JPS613471A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS613471A JPS613471A JP59124331A JP12433184A JPS613471A JP S613471 A JPS613471 A JP S613471A JP 59124331 A JP59124331 A JP 59124331A JP 12433184 A JP12433184 A JP 12433184A JP S613471 A JPS613471 A JP S613471A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- group
- conductor
- metal
- layer
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
- H10F77/206—Electrodes for devices having potential barriers
- H10F77/211—Electrodes for devices having potential barriers for photovoltaic cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関する。
従来、半導体の電気的接続のために、A7. Or。
Agなどの金属や、工To、Cd−8n 、%酸化物な
どの金属酸化物などが用いられ、半導体装置が製造され
ている。
どの金属酸化物などが用いられ、半導体装置が製造され
ている。
しかし、このようにして製造された半導体装置を50°
0程度以上の温度で使用すると、電気的 −接続に用い
た金属や金属酸化物が半導体中に拡散し、半導体特性が
低下する。とくに金属や金属酸化物が接触する半導体が
非晶質のばあいには、半導体特性の低下が著しい。とり
わけ半導体装置が太陽電池のばあいには、屋外に設置さ
れるため約80°Cにもなり、半導体特性の低下が著し
い。
0程度以上の温度で使用すると、電気的 −接続に用い
た金属や金属酸化物が半導体中に拡散し、半導体特性が
低下する。とくに金属や金属酸化物が接触する半導体が
非晶質のばあいには、半導体特性の低下が著しい。とり
わけ半導体装置が太陽電池のばあいには、屋外に設置さ
れるため約80°Cにもなり、半導体特性の低下が著し
い。
本発明は上記のごとき実情に鑑みてなされたものであり
、半導体装置を高温で使用したばあいに生ずる、電気的
接続用の金属や金属酸化物の半導体、とくに非晶質系半
導体中への拡散による半導体特性の低下を少なくするこ
とを目的とするものである。
、半導体装置を高温で使用したばあいに生ずる、電気的
接続用の金属や金属酸化物の半導体、とくに非晶質系半
導体中への拡散による半導体特性の低下を少なくするこ
とを目的とするものである。
本発明は、半導体と電導体との間に、周期表第V族およ
び第■族に属する金属の1種以上からなる厚さ50〜1
000 Aの層を設けたことを特徴とする半導体装置に
関し、該層を設けることにより、半導体装置を高温で使
用したばあいにも、電導体を構成する成分が半導体中に
拡散することを防ぎ、半導体特性の低下を少なくしよう
とするものである。
び第■族に属する金属の1種以上からなる厚さ50〜1
000 Aの層を設けたことを特徴とする半導体装置に
関し、該層を設けることにより、半導体装置を高温で使
用したばあいにも、電導体を構成する成分が半導体中に
拡散することを防ぎ、半導体特性の低下を少なくしよう
とするものである。
本発明に用いる半導体にはとくに限定はないが、Sl、
Ge、 5nSN、 Oを少なくとも1種含み、水素原
子またはハpゲン原子でダングリング・ボンドを補償し
たもので、非晶質または結晶質を含む非晶質半導体であ
るばあいには、高温使用による半導体苛性の低下を少な
くするという効果が著しくなる。
Ge、 5nSN、 Oを少なくとも1種含み、水素原
子またはハpゲン原子でダングリング・ボンドを補償し
たもので、非晶質または結晶質を含む非晶質半導体であ
るばあいには、高温使用による半導体苛性の低下を少な
くするという効果が著しくなる。
前記半導体は、p型、n型、真性のいずれであってもよ
いが、とくにn型半導体と接するばあいには高温使用に
よる性能低下が著しく改善されるため好ましい。
いが、とくにn型半導体と接するばあいには高温使用に
よる性能低下が著しく改善されるため好ましい。
本発明に用いる電導体は、周期表第■族および第■族に
属する金属以外の金属またはそれらの酸化物から形成さ
れた、半導体の電気的接続に用いられる電導体であれば
とくに限定はない。
属する金属以外の金属またはそれらの酸化物から形成さ
れた、半導体の電気的接続に用いられる電導体であれば
とくに限定はない。
このような電導体の具体例としては、AlXCr。
Ags f31JS−Ni、Ou L、んちゆう、鉄、
Znなどの金属や、工To、工n203.5n02 、
工TO/5n02、Cdx5nOy(X=0.5〜2.
7=2〜4)、工”xol、−xCx千0.33〜0.
5)などの金属酸化物からなる電導体があげられる。
Znなどの金属や、工To、工n203.5n02 、
工TO/5n02、Cdx5nOy(X=0.5〜2.
7=2〜4)、工”xol、−xCx千0.33〜0.
5)などの金属酸化物からなる電導体があげられる。
本発明においては、半導体と電導体との間に周期表第V
族または第■族に属する金属の少なくとも1種からなる
厚さ5o〜1oooX 、好ましくは50〜500Aの
層が設けられている。
族または第■族に属する金属の少なくとも1種からなる
厚さ5o〜1oooX 、好ましくは50〜500Aの
層が設けられている。
前記周期表第V族に属する金属としては、Va族の■、
Nb、 Taやyb族のSb、 Eiなど、周期表第■
族に属する金属としては、17a族のT1、Zr、 H
fやyb族のSn、 Pbなどがあげられる。
Nb、 Taやyb族のSb、 Eiなど、周期表第■
族に属する金属としては、17a族のT1、Zr、 H
fやyb族のSn、 Pbなどがあげられる。
半導体と電導体との間に設けられる層の厚さが50A未
満になると、均一で品質のよい層かえられなくなったり
、電導体を形成する成分の半導体への熱による拡散全充
分防止することができなくなったりする。また層の厚さ
が100OAをこえると、該層が存在するために直列電
気抵抗が増したり、光の反射率が低下したり、層□の形
成に時間がかかったりするという問題が生ずる。
満になると、均一で品質のよい層かえられなくなったり
、電導体を形成する成分の半導体への熱による拡散全充
分防止することができなくなったりする。また層の厚さ
が100OAをこえると、該層が存在するために直列電
気抵抗が増したり、光の反射率が低下したり、層□の形
成に時間がかかったりするという問題が生ずる。
つぎに本発明の半導体装置の製法を、光入射側から順に
p型、i型、n型の半導体を設けたアモルファス型太陽
電池を例にとり説明する。
p型、i型、n型の半導体を設けたアモルファス型太陽
電池を例にとり説明する。
まず透明電極を設けた透明基板上に、常法により非晶質
のp層、1層、n層を形成する。そののち周期表第V族
または第■族の1種以上の金属または合金を用いて、通
常の電子ビーム蒸着法により所定の厚さに層を形成する
。もちろ、ん前記金属をスパッター用ターゲットを用い
てスパッター法により層を形成してもよいが、蒸着また
は電子ビーム蒸着法が好ましい。そののち電導体を常法
により堆積させることにより、目的物かえられる。
のp層、1層、n層を形成する。そののち周期表第V族
または第■族の1種以上の金属または合金を用いて、通
常の電子ビーム蒸着法により所定の厚さに層を形成する
。もちろ、ん前記金属をスパッター用ターゲットを用い
てスパッター法により層を形成してもよいが、蒸着また
は電子ビーム蒸着法が好ましい。そののち電導体を常法
により堆積させることにより、目的物かえられる。
このようにして製造される本発明の半導体装置は、たと
えば50°C以上のような高温で使用される、あるいは
使用中に5080以上ぼることがあるような用途に使用
される半導体装置として好適に使用される。このような
半導体装置の具体的用途としては、太陽電池、センサー
、トランジスター、発熱の大きい集積回路などがあげら
れ、とくに屋外に設置され、使用温度が80°Cにもな
る太陽電池に用いたばあいに、本発明の効果が大きく発
揮される。
えば50°C以上のような高温で使用される、あるいは
使用中に5080以上ぼることがあるような用途に使用
される半導体装置として好適に使用される。このような
半導体装置の具体的用途としては、太陽電池、センサー
、トランジスター、発熱の大きい集積回路などがあげら
れ、とくに屋外に設置され、使用温度が80°Cにもな
る太陽電池に用いたばあいに、本発明の効果が大きく発
揮される。
つぎに本発明の半導体装置を実施例にもとづき説明する
。
。
実施例1〜20および比較例1〜4
厚さ850Aの工T O/SnO2透明電極を設けた厚
さ1.1mmの青板ガラス製透明基板上に、基板温度2
00°0、圧力約1Torrにて、SiH,+ OH4
+ B2H6+Hからなる混合ガス、S iH4ガス、
S iH4+ P・H3+H2からなる混合ガスをこの
順に用いて、グロー放電法にてそれぞれp層をf[1(
IAlJを5[1[IA、μCのn層を50OAの厚さ
になるように堆積させた。
さ1.1mmの青板ガラス製透明基板上に、基板温度2
00°0、圧力約1Torrにて、SiH,+ OH4
+ B2H6+Hからなる混合ガス、S iH4ガス、
S iH4+ P・H3+H2からなる混合ガスをこの
順に用いて、グロー放電法にてそれぞれp層をf[1(
IAlJを5[1[IA、μCのn層を50OAの厚さ
になるように堆積させた。
そののち、■、5bSTi、Snの4種の金属をそれぞ
れ単独で用いて、電子ビーム蒸着法にて600X、50
0X、 1000Aになるようにpaのn層上に堆積さ
せたのち、Ajを200OA堆積させた。太@電池を2
4種作製した。
れ単独で用いて、電子ビーム蒸着法にて600X、50
0X、 1000Aになるようにpaのn層上に堆積さ
せたのち、Ajを200OA堆積させた。太@電池を2
4種作製した。
えられた太陽電池の特性および260°0で4時間加熱
ししのちの特性をAM−1,100mW/am2のソー
ラーシミュレーターを用いて測定したところ、半導体と
電導体との間に堆積させた金属層の厚さが50〜100
0 Aの各試料のばあいの変換効率はすべて、加熱前の
値にくらべて85%以上であった。一方、該金属層の厚
さが6OAのものは約60%と低い値であった。
ししのちの特性をAM−1,100mW/am2のソー
ラーシミュレーターを用いて測定したところ、半導体と
電導体との間に堆積させた金属層の厚さが50〜100
0 Aの各試料のばあいの変換効率はすべて、加熱前の
値にくらべて85%以上であった。一方、該金属層の厚
さが6OAのものは約60%と低い値であった。
比較例5
半導体と電導体との間に堆積させた金属層を設けなかっ
た以外は実施例1と同様にして太陽電池を作製し、えら
れた太陽電池の特性およびいた。
た以外は実施例1と同様にして太陽電池を作製し、えら
れた太陽電池の特性およびいた。
以上説明したように、半導体装置を製造するばあいに、
半導体と電導体との間に周期表第V族および第■族に属
する金属の1種以上からなる層を設けることにより、半
導体装置を高温で使用したばあいにも、電導体を構成す
る成分が半導体中に拡散することを防ぎ、半導体特性の
低下を少なくすることができる。
半導体と電導体との間に周期表第V族および第■族に属
する金属の1種以上からなる層を設けることにより、半
導体装置を高温で使用したばあいにも、電導体を構成す
る成分が半導体中に拡散することを防ぎ、半導体特性の
低下を少なくすることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体と電導体との間に、周期表第V族および第I
V族に属する金属の1種以上からなる厚さ50〜100
0Åの層を設けたことを特徴とする半導体装置。 2 前記半導体が、非晶質または結晶質を含む非晶質半
導体である特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。 3 前記電導体が、周期表第V族および第IV族に属する
金属以外の金属またはそれらの酸化物からなる特許請求
の範囲第1項記載の半導体装置。 4 前記半導体がn型半導体である特許請求の範囲第1
項または第2項記載の半導体装置。 5 前記周期表第V族および第IV族に属する金属の1種
以上からなる層が、厚さ50〜500Åの層である特許
請求の範囲第1項記載の半導体装置。 6 前記半導体装置が太陽電池に用いられる半導体装置
である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項
または第5項記載の半導体装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124331A JPS613471A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
| AU43651/85A AU576594B2 (en) | 1984-06-15 | 1985-06-13 | Heat-resistant thin film photoelectric converter |
| CA483934A CA1270931C (en) | 1984-06-15 | 1985-06-13 | HEAT-INSENSITIVE THIN-FILM PHOTOELECTRIC CONVERTER WITH AN ANTI-DIFFUSION LAYER |
| DE8585107371T DE3581561D1 (de) | 1984-06-15 | 1985-06-14 | Waermebestaendiger photoelektrischer duennschicht-konverter. |
| KR1019850004216A KR910005761B1 (ko) | 1984-06-15 | 1985-06-14 | 내열성 박막광전 변환기 및 그의 제조방법 |
| EP85107371A EP0165570B1 (en) | 1984-06-15 | 1985-06-14 | Heat-resistant thin film photoelectric converter |
| US06/744,599 US4665278A (en) | 1984-06-15 | 1985-06-14 | Heat-resistant photoelectric converter |
| US06/942,644 US4765845A (en) | 1984-06-15 | 1986-12-17 | Heat-resistant thin film photoelectric converter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124331A JPS613471A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613471A true JPS613471A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14882688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59124331A Pending JPS613471A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4665278A (ja) |
| JP (1) | JPS613471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448447A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
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|---|---|---|---|---|
| US4769086A (en) * | 1987-01-13 | 1988-09-06 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell with nickel back |
| JPS63138843U (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-13 | ||
| US4833042A (en) * | 1988-01-27 | 1989-05-23 | Rockwell International Corporation | Nonalloyed ohmic contacts for n type gallium arsenide |
| JP3869952B2 (ja) * | 1998-09-21 | 2007-01-17 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置とそれを用いたx線撮像装置 |
| DE10042733A1 (de) * | 2000-08-31 | 2002-03-28 | Inst Physikalische Hochtech Ev | Multikristalline laserkristallisierte Silicium-Dünnschicht-Solarzelle auf transparentem Substrat |
| JP4614633B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2011-01-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器 |
| KR100736623B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-07-09 | 엘지전자 주식회사 | 수직형 발광 소자 및 그 제조방법 |
| JP2010225735A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | フォトセンサー及びその製造方法 |
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Citations (2)
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| JPS57103370A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-26 | Agency Of Ind Science & Technol | Amorphous semiconductor solar cell |
| JPS5922361A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス液晶表示装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4058418A (en) * | 1974-04-01 | 1977-11-15 | Solarex Corporation | Fabrication of thin film solar cells utilizing epitaxial deposition onto a liquid surface to obtain lateral growth |
| FR2280427A1 (fr) * | 1974-07-31 | 1976-02-27 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un cristal par epitaxie sur un substrat metallique liquide |
| US4251289A (en) * | 1979-12-28 | 1981-02-17 | Exxon Research & Engineering Co. | Gradient doping in amorphous silicon |
| JPS571264A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-06 | Fuji Electric Co Ltd | Solar cell |
| US4584427A (en) * | 1984-10-22 | 1986-04-22 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell with free tin on tin oxide transparent conductor |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP59124331A patent/JPS613471A/ja active Pending
-
1985
- 1985-06-14 US US06/744,599 patent/US4665278A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57103370A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-26 | Agency Of Ind Science & Technol | Amorphous semiconductor solar cell |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4665278A (en) | 1987-05-12 |
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