JPS61288577A - 半導体固体撮像装置 - Google Patents
半導体固体撮像装置Info
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- JPS61288577A JPS61288577A JP60129287A JP12928785A JPS61288577A JP S61288577 A JPS61288577 A JP S61288577A JP 60129287 A JP60129287 A JP 60129287A JP 12928785 A JP12928785 A JP 12928785A JP S61288577 A JPS61288577 A JP S61288577A
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- JP
- Japan
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- cap
- case
- frame
- sealing
- adhesives
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- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体固体撮像装置の封止構造に関する。
従来、封止用接着剤を用いる構造の半導体固体撮像装置
は、第２図に示すようにキャップとケースの接着面に封
止用接着剤を挾み込むような構造になっている。
は、第２図に示すようにキャップとケースの接着面に封
止用接着剤を挾み込むような構造になっている。
封止方法としては、封止用接着剤、例えば低融点ガラス
を予めキャップの封止面にスクリーン印刷などによシ設
けておき、ケースと組み合わせた後、封止用接着剤の封
入条件で加熱する方法がある。
を予めキャップの封止面にスクリーン印刷などによシ設
けておき、ケースと組み合わせた後、封止用接着剤の封
入条件で加熱する方法がある。
上述した従来の封止構造による封止方法は、次のような
欠点がある。
欠点がある。
キャップの片面周囲に封止用接着剤を設け゛るため、ペ
ースト状の封止用接着剤をスクリーン印刷する際、封止
用接着剤の飛沫がキャップの採光部に付着することが多
い。それが封止後、フォトセンサーに影をおとし、撮像
装置として不良となる場合がある。そのため、スクリー
ン印刷後キャップを選別する必要が生じて、キャップの
製造歩留りが著しく低下し、コストが上昇してしまう。
ースト状の封止用接着剤をスクリーン印刷する際、封止
用接着剤の飛沫がキャップの採光部に付着することが多
い。それが封止後、フォトセンサーに影をおとし、撮像
装置として不良となる場合がある。そのため、スクリー
ン印刷後キャップを選別する必要が生じて、キャップの
製造歩留りが著しく低下し、コストが上昇してしまう。
さらに、封止用接着剤の付着は、直径１０μｍ程度まで
のものが不良となるため、完全に選別することが難しく
、半導体固体撮像装置組立完了後の光学選別での不良原
因の一つになっている。
のものが不良となるため、完全に選別することが難しく
、半導体固体撮像装置組立完了後の光学選別での不良原
因の一つになっている。
そこで封止用接着剤のみを枠状に成形しておき、キャッ
プ、ケースと組み合わせた後、封止用接着剤の封入条件
で加熱する方法が考えられた。この方法では、封止用接
着剤の飛沫がキャップの採光部に付着することはないが
、低融点ガラスの枠では、機械的に脆いため製造歩留シ
が低く、高価なものになるうえに、成形後の取り扱いが
大変難しくなる。
プ、ケースと組み合わせた後、封止用接着剤の封入条件
で加熱する方法が考えられた。この方法では、封止用接
着剤の飛沫がキャップの採光部に付着することはないが
、低融点ガラスの枠では、機械的に脆いため製造歩留シ
が低く、高価なものになるうえに、成形後の取り扱いが
大変難しくなる。
本発明にかかる半導体固体撮像装置は、半導体チップを
取り付けたケースに透光性キャップをかさね、該ケース
と該透光性キャップの上にまたがるように接着剤層が設
けられており、該接着剤の上に枠を有している。
取り付けたケースに透光性キャップをかさね、該ケース
と該透光性キャップの上にまたがるように接着剤層が設
けられており、該接着剤の上に枠を有している。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の縦断面図である。
ケース１は、通常の半導体装置用ケースに用いられてい
るアルミナセラミックス製で、キャップ２をはめ込む段
を設けている。キャップ２は、透光性ガラスを用いてい
る。封止用接着剤３には、半導体装置封止用低融点ガラ
スを用いるが、特に、封止温度が他の構成要素、例えば
半導体固体撮像素子、ケース、キャップ等に悪影響をお
よぼさない範囲にあることが必要である。また、樹脂系
の接着剤を用いてもよい。枠４を粉末アルミナをプレス
成形後、焼成することによシ作成した。次に封止用接着
剤３をスクリーン印刷によシ、枠４の片面に厚さ１００
〜３００μｍ程度設けた。
るアルミナセラミックス製で、キャップ２をはめ込む段
を設けている。キャップ２は、透光性ガラスを用いてい
る。封止用接着剤３には、半導体装置封止用低融点ガラ
スを用いるが、特に、封止温度が他の構成要素、例えば
半導体固体撮像素子、ケース、キャップ等に悪影響をお
よぼさない範囲にあることが必要である。また、樹脂系
の接着剤を用いてもよい。枠４を粉末アルミナをプレス
成形後、焼成することによシ作成した。次に封止用接着
剤３をスクリーン印刷によシ、枠４の片面に厚さ１００
〜３００μｍ程度設けた。
一般に枠４の材料は、封止温度に耐えられ、通常の作業
で破損しない機械的強度を有し、封止用接着剤と接着し
、接着が温度サイクルによシ破壊しない範囲の熱膨張係
数を有するものならなんでもよい。例えば、Ｆｅ−Ｎｉ
合金等の金属であってもよい。
で破損しない機械的強度を有し、封止用接着剤と接着し
、接着が温度サイクルによシ破壊しない範囲の熱膨張係
数を有するものならなんでもよい。例えば、Ｆｅ−Ｎｉ
合金等の金属であってもよい。
本実施例で枠４の寸法は、厚さＱ、５ｎ＋、内寸法、外
寸法は、ケース１、キャップ２にまたがるようニケース
１側のシールパスが計算上平均１．Ｑｔｌｌ。
寸法は、ケース１、キャップ２にまたがるようニケース
１側のシールパスが計算上平均１．Ｑｔｌｌ。
キャップ２側のシールパスが計算上平均０．５１１１に
設計した。
設計した。
ケース１とキャップ２との接着強度を上げる必要がある
場合は、封止用接着剤との接触面積を増 。
場合は、封止用接着剤との接触面積を増 。
加させるためケース１、キャップ２の封止面にテーパー
を設けてもよい。
を設けてもよい。
半導体固体撮像装置の封止は、ケース１にキャップ２を
はめ込んだ後、枠４を封止用接着剤３がケース１、キャ
ップ２にまたがるように組み合せた後、枠４に約１０ｇ
／ｍ”の荷重を加えながら、４５０±１０℃×１５分の
条件で加熱し、気密封止を行なった。
はめ込んだ後、枠４を封止用接着剤３がケース１、キャ
ップ２にまたがるように組み合せた後、枠４に約１０ｇ
／ｍ”の荷重を加えながら、４５０±１０℃×１５分の
条件で加熱し、気密封止を行なった。
以上説明したように本発明によれば、半導体固体撮像装
置のケースとキャップの上にまたがるように接着剤層を
設ける構造にすることで、封止用接着剤を付けた枠を取
扱うことができ、封止作業時の作業性を改善できる。さ
らに、封止用接着剤の飛沫が飛ぶことがないので、キャ
ップの製造歩留シをおとさずＫすみ、半導体固体撮像装
置の光学選別歩留りを向上させコストを低下させる効果
がある。
置のケースとキャップの上にまたがるように接着剤層を
設ける構造にすることで、封止用接着剤を付けた枠を取
扱うことができ、封止作業時の作業性を改善できる。さ
らに、封止用接着剤の飛沫が飛ぶことがないので、キャ
ップの製造歩留シをおとさずＫすみ、半導体固体撮像装
置の光学選別歩留りを向上させコストを低下させる効果
がある。
第１因は、本発明の一実施例の縦断面図、第２図は、従
来の半導体固体撮像装置の断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・キャップ、３・
・・・・・封止用接着剤、４・・・・・・枠、５・・・
・・・半導体固体撮像素子。
来の半導体固体撮像装置の断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・キャップ、３・
・・・・・封止用接着剤、４・・・・・・枠、５・・・
・・・半導体固体撮像素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ケース上に半導体固体撮像素子を取り付ける構造の
半導体固体撮像装置において、ケースに透光性キャップ
をかさね、該ケースと該透光性キャップの上にまたがる
ように接着剤層が設けられており、該接着剤層の上に枠
を設けた構造であることを特徴とする半導体固体撮像装
置。 ２、前記枠にアルミナセラミックを用いたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60129287A JPS61288577A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 半導体固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60129287A JPS61288577A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 半導体固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288577A true JPS61288577A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15005844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60129287A Pending JPS61288577A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 半導体固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221278A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-18 | Lg Semicon Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP60129287A patent/JPS61288577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221278A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-18 | Lg Semicon Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
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