応じ
て決められた各カウンタの内容を1カウント増加させ積
算する。
第2図はしきい値算出器15の具体的構成を示しており
、これを参照して対象ICチップ選別のためのしきい値
算出方法を説明する。すでに述べたようにA−D変換が
終了すると、A−D変換器9、より終了信号14がアド
レス制御部201へ入力されアドレスバス12、アドレ
スバッファ13ヲ介シ、メモリ10のEIZO番地のデ
ータをデータバス11を介し2進−10進変換用デコー
ダ202へ出力される。このデータはそのデジタル量に
応じて制御部201からのタイミングパルス203に同
期してデコーダ202 で変換される。そしてデコー
ダ202の各桁に接続された各カウンタ204(i)い
=1〜N)に入力され、そのカウンタ2o4(i)を1
カウントずつ増加させる。同じ動作なEIZO+102
3番地まで行う。
、これを参照して対象ICチップ選別のためのしきい値
算出方法を説明する。すでに述べたようにA−D変換が
終了すると、A−D変換器9、より終了信号14がアド
レス制御部201へ入力されアドレスバス12、アドレ
スバッファ13ヲ介シ、メモリ10のEIZO番地のデ
ータをデータバス11を介し2進−10進変換用デコー
ダ202へ出力される。このデータはそのデジタル量に
応じて制御部201からのタイミングパルス203に同
期してデコーダ202 で変換される。そしてデコー
ダ202の各桁に接続された各カウンタ204(i)い
=1〜N)に入力され、そのカウンタ2o4(i)を1
カウントずつ増加させる。同じ動作なEIZO+102
3番地まで行う。
こうして映像信号の大きさく波高値レベル)の分類が終
ると、まず大きさの小さい映像信号の数を計数したカウ
ンターより順次計数値を累計する。
ると、まず大きさの小さい映像信号の数を計数したカウ
ンターより順次計数値を累計する。
そして、その値が撮像装置6でチップの存在しな゛い引
伸しテープ3のみの部分を検出する撮像装置6の絵素子
数の平均値にほぼ等しい値fL になるまで計算器2
05でカウンタ毎に決められている映像データの大きさ
とその計数値の積を累計し、これを値fL で割シ映
像信号の値の低い領域の信号レベル平均値elを計算す
る。
伸しテープ3のみの部分を検出する撮像装置6の絵素子
数の平均値にほぼ等しい値fL になるまで計算器2
05でカウンタ毎に決められている映像データの大きさ
とその計数値の積を累計し、これを値fL で割シ映
像信号の値の低い領域の信号レベル平均値elを計算す
る。
一方、大きさの高い映像信号数を計数したカウンタ【り
順次計数値を計数し、その値が4個より8個の間の任意
の値で、カウンタzo+(i) のデータの大きさと
その計数値の積を累計し、その個数で割シ映像信号の高
い領域の平均値をeHを計算器205で計算する。
順次計数値を計数し、その値が4個より8個の間の任意
の値で、カウンタzo+(i) のデータの大きさと
その計数値の積を累計し、その個数で割シ映像信号の高
い領域の平均値をeHを計算器205で計算する。
こうして求めた低い領域の平均値ら は、引伸テープ3
の反射面による映像信号の平均値とほぼ等しいが、完全
にチップの存在による映像成分と分離するため、信号選
別のためのしきい値は、低い領域の平均値ε に高い領
域の平均値晶 と低い領域の領均値ε の差の5分の1
を加算した値、すなわち、しきい値を廓 とすれば L−eH BBヨ +eしに設定すれ
ば良いことが試行により見い出される。
の反射面による映像信号の平均値とほぼ等しいが、完全
にチップの存在による映像成分と分離するため、信号選
別のためのしきい値は、低い領域の平均値ε に高い領
域の平均値晶 と低い領域の領均値ε の差の5分の1
を加算した値、すなわち、しきい値を廓 とすれば L−eH BBヨ +eしに設定すれ
ば良いことが試行により見い出される。
この値をメモリー0のBIAS 番地に記憶させると
ともに、しきい値EB は信号線16で対象物抽出装
置17に入力される。
ともに、しきい値EB は信号線16で対象物抽出装
置17に入力される。
第3図に映像信号のデジタル値をしきい値EBと比較し
、しきい値以上の映像信号のみを図示したものを示す。
、しきい値以上の映像信号のみを図示したものを示す。
図に於いて水平番地300と垂直番地301でメモリ1
0のBIZO+ i 番地自体を表わしている。BI
ZO番地はX=o、Y−0と表わし、BIZO+ 10
23番地は、X=31、Y=31と表わす。
0のBIZO+ i 番地自体を表わしている。BI
ZO番地はX=o、Y−0と表わし、BIZO+ 10
23番地は、X=31、Y=31と表わす。
つまシ番地の1=32・Y十Xの関係を満たしている。
ここで以後の位置検出等に必要なチップは306であシ
、その他のチップ302〜305とチップ307〜31
0は不要なチップである。
、その他のチップ302〜305とチップ307〜31
0は不要なチップである。
第3図のチップ306を抽出する第1の方法を第4図、
第5図、第6図を参照して説明する。
第5図、第6図を参照して説明する。
まず第4図で示す中心座標0の上下、左右に前記しきい
値EB 以上の映像信号があるか否かを調べ、その番
地自体(内容値ではない)をCHIP(i)として後述
するメモリに登録し、さらに登録されたすべてのCHI
P(i )について調べる。尚第3図の306のように
θ〜4を調べた場合、すべてEB より小さくなるこ
とがあるので5.6のような水平方向位置も調べる。
値EB 以上の映像信号があるか否かを調べ、その番
地自体(内容値ではない)をCHIP(i)として後述
するメモリに登録し、さらに登録されたすべてのCHI
P(i )について調べる。尚第3図の306のように
θ〜4を調べた場合、すべてEB より小さくなるこ
とがあるので5.6のような水平方向位置も調べる。
第5図にそれらの具体的抽出動作例を示す。対象物を調
べる最初の原点座標は、第3図の中心線311 、31
2 の交点X=15、Y−15であり、EI頷番地に
換算すればBIZO+495となる。
べる最初の原点座標は、第3図の中心線311 、31
2 の交点X=15、Y−15であり、EI頷番地に
換算すればBIZO+495となる。
まず第5図の丸印はしきい値以上のICチップであシ、
円内の数字はCHIP(j)番地の登録番地jである。
円内の数字はCHIP(j)番地の登録番地jである。
まず原点Oの映像信号がメモリ10から読み出され、し
きい値EB と比較されるが、しきい値以下であるの
でCHIP(j)番地には登録されない。次に上下左右
を調べるとしきい値EB 以上あるのでCHIPI)
番地に番地jの値1.2.3.4とその映像番地EIZ
O+iが同時に登録される。次に1を中心に上下左右を
チェックし、しきい値以上の56を登録する同様にCH
I P (i ) 番地に登録されたEIZO+i番
地のすべてについて行うと、円内に数字で示した部分の
み抽出できる。上下左右のチェックで登録された番地を
何回もチェックするが、二重登録を防ぐため登録したE
IZO+i番地の存在するメモリの最高ビット(桁)す
なわち0ビツト目をチェックビットとして、”1”にセ
ットして、メモリの第Oビット目の値を調べることによ
りニ重登録を防いでいる。
きい値EB と比較されるが、しきい値以下であるの
でCHIP(j)番地には登録されない。次に上下左右
を調べるとしきい値EB 以上あるのでCHIPI)
番地に番地jの値1.2.3.4とその映像番地EIZ
O+iが同時に登録される。次に1を中心に上下左右を
チェックし、しきい値以上の56を登録する同様にCH
I P (i ) 番地に登録されたEIZO+i番
地のすべてについて行うと、円内に数字で示した部分の
み抽出できる。上下左右のチェックで登録された番地を
何回もチェックするが、二重登録を防ぐため登録したE
IZO+i番地の存在するメモリの最高ビット(桁)す
なわち0ビツト目をチェックビットとして、”1”にセ
ットして、メモリの第Oビット目の値を調べることによ
りニ重登録を防いでいる。
第6図に示した具体的回路構成を参照して説明すると、
しきい値EB は上述したように信号線16で設定部
602のOビットを除いた部分に設定される。最初の原
点座標X−15、Y −15(EIZO+495番地)
は制御部600に記憶されており、アドレスバス12、
アドレスバッファ13を介してメモリlOのEIZO+
495番地の内容がデータバス11を介し、レジスタ6
04へ入力される。制御部600より設定部602の登
録チェックビット602aを信号線605で”1”レベ
ルとする。設定部602は、チェックビット602a
の大きさCとしきい値EB の加算した値(0+E
B) となり、レジスタ604の内容と比較される。
しきい値EB は上述したように信号線16で設定部
602のOビットを除いた部分に設定される。最初の原
点座標X−15、Y −15(EIZO+495番地)
は制御部600に記憶されており、アドレスバス12、
アドレスバッファ13を介してメモリlOのEIZO+
495番地の内容がデータバス11を介し、レジスタ6
04へ入力される。制御部600より設定部602の登
録チェックビット602aを信号線605で”1”レベ
ルとする。設定部602は、チェックビット602a
の大きさCとしきい値EB の加算した値(0+E
B) となり、レジスタ604の内容と比較される。
レジスタ604の内容が上記(0+ BB )より低け
れば制御部600より比較指令信号606を発して比較
器603を作動させても信号線607にはには信号は発
生しない。すなわちレジスタ604の内容は初めて調べ
られた番地の内容である。次に制御部600からの信号
でチェックピッ) 602aを“O”レベルにしてレジ
スターの内容604と比較させるがしきい値以下である
ので比較指令信号606を発しても信号線607には信
号が依然として表われない。次に座標原点の上の番地を
レジスタ604に読み出し、設定部602の信号(0+
EB) と比較し、それより小さければ、しきい値E
B と比較するレジスタ604の内容がE、 より
大きい場合、比較指令信号606を発すると信号線60
7に信号を発生し、レジスタ604のチェックビット6
04aヲ”1′″レベルに設定し、今までのEIZO+
i番地の内容と交換すると共にチップ登碌部601のC
HIP(j)番地にB I ZO+ iが登録される。
れば制御部600より比較指令信号606を発して比較
器603を作動させても信号線607にはには信号は発
生しない。すなわちレジスタ604の内容は初めて調べ
られた番地の内容である。次に制御部600からの信号
でチェックピッ) 602aを“O”レベルにしてレジ
スターの内容604と比較させるがしきい値以下である
ので比較指令信号606を発しても信号線607には信
号が依然として表われない。次に座標原点の上の番地を
レジスタ604に読み出し、設定部602の信号(0+
EB) と比較し、それより小さければ、しきい値E
B と比較するレジスタ604の内容がE、 より
大きい場合、比較指令信号606を発すると信号線60
7に信号を発生し、レジスタ604のチェックビット6
04aヲ”1′″レベルに設定し、今までのEIZO+
i番地の内容と交換すると共にチップ登碌部601のC
HIP(j)番地にB I ZO+ iが登録される。
次にCHIP(j)のO番地より順次登録された番地を
制御部600に設定し、・メモリ10のデータを読み出
し、上下左右を調べ対象チップを抽出する。
制御部600に設定し、・メモリ10のデータを読み出
し、上下左右を調べ対象チップを抽出する。
対象チップを抽出する第2の手段を説明する。
第3図で示す映像信号のしきい値以下の数をX番地、Y
番地ごとに計数すれば第7図の様になる。
番地ごとに計数すれば第7図の様になる。
X番゛地では、原点X=15をはさんで701と702
が最大となシ、Y番地では703と704が最大となる
。
が最大となシ、Y番地では703と704が最大となる
。
すなわちX番地がX=10よfiX=20まで、Y番地
がY=8よ、りY=21までの範囲で囲まれた部分が対
象チップとなる。
がY=8よ、りY=21までの範囲で囲まれた部分が対
象チップとなる。
次に第8図で具体的なチップ抽出装置の構成を説明する
。
。
しきい値EB は前述した信号線16で設定されてい
る。メモリ10のデータは制御器SOO、アドレスバス
12.アドレスバッファ13を介しデータバスでレジス
タ801にEIZO番地よりEIZO+1023番地ま
で順次読み出され比較器802で比較される。
る。メモリ10のデータは制御器SOO、アドレスバス
12.アドレスバッファ13を介しデータバスでレジス
タ801にEIZO番地よりEIZO+1023番地ま
で順次読み出され比較器802で比較される。
制御器10で指定するE I ZO+ i番地は10ビ
ツトの2進数で出力されるが、上位5ビツトを2進−1
0進変換用デコーダ804に、又下位5ビツトをデコー
ダ805に入力させればデコーダ804はY番地、デコ
ーダ805はX番地を出力する。各番人に1個ずつカウ
ンタ806〜870を接続し、 EIZO+i番地のデ
ータを読み出し、比較器802でしきい値と比較し、太
きければ制御器800より比較指定パルス871を比較
器802に送ればデコーダ804 、805 を介し
てY(i) 番地X(i) 番地に相当するカウン
タ806〜870の内容が1ガウントずつ増加する。同
様にしてEIZO+1023まで比較を行い、終了した
ら最大値検出部872で原点(X−15,Y−15)を
はさむ最大値の番地すなわち、第7図の701.702
703.704に対応した番地を検出し、X番地はX−
10より太き(X−20より小さい範囲、Y番地はY−
8より大き(Y−21より小さい範囲に対象チップがあ
ることを制御器800に伝達する。制御器800は再び
メモリ10のEIZOよりEIZO+1023までを順
次読み出しEIZO+i番地が10<X<20゜8<Y
<21の範囲にあればレジスタ801の最上位801a
を信号線873で“12レベルに設定し、メモリ1
0のEIZO−N番地のデータを書き替える。抽出が終
ると終了信号18をチップ不良検出装置19に発生する
。
ツトの2進数で出力されるが、上位5ビツトを2進−1
0進変換用デコーダ804に、又下位5ビツトをデコー
ダ805に入力させればデコーダ804はY番地、デコ
ーダ805はX番地を出力する。各番人に1個ずつカウ
ンタ806〜870を接続し、 EIZO+i番地のデ
ータを読み出し、比較器802でしきい値と比較し、太
きければ制御器800より比較指定パルス871を比較
器802に送ればデコーダ804 、805 を介し
てY(i) 番地X(i) 番地に相当するカウン
タ806〜870の内容が1ガウントずつ増加する。同
様にしてEIZO+1023まで比較を行い、終了した
ら最大値検出部872で原点(X−15,Y−15)を
はさむ最大値の番地すなわち、第7図の701.702
703.704に対応した番地を検出し、X番地はX−
10より太き(X−20より小さい範囲、Y番地はY−
8より大き(Y−21より小さい範囲に対象チップがあ
ることを制御器800に伝達する。制御器800は再び
メモリ10のEIZOよりEIZO+1023までを順
次読み出しEIZO+i番地が10<X<20゜8<Y
<21の範囲にあればレジスタ801の最上位801a
を信号線873で“12レベルに設定し、メモリ1
0のEIZO−N番地のデータを書き替える。抽出が終
ると終了信号18をチップ不良検出装置19に発生する
。
対象物を抽出する方式の第3の方式として、第9図、第
10図、第11図を基に説明する。
10図、第11図を基に説明する。
まず第9図に示す任意の位置1401を中心に上下左右
の4方向で映像がしきい値EB 以下になる番地を調
べそれより前の番地をそれぞれ14o2.1403.1
404 、1405 とする。これらの番地と中心の
1401 番地を比較して一番距離の離れている14
03 番地を出発点SPとして記憶する。
の4方向で映像がしきい値EB 以下になる番地を調
べそれより前の番地をそれぞれ14o2.1403.1
404 、1405 とする。これらの番地と中心の
1401 番地を比較して一番距離の離れている14
03 番地を出発点SPとして記憶する。
次に出発点SPの1403 番地とその左側1406
番地と左下側1407 番地と下側の1408 番
地で4分割された検出視野109を構成する。この4分
割された検出視野109でしきい値EB 以上とし7
きい値EB 以下の境界線を調べる。
番地と左下側1407 番地と下側の1408 番
地で4分割された検出視野109を構成する。この4分
割された検出視野109でしきい値EB 以上とし7
きい値EB 以下の境界線を調べる。
これら4分割された視野1403.1406.1407
.1408 の各番地の映像信号がしきい値EB 以
上であるか否を調べそのしきい値EB 以上のバタンか
第10図に示す基準バタン1501〜1513と比較し
、一致したバタンを探し、その番地を記憶すると共にそ
のバタンに示しである矢印の方向へ検出視野を1段移動
させ再び4分割された視野1403.1406.140
7、 1408の番地の映像信号がしきい値EB 以上
か否かを調べ、第10図の基準バタンに基ずき視野10
9を移動させると共に、しきい値以上の番地−を記憶す
る。これらの視野1403.1406.1407.14
08 のいずれかの番地が出発点SPに重なり −致
するまで行う。
.1408 の各番地の映像信号がしきい値EB 以
上であるか否を調べそのしきい値EB 以上のバタンか
第10図に示す基準バタン1501〜1513と比較し
、一致したバタンを探し、その番地を記憶すると共にそ
のバタンに示しである矢印の方向へ検出視野を1段移動
させ再び4分割された視野1403.1406.140
7、 1408の番地の映像信号がしきい値EB 以上
か否かを調べ、第10図の基準バタンに基ずき視野10
9を移動させると共に、しきい値以上の番地−を記憶す
る。これらの視野1403.1406.1407.14
08 のいずれかの番地が出発点SPに重なり −致
するまで行う。
記憶されたしきい値EB 以上の番地で囲んだ部分が対
象物となる。
象物となる。
次に第11図の具体的回路構成を参照して動作を説明す
る。
る。
しきい値EB は上述した信号線16で設定部160
1に設定される。
1に設定される。
任意の中心位置1401 よυ上、下、左、右に映像
信号を調べるがまず上方向に調べるすなわち中心位置1
401をEIZO+i番地とすれば、撮像装置6の横一
列が32番地で構成されているから、中心位置の上の番
地は(EIZO+ i )−32でその番地が制御部1
600 よりアドレスバス12、アドレスバッファ1
3を介しメモリ10よりデータバス11でレジスタ16
03 に入力され、コンパレータ1602 でしき
い値EB と比較されしきい値以上ならばその番地(
EI ZO+ i )−32を上方向番地0RGUとし
てチップ登録部1606 に記憶する。そして(EI
ZO+i)番地の映像信号がしきい値EB 以下になる
までくシ返し、そのつど上方向番地0RGUを書き替え
る。
信号を調べるがまず上方向に調べるすなわち中心位置1
401をEIZO+i番地とすれば、撮像装置6の横一
列が32番地で構成されているから、中心位置の上の番
地は(EIZO+ i )−32でその番地が制御部1
600 よりアドレスバス12、アドレスバッファ1
3を介しメモリ10よりデータバス11でレジスタ16
03 に入力され、コンパレータ1602 でしき
い値EB と比較されしきい値以上ならばその番地(
EI ZO+ i )−32を上方向番地0RGUとし
てチップ登録部1606 に記憶する。そして(EI
ZO+i)番地の映像信号がしきい値EB 以下になる
までくシ返し、そのつど上方向番地0RGUを書き替え
る。
次に中心位f& 1401 よυ下方向、左方向、右
方向で同じ様に境界を調べ、それぞれ下方向番地0RG
D 、左方向0ROL、右方向0RGR,をチップ登録
部1606に記憶する。
方向で同じ様に境界を調べ、それぞれ下方向番地0RG
D 、左方向0ROL、右方向0RGR,をチップ登録
部1606に記憶する。
4方向の境界が求められたら制御部1600 で中心
位置との距離を計算し、最長位置1403 の011
(ODを、チップ登録部1606 に出発点SPとし
て記憶し、その他の0RGtJ 、 OR,OL 、
ORG凡をチップ登録部1606 から取シ消す。
位置との距離を計算し、最長位置1403 の011
(ODを、チップ登録部1606 に出発点SPとし
て記憶し、その他の0RGtJ 、 OR,OL 、
ORG凡をチップ登録部1606 から取シ消す。
出発点1403 の左側1406、左下側1407、
下側1408 のEIZO+i番地をレジスタ160
3 に読み出し、しきい値EB と比較する。そし
てしきい値以上であったらチップ登録部1606 に
そのEIZO+i番地自体を記憶すると共に、バタン登
録部1605に4分割視野のどの部分がしきい値以上か
を記憶し、4つの視野の比較が終ったらチップ登録部1
606 の基準バタンと比較し、第10図に示す進行
・方向を信号線1610 で制御部1600 に伝
え、この進行方向の信号で次に比較するEIZO,+i
番地を制御部1600 で設定する。
下側1408 のEIZO+i番地をレジスタ160
3 に読み出し、しきい値EB と比較する。そし
てしきい値以上であったらチップ登録部1606 に
そのEIZO+i番地自体を記憶すると共に、バタン登
録部1605に4分割視野のどの部分がしきい値以上か
を記憶し、4つの視野の比較が終ったらチップ登録部1
606 の基準バタンと比較し、第10図に示す進行
・方向を信号線1610 で制御部1600 に伝
え、この進行方向の信号で次に比較するEIZO,+i
番地を制御部1600 で設定する。
EIZO+i番地が出発点1403 のsp番地と一
致するまで映像信号としきい値の比較が行われる。
致するまで映像信号としきい値の比較が行われる。
EIZO+i番地と出発点SP番地が一致すればチップ
登録部1606 に記憶された番地が対象物の輪郭と
なる。
登録部1606 に記憶された番地が対象物の輪郭と
なる。
次に上述した種々の方法により検出された第12図に示
すチップ900が正常か否かを調べるチップ良否判定回
路19の具体的構成について第13図を参照して説明す
る。
すチップ900が正常か否かを調べるチップ良否判定回
路19の具体的構成について第13図を参照して説明す
る。
まずメモリ10のEIZO+i番地よりそのデータの最
上位が“1”レベルの映像信号を演算機1ooo に
読み込み、プログラム1001 にしたがい最上位の
“ビビットを取シ除き、取シ除いた後のディジタル映像
信号の緩和なEOとする。次に第12図のチップ900
を周辺1番地分ずつ取り除き残った部分すなわち線90
1a 、 901b 、 901G 、 901d
で囲った部分の映像信号の総和なEinとして、そのと
きの絵素十数にでEinを割れば1絵素子当りの映像信
号の平均値eが求められる。
上位が“1”レベルの映像信号を演算機1ooo に
読み込み、プログラム1001 にしたがい最上位の
“ビビットを取シ除き、取シ除いた後のディジタル映像
信号の緩和なEOとする。次に第12図のチップ900
を周辺1番地分ずつ取り除き残った部分すなわち線90
1a 、 901b 、 901G 、 901d
で囲った部分の映像信号の総和なEinとして、そのと
きの絵素十数にでEinを割れば1絵素子当りの映像信
号の平均値eが求められる。
周辺を1番地分取除くのはチップ像の周辺は光電素子の
一部しか入力しないため映像信号電圧の差が大きいので
完全に光電素子に入力する中心部のみで平均値eを求め
る。
一部しか入力しないため映像信号電圧の差が大きいので
完全に光電素子に入力する中心部のみで平均値eを求め
る。
チップの大きさはパネル1002 より入力され、メ
モリ10のSIZg番地に絵素十数に換算され入力され
ているので、演算機1000 にその値Sを読み出し
、上述した平均値eに絵素十数Sを乗ずれば仮想映像信
号Es が求凍る。とのEsとEoを演算機1000
で比較して実測の映像信号の総和goがαIEs
< Eo <α2Es の転用ならばチップは良品、
それ以外は不良品である。α11.〜は比例定数であシ
光学系の傾斜も考慮して実験的に求めると光学系の傾き
を30度とすればα、−0.97.α、=1.03尚、
第12図の空白902は赤インキによる不良の刻印であ
シ、又第3図のチップ302.304 の空白は欠は
割振である。
モリ10のSIZg番地に絵素十数に換算され入力され
ているので、演算機1000 にその値Sを読み出し
、上述した平均値eに絵素十数Sを乗ずれば仮想映像信
号Es が求凍る。とのEsとEoを演算機1000
で比較して実測の映像信号の総和goがαIEs
< Eo <α2Es の転用ならばチップは良品、
それ以外は不良品である。α11.〜は比例定数であシ
光学系の傾斜も考慮して実験的に求めると光学系の傾き
を30度とすればα、−0.97.α、=1.03尚、
第12図の空白902は赤インキによる不良の刻印であ
シ、又第3図のチップ302.304 の空白は欠は
割振である。
チップの良否の判定が終了すると終了信号20が位置検
出装置21へ入力される。
出装置21へ入力される。
位置検出はチップの良否にかかわらずチップがあればか
ならず行う必要がある。第14図の境界1101と11
02でチップを4分割すればA、B、CDの領域に分け
られる。この領域のチップの映像信号を累計すればそれ
ぞれ値Ea%Eb 、 Ec 、 Ed が求まる。こ
の値よりX方向のずれ量をΔXとすればX方向のずれ量
をΔy ただし、Eo −Ea + Bb + Be + Ed
%lxはチップのX方向の距離s l’jはチップの
Y方向の距離である。上記式では偏差を総和Eo で
割っているので、光源のドリフト、チップの反射率の変
化の影響を取シ除く効果もある。
ならず行う必要がある。第14図の境界1101と11
02でチップを4分割すればA、B、CDの領域に分け
られる。この領域のチップの映像信号を累計すればそれ
ぞれ値Ea%Eb 、 Ec 、 Ed が求まる。こ
の値よりX方向のずれ量をΔXとすればX方向のずれ量
をΔy ただし、Eo −Ea + Bb + Be + Ed
%lxはチップのX方向の距離s l’jはチップの
Y方向の距離である。上記式では偏差を総和Eo で
割っているので、光源のドリフト、チップの反射率の変
化の影響を取シ除く効果もある。
第15図は位置検出装置の具体的な回路構成であシ、制
御部1200 でアドレスバス12、アドレスバッフ
ァ13を介しメモIJ 10のEIZO+i番地は順次
読み出され、そのデーダの最上位が”1“ビットであれ
ばデコーダ1201 にその番地の上位5ビツト(Y
座標)を入力させ、デコーダ1202 に下位5ビツ
ト(X座標)を入力させ境界を設定器12o5.120
6 に設定する。すなわちいずれもY=15.X=1
5とする。この設定値とEIZO+i番地を比較すれば
比較器1203 のYl又はY2のいずれかに、12
04 はX、又はX2のいずれかに比較信号が出力され
る。BIZO+i番地のデータは最上位ビット”1”が
取シ除かれ、YI又は¥2とXI又はX2の信号で加算
器1207〜1210に加算される。加算器1207に
はEa 十Eb 1208にはEc + Ed 1
2091et Eb +Ec 1210 にはEa
+ Edが累計される。
御部1200 でアドレスバス12、アドレスバッフ
ァ13を介しメモIJ 10のEIZO+i番地は順次
読み出され、そのデーダの最上位が”1“ビットであれ
ばデコーダ1201 にその番地の上位5ビツト(Y
座標)を入力させ、デコーダ1202 に下位5ビツ
ト(X座標)を入力させ境界を設定器12o5.120
6 に設定する。すなわちいずれもY=15.X=1
5とする。この設定値とEIZO+i番地を比較すれば
比較器1203 のYl又はY2のいずれかに、12
04 はX、又はX2のいずれかに比較信号が出力され
る。BIZO+i番地のデータは最上位ビット”1”が
取シ除かれ、YI又は¥2とXI又はX2の信号で加算
器1207〜1210に加算される。加算器1207に
はEa 十Eb 1208にはEc + Ed 1
2091et Eb +Ec 1210 にはEa
+ Edが累計される。
演jl[1211でX方向のずれをパルスモータのパル
ス数に変換した信号を計算し1212 に出力する。
ス数に変換した信号を計算し1212 に出力する。
最上位のレベル”1”は−X方向、°0′は+X方向と
して出力する。同様にX方向の信号を1213に出力す
る。
して出力する。同様にX方向の信号を1213に出力す
る。
上述の説明は対象チップが存在している場合であったが
、対象チップが原点にない場合は、第4図に示す番号の
順に6ケ所のE I ZO+ r番地でデー、りがしき
い値EB 以上あるか調べいずれもしきい値E、 以
下であれば0HIPLESSの信号を出す。
、対象チップが原点にない場合は、第4図に示す番号の
順に6ケ所のE I ZO+ r番地でデー、りがしき
い値EB 以上あるか調べいずれもしきい値E、 以
下であれば0HIPLESSの信号を出す。
また、第7図の場合はチップが存在しないと701と7
02. 703と704がつながるので、この場合もC
!HI PLES Sの信号を出す。
02. 703と704がつながるので、この場合もC
!HI PLES Sの信号を出す。
第1図に説明をもどすと、マウンタの制御は良品チップ
に対しては位置補正を行ない、およびコレット30を下
げチップ1を吸着してフレーム31上にマウントする。
に対しては位置補正を行ない、およびコレット30を下
げチップ1を吸着してフレーム31上にマウントする。
その後X−Yテーブル4をX方向に1チップ分ステップ
モータ4xで移動させ次のチップ1を撮像装置6の視野
に入れる。一方不良チツブに対しては、位置補正を行い
かっX−Yテーブル4をX方向に1チップ分ステッ°プ
宅−タ4Xで移動させる。
モータ4xで移動させ次のチップ1を撮像装置6の視野
に入れる。一方不良チツブに対しては、位置補正を行い
かっX−Yテーブル4をX方向に1チップ分ステッ°プ
宅−タ4Xで移動させる。
チップのない場合はX−Yテーブル4をX方、向に1チ
ップ分ステップモータ4Xで移動させる。
ップ分ステップモータ4Xで移動させる。
マウント制御機24からは、X方向の、補正量と又゛方
向の補正量と、吸着コレラ) 30の制御信号とX方向
、Y方向の定量送シのステップ信号を送る。
向の補正量と、吸着コレラ) 30の制御信号とX方向
、Y方向の定量送シのステップ信号を送る。
マウンタ制御信号25はパワーユニット28でパワー増
巾し、各部へ供給される。
巾し、各部へ供給される。
のでステップ信号のみを送る。
パネル部26は、チップサイズの設定用デジタルスイッ
チと、補正用のオフセット値用デジタルスイッチを備え
ておシ、また、マウンターの動作すなわち自動及び停止
調整等のスイッチが付いておシこれらのスイッチにより
与えられた情報をデジタル信号に変換して、メモリ10
のPANEL(i)番地へ記憶させ、必要に応じて他の
回路より読み出しが行なわれる。
チと、補正用のオフセット値用デジタルスイッチを備え
ておシ、また、マウンターの動作すなわち自動及び停止
調整等のスイッチが付いておシこれらのスイッチにより
与えられた情報をデジタル信号に変換して、メモリ10
のPANEL(i)番地へ記憶させ、必要に応じて他の
回路より読み出しが行なわれる。
以上本発明の一実施例を説明したが、変形例として第1
図に点線27で囲んで示す部分を第16図に示すとおシ
、入力インタフェース1300 マイクロプロセッサ
(゛中央処理ユニット) 1301 、メモリユニット
1302sパスライン1303 および出力インタフ
ェース1304 より構成し、ソフトウェアの手段で
、第1図の構成と同等の機能をもたせることができる。
図に点線27で囲んで示す部分を第16図に示すとおシ
、入力インタフェース1300 マイクロプロセッサ
(゛中央処理ユニット) 1301 、メモリユニット
1302sパスライン1303 および出力インタフ
ェース1304 より構成し、ソフトウェアの手段で
、第1図の構成と同等の機能をもたせることができる。
以上詳述した本発明によれば、半導体マウントの自動化
に適した位置検出方式が得られる。
に適した位置検出方式が得られる。
第1図は本発明実施例を示す配置図、第2図はしきい値
算出回路の構成を示すブロック図、第3図はしきい値以
上の映像信号とメモリ番地の関係を示す説明図、第4図
は対象物を抽出する第1の方法を説明するための説明図
、第5図は対象物を抽出5した結果を説明するための説
明図、第6図は対象物抽出回路の一例を示すブロック図
、第7図は対象物を抽出する第2の方法を説明するため
の説明図、第8図は対象物抽出回路の一例を示すブロッ
ク図、第9図は対象物を抽出する第3の方法を説明する
だめの説明図、第10図は対象物抽出パターンを示す説
明図、第11図は対象物抽出回路の一例を示すブロック
図、第12図は抽出された対象物であるチップの像を示
す説明図、第13図は不良チップ選別回路の一例を示す
ブロック図、第14図はチップの位置ずれを検出する方
法を説明するための説明図、第15図は位置検出装置の
一例を示すブロック図、第16図は本発明他の実施例を
示す配置図である。
算出回路の構成を示すブロック図、第3図はしきい値以
上の映像信号とメモリ番地の関係を示す説明図、第4図
は対象物を抽出する第1の方法を説明するための説明図
、第5図は対象物を抽出5した結果を説明するための説
明図、第6図は対象物抽出回路の一例を示すブロック図
、第7図は対象物を抽出する第2の方法を説明するため
の説明図、第8図は対象物抽出回路の一例を示すブロッ
ク図、第9図は対象物を抽出する第3の方法を説明する
だめの説明図、第10図は対象物抽出パターンを示す説
明図、第11図は対象物抽出回路の一例を示すブロック
図、第12図は抽出された対象物であるチップの像を示
す説明図、第13図は不良チップ選別回路の一例を示す
ブロック図、第14図はチップの位置ずれを検出する方
法を説明するための説明図、第15図は位置検出装置の
一例を示すブロック図、第16図は本発明他の実施例を
示す配置図である。
1・・・・・・半導体チップ 4・・・・・・X−Yス
テージ6・・・・・・撮像装置、 9・・・・・・
A−D変換器10・・・・・・メモリ、15・・・・・
・しきい値算出回路17・・・・・・対象物抽出回路、 19・・・・・・チップ良否選別回路、21・・・・・
・位置検出装置、24・・・・・・マウント制御機28
・・・・・・パワーユニット。
テージ6・・・・・・撮像装置、 9・・・・・・
A−D変換器10・・・・・・メモリ、15・・・・・
・しきい値算出回路17・・・・・・対象物抽出回路、 19・・・・・・チップ良否選別回路、21・・・・・
・位置検出装置、24・・・・・・マウント制御機28
・・・・・・パワーユニット。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
(ほか1名)
第 412
第5図
第 6−図
第 7 図
沓地
穿51O図
第11図
第12図
第13図
手 続 補 正 書(方式)
昭和61年7.1JI 日
Claims (3)
- (1)目標物を撮像装置で撮像して得られた映像信号を
A−D変換器により撮像装置の同期信号に同期してデジ
タル量に変換し、このデジタル信号をメモリの2次元座
標に対応した番地に記憶させた後、前記メモリより映像
信号を順次読み出し、映像信号レベルの高い領域の平均
値と低い領域の平均値よりしきい値を求めこのしきい値
で前記目標物とその周辺の背景部分を区別し、さらに区
別された目標物の中から特定の対象物を信号処理により
抽出し、抽出された対象物に関するデータから前記対象
物の位置ずれ信号を求める位置検出方式において、抽出
された前記対象物の映像信号により対象物の形状の良否
あるいは不良対象物に予め付けられた印を検出すること
を特徴とする位置検出方式。 - (2)上記特許請求の範囲第1項に記載した位置検出方
式において、あらかじめ不良品に設けたインキ又は塗料
等の刻印の検出は、前記対象物の絵素子にしきい値以下
があるか否かを調べ、そのしきい値以下の絵素子が、し
きい値以上の絵素子で囲まれているかを調べて不良刻印
を検出することを特徴とする位置横出方式。 - (3)上記特許請求の範囲第2項に記載した位置検出方
式において、前記インキ等の刻印が淡い場合の検出を、
前記対象物では良く反射して、インキ等では小さい光波
長領域の干渉フィルターを前記撮像装置の光光系の光路
に組込み映像信号のS/N比を向上させたことを特徴と
する位置検出方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27242285A JPS61286706A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 位置検出方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27242285A JPS61286706A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 位置検出方式 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14110077A Division JPS5474376A (en) | 1977-11-26 | 1977-11-26 | Position detection system for semiconductor chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286706A true JPS61286706A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=17513687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27242285A Pending JPS61286706A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 位置検出方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286706A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474376A (en) * | 1977-11-26 | 1979-06-14 | Toshiba Corp | Position detection system for semiconductor chip |
-
1985
- 1985-12-05 JP JP27242285A patent/JPS61286706A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474376A (en) * | 1977-11-26 | 1979-06-14 | Toshiba Corp | Position detection system for semiconductor chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8406503B2 (en) | Mounted component inspection apparatus, component mounting machine comprising the mounted component inspection apparatus, and mounted component inspection method | |
| US4938600A (en) | Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer | |
| US5640199A (en) | Automated optical inspection apparatus | |
| US4450579A (en) | Recognition method and apparatus | |
| EP1560018B1 (en) | Method and device for preparing reference image in glass bottle inspection device | |
| JP7377655B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN112964722B (zh) | 一种超大视野分布计算视觉检测方法及检测系统 | |
| JPS61286706A (ja) | 位置検出方式 | |
| JPS62576B2 (ja) | ||
| JP3123275B2 (ja) | 電子部品の欠品検査における検査データの作成方法 | |
| JP2533085B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0518372B2 (ja) | ||
| JP2797703B2 (ja) | 電子部品の検査枠の設定方法 | |
| JP2000011173A (ja) | 画像認識方法および画像認識装置 | |
| JPS63132106A (ja) | 部品の検出装置 | |
| US6173071B1 (en) | Apparatus and method for processing video data in automatic optical inspection | |
| JPH07117497B2 (ja) | 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置 | |
| JPH0399251A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JPH02234007A (ja) | 装着状態検査装置 | |
| JPH0399250A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JP3052734B2 (ja) | 電子部品の欠品検査方法 | |
| JP3216123B2 (ja) | 集積回路におけるバンプ検査装置及びバンプ検査方法 | |
| JPS63269001A (ja) | 物体の認識方法 | |
| JPH08340194A (ja) | 部品形状の計測方法およびチップマウンタ | |
| JPH07107650B2 (ja) | 自動検査装置における基準基板デ−タの教示方法 |