JPH043492A - カバーコート付フレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、耐熱性樹脂をベースとするフレキシブルプリ
ント回路用基板の回路を形成した面上にこれと同じ耐熱
性樹脂をカバーコートとして流延塗布し加熱硬化させて
なる、耐熱性、耐折性、耐寒性、高周波電気特性、機械
特性、耐摩耗性、耐薬品性、耐放射線性等に優れた、カ
バーコート付フレキシブルプリント回路板およびその製
造方法に係るものである。

（従来の技術） 従来、フレキシブルプリント回路板では、湿気、汚れ、
損傷から導体面を保護する目的で、回路表面に、フィル
ムを融着、接着するフィルムカバーレイ法、または、液
状コーティング剤を塗布、硬化せしめて被覆するインク
カバーコート法による保護を行って使用されている。

特に耐熱性が必要とされるフレキシブルプリント回路用
基板には、金属箔上にポリアミック酸溶液を直接流延塗
布し、加熱硬化させて得られる接着剤層のないフレキシ
ブルプリント回路用基板が使用されている。

しかしながら、ベースとなるフレキシブルプリント回路
用基板は、接着剤層がな（耐熱性が非常に優れているに
もかかわらず、フィルムカバーレイ法やインクカバーコ
ート法の次のような問題点のために、基板としての耐熱
性や屈曲性、耐折性が良くなかった。

即ち、フィルムカバーレイ法では、カバーレイ用のポリ
イミドフィルムの耐熱性は優れているにもかかわらず、
カバーレイ用の接着剤層の耐熱性が劣るため、耐熱性は
基板用のベースフィルムやポリイミドフィルムの耐熱性
よりも著しく劣っていた。

また、インクカバーコート法に使用されているインクは
、通常の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型の樹脂であり、ベ
ースのフレキシブルプリント回路用基板の樹脂とは組成
が異なるため、上述のフレキシブルプリント回路用基板
に対する接着性が著しく悪（、また、屈曲性や耐折性お
よび耐熱性も著しく悪かった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、これまでにかかる欠点を克服すべく鋭意検討
した結果、ベースフィルムと同じ組成のポリアミック酸
に、ポリイミド粉末を可とう性付与剤として添加したポ
リアミック酸を用いて製造したカバーコート付フレキシ
ブルプリント回路板が、耐熱性が非常に良好で、カール
やシワがなく、しかも耐折性や屈曲性が優れているとの
知見を得、本発明を完成するに至ったものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、耐熱性樹脂をベースとするフレキシブルプリ
ント回路用基板の回路面上に耐熱性樹脂をカバーコート
として流延塗布し加熱硬化させるにあたり、ベースの耐
熱性樹脂と同し組成の耐熱性樹脂にポリイミド粉末を可
とう性付与剤として添加した耐熱性樹脂を使用すること
を特徴とするカバーコート付フレキシブルプリント回路
板およびその製造方法である。

（作用） 本発明で用いる耐熱性樹脂は、フィルム形成能があり、
金属箔との密着性があればよいが、つぎに示すようなポ
リイミドが最も目的にがなっている。

すなわち、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成
分とを、酸成分／アミン成分（モル比）を領　９０〜１
．００として反応させるに当たり、３．３．４．４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレン
ジアミンとを反応させて得られたポリアミック酸溶液（
Ａ）と、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテルを反応させて得られたポリアミック
酸溶液（Ｂ）とを、Ａ／Ｂ　＝　５５／４５〜７５／２
５の割合で混合撹拌して得られるポリアミック酸混合溶
液（Ｃ）を加熱硬化させて得られるポリイミドである。

本発明で使用されるペース用フレキシブルプリント回路
用基板は、上記のポリアミック酸溶液（Ｃ）を金属箔上
に直接流延塗布し、加熱硬化させたものが用いられる。

このベース用フレキシブルプリント回路用基板の作製は
通常の２層構造のフレキシブルプリント回路用基板の作
製方法、例えば、特開昭６２−２００７９５号公報に示
すような方法で行う。

本発明で可とう性付与剤として用いるポリイミド粉末は
、一般に、３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物とジフェニルメタンジイソシアネートを
反応させて得られたポリイミド粉末、または、３，３’
，４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
とジフェニルメタンジイソシアネートを反応させて得ら
れるポリイミド粉末が用いられる。

本発明で、カバーコートとして用いるポリアミック酸溶
液は、上記のポリアミック酸溶液（Ｃ）に上記のポリイ
ミド粉末を固形分重量比が、■から４０％となるように
添加混合したポリアミック酸溶液が用いられる 本発明に言うテトラカルボン酸二無水物とは、３．３’
，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ピロメリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば
２．３．３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４．４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、　３．３’、４．４−Ｐ−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６．７−ナック
レンチトラカルボン酸二無水物、３．３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４．４’−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物
、４．４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンビス（フ
タル酸無水物）等も併用することが出来る。

本発明に言うジアミンとは、バラフェニレンジアミンと
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの他
のアミン例えば４，４゛−ジアミノジフェニルメタン、
３，３°−ジメチルベンジジン、４，４’−ジアミノ−
Ｐ−テルフェニル フェニル、２．８−ジアミノジフェニレンオキサイドな
ども併用することができる。

テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反応
は酸成分／アミン成分（モル比）０．９０〜１．００で
行うのが好ましく、０．９０より低いと重合度が上がら
ず硬化後の皮膜特性が悪い。

１、００より大きいと、硬化時にガスを発生し、平滑な
皮膜を得ることが出来ない。

ポリアミック酸溶液を得る反応は通常、テトラカルボン
酸二無水物またはジアミン類と反応しない有機極性溶媒
中で行われる。この有機極性溶媒は、反応系に対して不
活性であり、かつ生成物に対して溶媒であること以外に
、反応成分の少なくとも一方、好ましくは両者に対して
良溶媒でなければならない。　この種の溶媒として代表
的なものは、Ｎ．Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ．Ｎ−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホン、ジメチルス
ルホキシド、Ｎ−メチル−２〜ピロリドン等があり、こ
れらの溶媒は単独または組み合わせて使用される。この
他にも溶媒として組み合わせて用いられるものとしてベ
ンゼン、ジオキサン、キシレン、　トルエン、シクロヘ
キサン等の非極性溶媒が、原料の分散媒、反応調節剤あ
るいは生成物からの揮散調節剤、皮膜平滑剤等として使
用される。

反応は一般的に無水の条件下で行うことが好ましい。こ
れはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不活
性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。この
ため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要が
ある。しかし一方、反応の進行を調節し、樹脂重合度を
コントロールするためにあえて水を添加することも行わ
れる。

また反応は不活性ガス雰囲気中で行われることが好まし
い。これはジアミン類の酸化を防止するためである。不
活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用される。

本発明で用いるポリイミド樹脂の合成反応は以下の様な
方法で行われる。即ち、３．３’．４．４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
とを反応させて得られたポリアミック酸（Ａとする）と
ピロメリット酸二無水物と４．４゛ジアミノジフェニル
エーテルとを反応させて得られたポリアミック酸（Ｂと
する）とをＡ／Ｂ　＝　５５／４５〜７５／２５の割合
で混合撹拌することによってポリアミック酸（Ｃとする
）を得る方法である。

Ａの比率が上述の割合よりも少ないときには、得られる
カバーコート付フレキシブルプリント回路板にカールが
発生し、逆に多いときには剛直になりすぎ、柔軟性がな
くなる。

Ａ、　　Ｂを合成し、また、これらを混合してＣを得る
反応温度は０〜１００℃であることが望ましい、０℃以
下だと反応の速度が遅く、１００℃以上であると生成し
たポリアミック酸の閉環反応および解重合反応が開始す
るためである。通常、反応は２０℃前後で行われる。

本発明により製造されたポリアミック酸生成物をフレキ
シブルプリント回路用基板の作製に使用するに当たって
、各種のシランカップリング剤、ボランカップリング剤
、チタネート系カップリング剤１、アルミニウム系カッ
プリング剤その他キレート系の接着性・密着性向上剤や
各種溶剤、フローエージェントを加えてもよ（、またこ
れらに加えて通常の酸硬化剤、アミン硬化剤やイミダシ
ル、３級アミン等の硬化促進剤の少量を加えてもよく、
またゴムや低分子エポキシ等の可とう性賦与剤や粘度調
整剤、あるいはポリアミドイミド、ポリエーテルイミド
、ポリエステルイミド等をブレンドしてもよくタルク、
マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボンブラッ久　フタ
ロシアニンブルー等の着色剤、テトラブロモフェニルメ
タン等の難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤の少量
を加えてもよい。

本発明で可とう性行与剤として用いるポリイミド粉末の
合成反応は、以下の様な方法で行われる。

すなわち、３，３’，４．４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、または、３．３’、４．４−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物とジフェニルメタンジ
イソシアネートを、溶媒中で１００℃から１５０℃の温
度で反応させる方法である。温度が上記よりも低いと反
応の進行が遅く、高いど生成する粒子の粒径が大きくな
りすぎ、可とう性付与の目的に適さな（なる。このよう
にして得られたポリイミド粉末を可とう性行与剤として
前期のポリアミック酸溶液に固形分重量比で１から４０
％加え、通常の方法で混合撹拌する。

可とう性行与剤として加えるポリイミド粉末が１％より
少ないと、可とう性が不十分であり、４０％よりも多い
と印刷時に気泡を巻き込み平滑なカバーが得られない。

本発明のカバーコート付フレキシブルプリント回路板の
製造方法は、まず、上記のベース用フレキシブルプリン
ト回路用基板の銅箔面を通常の方法によりエツチングし
回路を形成する。次いで、この回路面に上記の可とう性
付与剤入りのポリアミック酸溶液をカバーコートとして
流延塗布し、続いて加熱硬化させてカバーコート付フレ
キシブルプリント回路板を得る。

本発明で使用される金属箔は、一般に銅箔が用いられる
が、アルミ箔、ニッケル箔、チタン箔、ステンレス箔、
タングステン箔なども用いることが出来る。金属箔は３
〜２００μの厚さのものが使用され、表面は粗面化処理
を施されているものが好ましい。

ポリアミック酸溶液を金属箔上に流延塗布してベース用
フレキシブルプリント回路用基板を得る方法は、ロータ
リーコーター、ナイフコータードクターブレード、フロ
ーコーター等の公知の塗布手段で５０〜ｉ　ｏｏｏμの
均一な厚さに流延塗布する方法がとられる。次に加熱に
よりポリアミック酸の溶媒を除去し、かつイミド環の形
成を行うが、ポリイミド皮膜が形成される以前に、始め
から強い加熱を行うと、粗面となったりひきつったりす
るので、加熱は低温から徐々に高くする様にした方が好
ましい。例えば、　１００℃から３５０℃まで０．５時
間以上かけて連続的に加熱する。

０、　５時間未満であると膜厚にもよるが、脱溶媒が不
十分であったり、イミドの閉環が不十分で特性が十分に
発揮されないことがある。また例えば、１００℃で３０
分、ついで１５０℃で３０分、２００℃で３０分、２５
０℃で３０分、３００℃で３０分、３５０°Ｃで２０分
という具合いに段階的に昇温してもよい。加熱雰囲気も
空気中でさしつかえない場合もあるが減圧下ないしは不
活性ガスを流しながら非酸化性状態下に行う方が好まし
い場合が多い。この様にして形成されたポリイミド皮膜
層は一般的に１０〜２００μである。

このようにして得られたフレキシブルプリント回路用基
板の銅箔面を通常のエツチング方法により、例えば塩化
第二鉄溶液を用いてエツチングし、回路を形成する。

次に、この回路を形成したフレキシブルプリント回路板
の、回路形成面上に、上記のポリイミド粉末を可とう性
付与剤として含有するポリアミック酸溶液をカバーコー
トとして流延塗布する。

ポリアミック酸溶液をカバーコートとして回路形成面に
塗布する方法は、スクリーン印刷法、ロータリーコータ
ー、ナイフコーター、　ドクターブレード、フローコー
ター等の公知の塗布手段で２０〜５００μの均一な厚さ
に流延塗布する方法がとられる。

次に、上記のベース用フレキシブルプリント回路用基板
の作製と同様の方法で、加熱によりポリアミック酸の溶
媒を除去し、かつイミド環の形成を行う。この様にして
形成されたポリイミド皮膜層は一般的に４〜１００μで
ある。

（実施例１） 温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよび乾燥窒素ガ
ス吹き込み口を備えた４つロセパラブルフラスコに精製
した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇをとり、こ
れに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量％とト
ルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分
割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾
燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出しまでの
全行程にわたり流しておいた。ついで精製した無水の３
゜３’，４．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物２９４ｇを攪はんしながら少量ずつ添加するが発熱反
応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させて
これを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、
５時間撹拌し反応を終了してポリアミック酸溶液（Ａと
する）を得た。次に上記と同様の装置及び方法で無水の
４，４゛−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇと精製
した無水のピロメリット酸二無水物２１８ｇを反応させ
てポリアミック酸（Ｂとする）を得た。次にＡｉ３よび
Ｂを、モル比がＡ／Ｂ＝６０／４０になるように混合撹
拌しポリアミック酸溶液（Ｃ）を得た。得られた生成物
は、黄色透明の極めて粘稠なポリアミック酸溶液であり
、Ｎ−メチル−２−ピロ９１２９０．５重量％溶液の固
有粘度は０．８１（３０℃）であった。

次に上記と同様の装置を用いてジフェニルメタンジイソ
シアネー）−２５０ｇと３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物２９４ｇを１４０℃で
５時間反応させポリイミド粉末を得た。

このポリイミド粉末を、上記のポリアミック酸溶液（Ｃ
）中に２０重量％添加し、混合撹拌し、カバーコート用
ポリアミック酸溶液（Ｄ）を得た。

上記のポリアミック酸溶液（Ｃ）を銅箔上に流延塗布し
た後乾燥器にいれ１００℃から３５０℃まで連続的に２
時間かけて昇温した。

この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板上の銅箔をエツチングして回路を形成し、この回路面
に、上記の方法で調製したポリアミック酸溶液（Ｄ）を
カバーコートとして流延塗布した後乾燥器に入れ１００
℃から３５０℃まで連続的に２時間かけて昇温した。

この様にして製造されたカバーコート付フレキシブルプ
リント回路板は、カバーコートの印刷性がよく、にじみ
がなく、カバーの密着性も優れており、４００度以上の
耐熱性をもち、しかも耐折性（Ｍ　Ｉ　Ｔ法、Ｏ，ＩＲ
，０，５ｋｇｆ）が１万回以上の非常に優れたフレキシ
ブルプリント回路板であった。

（実施例２） 実施例１と同様な装置及び方法で、バラフェニレンジア
ミンと３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と
、４．４−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を
合成した。ＡとＢをモル比が７０／３０になるように混
合撹拌しポリアミック酸溶液（Ｃ）を得た。生成物の固
有粘度は０．９０であった。つぎにビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とジフェニルメタンジイソシアネート
を反応させて、ポリイミド粉末を得、これを上記ポリア
ミック酸溶液（Ｃ）に１５重量％添加し、カバーコート
用ポリアミック酸溶液（Ｄ）を得た。

上記のポリアミック酸溶液（Ｃ）を銅箔上に流延塗布し
た後乾燥器に入れ、１００℃で３０分間、１５０℃で３
０分間、２００℃で３０分間、２５０℃で２０分間、３
００℃で１０分間それぞれ加熱した後、３００℃から３
５０℃まで連続的に１時間かけて昇温し、アニールした
。

この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板上の銅箔をエツチングして回路を形成し、この回路面
に、上記の方法で調製したポリアミック酸溶液（Ｄ）を
カバーコートとして流延塗布した後乾燥器に入れ１００
℃から３５０℃まで連続的に２時間かけて昇温した。

この様にして製造されたカバーコート付フレキシブルプ
リント回路板は、カバーコートの印刷性が良（、カール
やシワもなく、強度も優れており、しかも４００度以上
の耐熱性をもち、耐折回数も８０００回以上の、非常に
優れたフレキシブルプリント回路板であった。

（比較例１） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと３．３’，４．４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と
、４．４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）
を合成した。つぎに、ＡとＢをモル比が６０／４０にな
るように混合撹拌した。

実施例１と同様の方法でフレキシブルプリント回路用基
板を作製し、銅箔面をエツチングして回路を形成した。

この回路面に、カバーレイとして一般に用いられるカプ
トンフィルムをエポキシ系の接着剤を用いて張り合わせ
た。得られたフィルムカバーレイ付フレキシブルプリン
ト回路板は、カバーレイの接着性が悪く、耐折回数も１
０００回以下と劣っていた。また、３５０℃まで加熱し
たところ、接着剤層が黒化および炭化し耐熱性も劣って
いた。

（比較例２） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと３．３”、４゜４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、
４，４−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸
二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合
成した。つぎに、ＡとＢをモル比が６０／４０になるよ
うに混合撹拌した。

実施例１と同様な方法でフレキシブル回路用基板を作成
し、銅箔面をエツチングして回路を形成した。この回路
面に、一般に用いられるメラミン、アルキッド系樹脂を
主成分とするインクによって被覆した。しかし、得られ
たカバーコート付フレキシブルプリント回路板は、耐折
回数は５００回以下と著しく悪く、さらに、３５０℃ま
で加熱するとカバーコート部分が炭化および黒化し、耐
熱性が劣っていた。

（比較例３） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと３，３’，４．４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、
４．４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を
合成した。つぎに、ＡとＢをモル比が６０７４０になる
ように混合撹拌した。

実施例１と同様な方法でフレキシブル回路用基板を作成
し、銅箔面をエツチングして回路を形成した。この回路
面に、上記の方法で調製したポリアミック酸溶液をカバ
ーコートとして流延塗布した後１００℃の乾燥７器に入
れ３５０℃まで連続的に２時間かけて昇温した。

この様にして製造されたカバーコート付フレキシブルプ
リント回路板は、耐折回数は５０００回程度であったが
、カバーコートの印刷性が悪く、にじみや糸ひきがみら
れた。

（比較例４） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと３，３’，４．４−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を
合成した。つぎに、ＡとＢをモル比が８０／２０になる
ように混合撹拌した。

実施例１と同様な方法でフレキシブル回路用基板を作成
し、銅箔面をエツチングして回路を形成した。この回路
面に、上記の方法で調製したポリアミック酸溶液をカバ
ーコートとして流延塗布した後１００℃の乾燥器に入れ
３５０℃まで連続的に２時間かけて昇温した。

この様にして製造されたカバーコート付フレキシブルプ
リント回路板は、カバーコートの印刷性が悪く、にじみ
や糸ひきがみられ、また、剛直で柔軟性がなく、耐折性
も６００回程度と悪かった。

（発明の効果） 本発明の方法により、従来不可能であった、接着層のな
いフレキシブルプリント回路用基板をベースとするカバ
ーレイ付フレキシブルプリント回路板を製造することが
可能になり、こうして得られたフレキシブルプリント回
路板は、接着層がないために耐熱性に優れ、カールがな
いために加工性も良く、また密着性や耐折性、屈曲性に
も優れた基板であった。

本発明で得られるカバーコート付フレキシブルプリント
回路板は各種の電気、電子機器用配線基板のみならずフ
ラットモータ、テープキャリヤーフロッピーディスクヘ
ッド、高周波アンチ九　電磁シールド板などにも利用さ
れる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリイミドをベースとするフレキシブルプリント
   回路用基板の回路面上にポリイミドをカバーコートとし
   て流延塗布し加熱硬化させるにあたり、ベースのポリイ
   ミドと同じ組成の耐熱性樹脂に、ポリイミド粉末を可と
   う性付与剤として１〜４０重量％加えた耐熱性樹脂を使
   用することを特徴とするカバーコート付フレキシブルプ
   リント回路板。
2. （２）ポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分と
   ジアミン成分とを、酸成分／アミン成分（モル比）を０
   ．９０〜１．００として反応させるに当たり、３，３’
   ，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパ
   ラフェニレンジアミンとを反応させて得られたポリアミ
   ック酸溶液（Ａ）と、ピロメリット酸二無水物と４，４
   ’−ジアミノジフェニルエーテルを反応させて得られた
   ポリアミック酸溶液（Ｂ）とを、Ａ／Ｂ＝５５／４５〜
   ７５／２５の割合で混合撹拌して得られるポリアミック
   酸混合溶液を加熱硬化させて得られるポリイミドである
   、特許請求項第１項記載のカバーコート付フレキシブル
   プリント回路板。
3. （３）可とう性付与剤として加えるポリイミド粉末が、
   ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
   水物とジフェニルメタンジイソシアネートを反応させて
   得られたポリイミド粉末、または、３，３’，４，４’
   −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とジフェニ
   ルメタンジイソシアネートを反応させて得られたポリイ
   ミド粉末である、特許請求項第１項記載のカバーコート
   付フレキシブルプリント回路板。
4. （４）金属箔上に上記特許請求項第２項記載のポリアミ
   ック酸溶液を直接流延塗布し、加熱硬化させて得られる
   フレキシブルプリント回路用基板の銅箔面にエッチング
   により回路を形成し、これに上記のポリアミック酸溶液
   をカバーコートとして流延塗布し、加熱硬化させること
   を特徴とする、特許請求項第１項記載のカバーコート付
   フレキシブルプリント回路板の製造方法。