JPS632557A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS632557A JPS632557A JP14566986A JP14566986A JPS632557A JP S632557 A JPS632557 A JP S632557A JP 14566986 A JP14566986 A JP 14566986A JP 14566986 A JP14566986 A JP 14566986A JP S632557 A JPS632557 A JP S632557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- nozzle
- solder
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、基板搭載チップ部品等をプリント配線基板に
はんだ付けする噴流式はんだ付け装置に関するものであ
る。
はんだ付けする噴流式はんだ付け装置に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、特開昭５８−６１９６２号公報に示されるように
噴流式はんだ槽のノズルの噴流口に多孔板を設け、この
多孔板に設けられた多数の溶融はんだ噴出孔から多数の
突起状噴流波を噴出させることにより、噴流はんだの波
を強制的に乱して、チップ部品間の間隙等に安定してい
るフラックスガス等に衝撃を与え、このガスを支足位置
から追出すことによりガス抜きを行うようにしている。
噴流式はんだ槽のノズルの噴流口に多孔板を設け、この
多孔板に設けられた多数の溶融はんだ噴出孔から多数の
突起状噴流波を噴出させることにより、噴流はんだの波
を強制的に乱して、チップ部品間の間隙等に安定してい
るフラックスガス等に衝撃を与え、このガスを支足位置
から追出すことによりガス抜きを行うようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
この従来の噴流式はんだ付け装置は、前記多孔板の噴出
孔から噴出される噴流はんだ波に乱れを与えることによ
り前記チップ部品間の間隙等のガス安定位買からガス抜
きを行うものであるが、前記多孔板の噴出孔から噴出さ
れる突起状噴流波が前記ガス安定間隙に真に侵入しない
と前記ガス抜きを効果的にできない。
孔から噴出される噴流はんだ波に乱れを与えることによ
り前記チップ部品間の間隙等のガス安定位買からガス抜
きを行うものであるが、前記多孔板の噴出孔から噴出さ
れる突起状噴流波が前記ガス安定間隙に真に侵入しない
と前記ガス抜きを効果的にできない。
本発明は、極簡単な手段によってプリント配線基板の下
面でのガス抜きを効果的にできるようにすることにある
。
面でのガス抜きを効果的にできるようにすることにある
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、プリント配Ｉ！ｉ１基板Ｐの下面に対しノズ
ル１６から噴流される溶融はんだＳを供給してはんだ付
けを行う噴流式はんだ付け装置において、前記ノズル１
６の上方に前記プリント配線基板Ｐに接触してこのプリ
ント配線基板Ｐに微細な振動を与える加振機構３１を配
設したものである。
ル１６から噴流される溶融はんだＳを供給してはんだ付
けを行う噴流式はんだ付け装置において、前記ノズル１
６の上方に前記プリント配線基板Ｐに接触してこのプリ
ント配線基板Ｐに微細な振動を与える加振機構３１を配
設したものである。
（作用）
本発明は、前記加振機構３１からプリント配線基板Ｐに
微細な振動を機械的に伝達して、この基板Ｐを強制的に
振動させることにより、この基板Ｐの下面の安定位置に
溜りやすいガスを追出し、このガスによるはんだ付け不
良をなくす。
微細な振動を機械的に伝達して、この基板Ｐを強制的に
振動させることにより、この基板Ｐの下面の安定位置に
溜りやすいガスを追出し、このガスによるはんだ付け不
良をなくす。
（実施例）
以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第２図に示されるように、噴流式はんだ槽１１の内部に
仕切板１２が設けられ、この仕切板１２に穿設されたは
んだ吸込口１３の下側にポンプ羽根１４が設けられ、ま
た前記仕切板１２の他の部分に穿設されたはんだ供給口
１５の上側にノズル１６が立設されている。前記はんだ
槽１７の底部にはヒータ１７が設けられ、このヒータ１
７によってはんだ槽１１内のはｌυだＳが溶融され、ま
た前記はんだ槽１１の上部に垂直に酸化物除去板１８が
設けられている。前記ポンプ羽根１４は、はんだ槽１１
の外部に設けられたモータ１９により回転駆動される。
仕切板１２が設けられ、この仕切板１２に穿設されたは
んだ吸込口１３の下側にポンプ羽根１４が設けられ、ま
た前記仕切板１２の他の部分に穿設されたはんだ供給口
１５の上側にノズル１６が立設されている。前記はんだ
槽１７の底部にはヒータ１７が設けられ、このヒータ１
７によってはんだ槽１１内のはｌυだＳが溶融され、ま
た前記はんだ槽１１の上部に垂直に酸化物除去板１８が
設けられている。前記ポンプ羽根１４は、はんだ槽１１
の外部に設けられたモータ１９により回転駆動される。
そうして、はんだ槽１１内の溶融はんだＳは、前記ポン
プ羽根１４の作用により、吸込口１３から供給口１５に
圧送され、ノズル１６の内部を上昇してノズル１６の上
端開口から噴流し、さらに酸化物除去板１８の下側を通
って前記吸込口１３に循環される。
プ羽根１４の作用により、吸込口１３から供給口１５に
圧送され、ノズル１６の内部を上昇してノズル１６の上
端開口から噴流し、さらに酸化物除去板１８の下側を通
って前記吸込口１３に循環される。
第１図に示されるように、前記ノズル１６の上端部には
分流板２１によってチップ用ノズル２２とリード用ノズ
ル２３とが分離形成されている。チップ用ノズル２２の
上端開口には多孔板２４が設けられ、この多孔板２４に
は多数の小さな溶融はんだ噴出孔２５が穿設されている
。
分流板２１によってチップ用ノズル２２とリード用ノズ
ル２３とが分離形成されている。チップ用ノズル２２の
上端開口には多孔板２４が設けられ、この多孔板２４に
は多数の小さな溶融はんだ噴出孔２５が穿設されている
。
そうして、前記多孔板２４の多数の噴出孔２５７］１ら
噴出された溶融はんだが多数の突起状噴流波となり、こ
の突起状噴流波が主としてプリント配線基板Ｐの下面に
接着されたチップ部品Ｗ１の電極Ｅと基板導電面とをは
んだ付けする。Ｓｌがそのはｌυだ付け部である。また
前記リード用ノズル２３から噴流された溶融はんだは、
主としてプリント配線基板Ｐの上面に装着されたリード
部品Ｗ２のリードＬと基板導電面とをはんだ付けする。
噴出された溶融はんだが多数の突起状噴流波となり、こ
の突起状噴流波が主としてプリント配線基板Ｐの下面に
接着されたチップ部品Ｗ１の電極Ｅと基板導電面とをは
んだ付けする。Ｓｌがそのはｌυだ付け部である。また
前記リード用ノズル２３から噴流された溶融はんだは、
主としてプリント配線基板Ｐの上面に装着されたリード
部品Ｗ２のリードＬと基板導電面とをはんだ付けする。
Ｓｌがそのはんだ付け部である。
次に、前記ノズル１６の上方の定位置にプリント配線基
板Ｐに接触してこのプリント配線基板Ｐに微細な撮動を
与える加振機構３１が配設されている。この加振ｖ１構
３１は、振動発生源としての振動器（バイブレータ）３
２と、この振動器３２にて発生される振動を前記基板Ｐ
に伝える振動棒３３とによって構成され、そして基板Ｐ
がないとぎは上昇位置で特典し、基板Ｐがノズル２２上
に検出されると下降して基板Ｐに接触する。そのとき、
全てのリード部品Ｗ２の移動経路から外れた球根位置（
例えばプリント配線基板のデッドスペース等）に前記振
動棒３３が接触するように設定する。
板Ｐに接触してこのプリント配線基板Ｐに微細な撮動を
与える加振機構３１が配設されている。この加振ｖ１構
３１は、振動発生源としての振動器（バイブレータ）３
２と、この振動器３２にて発生される振動を前記基板Ｐ
に伝える振動棒３３とによって構成され、そして基板Ｐ
がないとぎは上昇位置で特典し、基板Ｐがノズル２２上
に検出されると下降して基板Ｐに接触する。そのとき、
全てのリード部品Ｗ２の移動経路から外れた球根位置（
例えばプリント配線基板のデッドスペース等）に前記振
動棒３３が接触するように設定する。
そうして、上昇傾斜状に搬送されるプリント配線基板Ｐ
が前記ノズル２２の上方に達すると、前記加振機構３１
の振動棒３３の′先端が下部して基板Ｐの上面に接触し
、振動器３２からこの振動棒３３を経てプリント配線基
板Ｐに機械的な微細振動が伝えられ、プリント配線基板
Ｐは振動しながら移動し、前記ノズル２２．２３から噴
流される溶融はんだによってはんだ付けされる。
が前記ノズル２２の上方に達すると、前記加振機構３１
の振動棒３３の′先端が下部して基板Ｐの上面に接触し
、振動器３２からこの振動棒３３を経てプリント配線基
板Ｐに機械的な微細振動が伝えられ、プリント配線基板
Ｐは振動しながら移動し、前記ノズル２２．２３から噴
流される溶融はんだによってはんだ付けされる。
このように、前記加振機構３１からプリント配線基板Ｐ
に微細な振動が与えられることにより、この基板Ｐの下
面のガス安定位置（例えばチップ部品Ｗ１の電極Ｅと基
板面との間の凹部など）に溜りやすいフラックスガスが
不安定状態になって噴流はんだとともに流れ去り、この
ガスによるはんだ付け不良が防止される。
に微細な振動が与えられることにより、この基板Ｐの下
面のガス安定位置（例えばチップ部品Ｗ１の電極Ｅと基
板面との間の凹部など）に溜りやすいフラックスガスが
不安定状態になって噴流はんだとともに流れ去り、この
ガスによるはんだ付け不良が防止される。
本発明によれば、ノズルの上方にプリント配線基板に接
触してこのプリント配線基板に微細な振動を与える加振
機構を配設したから、この加振機構からガス付着側のプ
リント配線基板自体に殿械的振動を与えることにより、
この基板の下面の部品間隙等に止どまりやすいガスを効
果的にガス汰きし、このガスによるはんだ付け不良をな
くすことができる。またヰ仮に直接接触する加振償構で
あるから、その加振機構の構成が極めて簡単となる利点
もある。
触してこのプリント配線基板に微細な振動を与える加振
機構を配設したから、この加振機構からガス付着側のプ
リント配線基板自体に殿械的振動を与えることにより、
この基板の下面の部品間隙等に止どまりやすいガスを効
果的にガス汰きし、このガスによるはんだ付け不良をな
くすことができる。またヰ仮に直接接触する加振償構で
あるから、その加振機構の構成が極めて簡単となる利点
もある。
４６図面のｆｆ！Ｉ甲な説明
第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は噴流式はんだ槽の断面図である。
す断面図、第２図は噴流式はんだ槽の断面図である。
Ｐ・・プリント配線基板、Ｓ・・溶融はんだ、１６・・
ノズル、３１・・加振殿構。
ノズル、３１・・加振殿構。
烙２■
Claims (1)
- （１）プリント配線基板の下面に対しノズルから噴流さ
れる溶融はんだを供給してはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け装置において、前記ノズルの上方に前記プリント
配線基板に接触してこのプリント配線基板に微細な振動
を与える加振機構を配設したことを特徴とする噴流式は
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14566986A JPS632557A (ja) | 1986-06-21 | 1986-06-21 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14566986A JPS632557A (ja) | 1986-06-21 | 1986-06-21 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632557A true JPS632557A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15390344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14566986A Pending JPS632557A (ja) | 1986-06-21 | 1986-06-21 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS632557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990020370A (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 윤종용 | 냉납방지용 납땜 장치 및 그 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177954A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Pioneer Electronic Corp | 自動半田付け方法 |
-
1986
- 1986-06-21 JP JP14566986A patent/JPS632557A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177954A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Pioneer Electronic Corp | 自動半田付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990020370A (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 윤종용 | 냉납방지용 납땜 장치 및 그 방법 |
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