JPS613008A - 幅寸法の測定方法 - Google Patents
幅寸法の測定方法Info
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- JPS613008A JPS613008A JP59122932A JP12293284A JPS613008A JP S613008 A JPS613008 A JP S613008A JP 59122932 A JP59122932 A JP 59122932A JP 12293284 A JP12293284 A JP 12293284A JP S613008 A JPS613008 A JP S613008A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 53
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は幅寸法の測定方法に係り、特に超音波探傷を用
いた幅寸法の測定方法に関する。
いた幅寸法の測定方法に関する。
一端部から他端部にわたってほぼ一定の幅寸法を有する
被測定対象の当該幅寸法を測定するには計測器を用いた
方法等各種の方法があるが、当該被測定対象が物体中に
内包されるものである場合、すなわち構造体中に内在さ
れる内部欠陥である場合や、管体等を流れる流体中に配
置される物体である場合には、この幅寸法を測定するこ
とは容易でない。
被測定対象の当該幅寸法を測定するには計測器を用いた
方法等各種の方法があるが、当該被測定対象が物体中に
内包されるものである場合、すなわち構造体中に内在さ
れる内部欠陥である場合や、管体等を流れる流体中に配
置される物体である場合には、この幅寸法を測定するこ
とは容易でない。
例えば、被測定対象が内部欠陥である場合には、その幅
寸法すなわち欠陥幅は一般に当該構造体を切断し、切断
面のマクロ断面、マクロ断面の観察等を介して測定され
ており、結局、破壊検査に頼らざるを得す、下記に列挙
する不具合がある。
寸法すなわち欠陥幅は一般に当該構造体を切断し、切断
面のマクロ断面、マクロ断面の観察等を介して測定され
ており、結局、破壊検査に頼らざるを得す、下記に列挙
する不具合がある。
（１）現実に使用される製品の測定ができない。
■ 全数検査を実施することができない。
（６） この欠陥幅の測定作業に多大の労力と時間が
かかる。
かかる。
また、被測定対象が流体中に配置される物体である場合
には、流体が収容される管体等を破壊する作業を要する
ことから、結局、上記した（１）〜（３）の不具合とほ
ぼ同じような不具合がある。
には、流体が収容される管体等を破壊する作業を要する
ことから、結局、上記した（１）〜（３）の不具合とほ
ぼ同じような不具合がある。
本発明は、このような従来技術における実情に鑑みてな
されたもので、その目的は、被測定対象を内包する物体
を破壊することなく、当該被測定対象の幅寸法を容易に
測定することのできる幅寸法の測定方法を提供すること
にある。
されたもので、その目的は、被測定対象を内包する物体
を破壊することなく、当該被測定対象の幅寸法を容易に
測定することのできる幅寸法の測定方法を提供すること
にある。
この目的を達吸するために、本発明は超音波探傷を用い
た非破壊検査に着目し、内部欠陥等の被測定対象の一端
部と他端部を含む方向に超音波ビームを投射して該一端
部における第１の散乱波エコーと該他端部における第２
の散乱波エコーとを生じさせ、第１の散乱波エコーのエ
コー高さと第２の散乱波エコーのエコー高さとの比を求
め、この比を評価指標として被測定対象の幅寸法を測定
する構成にしである。
た非破壊検査に着目し、内部欠陥等の被測定対象の一端
部と他端部を含む方向に超音波ビームを投射して該一端
部における第１の散乱波エコーと該他端部における第２
の散乱波エコーとを生じさせ、第１の散乱波エコーのエ
コー高さと第２の散乱波エコーのエコー高さとの比を求
め、この比を評価指標として被測定対象の幅寸法を測定
する構成にしである。
以下、本発明の幅寸法の測定方法の一実施例を第１図〜
第７図に基づいて説明する。
第７図に基づいて説明する。
第１図〜第６図は実際の測定作業に先立っておこなねれ
る準備作業を例示する説明図である。第１図において、
１は試験体で、例えば板厚Ｔが５０＋１ｌｌＫの材質５
０キロ高張力鋼からなっている。
る準備作業を例示する説明図である。第１図において、
１は試験体で、例えば板厚Ｔが５０＋１ｌｌＫの材質５
０キロ高張力鋼からなっている。
２はこの試験体１に形成した被測定対象、すなわち内部
欠陥で、探傷面６からの距離ｌが例えば２５ｍの位置に
あり、欠陥高さ８が１０ｍになっている。なお、ｔは内
部欠陥２の幅寸法つまり欠陥幅で、当該欠陥幅の方向が
探傷面乙に平行となるようにこの内部欠陥２を形成しで
ある。４は超音波ビームを内部欠陥２に投射する探触子
で、探傷面３上に配置され、該探傷面６に対して例えば
垂直に超音波を入射させるようになっており、公知の図
示しないオツシロスコープやパルス反射式Ａスフーブ表
示型超音波探傷器などの表示手段、およびマイクロコン
ピュータ等の演算手段に接続されている。
欠陥で、探傷面６からの距離ｌが例えば２５ｍの位置に
あり、欠陥高さ８が１０ｍになっている。なお、ｔは内
部欠陥２の幅寸法つまり欠陥幅で、当該欠陥幅の方向が
探傷面乙に平行となるようにこの内部欠陥２を形成しで
ある。４は超音波ビームを内部欠陥２に投射する探触子
で、探傷面３上に配置され、該探傷面６に対して例えば
垂直に超音波を入射させるようになっており、公知の図
示しないオツシロスコープやパルス反射式Ａスフーブ表
示型超音波探傷器などの表示手段、およびマイクロコン
ピュータ等の演算手段に接続されている。
そして、この第１図の状態において例えば５ＭＨｚ の
周波数で探触子４から内部欠陥２に向って超音波ビーム
を投射すると、第２図に示すように、内部欠陥２の第１
の端部例えば上端部５における第１の散乱波エフ−６と
、第２の端部例えば下端部７における第２の散乱波エフ
−８とが生じる。
周波数で探触子４から内部欠陥２に向って超音波ビーム
を投射すると、第２図に示すように、内部欠陥２の第１
の端部例えば上端部５における第１の散乱波エフ−６と
、第２の端部例えば下端部７における第２の散乱波エフ
−８とが生じる。
このようにして得られる第１の散乱波エコー６と第２の
散乱波エコー８とに注目すると、内部欠陥２の欠陥ａ！
ｔが狭いほど上端部５における第１の散乱波エフ−６の
エコー高さｈｌが小さくなり、下端部７における第２の
散乱波エコー８のエコー高さｈｌが大きくなる関係があ
り、逆に、欠陥幅ｔが広くなると第１の散乱波エフ−６
のエフ−高さｈｌが大きくなり、第２の散乱波エコー８
のエコー高さｈ２が小さくなる関係にある。
散乱波エコー８とに注目すると、内部欠陥２の欠陥ａ！
ｔが狭いほど上端部５における第１の散乱波エフ−６の
エコー高さｈｌが小さくなり、下端部７における第２の
散乱波エコー８のエコー高さｈｌが大きくなる関係があ
り、逆に、欠陥幅ｔが広くなると第１の散乱波エフ−６
のエフ−高さｈｌが大きくなり、第２の散乱波エコー８
のエコー高さｈ２が小さくなる関係にある。
したがって、試験体１における内部欠陥２の欠陥幅ｔを
各種の値に設定し、これらの欠陥幅ｔに対応するエコー
高さｈＩ ＋ ’！２をそれぞれ求めるとともに、当該
ｈＩ、ｈ２ に基づいて次の式、Ｂｙ （ｄ Ｂ ）
−２０ｌｏｐ １０ （−”）ニヨってエコー高さの
比Ｈｒ をマイクロフンピユータ等の演算手段により演
算すると、第６図に例示するエコー高さの比Ｈｒ と
欠陥幅ｔとの相関関係が得られる。このような相関関係
は例えば図示しないマイクロコンビエータ等の記憶部に
記憶させておく。
各種の値に設定し、これらの欠陥幅ｔに対応するエコー
高さｈＩ ＋ ’！２をそれぞれ求めるとともに、当該
ｈＩ、ｈ２ に基づいて次の式、Ｂｙ （ｄ Ｂ ）
−２０ｌｏｐ １０ （−”）ニヨってエコー高さの
比Ｈｒ をマイクロフンピユータ等の演算手段により演
算すると、第６図に例示するエコー高さの比Ｈｒ と
欠陥幅ｔとの相関関係が得られる。このような相関関係
は例えば図示しないマイクロコンビエータ等の記憶部に
記憶させておく。
なお、上述の相関関係は上記した材質、板厚Ｔ等を有す
る試験体１の内部欠陥２におけるものであるが、この第
６図に示す相関関係とほぼ同等の相関関係が試験体１の
材質、板厚Ｔ１内部欠陥２までの距離１１内部欠陥２の
欠陥高さ８、周波数などにほとんど影響されることなく
成立する。つまり、第３図に示す１つの相関関係を得る
ことにより、試験体１の材質や内部欠陥２の欠陥高さ８
等を種々変えて上述のようなエコー高さＡＩ ＋ ｈ２
を得る作業を要することなく、以下に述べる実際の測定
作業に入ることができる。
る試験体１の内部欠陥２におけるものであるが、この第
６図に示す相関関係とほぼ同等の相関関係が試験体１の
材質、板厚Ｔ１内部欠陥２までの距離１１内部欠陥２の
欠陥高さ８、周波数などにほとんど影響されることなく
成立する。つまり、第３図に示す１つの相関関係を得る
ことにより、試験体１の材質や内部欠陥２の欠陥高さ８
等を種々変えて上述のようなエコー高さＡＩ ＋ ｈ２
を得る作業を要することなく、以下に述べる実際の測定
作業に入ることができる。
第４図〜第７図は実際の測定作業を例示する説明図であ
る。上述のように、第３図に例示するエコー高さの比Ｈ
ｒ と欠陥幅ｔとの相関関係をあらかじめ設定した状態
において、第４Ｆ１！Ｊに示すように、被測定対象であ
る内部欠陥２が内包される可能性のある構造体９の探傷
面６に探触子４を配置し、超音波ビーム１０を投射する
。この場合、構造体９に内部欠陥２が存在するときは、
第５図に示すように図示しないオツシロスコープ等の表
示手段において、構造体９の底面によって反射するエコ
ー（エコー高さＥ）の他に、内部欠陥２による散乱波エ
コーが得られる。またこのとき、超音波ビーム１０の方
向と内部欠陥２の上端部５と下端部７とを含む方向とが
一致しているときは、上述したように内部欠陥２の上端
部５における第１の散乱波エコー６と下端部７における
第２の散乱波エコー８との双方が得られるが、今仮に第
４図に例示するように一致していないとすると、第５図
に示すように構造体９の底面によって反射するエコーの
他には１つのエコーのみが得られる。
る。上述のように、第３図に例示するエコー高さの比Ｈ
ｒ と欠陥幅ｔとの相関関係をあらかじめ設定した状態
において、第４Ｆ１！Ｊに示すように、被測定対象であ
る内部欠陥２が内包される可能性のある構造体９の探傷
面６に探触子４を配置し、超音波ビーム１０を投射する
。この場合、構造体９に内部欠陥２が存在するときは、
第５図に示すように図示しないオツシロスコープ等の表
示手段において、構造体９の底面によって反射するエコ
ー（エコー高さＥ）の他に、内部欠陥２による散乱波エ
コーが得られる。またこのとき、超音波ビーム１０の方
向と内部欠陥２の上端部５と下端部７とを含む方向とが
一致しているときは、上述したように内部欠陥２の上端
部５における第１の散乱波エコー６と下端部７における
第２の散乱波エコー８との双方が得られるが、今仮に第
４図に例示するように一致していないとすると、第５図
に示すように構造体９の底面によって反射するエコーの
他には１つのエコーのみが得られる。
このような場合は、第６図に示すように、探触子４とし
て探傷面ろに対して超音波ビーム１０が斜角に入射する
ものを用い、この探触子４を探傷面３上を移動させる。
て探傷面ろに対して超音波ビーム１０が斜角に入射する
ものを用い、この探触子４を探傷面３上を移動させる。
そして、第７図に示すように、図示しないオツシロスフ
ーブ等の表示手段によって内部欠陥２の上端部５におけ
る第１の散乱波エフ−６（エコー高さ７ｓ＋）と下端部
７における第２の散乱波エコー８（エコー高さＡ２）と
が得られたとき、探触子４から投射される超音波ビーム
１０の方向と内部欠陥２の上端部５と下端部７とを含む
方向とが一致し、このとき得られるｈＩ＋ｈｚに基づき
、図示しないマイクロコンピュータ等の演算手段によっ
て、上述したエコー高さの比Ｈｒを求める演算、すなわ
ち、 ｈＩ Ｈｒ （ｄ Ｂ ） −２０１ｏ１１０ （−７ｇ）を
おこなう。
ーブ等の表示手段によって内部欠陥２の上端部５におけ
る第１の散乱波エフ−６（エコー高さ７ｓ＋）と下端部
７における第２の散乱波エコー８（エコー高さＡ２）と
が得られたとき、探触子４から投射される超音波ビーム
１０の方向と内部欠陥２の上端部５と下端部７とを含む
方向とが一致し、このとき得られるｈＩ＋ｈｚに基づき
、図示しないマイクロコンピュータ等の演算手段によっ
て、上述したエコー高さの比Ｈｒを求める演算、すなわ
ち、 ｈＩ Ｈｒ （ｄ Ｂ ） −２０１ｏ１１０ （−７ｇ）を
おこなう。
なお、構造体９の内部欠陥２が前述した第１図に示すよ
うなものである場合は、第４図に示す状態に相応する内
部欠陥２の存在確認作業時に、直ちに第７図に示すよう
なエコー高さｈＩ 、 Ａ２が得られることから、斜角
に入射する探触子４を用いることなく、上述のＨｒ を
演算することができる。
うなものである場合は、第４図に示す状態に相応する内
部欠陥２の存在確認作業時に、直ちに第７図に示すよう
なエコー高さｈＩ 、 Ａ２が得られることから、斜角
に入射する探触子４を用いることなく、上述のＨｒ を
演算することができる。
このようにして得られたＨｒ が例えば５（ｄＢ）であ
ったとすれば、＃！３図に例示する相関関係から内部欠
陥２の欠陥ｆａｔは２０μｍ と求められる。
ったとすれば、＃！３図に例示する相関関係から内部欠
陥２の欠陥ｆａｔは２０μｍ と求められる。
上記のようにして測定をおこなう実施例にあっては、構
造体９を何ら破壊することなく、構造体９に内包される
内部欠陥２の欠陥ｌｉｔを容易に、かつ、正確に測定す
ることができる。
造体９を何ら破壊することなく、構造体９に内包される
内部欠陥２の欠陥ｌｉｔを容易に、かつ、正確に測定す
ることができる。
なお、上記実施例では、構造体９に内在する内部欠陥２
の欠陥幅ｔを測定する例を示したが、流体中に配置され
た物体の幅寸法もほぼ同様にして管体等を破壊すること
なく測定することができる。
の欠陥幅ｔを測定する例を示したが、流体中に配置され
た物体の幅寸法もほぼ同様にして管体等を破壊すること
なく測定することができる。
以上述べたように、本発明の幅寸法の測定方法は、超音
波探傷を用い、被測定対象の第１の端部、第２の端部に
おける散乱波エコーのエコー高さをそれぞれ求め、これ
らのエコー高さの比を評価指標とした構成にしであるこ
とから、被測定対象を内包する物体を破壊することなく
、当該被測定対象の幅寸法を容易に測定することができ
、従来に比べて下記に列挙する効果を奏する。
波探傷を用い、被測定対象の第１の端部、第２の端部に
おける散乱波エコーのエコー高さをそれぞれ求め、これ
らのエコー高さの比を評価指標とした構成にしであるこ
とから、被測定対象を内包する物体を破壊することなく
、当該被測定対象の幅寸法を容易に測定することができ
、従来に比べて下記に列挙する効果を奏する。
（１）現実に使用される製品の測定が可能である。
■ 全数検査を実施することができる。
（６）測定作業の工数を最少に抑制することができる。
第１図〜第７図は本発明の幅寸法の測定方法の一実施例
を示す説明図で、特に第１図〜第６図は実際の測定作業
に先立っておこなわれる準備作業を例示しており、第１
図は探触子を試験体に配置した状態を示す要部断面図、
第２図は超音波ビームを投射した状態を示す要部断面図
、第６図は超音波ビームの投射によって得られるエコー
高さの比と欠陥幅の関係を示す説明図、第４図〜第７図
は実際の測定作業を例示しており、第４図は探触子を内
部欠陥を内包する構造体に配置した状態を示す要部断面
図、第５図は第４図に示す状態において得られる散乱波
エコーを示す波形図、第６図は超音波ビームを内部欠陥
の上端部と下端部を含む方向に投射させた状態を示す要
部断面図、第７図は第６図に示す状態において得られる
散乱波エコーを示す波形図である。 １・・・試験体、２・・・内部欠陥（被測定対象）、３
・・・探傷面、４・・・探触子、５・・・上端部（第１
の端部）、６・・・第１の散乱波エコー、７・・・下端
部（第２の端部）、８・・・第２の散乱波エコー、９・
・・構造体、１０・・・超音波ビーム。 第１図 第２区 見３区 欠陥幅ｔ （ＩＬｍ） 第４区 −−−−−−−−−−ｊ７１−１４ 鬼６図 ’１１１ 第５図 宅７図 時 間
を示す説明図で、特に第１図〜第６図は実際の測定作業
に先立っておこなわれる準備作業を例示しており、第１
図は探触子を試験体に配置した状態を示す要部断面図、
第２図は超音波ビームを投射した状態を示す要部断面図
、第６図は超音波ビームの投射によって得られるエコー
高さの比と欠陥幅の関係を示す説明図、第４図〜第７図
は実際の測定作業を例示しており、第４図は探触子を内
部欠陥を内包する構造体に配置した状態を示す要部断面
図、第５図は第４図に示す状態において得られる散乱波
エコーを示す波形図、第６図は超音波ビームを内部欠陥
の上端部と下端部を含む方向に投射させた状態を示す要
部断面図、第７図は第６図に示す状態において得られる
散乱波エコーを示す波形図である。 １・・・試験体、２・・・内部欠陥（被測定対象）、３
・・・探傷面、４・・・探触子、５・・・上端部（第１
の端部）、６・・・第１の散乱波エコー、７・・・下端
部（第２の端部）、８・・・第２の散乱波エコー、９・
・・構造体、１０・・・超音波ビーム。 第１図 第２区 見３区 欠陥幅ｔ （ＩＬｍ） 第４区 −−−−−−−−−−ｊ７１−１４ 鬼６図 ’１１１ 第５図 宅７図 時 間
Claims (1)
- 一端部から他端部にわたってほぼ一定の幅寸法を有する
被測定対象の当該幅寸法を測定する方法において、上記
被測定対象の上記一端部と上記他端部を含む方向に超音
波ビームを投射して上記一端部における第１の散乱波エ
コーと上記他端部における第２の散乱波エコーとを生じ
させ、該第１の散乱波エコーのエコー高さと該第２の散
乱波エコーのエコー高さとの比を求め、この比を評価指
標として上記幅寸法を測定することを特徴とする幅寸法
の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122932A JPS613008A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | 幅寸法の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122932A JPS613008A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | 幅寸法の測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613008A true JPS613008A (ja) | 1986-01-09 |
| JPH0338525B2 JPH0338525B2 (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=14848175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59122932A Granted JPS613008A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | 幅寸法の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613008A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258355B2 (en) | 2004-02-13 | 2007-08-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicular rear suspension system |
| JP2007263668A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 埋設管の検査方法 |
| CN106197331A (zh) * | 2015-05-07 | 2016-12-07 | 上海通用汽车有限公司 | 超声波检测系统 |
-
1984
- 1984-06-16 JP JP59122932A patent/JPS613008A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258355B2 (en) | 2004-02-13 | 2007-08-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicular rear suspension system |
| JP2007263668A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 埋設管の検査方法 |
| CN106197331A (zh) * | 2015-05-07 | 2016-12-07 | 上海通用汽车有限公司 | 超声波检测系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338525B2 (ja) | 1991-06-11 |
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