JPS613660A - プリント基板半田槽の加振装置 - Google Patents
プリント基板半田槽の加振装置Info
- Publication number
- JPS613660A JPS613660A JP12467984A JP12467984A JPS613660A JP S613660 A JPS613660 A JP S613660A JP 12467984 A JP12467984 A JP 12467984A JP 12467984 A JP12467984 A JP 12467984A JP S613660 A JPS613660 A JP S613660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exciter
- printed circuit
- carrier
- circuit board
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/06—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering making use of vibrations, e.g. supersonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0661—Oscillating baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板半田槽の加振装置に関する。
従来のプリント基板半田槽においては、半田の噴流速度
とか噴流波形を変化させる形式のものが多かった。
とか噴流波形を変化させる形式のものが多かった。
例えば、スウイングジェミ二方式では、半田流に少さな
凸出を生ぜしめこの凸出を左右に振シ動かす。また、ジ
ェットウェーブ方式では、電磁Iングで狭い吹き口から
半田流を吹き出してプリント基板のパターン面へ強制的
に半田をのせる手段がとられていた。
凸出を生ぜしめこの凸出を左右に振シ動かす。また、ジ
ェットウェーブ方式では、電磁Iングで狭い吹き口から
半田流を吹き出してプリント基板のパターン面へ強制的
に半田をのせる手段がとられていた。
これらの方法で紘、半田付性の向上は認められるものの
、チ、f端子の銀〈われとが欠落とかを生ずる欠点を伴
なった。
、チ、f端子の銀〈われとが欠落とかを生ずる欠点を伴
なった。
本発明は、かかる従来方法の欠点に鑑み、これを改善す
るために行なわれたもので、以下実施例を図面について
詳細に説明する。
るために行なわれたもので、以下実施例を図面について
詳細に説明する。
図は本発明のグリ/ト基板半EB!の加振装置の構成を
示す斜視図であって、プリント基板1を収容するキャリ
ア2の側縁aに振動板3を取付け、咳取付ゲ3に対向さ
せて励磁器4を配置し、励磁器4は取付板5に固定せら
れ、取付板5はその4隅を励磁力調整Iルト6で保持ア
ングル7に振動調整可能なるように固定すると共に、前
記励磁器4は励磁用増幅器8へ結線する。
示す斜視図であって、プリント基板1を収容するキャリ
ア2の側縁aに振動板3を取付け、咳取付ゲ3に対向さ
せて励磁器4を配置し、励磁器4は取付板5に固定せら
れ、取付板5はその4隅を励磁力調整Iルト6で保持ア
ングル7に振動調整可能なるように固定すると共に、前
記励磁器4は励磁用増幅器8へ結線する。
このように構成した本発明のプリント基板半田槽の加振
装置において、半田流9の上面へプリント基板12を載
置したキャリア2を浸漬して、励磁用増幅器8を作動す
ると励磁器4は振動を開始する傘が、この振動方向は前
後左右および上下へ振動をするため、プリント基板と半
田流とは多方向からの波紋を生じて、この波紋状の振動
によって接触面に定在するガスを急速にプリント基板外
へ排出するため、半田付は促進される。
装置において、半田流9の上面へプリント基板12を載
置したキャリア2を浸漬して、励磁用増幅器8を作動す
ると励磁器4は振動を開始する傘が、この振動方向は前
後左右および上下へ振動をするため、プリント基板と半
田流とは多方向からの波紋を生じて、この波紋状の振動
によって接触面に定在するガスを急速にプリント基板外
へ排出するため、半田付は促進される。
励磁器4を取付けた取付板5の4隅には励磁力調整ゲル
ト6で、取付板5の振動を調整可能なるように取付けて
いるため、振動板3の振動も調整せられ、プリント基板
1を収容したキャリア2の振動も調整せられる@ 以上の説明か)明らかなように、本発明の加振装置をプ
リント基板の半田槽に付加すれば、半田子ぬれ率、ブリ
、チ率、チップ立ち本等従来方式で欠点となっていた点
は改善さnるdかシでなく、もし発生したとしてもその
率は極めて低いため修正は飛躍的に軽減される。
ト6で、取付板5の振動を調整可能なるように取付けて
いるため、振動板3の振動も調整せられ、プリント基板
1を収容したキャリア2の振動も調整せられる@ 以上の説明か)明らかなように、本発明の加振装置をプ
リント基板の半田槽に付加すれば、半田子ぬれ率、ブリ
、チ率、チップ立ち本等従来方式で欠点となっていた点
は改善さnるdかシでなく、もし発生したとしてもその
率は極めて低いため修正は飛躍的に軽減される。
また、榮咋工費も少なく、且つ取扱いも簡単である等実
用上の効果は頗る大である。
用上の効果は頗る大である。
図は本発明のプリント基板半田槽の加振装置の構成を示
す斜視図である。 1・・・プリント基板、2・・・キャリア、3・・・振
動板、4・・・励磁器、5・・・取付板、6・・・励磁
力調整ゲルト、7・・・保持アングル、8・・・励磁用
増幅器、9・・・半田流、a・・・キャリアの側縁。
す斜視図である。 1・・・プリント基板、2・・・キャリア、3・・・振
動板、4・・・励磁器、5・・・取付板、6・・・励磁
力調整ゲルト、7・・・保持アングル、8・・・励磁用
増幅器、9・・・半田流、a・・・キャリアの側縁。
Claims (1)
- プリント基板を収容するキャリアの側縁に振動板を取付
け、該取付板に対向させて励磁器を配置し、励磁器は取
付板に固定せられ、該取付板は励磁力調整ボルトで保持
アンプルに振動調整可能なるように固定すると共に、前
記励磁器は励磁用増幅器へ結線し、励磁器より振動板を
介してプリント基板を収容したキャリアを振動させて、
プリント基板の半田付性を向上させたことを特徴とする
プリント基板半田槽の加振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12467984A JPS613660A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板半田槽の加振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12467984A JPS613660A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板半田槽の加振装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613660A true JPS613660A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14891384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12467984A Pending JPS613660A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プリント基板半田槽の加振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613660A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP12467984A patent/JPS613660A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
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