JPH0445530B2 - - Google Patents
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- JPH0445530B2 JPH0445530B2 JP60130158A JP13015885A JPH0445530B2 JP H0445530 B2 JPH0445530 B2 JP H0445530B2 JP 60130158 A JP60130158 A JP 60130158A JP 13015885 A JP13015885 A JP 13015885A JP H0445530 B2 JPH0445530 B2 JP H0445530B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- resin composition
- laminate
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、ポリフエニレンオキサイド樹脂組
成物を用いる積層板に関する。 〔背景技術〕 衛星通信などに用いられるＸバンド（10GHz）
領域、いわゆる超高周波領域で使用する積層板に
は、優れた高周波特性、殊に誘電特性において優
れていることが要求される。すなわち、広い周波
数範囲、温度範囲および湿度範囲で誘電率および
誘電損失がいずれも一定で、かつ、望ましくは低
いものでなければならない。 従来、このような用途にはポリ４−フツ化エチ
レン、アルミナセラミツク、架橋ポリエチレンな
どが使用されていたが、アルミナセラミツクは加
工性、回路の形成（銅張りの方法）などに難点が
あり、また、ポリ４−フツ化エチレン、架橋ポリ
エチレンは共にガラス転移点が低いため、実用状
態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化すると
いう欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足すると
いう欠点を有している。 このような事情で、従来、高周波性および耐熱
性が優れた積層板を簡単に得ることができなかつ
た。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであつて、高周波特性に優れ、かつ、耐熱
性、ピール強度、電気特性が良好な積層板を提供
することを目的としている。 〔発明の開示〕 発明者らは、上記目的を達成するために、種々
工夫した結果、それ自体において高周波特性等の
電気特性に優れるポリフエニレンオキサイドを主
材として用いることとし、その長所を生かした上
で、その耐熱性やピール強度の諸物性を向上させ
るために、ポリフエニレンオキサイドに対しトリ
アリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリ
ルシアヌレートを配合することとし、さらに、上
記の物性をより良くし、かつ、成膜性や膜の透明
性等を向上させるために、ブタジエン系の架橋性
ポリマーを配合することとした。 したがつて、この発明は、ポリフエニレンオキ
サイド、トリアリルイソシアヌレートおよび／ま
たはトリアリルシアヌレート、ブタジエン系の架
橋性ポリマー、ならびに、開始剤を含む樹脂組成
物を硬化させて得られる積層板を要旨としてい
る。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明では、積層板とは、両面または片面に
金属箔が積層、接着されているもの、金属箔が全
くないものを含める。 この発明で用いられるポリフエニレンオキサイ
ド（ポリフエニレンエーテルともいう。以下、
「PPO」と記す）は、たとえば、つぎの一般式、 ここで、Ｒは、水素また炭素数１〜３の炭化水
素基を表し、各Ｒは、同じであつてもよく、異な
つていてもよい。 で表されるものであり、その１例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フエニレンオキサ
イド）が挙げられる。 PPOは架橋型ではないため、単独では架橋は
起こらない。このため、この発明において、トリ
アリルイソシアヌレート（以下「TAIC」と略
す）および／またはトリアリルシアヌレート（以
下、「TAC」と略す）が、架橋性モノマーとして
用いられている。TAIC，TACはPPOと相容性
が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性
の面でよいので用いられる。TAICとTACとは
化学構造的には異性体の関係にあり、ほぼ同様の
性質を有するので、同様に、いずれか一方だけ、
または両方ともに使うことができる。 また、積層板の物性をより良くしたり、樹脂組
成物の成膜性などをより良くするなどの目的で、
架橋性ポリマーが用いられる。 樹脂組成物中の各成分の配合割合は、PPO、
TAICおよび／またはTAC、ならびに、架橋性
ポリマーの合計100重量部に対する割合で、PPO
を50重量部以上95重量部未満、TAICおよび／ま
たはTACを５重量部以上50重量部未満、架橋性
ポリマーを残部とするように含んでいるのが好ま
しい。 ここで、用いられる架橋性ポリマーは、ブタジ
エン系のものであつて、ポリブタジエン（たとえ
ば、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタ
ジエン、マレイン変性１，２−ポリブタジエン、
アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンなど）、スチレン・
ブタジエンブロツクポリマーなどがあり、それぞ
れ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが、
これらに限定されない。 このほか、樹脂組成物には、必要に応じて開始
剤が用いられる。開始剤としては、有効官能基数
が２のジアルキル系過酸化物、たとえば、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α′−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン｛１，４（または１，３）−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンとも
いう｝などや、そのほか、ベンゾイン、ベンジ
ル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ベンジ
ルメチルケタール、２，２−ジエトキシアセトフ
エノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−
tert−ブチルトリクロロアセトフエノン、ベンジ
ル（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシ
ム、ビアセチル、アセトフエノン、ベンゾフエノ
ン、テトラメチルチウラムスルフイド、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルエド
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニル
−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピル
フエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オン、２−クロロチオキサントン、メチ
ルブンゾイルフオーメート、４，４−ビスジメチ
ルアミノベンゾフエノン（ミヒラーケトン）、ベ
ンゾインメチルエーテル、メチル−０−ベンゾイ
ルベンゾエート、α−アシロキシムエステルなど
や、次式、 であらわされる日本油脂(株)製「ビスクミル」など
が用いられる。 開始剤の配合割合は、特に限定されないが、
PPO、ならびに、TAICおよび／またはTACの
合計100重量部に対する割合で、開始剤を0.1〜
5.0重量部含むようにするのが好ましく、架橋性
ポリマーを用いる場合には、PPO、TAICおよ
び／またはTAC、ならびに、架橋性ポリマーの
合計100重量部に対する割合で、開始剤を0.1〜
5.0重量部含むようにするのが好ましい。 以上の原材料より樹脂組成物を得る方法は、通
常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。 たとえば、上記原材料を溶媒（溶剤ともいう）
に、樹脂組成物が５〜50重量％の割合となるよう
完全に溶解させ混合させる。 溶媒としては、トリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、四塩化
炭素などのハロゲン化炭化水素、クロロベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素な
どのうちから選んだ単独または混合溶媒があげら
れる。 前記のような樹脂組成物の溶液より、キヤステ
イング法で樹脂組成物のフイルムをつくったり、
樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材をつくった
りする。 キヤステイング法について詳しく述べれば、前
記樹脂組成物の溶液を、鏡面処理した鉄板または
キヤステイング用キヤリアーフイルムなどの上
に、たとえば、５〜700μmの厚みに流延（たま
は、塗布）し、乾燥させて溶媒を除去することに
よりフイルムを得るというものである。乾燥時の
設定温度は、その上限が溶媒の沸点よりも低い
か、または、キヤステイング用キヤリアーフイル
ムの耐熱温度よりも低いこと（キヤステイング用
キヤリアーフイルム上で乾燥を行う場合）が好ま
しく、その下限が乾燥時間や処理性などによつて
決められる。 樹脂含浸基材は、たとえば、前記樹脂組成物の
溶液を、基材に含浸させ乾燥させることにより得
られる。基材としては、ガラスクロス、ガラスマ
ツト、ポリエステルクロス、ポリエステルマツ
ト、アラミド繊維クロス、紙、不織布等が用いら
れる。 前記のフイルムおよび樹脂含浸基材をそれぞれ
単独でまたは両者組み合わせて、所定の設定厚み
となるように所定枚積層成形して積層板が得られ
る。あるいは、フイルム、樹脂含浸基材と金属箔
とを積層成形して両面または片面金属箔張りの積
層板としたり、あらかじめフイルムおよび／また
は樹脂含浸基材を所定枚積層成形しておき、これ
の片面または両面に金属箔を重ね合わせて積層成
形して金属箔張りの積層板とすることができる。 金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用
いられる。 このようにして得る積層板の全体厚みは特に限
定されてないが、0.2〜２mm位が良く、0.6〜0.8mm
位が回路設計上より望ましい。 樹脂組成物が開始剤を含んでいて、熱硬化させ
る場合には、積層成形の際の加熱温度、加熱時間
は、使用する開始剤の反応温度等に依存するの
で、開始剤の種類等に応じて選ぶとよい。たとえ
ば、温度150〜300℃、圧力10〜150Kg／cm2、時間
10〜90分間程度である。 積層成形の際の加熱により樹脂が溶融して、フ
イルム同士、樹脂含浸基材同士、フイルムと樹脂
含浸基材、フイルムと金属箔、樹脂含浸基材と金
属箔を互いに接着させ積層板が得られる。この融
着により、強固な接着が得られる。PPOは接着
性に優れるので、金属箔を積層、接着する場合で
も接着剤がなくてもよい。樹脂組成物に開始剤を
配合していれば、加熱および／または紫外線照射
により、ラジカル架橋が生じ、樹脂が硬化する。
この硬化により、より強固な接着が得られ、強固
な積層板が得られる。この後、放射線照射を行え
ば、開始剤を配合していなくても架橋反応が生じ
て樹脂が硬化し、一層強固な接着が得られ、より
強固な積層板が得られる。金属箔が積層されてい
ても放射線照射にはほとんど影響がない。 PPOの優れた熱融着性を生かすために、予め
金属箔をフイルム、樹脂含浸基材に熱融着した
後、このように放射線を照射すれば接着界面も架
橋させることができる。したがつて、フイルムま
たは樹脂含浸基材と金属箔との間で耐熱性の優れ
た接着が実現できるのである。 このようにして得られた積層板は、PPOの特
性が損なわれず、誘電特性が優れ、かつ、耐熱
性、ピール強度、電気特性も良好である。上記の
ような製造操作によれば容易に得ることができ
る。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 （実施例 １，３） 第１表に示されている配合材料をトリクレン
（東亜合成化学工業(株)製トリクロロエチレン）中
で溶解混合して、樹脂組成物の20重量％溶液とし
た。この溶液を離型フイルム上に厚み500μmに塗
布した後、乾燥して厚み約100μmのキヤステイン
グフイルムを得た。このフイルムを６枚（実施例
５では15枚）重ねて、温度220℃、圧力50Kg／cm2
（実施例５では100Kg／cm2で30分間積層成形し、厚
み0.8mmの積層板を得た。 （実施例 ２） 第１表に示されている配合原材料をトリクレン
（東亜合成化学工業(株)製トリクロロエチレン）中
で溶解混合して、樹脂組成物の15重量％溶液とし
た。この溶液を第１表に示されている基材に含浸
させ、樹脂含浸基材を作製した。銅箔、樹脂含浸
基材数枚、銅箔の順で、これらを重ね、温度220
℃（実施例６は200℃）、圧力50Kg／cm2で30分間
（実施例６は60分間）積層成形し、厚み0.8mmの積
層板を得た。 （比較例１） 第１表に示されている配合で、実施例１と同様
にしてキヤステイングフイルムを得ようとした
が、この樹脂組成物ではイヤステイングフイルム
が得られなかつた。 （比較例 ２，３） 第１表に示されている配合で実施例２と同様に
して厚み0.8mmの積層板を得た。なお、比較例３
は開始剤が配合されてなく、積層成形の加熱のみ
なので硬化はほとんど生じていない。 第１表中、Ａは２，５−ジメチル−２，５（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、Ｂは２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、Ｃはα−α′−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、１，２
−PBは１，２−ポリブタジエンをそれぞれあら
わす。
成物を用いる積層板に関する。 〔背景技術〕 衛星通信などに用いられるＸバンド（10GHz）
領域、いわゆる超高周波領域で使用する積層板に
は、優れた高周波特性、殊に誘電特性において優
れていることが要求される。すなわち、広い周波
数範囲、温度範囲および湿度範囲で誘電率および
誘電損失がいずれも一定で、かつ、望ましくは低
いものでなければならない。 従来、このような用途にはポリ４−フツ化エチ
レン、アルミナセラミツク、架橋ポリエチレンな
どが使用されていたが、アルミナセラミツクは加
工性、回路の形成（銅張りの方法）などに難点が
あり、また、ポリ４−フツ化エチレン、架橋ポリ
エチレンは共にガラス転移点が低いため、実用状
態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化すると
いう欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足すると
いう欠点を有している。 このような事情で、従来、高周波性および耐熱
性が優れた積層板を簡単に得ることができなかつ
た。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであつて、高周波特性に優れ、かつ、耐熱
性、ピール強度、電気特性が良好な積層板を提供
することを目的としている。 〔発明の開示〕 発明者らは、上記目的を達成するために、種々
工夫した結果、それ自体において高周波特性等の
電気特性に優れるポリフエニレンオキサイドを主
材として用いることとし、その長所を生かした上
で、その耐熱性やピール強度の諸物性を向上させ
るために、ポリフエニレンオキサイドに対しトリ
アリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリ
ルシアヌレートを配合することとし、さらに、上
記の物性をより良くし、かつ、成膜性や膜の透明
性等を向上させるために、ブタジエン系の架橋性
ポリマーを配合することとした。 したがつて、この発明は、ポリフエニレンオキ
サイド、トリアリルイソシアヌレートおよび／ま
たはトリアリルシアヌレート、ブタジエン系の架
橋性ポリマー、ならびに、開始剤を含む樹脂組成
物を硬化させて得られる積層板を要旨としてい
る。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明では、積層板とは、両面または片面に
金属箔が積層、接着されているもの、金属箔が全
くないものを含める。 この発明で用いられるポリフエニレンオキサイ
ド（ポリフエニレンエーテルともいう。以下、
「PPO」と記す）は、たとえば、つぎの一般式、 ここで、Ｒは、水素また炭素数１〜３の炭化水
素基を表し、各Ｒは、同じであつてもよく、異な
つていてもよい。 で表されるものであり、その１例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フエニレンオキサ
イド）が挙げられる。 PPOは架橋型ではないため、単独では架橋は
起こらない。このため、この発明において、トリ
アリルイソシアヌレート（以下「TAIC」と略
す）および／またはトリアリルシアヌレート（以
下、「TAC」と略す）が、架橋性モノマーとして
用いられている。TAIC，TACはPPOと相容性
が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性
の面でよいので用いられる。TAICとTACとは
化学構造的には異性体の関係にあり、ほぼ同様の
性質を有するので、同様に、いずれか一方だけ、
または両方ともに使うことができる。 また、積層板の物性をより良くしたり、樹脂組
成物の成膜性などをより良くするなどの目的で、
架橋性ポリマーが用いられる。 樹脂組成物中の各成分の配合割合は、PPO、
TAICおよび／またはTAC、ならびに、架橋性
ポリマーの合計100重量部に対する割合で、PPO
を50重量部以上95重量部未満、TAICおよび／ま
たはTACを５重量部以上50重量部未満、架橋性
ポリマーを残部とするように含んでいるのが好ま
しい。 ここで、用いられる架橋性ポリマーは、ブタジ
エン系のものであつて、ポリブタジエン（たとえ
ば、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタ
ジエン、マレイン変性１，２−ポリブタジエン、
アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポキシ
変性１，２−ポリブタジエンなど）、スチレン・
ブタジエンブロツクポリマーなどがあり、それぞ
れ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが、
これらに限定されない。 このほか、樹脂組成物には、必要に応じて開始
剤が用いられる。開始剤としては、有効官能基数
が２のジアルキル系過酸化物、たとえば、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α′−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン｛１，４（または１，３）−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンとも
いう｝などや、そのほか、ベンゾイン、ベンジ
ル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ベンジ
ルメチルケタール、２，２−ジエトキシアセトフ
エノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−
tert−ブチルトリクロロアセトフエノン、ベンジ
ル（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシ
ム、ビアセチル、アセトフエノン、ベンゾフエノ
ン、テトラメチルチウラムスルフイド、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルエド
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニル
−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピル
フエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オン、２−クロロチオキサントン、メチ
ルブンゾイルフオーメート、４，４−ビスジメチ
ルアミノベンゾフエノン（ミヒラーケトン）、ベ
ンゾインメチルエーテル、メチル−０−ベンゾイ
ルベンゾエート、α−アシロキシムエステルなど
や、次式、 であらわされる日本油脂(株)製「ビスクミル」など
が用いられる。 開始剤の配合割合は、特に限定されないが、
PPO、ならびに、TAICおよび／またはTACの
合計100重量部に対する割合で、開始剤を0.1〜
5.0重量部含むようにするのが好ましく、架橋性
ポリマーを用いる場合には、PPO、TAICおよ
び／またはTAC、ならびに、架橋性ポリマーの
合計100重量部に対する割合で、開始剤を0.1〜
5.0重量部含むようにするのが好ましい。 以上の原材料より樹脂組成物を得る方法は、通
常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。 たとえば、上記原材料を溶媒（溶剤ともいう）
に、樹脂組成物が５〜50重量％の割合となるよう
完全に溶解させ混合させる。 溶媒としては、トリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、四塩化
炭素などのハロゲン化炭化水素、クロロベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素な
どのうちから選んだ単独または混合溶媒があげら
れる。 前記のような樹脂組成物の溶液より、キヤステ
イング法で樹脂組成物のフイルムをつくったり、
樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材をつくった
りする。 キヤステイング法について詳しく述べれば、前
記樹脂組成物の溶液を、鏡面処理した鉄板または
キヤステイング用キヤリアーフイルムなどの上
に、たとえば、５〜700μmの厚みに流延（たま
は、塗布）し、乾燥させて溶媒を除去することに
よりフイルムを得るというものである。乾燥時の
設定温度は、その上限が溶媒の沸点よりも低い
か、または、キヤステイング用キヤリアーフイル
ムの耐熱温度よりも低いこと（キヤステイング用
キヤリアーフイルム上で乾燥を行う場合）が好ま
しく、その下限が乾燥時間や処理性などによつて
決められる。 樹脂含浸基材は、たとえば、前記樹脂組成物の
溶液を、基材に含浸させ乾燥させることにより得
られる。基材としては、ガラスクロス、ガラスマ
ツト、ポリエステルクロス、ポリエステルマツ
ト、アラミド繊維クロス、紙、不織布等が用いら
れる。 前記のフイルムおよび樹脂含浸基材をそれぞれ
単独でまたは両者組み合わせて、所定の設定厚み
となるように所定枚積層成形して積層板が得られ
る。あるいは、フイルム、樹脂含浸基材と金属箔
とを積層成形して両面または片面金属箔張りの積
層板としたり、あらかじめフイルムおよび／また
は樹脂含浸基材を所定枚積層成形しておき、これ
の片面または両面に金属箔を重ね合わせて積層成
形して金属箔張りの積層板とすることができる。 金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用
いられる。 このようにして得る積層板の全体厚みは特に限
定されてないが、0.2〜２mm位が良く、0.6〜0.8mm
位が回路設計上より望ましい。 樹脂組成物が開始剤を含んでいて、熱硬化させ
る場合には、積層成形の際の加熱温度、加熱時間
は、使用する開始剤の反応温度等に依存するの
で、開始剤の種類等に応じて選ぶとよい。たとえ
ば、温度150〜300℃、圧力10〜150Kg／cm2、時間
10〜90分間程度である。 積層成形の際の加熱により樹脂が溶融して、フ
イルム同士、樹脂含浸基材同士、フイルムと樹脂
含浸基材、フイルムと金属箔、樹脂含浸基材と金
属箔を互いに接着させ積層板が得られる。この融
着により、強固な接着が得られる。PPOは接着
性に優れるので、金属箔を積層、接着する場合で
も接着剤がなくてもよい。樹脂組成物に開始剤を
配合していれば、加熱および／または紫外線照射
により、ラジカル架橋が生じ、樹脂が硬化する。
この硬化により、より強固な接着が得られ、強固
な積層板が得られる。この後、放射線照射を行え
ば、開始剤を配合していなくても架橋反応が生じ
て樹脂が硬化し、一層強固な接着が得られ、より
強固な積層板が得られる。金属箔が積層されてい
ても放射線照射にはほとんど影響がない。 PPOの優れた熱融着性を生かすために、予め
金属箔をフイルム、樹脂含浸基材に熱融着した
後、このように放射線を照射すれば接着界面も架
橋させることができる。したがつて、フイルムま
たは樹脂含浸基材と金属箔との間で耐熱性の優れ
た接着が実現できるのである。 このようにして得られた積層板は、PPOの特
性が損なわれず、誘電特性が優れ、かつ、耐熱
性、ピール強度、電気特性も良好である。上記の
ような製造操作によれば容易に得ることができ
る。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 （実施例 １，３） 第１表に示されている配合材料をトリクレン
（東亜合成化学工業(株)製トリクロロエチレン）中
で溶解混合して、樹脂組成物の20重量％溶液とし
た。この溶液を離型フイルム上に厚み500μmに塗
布した後、乾燥して厚み約100μmのキヤステイン
グフイルムを得た。このフイルムを６枚（実施例
５では15枚）重ねて、温度220℃、圧力50Kg／cm2
（実施例５では100Kg／cm2で30分間積層成形し、厚
み0.8mmの積層板を得た。 （実施例 ２） 第１表に示されている配合原材料をトリクレン
（東亜合成化学工業(株)製トリクロロエチレン）中
で溶解混合して、樹脂組成物の15重量％溶液とし
た。この溶液を第１表に示されている基材に含浸
させ、樹脂含浸基材を作製した。銅箔、樹脂含浸
基材数枚、銅箔の順で、これらを重ね、温度220
℃（実施例６は200℃）、圧力50Kg／cm2で30分間
（実施例６は60分間）積層成形し、厚み0.8mmの積
層板を得た。 （比較例１） 第１表に示されている配合で、実施例１と同様
にしてキヤステイングフイルムを得ようとした
が、この樹脂組成物ではイヤステイングフイルム
が得られなかつた。 （比較例 ２，３） 第１表に示されている配合で実施例２と同様に
して厚み0.8mmの積層板を得た。なお、比較例３
は開始剤が配合されてなく、積層成形の加熱のみ
なので硬化はほとんど生じていない。 第１表中、Ａは２，５−ジメチル−２，５（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、Ｂは２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、Ｃはα−α′−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、１，２
−PBは１，２−ポリブタジエンをそれぞれあら
わす。
【表】
この発明にかかる積層板は、PPO、ならびに、
TAICおよび／またはTACを含む樹脂組成物を
硬化して得られるので、高周波特性に優れ、か
つ、耐熱性、ピール強度、電気特性が良好なもの
である。
TAICおよび／またはTACを含む樹脂組成物を
硬化して得られるので、高周波特性に優れ、か
つ、耐熱性、ピール強度、電気特性が良好なもの
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリフエニレンオキサイド、トリアリルイソ
シアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレ
ート、ブタジエン系の架橋性ポリマー、ならび
に、開始剤を含む樹脂組成物を硬化させて得られ
る積層板。 ２ 樹脂組成物中の各成分の配合割合が、ポリフ
エニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレー
トおよび／またはトリアリルシアヌレート、なら
びに、架橋性ポリマーの３者間では、３者合計
100重量部に対し、ポリフエニレンオキサイドを
50重量部以上95重量部未満、トリアリルイソシア
ヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレート
を５重量部以上50重量部未満、架橋性ポリマーを
残部とし、開始剤と前記３者間では、３者合計
100重量部に対し開始剤を0.1〜5.0重量部とする
ようになつている特許請求の範囲第１項記載の積
層板。 ３ 樹脂組成物がキヤステイングフイルム化さ
れ、このフイルムが積層成形されてなる特許請求
の範囲第１項または第２項記載の積層板。 ４ 樹脂組成物が基材に含浸されて、この基材が
積層成形されてなる特許請求の範囲第１項または
第２項記載の積層板。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015885A JPS61287739A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 積層板 |
| CA000504084A CA1285675C (en) | 1985-03-25 | 1986-03-14 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition |
| GB08606764A GB2172892B (en) | 1985-03-25 | 1986-03-19 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition |
| FR8604025A FR2579213B1 (fr) | 1985-03-25 | 1986-03-20 | Procede de preparation d'une composition de poly(oxyphenylene), et stratifie utilisant cette composition |
| DE19863609664 DE3609664C2 (de) | 1985-03-25 | 1986-03-21 | Verfahren zur Herstellung eines Films oder einer Folie auf Polyphenylenoxid-Basis und deren Verwendung |
| DE3644998A DE3644998C2 (de) | 1985-03-25 | 1986-03-21 | Verfahren zur Herstellung eines Films oder einer Folie auf Polyphenylenoxid-Basis und deren Verwendung zur Herstellung von Laminaten |
| US07/157,936 US4874826A (en) | 1985-03-25 | 1988-02-19 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminates using such compositions |
| US07/379,281 US5124415A (en) | 1985-03-25 | 1989-07-13 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminates using such compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015885A JPS61287739A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287739A JPS61287739A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0445530B2 true JPH0445530B2 (ja) | 1992-07-27 |
Family
ID=15027380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13015885A Granted JPS61287739A (ja) | 1985-03-25 | 1985-06-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287739A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429799U (ja) * | 1987-08-17 | 1989-02-22 | ||
| US5218030A (en) * | 1989-02-08 | 1993-06-08 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom |
| CN1036402C (zh) * | 1991-01-11 | 1997-11-12 | 旭化成工业株式会社 | 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL141215B (nl) * | 1968-01-23 | 1974-02-15 | Fmc Corp | Werkwijze voor het bereiden van thermohardende harsmaterialen. |
-
1985
- 1985-06-15 JP JP13015885A patent/JPS61287739A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61287739A (ja) | 1986-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |