JPS61293258A - ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 - Google Patents
ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物Info
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- JPS61293258A JPS61293258A JP13506585A JP13506585A JPS61293258A JP S61293258 A JPS61293258 A JP S61293258A JP 13506585 A JP13506585 A JP 13506585A JP 13506585 A JP13506585 A JP 13506585A JP S61293258 A JPS61293258 A JP S61293258A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、ポリイミド樹脂及び／又はポリアミド樹脂前
駆体組成物に関するものであり、詳しくは耐熱性、密着
性、接着性及び耐摩耗性に優れ、電気絶縁材料、コーテ
ィング材料、接着材料及び含浸材料等として有用な４位
に各種シリル基を有する１、２，３．４−テトラヒドロ
無水フタル酸を混合してなるポリイミド樹脂及び／又は
ポリアミドイミド樹脂前駆体組成物に関するものである
。
駆体組成物に関するものであり、詳しくは耐熱性、密着
性、接着性及び耐摩耗性に優れ、電気絶縁材料、コーテ
ィング材料、接着材料及び含浸材料等として有用な４位
に各種シリル基を有する１、２，３．４−テトラヒドロ
無水フタル酸を混合してなるポリイミド樹脂及び／又は
ポリアミドイミド樹脂前駆体組成物に関するものである
。
（ロ）従来の技術
ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、引張強度
、強靭性等を始めとする機械強度、耐薬品性及び電気絶
縁性等に優れた耐熱性樹脂として知られている。
、強靭性等を始めとする機械強度、耐薬品性及び電気絶
縁性等に優れた耐熱性樹脂として知られている。
これらポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、耐
熱性フィルム、接着剤、コーティング剤、成形用樹脂及
び積層用樹脂として使用され、近年電気或いは電子材料
、宇宙航空材料、自動車部品及び特殊機器部品等への応
用が盛んになりつつある。
熱性フィルム、接着剤、コーティング剤、成形用樹脂及
び積層用樹脂として使用され、近年電気或いは電子材料
、宇宙航空材料、自動車部品及び特殊機器部品等への応
用が盛んになりつつある。
特に、電気或いは電子材料等の分野においては、エナメ
ル電線被覆剤、銅張印刷回路基板用フィルム、絶縁フィ
ルム或いはシート、各種絶縁コーティング、α線遮蔽膜
、クロス含浸及び接着剤等多方面にわたり使用され優れ
た特性を発揮している。
ル電線被覆剤、銅張印刷回路基板用フィルム、絶縁フィ
ルム或いはシート、各種絶縁コーティング、α線遮蔽膜
、クロス含浸及び接着剤等多方面にわたり使用され優れ
た特性を発揮している。
然し、かかる特性を有するポリイミド樹脂又はポリアミ
ドイミド樹脂は、各種硝子、セラミック及びシリコンウ
ェハー等の基板に対して密着性が劣るという欠点があり
、これらポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を被
覆剤等として使用すると樹脂本来の特性を発揮出来ない
場合がある。
ドイミド樹脂は、各種硝子、セラミック及びシリコンウ
ェハー等の基板に対して密着性が劣るという欠点があり
、これらポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を被
覆剤等として使用すると樹脂本来の特性を発揮出来ない
場合がある。
これらポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂の密着
性を改良する為に、各種硝子、セラミック、シリコンウ
ェハー等の基板を予め各種カップリング剤で処理し、基
板上にカップリング剤層を設ける方法及びポリイミド樹
脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物に各種カップ
リング剤を混合したり、末端に置換シリル基を有するポ
リイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物を
合成して使用する方法等が知られている。
性を改良する為に、各種硝子、セラミック、シリコンウ
ェハー等の基板を予め各種カップリング剤で処理し、基
板上にカップリング剤層を設ける方法及びポリイミド樹
脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物に各種カップ
リング剤を混合したり、末端に置換シリル基を有するポ
リイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物を
合成して使用する方法等が知られている。
ポリイミド樹脂の密着性の改良については、例えば高分
子、３３巻、１１月号、８３０頁、１９８４年及びイン
ターナショナル、ジャーナル、オブ、ポリメリック、マ
テリアルズ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ−ｎａｌ Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍａｔｅｒｉａ１
３） ９巻、２２５頁、１９８２年等が知られている。
子、３３巻、１１月号、８３０頁、１９８４年及びイン
ターナショナル、ジャーナル、オブ、ポリメリック、マ
テリアルズ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ−ｎａｌ Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍａｔｅｒｉａ１
３） ９巻、２２５頁、１９８２年等が知られている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
上述の高分子、３３巻、１１月号、８３０頁、１９８４
年における基板を各種カップリング剤で処理し基板上に
カップリング剤層を設ける方法は、工程が煩雑となる。
年における基板を各種カップリング剤で処理し基板上に
カップリング剤層を設ける方法は、工程が煩雑となる。
又、高分子、３３巻、１１月号、８３０頁、１９８４年
及びインターナショナル、ジャーナル、オブ、ポリメリ
ック、マテリアルズ（Ｉｎｔｅｒ−ｎａｔｉｏｎａｌ
Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍａｔｅ
ｒｉａｌｓ ）９巻、２２５頁、１９８２年における末
端に置換シリル基を有するポリイミド樹脂前駆体組成物
を合成して使用する方法も、ポリイミド樹脂前駆体組成
物の合成が煩雑で、而も使用されたシランカップリング
剤はＮ−β−（アミノエチル）−ｒ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、ｒ−（ｐ−アミノフェニル）プロピ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン等のアミノシラン系カップリング剤のみである
。
及びインターナショナル、ジャーナル、オブ、ポリメリ
ック、マテリアルズ（Ｉｎｔｅｒ−ｎａｔｉｏｎａｌ
Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍａｔｅ
ｒｉａｌｓ ）９巻、２２５頁、１９８２年における末
端に置換シリル基を有するポリイミド樹脂前駆体組成物
を合成して使用する方法も、ポリイミド樹脂前駆体組成
物の合成が煩雑で、而も使用されたシランカップリング
剤はＮ−β−（アミノエチル）−ｒ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、ｒ−（ｐ−アミノフェニル）プロピ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン等のアミノシラン系カップリング剤のみである
。
更に、４位に各種シリル基を有する１、２゜３．６−テ
トラヒドロ無水フタル酸をポリイミド樹脂及び／又はポ
リアミドイミド樹脂の各種基板に対する密着性改良に使
用するいかなる方法も知られていない。
トラヒドロ無水フタル酸をポリイミド樹脂及び／又はポ
リアミドイミド樹脂の各種基板に対する密着性改良に使
用するいかなる方法も知られていない。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明者らは、ポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイ
ミド樹脂が各種硝子、セラミック及びシリコンウェハー
等の基板に対して密着性が劣るという欠点を解決すべく
鋭意努力検討の結果、本発明を完成するに至ったもので
ある。
ミド樹脂が各種硝子、セラミック及びシリコンウェハー
等の基板に対して密着性が劣るという欠点を解決すべく
鋭意努力検討の結果、本発明を完成するに至ったもので
ある。
即ち、本発明は一般式（１）で表される（式中、ＸＩは
テトラカルボン酸又はその誘導体を構成する４価の有機
基で、Ｘｌに結合した４個のカルボニル基はそれぞれ別
個の炭素原子に直接結合し、且つ各対のカルボニル基は
Ｘ１中の隣接炭素原子に結合しており、Ｘ２はトリカル
ボン酸又はその誘導体を構成する３価の有機基で、Ｘ２
に結合した３個のカルボニル基はそれぞれ別の炭素原子
に直接結合し、且つ一対のカルボニル基はＸ２中の隣接
炭素原子に結合している。
テトラカルボン酸又はその誘導体を構成する４価の有機
基で、Ｘｌに結合した４個のカルボニル基はそれぞれ別
個の炭素原子に直接結合し、且つ各対のカルボニル基は
Ｘ１中の隣接炭素原子に結合しており、Ｘ２はトリカル
ボン酸又はその誘導体を構成する３価の有機基で、Ｘ２
に結合した３個のカルボニル基はそれぞれ別の炭素原子
に直接結合し、且つ一対のカルボニル基はＸ２中の隣接
炭素原子に結合している。
Ｒ＋ 、Ｒｚ 、Ｒ３は水素又は互いに同じであっても
異なっていても良い低級アルキル基、Ｙｌ。
異なっていても良い低級アルキル基、Ｙｌ。
Ｙ２はジアミンを構成する２価の有機基で、互いに同じ
であっても異なっていても良い。ｍ、ｎはＯ又は正の整
数で且つｍ＋ｎ＞Ｑである。）構造単位を有する化合物
（以下、一般式（１）の化合物と略称する。）と 一般式（ｎ）で表される４位に各種シリル基を有する１
、２，３．６−テトラヒドロ無水フタル酸（以下、一般
式（ＩＩ）の化合物と略称する。）（Ｒ４、Ｒｓ 、Ｒ
６は低級アルキル基で、互いに同じであっても異なって
いても良い。）を混合してなるポリイミド樹脂及び／又
はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物（以下、ポリイミ
ド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物と
略称する）に関するものである。
であっても異なっていても良い。ｍ、ｎはＯ又は正の整
数で且つｍ＋ｎ＞Ｑである。）構造単位を有する化合物
（以下、一般式（１）の化合物と略称する。）と 一般式（ｎ）で表される４位に各種シリル基を有する１
、２，３．６−テトラヒドロ無水フタル酸（以下、一般
式（ＩＩ）の化合物と略称する。）（Ｒ４、Ｒｓ 、Ｒ
６は低級アルキル基で、互いに同じであっても異なって
いても良い。）を混合してなるポリイミド樹脂及び／又
はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物（以下、ポリイミ
ド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物と
略称する）に関するものである。
本発明の一般式（１）の化合物は１
、 一般式（１）で表される
（式中、Ｘ、はテトラカルボン酸を構成する４価の有機
基で、ｘＩに結合した４個のカルボニル基はそれぞれ別
個の炭素原子に直接結合し、且つ各対のカルボニル基は
Ｘ１中の隣接炭素原子に結合している。） テトラカルボン酸及びその誘導体、更には一般式（ＩＶ
）で表される （×２はトリカルボン酸を構成する３価の有機基で、Ｘ
２に結合した３個のカルボニル基はそれぞれ別個の炭素
原子に直接結合し、且つ一対のカルボニル基はＸ２中の
隣接炭素原子に結合している。） トリカルボン酸及びその誘導体物から選ばれる１種又は
２種以上の化合物と ＮＨｚ Ｙ ＮＩＩ！ （雰）（
ＹはＹ、又はＹ２で表され、ＹＩ又はＹ２はジアミンを
構成する２価の有機基で、互いに同じであっても異なっ
ていても良い。） ジアミンを反応させる事により得られる。
基で、ｘＩに結合した４個のカルボニル基はそれぞれ別
個の炭素原子に直接結合し、且つ各対のカルボニル基は
Ｘ１中の隣接炭素原子に結合している。） テトラカルボン酸及びその誘導体、更には一般式（ＩＶ
）で表される （×２はトリカルボン酸を構成する３価の有機基で、Ｘ
２に結合した３個のカルボニル基はそれぞれ別個の炭素
原子に直接結合し、且つ一対のカルボニル基はＸ２中の
隣接炭素原子に結合している。） トリカルボン酸及びその誘導体物から選ばれる１種又は
２種以上の化合物と ＮＨｚ Ｙ ＮＩＩ！ （雰）（
ＹはＹ、又はＹ２で表され、ＹＩ又はＹ２はジアミンを
構成する２価の有機基で、互いに同じであっても異なっ
ていても良い。） ジアミンを反応させる事により得られる。
一般式（ＩＩＩ）で表されるテトラカルボン酸及びその
誘導体の具体例としては、ピロメリット酸、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、３，４．３’。
誘導体の具体例としては、ピロメリット酸、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、３，４．３’。
４′−ビフェニルテトラカルボン酸等の芳香族テトラカ
ルボン酸及びこれらの二無水物受にはジカルボン酸ジ酸
ハロゲン化物、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロ
ペンクンテトラカルボン酸、シクロヘキサンテトラカル
ボン酸等の脂環式テトラカルボン酸及びこれらの二無水
物受にはジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物、ブタンテトラ
カルボン酸等の脂肪族テトラカルボン酸及びこれらの二
無水物受にはジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物等が挙げら
れる。
ルボン酸及びこれらの二無水物受にはジカルボン酸ジ酸
ハロゲン化物、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロ
ペンクンテトラカルボン酸、シクロヘキサンテトラカル
ボン酸等の脂環式テトラカルボン酸及びこれらの二無水
物受にはジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物、ブタンテトラ
カルボン酸等の脂肪族テトラカルボン酸及びこれらの二
無水物受にはジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物等が挙げら
れる。
一般式（ＩＶ）で表されるトリカルボン酸及びその誘導
体の具体例としては、トリメリット酸等の芳香族トリカ
ルボン酸及びこれらの二無水物受にはカルボン酸ジ酸ハ
ロゲン化物、シクロブタントリカルボン酸等の脂環式ト
リカルボン酸及びこれらの二無水物受にはカルボン酸ジ
酸ハロゲン（ｔＪＩ、ブタントリカルボン酸等の脂肪族
トリカルボン酸及ヒこれらの二無水物受にはカルボン酸
ジ酸ハロゲン化物等が挙げられる。
体の具体例としては、トリメリット酸等の芳香族トリカ
ルボン酸及びこれらの二無水物受にはカルボン酸ジ酸ハ
ロゲン化物、シクロブタントリカルボン酸等の脂環式ト
リカルボン酸及びこれらの二無水物受にはカルボン酸ジ
酸ハロゲン（ｔＪＩ、ブタントリカルボン酸等の脂肪族
トリカルボン酸及ヒこれらの二無水物受にはカルボン酸
ジ酸ハロゲン化物等が挙げられる。
又、一般式（ＩＩＩ）で表されるテトラカルボン酸及び
その誘導体並びに一般式［ＩＶ）で表されるトリカルボ
ン酸及びその誘導体は、１種であっても２種以上混合し
て使用しても良い。
その誘導体並びに一般式［ＩＶ）で表されるトリカルボ
ン酸及びその誘導体は、１種であっても２種以上混合し
て使用しても良い。
一般式（Ｖ）で表されるジアミンの具体例としては、ｐ
−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、
２，２−ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノナフ
タレン、１゜３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１゜４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
４゜４′−ジ（４−アミノフェノキシ、）ジフェニルス
ルホン、２，２′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン等の芳香族ジアミンが挙げられる
。
−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、
２，２−ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノナフ
タレン、１゜３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１゜４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
４゜４′−ジ（４−アミノフェノキシ、）ジフェニルス
ルホン、２，２′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン等の芳香族ジアミンが挙げられる
。
その他目的に応じ、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミン
を使用しても良い。
を使用しても良い。
又、これらジアミンの１種又は２種以上を混合して使用
しても良い。
しても良い。
一般式（Ｉ）の化合物の製造は、公知の重合方法で行う
事が出来る。
事が出来る。
一般式（ｎ、）の化合物の具体例としては、４−（トリ
メトキシ）シリル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水
フタル酸、４−（トリエトキシ）シリル−１，２，３，
６−テトラヒドロ無水フタル酸、４−（トリプロポキシ
）シリル−１，２，３゜６−テトラヒドロ無水フタル酸
、４−（トリブトキシ）シリル−１，２，３，６−テト
ラヒドロ無水フタル酸等を挙げる事が出来る。
メトキシ）シリル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水
フタル酸、４−（トリエトキシ）シリル−１，２，３，
６−テトラヒドロ無水フタル酸、４−（トリプロポキシ
）シリル−１，２，３゜６−テトラヒドロ無水フタル酸
、４−（トリブトキシ）シリル−１，２，３，６−テト
ラヒドロ無水フタル酸等を挙げる事が出来る。
又、一般式（ｎ）の化合物は、例えば特願昭５９−１９
９８５５号の方法等により製造する事が出来る。
９８５５号の方法等により製造する事が出来る。
本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物の調製には溶剤が使用されるが、溶剤と
しては一般式（１）の化合物及び一般式（ＩＩ）の化合
物を溶解するものであれば特にＭ限はない。
脂前駆体組成物の調製には溶剤が使用されるが、溶剤と
しては一般式（１）の化合物及び一般式（ＩＩ）の化合
物を溶解するものであれば特にＭ限はない。
これら溶剤の具体例としては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホ
キシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホ
ン、ヘキサメチルホスホルアミド及びブチロラクトン等
を挙げる事が出来る。これらは単独でも、又混合して使
用しても良い。
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホ
キシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホ
ン、ヘキサメチルホスホルアミド及びブチロラクトン等
を挙げる事が出来る。これらは単独でも、又混合して使
用しても良い。
更に、単独では均一溶液が得られない溶剤であっても、
その溶剤を均一溶液が得られる範囲内で上記溶剤に加え
て使用しても良い。
その溶剤を均一溶液が得られる範囲内で上記溶剤に加え
て使用しても良い。
本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物の調製法としては、（１）一般式（１）
の化合物と一般式（Ｉｌ）の化合物を同時に溶剤に溶解
する方法、（２）一般式（１）の化合物を溶剤に溶解し
た後に、一般式（ｎ）の化合物を添加溶解する方法、（
３）一般式（Ｉｌ）の化合物を。
脂前駆体組成物の調製法としては、（１）一般式（１）
の化合物と一般式（Ｉｌ）の化合物を同時に溶剤に溶解
する方法、（２）一般式（１）の化合物を溶剤に溶解し
た後に、一般式（ｎ）の化合物を添加溶解する方法、（
３）一般式（Ｉｌ）の化合物を。
溶剤に溶解した後に、一般式ＣＩ）の化合物を添加溶解
する方法、（４）一般式（Ｉ）の化合物及び一般式（Ｉ
Ｉ）の化合物を各々別個に溶剤に溶解した後混合する方
法。（５）一般式（Ｉ）の化合物を製造後、一般式（ｎ
）の化合物又は溶剤に溶解したその溶液を添加する方法
等が挙げられる 本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物中の各成分の割合は、特に限定する必要
はない。
する方法、（４）一般式（Ｉ）の化合物及び一般式（Ｉ
Ｉ）の化合物を各々別個に溶剤に溶解した後混合する方
法。（５）一般式（Ｉ）の化合物を製造後、一般式（ｎ
）の化合物又は溶剤に溶解したその溶液を添加する方法
等が挙げられる 本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物中の各成分の割合は、特に限定する必要
はない。
一般的には、一般式（１）の化合物１００！量部に対し
て、一般式（ｎ）の化合物０．１〜１００重量部、好ま
しくは０．５〜５０重量部とするのが良い。
て、一般式（ｎ）の化合物０．１〜１００重量部、好ま
しくは０．５〜５０重量部とするのが良い。
一般式〔■〕の化合物が１００重量部を越えると、ポリ
イミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成
物をポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂に
転化した際にこれら樹脂本来の特性を損なう事になる。
イミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成
物をポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂に
転化した際にこれら樹脂本来の特性を損なう事になる。
又、一般式（ＩＩ）の化合物が０．１重量部未満の場合
は、本発明の目的とする充分な密着性の向上が得られな
い。
は、本発明の目的とする充分な密着性の向上が得られな
い。
本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物の調製に使用される溶剤量は、ポリイミ
ド樹脂及び又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物が均
一溶液となる範囲内であれば良い。
脂前駆体組成物の調製に使用される溶剤量は、ポリイミ
ド樹脂及び又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物が均
一溶液となる範囲内であれば良い。
一般的には、一般式（１）の化合物及び一般式〔■〕の
化合物の合計量１重量部に対して、溶剤０．５〜１００
重量部を使用すれば良い。
化合物の合計量１重量部に対して、溶剤０．５〜１００
重量部を使用すれば良い。
本発明のポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂前駆体組成物は、各種硝子、セラミック及びシリコン
ウェハー等の基板に公知の方法で塗布又は印刷し、一般
的に使用される公知の方法でポリイミド樹脂及び／又は
ポリアミドイミド樹脂に転化し、基板上にポリイミド樹
脂及び／又はポリアミドイミド樹脂皮膜を形成する事が
出来る。
脂前駆体組成物は、各種硝子、セラミック及びシリコン
ウェハー等の基板に公知の方法で塗布又は印刷し、一般
的に使用される公知の方法でポリイミド樹脂及び／又は
ポリアミドイミド樹脂に転化し、基板上にポリイミド樹
脂及び／又はポリアミドイミド樹脂皮膜を形成する事が
出来る。
（ホ）発明の効果
本発明の４位に各種シリル基を有するｌ、２゜３．４−
テトラヒドロ無水フタル酸を添加したポリイミド樹脂及
び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物を各種硝子
、セラミック及びシリコンウェハー等の基板に塗布又は
印刷後、ポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂に転化し被覆剤とした場合には、これら樹脂と基板と
の密着性は、一般式（ＩＩ）で表される４位に各種シリ
ル基を有する１、２，３．６−テトラヒドロ無水フタル
酸の化合物を添加しないポリイミド樹脂及び／又はポリ
アミドイミド樹脂前駆体組成物よりのポリイミド樹脂及
び／又はポリアミドイミド樹脂に比較して著しく向上す
る。
テトラヒドロ無水フタル酸を添加したポリイミド樹脂及
び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物を各種硝子
、セラミック及びシリコンウェハー等の基板に塗布又は
印刷後、ポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹
脂に転化し被覆剤とした場合には、これら樹脂と基板と
の密着性は、一般式（ＩＩ）で表される４位に各種シリ
ル基を有する１、２，３．６−テトラヒドロ無水フタル
酸の化合物を添加しないポリイミド樹脂及び／又はポリ
アミドイミド樹脂前駆体組成物よりのポリイミド樹脂及
び／又はポリアミドイミド樹脂に比較して著しく向上す
る。
又、本発明の４位に各種シリル基を有する１゜２、 ３
． ６−テトラヒドロ無水フタル酸を添加したポリイミ
ド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物よ
りのポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂は
、基板をカップリング剤処理等の下地処理を行う事なく
して基板と強固に密着し、これらポリイミド樹脂及び／
又はポリアミドイミド樹脂本来の特性を発揮する事が出
来る。
． ６−テトラヒドロ無水フタル酸を添加したポリイミ
ド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物よ
りのポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂は
、基板をカップリング剤処理等の下地処理を行う事なく
して基板と強固に密着し、これらポリイミド樹脂及び／
又はポリアミドイミド樹脂本来の特性を発揮する事が出
来る。
（へ）実施例
次に実施例を挙げて本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらに限定されるものではない実施例１ ジアミノジフェニルエーテル１０．０１ｇをＮ−メチル
２−ピロリドンｌ ５０ｍｆｆ１に加え攪拌して均一溶
液とした後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
１６．１１ｇを加え室温で１時間攪拌し反応を行った。
はこれらに限定されるものではない実施例１ ジアミノジフェニルエーテル１０．０１ｇをＮ−メチル
２−ピロリドンｌ ５０ｍｆｆ１に加え攪拌して均一溶
液とした後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
１６．１１ｇを加え室温で１時間攪拌し反応を行った。
次に、４−（トリメトキシ）シリル−１，２，３，６−
テトラヒドロ無水フタル酸１．３６ｇを加え、一時間攪
拌を続はポリイミド樹脂前駆体組成物溶液を調製した。
テトラヒドロ無水フタル酸１．３６ｇを加え、一時間攪
拌を続はポリイミド樹脂前駆体組成物溶液を調製した。
得られたポリイミド樹脂前駆体組成物溶液の還元粘度η
Ｓｒ／Ｃは０．９８ｄ６／ｇ （３０℃）であった。
Ｓｒ／Ｃは０．９８ｄ６／ｇ （３０℃）であった。
このポリイミド樹脂前駆体組成物溶液を硝子板上にスピ
ナーを使用して塗布し、２５０℃で１時間加熱してポリ
イミド樹脂被膜を形成した。
ナーを使用して塗布し、２５０℃で１時間加熱してポリ
イミド樹脂被膜を形成した。
このポリイミド樹脂被膜を形成した硝子板を沸騰水中で
１時間煮沸したところ、ポリイミド樹脂被膜の剥離は全
く認められず、ポリイミド樹脂被膜は硝子に強固に密着
していた。
１時間煮沸したところ、ポリイミド樹脂被膜の剥離は全
く認められず、ポリイミド樹脂被膜は硝子に強固に密着
していた。
比較例１
４−（トリメトキシ）シリル−１，２，３，６−テトラ
ヒドロ無水フタル酸を加えない他は、実施例１と同様に
してポリイミド樹脂前駆体組成物溶液を調製後、硝子基
板上にポリイミド樹脂被膜を形成した。
ヒドロ無水フタル酸を加えない他は、実施例１と同様に
してポリイミド樹脂前駆体組成物溶液を調製後、硝子基
板上にポリイミド樹脂被膜を形成した。
このポリイミド樹脂被膜を形成した硝子板を沸騰水中で
１時間煮沸したところ、ポリイミド樹脂被膜は硝子板よ
り完全に剥離してしまった。
１時間煮沸したところ、ポリイミド樹脂被膜は硝子板よ
り完全に剥離してしまった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式〔 I 〕で表される ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中、Ｘ＿１はテトラカルボン酸又はその誘導体を構
成する４価の有機基で、Ｘ＿１に結合した４個のカルボ
ニル基はそれぞれ別個の炭素原子に直接結合し、且つ各
対のカルボニル基はＸ＿１中の隣接炭素原子に結合して
おり、Ｘ＿２はトリカルボン酸又はその誘導体を構成す
る３価の有機基で、Ｘ＿２に結合した３個のカルボニル
基はそれぞれ別個の炭素原子に直接結合し、且つ一対の
カルボニル基はＸ＿２中の隣接炭素原子に結合している
。 Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３は水素又は互いに同じであって
も異なっていても良い低級アルキル基、Ｙ＿１、Ｙ＿２
はジアミンを構成する２価の有機基で、互いに同じであ
っても異なっていても良い。ｍ、ｎは０又は正の整数で
且つｍ＋ｎ＞０である。） 構造単位を有する化合物と 一般式〔II〕で表される ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 （Ｒ＿４、Ｒ＿５、Ｒ＿６は低級アルキル基で、互いに
同じであっても異なっていても良い。） ４位に各種シリル基を有する１，２，３，６−テトラヒ
ドロ無水フタル酸を混合してなるポリイミド樹脂又はポ
リアミドイミド樹脂前駆体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13506585A JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13506585A JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61293258A true JPS61293258A (ja) | 1986-12-24 |
| JPH0129510B2 JPH0129510B2 (ja) | 1989-06-12 |
Family
ID=15143052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13506585A Granted JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61293258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491130A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 |
| JPH04351667A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP13506585A patent/JPS61293258A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491130A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 |
| JPH04351667A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129510B2 (ja) | 1989-06-12 |
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Legal Events
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