JPS61294876A - 薄膜素子の接続法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、薄膜光起電力素子と、電子機器との接続法
の改良に関するものである。

従来の技術 従来の薄膜光起電力素子の構造の一例を第７１第８図、
第９図に示す。第７図において、ａは一平面図、ｂは断
面図である。まずアルミ基板１０１の表面に、陽極酸化
法により陽極酸化膜１００を形成する。ついでメタルマ
スク法を用いて、下部電極１０２を蒸着法等により選択
的に形成する。

次に、アモルファスシリコン層よりなる、光電変換層１
０３を例えば、プラズマ（４Ｄ装置にて、メタルマスク
を用いて選択的に形成する。次に透明導電層１０４’ｉ
、メタルマスクを用いて、蒸着法等により形成する。こ
れにより、薄膜光起電力素子が形成される。なお、メタ
ルマスクを用いて選択的にパターンを形成すれば、各素
子は直列に接続でき、各種の電子機器に必要な電圧を得
る事ができる。

素子保護及び、信頼性向上の為、第８図に示すように樹
脂１０５を、電気を取り出す端子部１０７を除いて素子
全面に印刷、塗布されている。

ａは平面図、ｂは拡大断面図である。

次に、第９図のように各種の電子機器と接続する為にリ
ード線１０６ｉ、ヒートシール等の方法で接着する。

そして、電子機器と薄膜光起電力素子と全、接着樹脂等
を使用して固定、更にリード線１０６を電子機器側の端
子部と接着接続していた。

発明が解決しようとする問題点 しかしこの従来の技術では、薄膜光起電力素子と電子機
器とを接続する際には樹脂を印刷塗布する工程、リード
線を付ける工程、電子機器に薄膜光起電力素子を接着す
る工程、リード線を電子機器の端子部に付ける工程等、
多くの工程全装して組み立てがなされ、工数的にも、部
品コスト的にも高価となる問題があった。

問題点全解決するための手段 本発明は透明樹脂フィルムの表面に、熱圧着用接着層を
設けるとともに導電部を設け、このフィルムで薄膜光起
電力素子を覆うことで、透明樹脂フィルムによりリード
線付け、電子機器と薄膜光起電力素子との接着、電子機
器側とのリード線付は等の工程を、熱圧着により一括し
て行なうものである。

作用 透明樹脂フィルムは、その片面に接着層と、導電部層を
設けてあり、この接着層により、薄膜光起電力素子の端
子部のリード線付けと、薄膜光起電力素子と、電子機器
との接続、電子機器とのリード線付けを行なうことがで
きる。又導電部により薄膜光起電力素子と、電子機器と
の電気的接続を行なうことも可能となるものである０ なお、この透明樹脂フィルムは、連続して形成しつるた
め、透明樹脂フィルム自体が、キャリアとして使用でき
、生産機器への組み込みが容易となる。

実施例 以下図面にもとづいて、本発明の実施例を示す０第１図
は透明樹脂フィルムを示し、ａは平面図、ｂは断面図で
ある。透明樹脂フィルム１０の下部において、接着層１
１を形成する０次に導電ペーストもしくは蒸着法により
、導電部１２を設ける。

第２図は薄膜光起電力素子を示し、これと透明樹脂フィ
ルムと位置合せをして重ね合せ、熱圧着するものである
。第３図は熱圧着後の断面図、第４図はその平面図であ
る。なお、透明樹脂フィルム１０は素子より若干大きく
する。そしてその余剰部分は電子機器との接９着部１５
となる。なお、第２図および第３図で、下部電極１０２
．光電変換層１０３．透明導電層１０４の厚さは、全部
で数μである為、全体としてほぼ平面である０それゆえ
、接着において平坦性は問題なく、熱圧着の際、導電部
１２と光電変換素子の端子１０７とは電気的に接続され
る。

第５図に示す電子機器のプリント基板１４には配線１３
が設けである。これに第４図の透明樹脂フィルム１ｏを
位置合せし、電子機器との接着部１５を熱圧着で、プリ
ント基板１４に接着する。

その際同時に、導電部１２と配線１３とは、熱圧着によ
りミ気的に接続される。この事により、薄膜光起電力素
子と電子機器とが物理的、電気的に接続される。

第４図の状態の一列にして、フィルムキャリアとしたの
が第６図の乙に示す断面図であり、同図すはその裏側平
面図である。この状態は第２図で示した光起電力素子１
６が多数個透明樹脂フィルム１０゛上につらなっている
。

なお、例え゛ば位置合せ穴１７をあける事により、位置
合せを容易にすることができる。このことにより、組立
ラインにおいて、自動化が図りやすくなっている。

発明の効果 前述したように、本発明では透明樹脂フィルムを使用す
る事により透明樹脂の印刷工程、リード線付は工程、電
子機器との接続工程、電子機器とのリード線接続工程等
が一回の熱圧着で達成できる。なお、フィルムキャリア
で、部品が供給できる為、低コスト化も図れ、その効果
は産業上大きなものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における接着層と導電部を有する透明樹
脂フィルム全部し、２Ｌはその平面図、ｂはその断面図
、第２図は同透明樹脂フィルムで覆われる薄膜光起電力
素子の平面図、第３図は透明樹脂フィルムを薄膜光起電
力素子に重ねて熱圧着した断面図、第４図はその平面図
、第６図は透明樹脂フィルムと、薄膜光起電力素子とを
、電子機器のプリント基板に重ねて熱圧着した上面図、
第６図は透明樹脂フィルムに薄膜光起電力素子全、多数
個並べた図でありａはその平面図、ｂはその断面図、第
７図は従来の薄膜光起電力素子の構造を示し、ａはその
平面図、ｂはその断面図、第８図は従来の保護樹脂を塗
布した薄膜光起電力素子の構造全話し、ａはその平面図
、ｂはその断面図、第９図は従来の薄膜光起電力素子に
リード線を付けた図である。 １０・・・・・・透明樹脂フィルム、１１・・・・・・
接着層、１２・・・・・・導電部、１３・・・・・・配
線、１４・・・・・・プリント基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名派　
　　　　　　　　　　　　味 寸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 薄膜光起電力素子の片面を、接着層と導電部を有する透
   明樹脂フィルムにより被覆したことを特徴とする薄膜素
   子の接続法。