JPS61294896A - 多層印刷回路板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61294896A JPS61294896A JP13600685A JP13600685A JPS61294896A JP S61294896 A JPS61294896 A JP S61294896A JP 13600685 A JP13600685 A JP 13600685A JP 13600685 A JP13600685 A JP 13600685A JP S61294896 A JPS61294896 A JP S61294896A
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- JP
- Japan
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- hole
- printed circuit
- circuit board
- multilayer printed
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は印刷回路板に係り、特に高密度が要求される電
子機器に好適な多層印刷回路板の製造方法に関する。
子機器に好適な多層印刷回路板の製造方法に関する。
従来の多層印刷回路板の製造方法は、例えば（株）東芝
回路基板部編（応用技術出版刊）「プリント基板技術と
その品質保証Ｊ第２７８〜２８０頁に記載のように、積
層板または銅張積層板に回路パターンを形成した内層材
を２枚以上ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化状態とし
た接着材ノーを間にはさんで積層し、加圧加熱して一体
化した後に多層印刷回路板全体を貫通する穴をあけ、こ
の穴に銅めつきを施して外層パターンと内層パターンあ
るいは内層パターン同志の接続を行っていた。
回路基板部編（応用技術出版刊）「プリント基板技術と
その品質保証Ｊ第２７８〜２８０頁に記載のように、積
層板または銅張積層板に回路パターンを形成した内層材
を２枚以上ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化状態とし
た接着材ノーを間にはさんで積層し、加圧加熱して一体
化した後に多層印刷回路板全体を貫通する穴をあけ、こ
の穴に銅めつきを施して外層パターンと内層パターンあ
るいは内層パターン同志の接続を行っていた。
一方、最近の半導体素子の高密度化および高速化に伴っ
て多層印刷回路板も一層の高密度化が求められており、
このため板厚が厚くかつ穴径が小さくなる傾向にある。
て多層印刷回路板も一層の高密度化が求められており、
このため板厚が厚くかつ穴径が小さくなる傾向にある。
その結果、従来の方法を適用すると細く深い穴に対して
穴あけと銅めっきが必要となり、穴あけ工程ではドリル
折れ、銅めつき工程では穴にめっき液が侵透しＫ＜＜信
頼性が問題となってきている。
穴あけと銅めっきが必要となり、穴あけ工程ではドリル
折れ、銅めつき工程では穴にめっき液が侵透しＫ＜＜信
頼性が問題となってきている。
本発明の目的は、従来の方法で問題となっているドリル
による貫通穴あけと貫通穴めっきを行わない多層印刷回
路板の製造方法を提供することにある。
による貫通穴あけと貫通穴めっきを行わない多層印刷回
路板の製造方法を提供することにある。
発明者らは多層印刷回路板に対してドリルによる貫通穴
あけと貫通穴めっきを行う代りに、すなわち本発明は、
両面に銅箔を張った積層板に穴をあけ、少なくとも１つ
の最外層を除いて回路パターンを形成した後、複数枚の
積層板を間に接着剤を介して加熱圧着して基板を形成し
、その後積み重ねられた穴にレーザを照射してこれら穴
を基板の貫通孔として貫通させた後各層間の導通をはか
るべく最外層からこの貫通孔に導電、性液着剤を供給す
る多層印刷回路板の製造方法を特徴とする。
あけと貫通穴めっきを行う代りに、すなわち本発明は、
両面に銅箔を張った積層板に穴をあけ、少なくとも１つ
の最外層を除いて回路パターンを形成した後、複数枚の
積層板を間に接着剤を介して加熱圧着して基板を形成し
、その後積み重ねられた穴にレーザを照射してこれら穴
を基板の貫通孔として貫通させた後各層間の導通をはか
るべく最外層からこの貫通孔に導電、性液着剤を供給す
る多層印刷回路板の製造方法を特徴とする。
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は積層板１から多層印刷回路板が製造される過程
を断面図で示すものである。両面に銅が張られた積層板
１に穴２をあけ、積層板１の上面と下面を接続するよう
に銅めっき３を施す。その後（ｄｉ 、 、ｔｅｌ 、
げ）に示すように、よく知られた方法により回路パター
ンを形成する。ただし一番外側の最外層６と下側の最外
層６には回路パターンを形成しない。なお最外層６と最
外層６との間で立体的な回路接続を行いたい穴２につい
ては、バッド４を設ける。次に最外層６．６が外表面と
なるように間に接着剤７をはさんでこれら積層板１を積
層し、加圧加熱して一体化すると第１図（Ｆ）に示す基
板ができあがる。
を断面図で示すものである。両面に銅が張られた積層板
１に穴２をあけ、積層板１の上面と下面を接続するよう
に銅めっき３を施す。その後（ｄｉ 、 、ｔｅｌ 、
げ）に示すように、よく知られた方法により回路パター
ンを形成する。ただし一番外側の最外層６と下側の最外
層６には回路パターンを形成しない。なお最外層６と最
外層６との間で立体的な回路接続を行いたい穴２につい
ては、バッド４を設ける。次に最外層６．６が外表面と
なるように間に接着剤７をはさんでこれら積層板１を積
層し、加圧加熱して一体化すると第１図（Ｆ）に示す基
板ができあがる。
このとき穴２は接着剤７によって埋められるので、この
基板上を炭酸ガスレーザ８により走査し、穴２内の接着
剤７を蒸発させて除去することにより貫通穴９を形成す
る。なお積層板１を加圧加熱して積層一体化するとき、
それぞれの積層板１が互いに位置ずれを起こし、穴２の
位置が多少ずれることがあり得る。しかし穴２に照射さ
れた炭酸ガスレーザ８は鋼めっき３上で反射され、これ
によって銅めっき３および銅箔が加熱されその周辺の接
着剤７を加熱し蒸発させる。穴２への炭酸ガスレーザ８
の照射により穴２内の接着剤７の多くは蒸発飛散するが
、穴２内に溶融した樹脂のカスが多少残る。このよ除去
することができる。
基板上を炭酸ガスレーザ８により走査し、穴２内の接着
剤７を蒸発させて除去することにより貫通穴９を形成す
る。なお積層板１を加圧加熱して積層一体化するとき、
それぞれの積層板１が互いに位置ずれを起こし、穴２の
位置が多少ずれることがあり得る。しかし穴２に照射さ
れた炭酸ガスレーザ８は鋼めっき３上で反射され、これ
によって銅めっき３および銅箔が加熱されその周辺の接
着剤７を加熱し蒸発させる。穴２への炭酸ガスレーザ８
の照射により穴２内の接着剤７の多くは蒸発飛散するが
、穴２内に溶融した樹脂のカスが多少残る。このよ除去
することができる。
次に第１図（ｉ）に示すように、ペースト印刷の手法に
より、最外層６上について導電性接着剤１０をスキージ
１１によって掃引すると１貫通穴９内部に導電性接着剤
１０が充てんするので、このままの状態で導電性接着剤
１０を硬化させる。
より、最外層６上について導電性接着剤１０をスキージ
１１によって掃引すると１貫通穴９内部に導電性接着剤
１０が充てんするので、このままの状態で導電性接着剤
１０を硬化させる。
このとき導電性接着剤１０の熱膨張係数を基板の垂直方
向の熱膨張係数に等しくしておけば、温度サイクルによ
り基板が伸び縮みしても導電性接着剤１０と貫通穴９周
辺の銅めっき３との間にはひずみが生じないので、導電
性接着剤１ｏと銅めつき３との密着不良あるいは導電性
接着剤１゜内部にクラックなどが発生しない。基板の垂
直方向の熱膨張係数とは、銅めつき６あるいは銅箔の熱
膨張係数と後着剤７あるいは基材を構成する樹脂の熱膨
張係数とを荷重平均したものと考えられる。樹脂に銅等
金属の粉末を混ぜ合わせたものＫよって導電性接着剤１
０を構成することにより、導電性接着剤１０の熱膨張係
数を基板の垂直方向の熱膨張係数にほぼ合わせることが
可能である。
向の熱膨張係数に等しくしておけば、温度サイクルによ
り基板が伸び縮みしても導電性接着剤１０と貫通穴９周
辺の銅めっき３との間にはひずみが生じないので、導電
性接着剤１ｏと銅めつき３との密着不良あるいは導電性
接着剤１゜内部にクラックなどが発生しない。基板の垂
直方向の熱膨張係数とは、銅めつき６あるいは銅箔の熱
膨張係数と後着剤７あるいは基材を構成する樹脂の熱膨
張係数とを荷重平均したものと考えられる。樹脂に銅等
金属の粉末を混ぜ合わせたものＫよって導電性接着剤１
０を構成することにより、導電性接着剤１０の熱膨張係
数を基板の垂直方向の熱膨張係数にほぼ合わせることが
可能である。
次に基板表面に付着した導電性接着剤１０を除去した後
、最外層６および６の外層パターンを形成すると、第１
図（Ｊ）に示すように導電性接着剤１０によって各層回
路パターン間の接続が行われた多層印刷回路板ができあ
がる。
、最外層６および６の外層パターンを形成すると、第１
図（Ｊ）に示すように導電性接着剤１０によって各層回
路パターン間の接続が行われた多層印刷回路板ができあ
がる。
なお上記実施例では、穴２内の接着剤７を溶融蒸発させ
るために炭酸ガスレーザを用いているが、樹脂を浴融蒸
発させるレーザならば、アルゴンレーザなど他のレーザ
を用いてもよい。
るために炭酸ガスレーザを用いているが、樹脂を浴融蒸
発させるレーザならば、アルゴンレーザなど他のレーザ
を用いてもよい。
また最外層６は最外１−６とともに後から回路パターン
を形成しているが、最外層６についてあらかじめ回路パ
ターンを形成しておいてもよい。
を形成しているが、最外層６についてあらかじめ回路パ
ターンを形成しておいてもよい。
本発明によれば、多層印刷回路板を製造する際ドリルに
よる貫通穴あけと銅めつき工程を省くことができる。こ
のため従来問題となっていたドリル折れと銅めつきの信
頼性も考える必要がない。また、工程上も長時間を要す
る工程が省けることから原価低減が可能となる。
よる貫通穴あけと銅めつき工程を省くことができる。こ
のため従来問題となっていたドリル折れと銅めつきの信
頼性も考える必要がない。また、工程上も長時間を要す
る工程が省けることから原価低減が可能となる。
第１図は本発明の一実施例の工程を示す積層板および基
板の断面図である。 １・・・積層板 ２・・・穴６・・・銅め
つき ４・・・パッド６．６・・・最外層
７・・・接着剤８・・・炭酸ガスレーザ ９・・・貫通穴 １０・・・導電性接着剤
１１・・・スキージ。
板の断面図である。 １・・・積層板 ２・・・穴６・・・銅め
つき ４・・・パッド６．６・・・最外層
７・・・接着剤８・・・炭酸ガスレーザ ９・・・貫通穴 １０・・・導電性接着剤
１１・・・スキージ。
Claims (1)
- 両面に銅箔を張つた積層板に穴をあけ、少なくとも１
つの最外層を除いて回路パターンを形成した後、複数枚
の前記積層板を間に接着剤を介して加熱圧着して基板を
形成し、その後積み重ねられた前記穴にレーザを照射し
てこれら穴を基板の貫通孔として貫通させた後、各層間
の導通をはかるべく前記最外層から前記貫通孔に導電性
接着剤を供給することを特徴とする多層印刷回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13600685A JPS61294896A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13600685A JPS61294896A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294896A true JPS61294896A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15164984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13600685A Pending JPS61294896A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 多層印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294896A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864097A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS58121699A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-20 | 富士通株式会社 | 混成集積回路用基板の多層配線形成方法 |
| JPS61288495A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | 古河電気工業株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13600685A patent/JPS61294896A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864097A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS58121699A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-20 | 富士通株式会社 | 混成集積回路用基板の多層配線形成方法 |
| JPS61288495A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | 古河電気工業株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
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