JPS6232690A - プリント基板のめつき方法 - Google Patents
プリント基板のめつき方法Info
- Publication number
- JPS6232690A JPS6232690A JP17263485A JP17263485A JPS6232690A JP S6232690 A JPS6232690 A JP S6232690A JP 17263485 A JP17263485 A JP 17263485A JP 17263485 A JP17263485 A JP 17263485A JP S6232690 A JPS6232690 A JP S6232690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- plating
- circuit board
- circuit boards
- solder plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板のめっき方法に関し、特にプリ
ント基板のスルーホール内へ確実にはんだめっきを施こ
すことが可能なプリント基板のめっき方法に関するもの
である。
ント基板のスルーホール内へ確実にはんだめっきを施こ
すことが可能なプリント基板のめっき方法に関するもの
である。
従来、高密度プリント基板の製造においては。
はんだめっき皮膜をエツチングレジストとして使用する
方法が知られている。
方法が知られている。
第2図(a)〜(c)はプリント基板の異なる工程を示
す断面図であり、図において(1)はプリント基板、(
2)はこのプリント基板を構成する板状の絶縁基材、(
3)はこの絶縁基材に形成さ九たスルーホール、(4)
は絶縁基材(2)の表裏面に貼られた銅箔、(5)はこ
の銅箔の表面およびスルーホール(3)の内面に形成さ
れた1次鋼めっき、(6)は有機レジスト、(7)は2
次銅めっき、(8)ははんだめっきである。
す断面図であり、図において(1)はプリント基板、(
2)はこのプリント基板を構成する板状の絶縁基材、(
3)はこの絶縁基材に形成さ九たスルーホール、(4)
は絶縁基材(2)の表裏面に貼られた銅箔、(5)はこ
の銅箔の表面およびスルーホール(3)の内面に形成さ
れた1次鋼めっき、(6)は有機レジスト、(7)は2
次銅めっき、(8)ははんだめっきである。
プリント基板(1)は第2図(a)に示すように、スル
ーホール(3)および銅箔(4)を有する絶縁基材(2
)に1次鋼めっき(5)を形成し、非回路部分を有機レ
ジスト(6)で被覆して、回路部分に2次銅めっき(7
)およびはんだめっき(8)を施こした後、(b)に示
すように有機レジスト(6)を除去し、はんだめっき(
8)層をエツチングレジストとして非回路部分の1次銅
めっき(5)および銅箔(4)をエツチング除去する。
ーホール(3)および銅箔(4)を有する絶縁基材(2
)に1次鋼めっき(5)を形成し、非回路部分を有機レ
ジスト(6)で被覆して、回路部分に2次銅めっき(7
)およびはんだめっき(8)を施こした後、(b)に示
すように有機レジスト(6)を除去し、はんだめっき(
8)層をエツチングレジストとして非回路部分の1次銅
めっき(5)および銅箔(4)をエツチング除去する。
次いで(c)に示すようにはんだめっき(8)層をエツ
チング除去することにより回路を形成する。
チング除去することにより回路を形成する。
第3図は従来のプリント基板のめっき装置を示す斜視図
である。図において、(11)ははんだめっき槽、(1
2)は陰極バー、(13)は治具、(14)は陰極バー
受け、(15)は揺動バーであり、陽極は図示を省略さ
れている。プリント基板(1)のはんだめっき方法は、
プリント基板(1)を取付けた冶具(13)を陰極バー
(12)に取付け、揺動バー(15)に固定した陰極バ
ー受け(14)に上記陰極バー(12)を保持して、は
んだめっき槽(11)中にプリント基板(1)を浸漬し
、一定の周期で揺動バー(15)をめっき槽(11)に
対して左右に動かしてプリント基板を揺動しながらめっ
きを行う。
である。図において、(11)ははんだめっき槽、(1
2)は陰極バー、(13)は治具、(14)は陰極バー
受け、(15)は揺動バーであり、陽極は図示を省略さ
れている。プリント基板(1)のはんだめっき方法は、
プリント基板(1)を取付けた冶具(13)を陰極バー
(12)に取付け、揺動バー(15)に固定した陰極バ
ー受け(14)に上記陰極バー(12)を保持して、は
んだめっき槽(11)中にプリント基板(1)を浸漬し
、一定の周期で揺動バー(15)をめっき槽(11)に
対して左右に動かしてプリント基板を揺動しながらめっ
きを行う。
このような従来のプリント基板のめっき方法では、第4
図(a)に示すように、スルーホール(3)内の一部に
はんだめっき(8)が施されない欠除部(9)が発生す
る場合があり、かかる場合において銅のエツチングを行
うと、はんだめっき(8)が施されていない欠除部(9
)の回路となるべき1次銅めっき(5)層および2次鋼
めっき(7)Mがエツチングされて、第4図(b)に示
すように欠除部(10)が形成され、プリント基板(1
)の信頼性を低下させるという問題点があった。
図(a)に示すように、スルーホール(3)内の一部に
はんだめっき(8)が施されない欠除部(9)が発生す
る場合があり、かかる場合において銅のエツチングを行
うと、はんだめっき(8)が施されていない欠除部(9
)の回路となるべき1次銅めっき(5)層および2次鋼
めっき(7)Mがエツチングされて、第4図(b)に示
すように欠除部(10)が形成され、プリント基板(1
)の信頼性を低下させるという問題点があった。
本発明は上記のような欠点を解消するためになされたも
ので、プリント基板のスルーホール内に確実にはんだめ
っきを施すことが可能なプリント基板のめっき方法を提
供することを目的とすφものである。
ので、プリント基板のスルーホール内に確実にはんだめ
っきを施すことが可能なプリント基板のめっき方法を提
供することを目的とすφものである。
この発明のプリント基板のめっき方法は、プリント基板
のめっき方法において、めっき時に前記プリント基板を
揺動させるとともに振動を与えながらめっきするもので
ある。
のめっき方法において、めっき時に前記プリント基板を
揺動させるとともに振動を与えながらめっきするもので
ある。
この発明のプリント基板のめっき方法においては、プリ
ント基板を揺動させるとともに振動を与えながらはんだ
めっきを行うことにより、プリント基板のスルーホール
内でめっき時に発生したガスを速やかにスルーホールの
外へ追い出すとともに、めっき液のスルーホール内への
流動を促し、これによりスルーホール内に確実にはんだ
めっきを施すことができる。
ント基板を揺動させるとともに振動を与えながらはんだ
めっきを行うことにより、プリント基板のスルーホール
内でめっき時に発生したガスを速やかにスルーホールの
外へ追い出すとともに、めっき液のスルーホール内への
流動を促し、これによりスルーホール内に確実にはんだ
めっきを施すことができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の実施例で使用するプリント基板のめっき
装置を示す斜視図であり、図において、第3図と同一符
号は同一または相当部分を示す。(16)は揺動バー(
15)に固定された空気圧を利用するバイブレータ(例
えば空気式ボールバイブレータ)で、エアーを送ること
により、揺動バー (15)を介してプリント基板(1
)に振動を与えるようになっている。他の構成は第3図
と同様である。
図はこの発明の実施例で使用するプリント基板のめっき
装置を示す斜視図であり、図において、第3図と同一符
号は同一または相当部分を示す。(16)は揺動バー(
15)に固定された空気圧を利用するバイブレータ(例
えば空気式ボールバイブレータ)で、エアーを送ること
により、揺動バー (15)を介してプリント基板(1
)に振動を与えるようになっている。他の構成は第3図
と同様である。
プリント基板(1)のはんだめっき方法は、陰極バー(
12)に保持されたプリント基板(1)をはんだめっき
槽(11)に浸漬し、陰極バー受け(14)にて陰極バ
ー(12)を保持し、給電してめっきを行う際。
12)に保持されたプリント基板(1)をはんだめっき
槽(11)に浸漬し、陰極バー受け(14)にて陰極バ
ー(12)を保持し、給電してめっきを行う際。
一定周期で揺動バー(15)を動かしプリント基板(1
)に揺動を与えるとともに、揺動バー(15)に固定さ
れたバイブレータ(16)にエアーを送って振動を発生
させて、この振動を揺動バー(15)、および陰極バー
受け(14)を介して陰極バー(12)からプリント基
板(1)に伝えながらめっきを行う。これにより、めっ
き時に発生するガスがプリント基板(1)のスルーホー
ル(3)内から速やかに追い出されるとともに、スルー
ホール(3)内へのめっき液の流動が促進され、スルー
ホール(3)に確実にはんだめっきが施され、従来の欠
除部(9) 、 (10)は発生せず、信頼性の高いプ
リント基板(1)を得ることができる。
)に揺動を与えるとともに、揺動バー(15)に固定さ
れたバイブレータ(16)にエアーを送って振動を発生
させて、この振動を揺動バー(15)、および陰極バー
受け(14)を介して陰極バー(12)からプリント基
板(1)に伝えながらめっきを行う。これにより、めっ
き時に発生するガスがプリント基板(1)のスルーホー
ル(3)内から速やかに追い出されるとともに、スルー
ホール(3)内へのめっき液の流動が促進され、スルー
ホール(3)に確実にはんだめっきが施され、従来の欠
除部(9) 、 (10)は発生せず、信頼性の高いプ
リント基板(1)を得ることができる。
なお、上記実施例では、バイブレータ(16)を揺動バ
ー(15)に固定したが、バイブレータ(16)は陰極
バー受け(14)、あるいは陰極バー(12)に直接取
付けても上記実施例と同様の効果が得られる。
ー(15)に固定したが、バイブレータ(16)は陰極
バー受け(14)、あるいは陰極バー(12)に直接取
付けても上記実施例と同様の効果が得られる。
また、振動を発生させる手段として上記実施例では空気
圧を利用するバイブレータを用いたが、水圧を利用する
バイブレータでもよく、また電磁石、超音波等を用いて
振動を与えても同様の効果が得られる。
圧を利用するバイブレータを用いたが、水圧を利用する
バイブレータでもよく、また電磁石、超音波等を用いて
振動を与えても同様の効果が得られる。
以上のように、この発明によれば、プリント基板を揺動
させるとともに振動を与えるようにしたので、はんだめ
っき時に発生するガスをプリント基板のスルーホール内
から速やかに追い出すとともに、めっき液の流動を促進
し、これによりスルーホール内へ確実にはんだめっきを
施し、安価で、信頼性の高いプリント基板が得られる効
果がある。
させるとともに振動を与えるようにしたので、はんだめ
っき時に発生するガスをプリント基板のスルーホール内
から速やかに追い出すとともに、めっき液の流動を促進
し、これによりスルーホール内へ確実にはんだめっきを
施し、安価で、信頼性の高いプリント基板が得られる効
果がある。
第1図はこの発明の実施例におけるめっき装置を示す斜
視図、第2図(a)〜(c)はプリント基板の異なる工
程を示す断面図、第3図は従来のめっき装置を示す斜視
図、第4図(a) 、 (b)は従来法におけるプリン
ト基板の異なる工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、(1)
はプリント基板、 (11)ははんだめっき槽、(12
)は陰極バー、(13)は冶具、(14)は陰極バー受
け、(15)は揺動バー、(16)はバイブレータであ
る。
視図、第2図(a)〜(c)はプリント基板の異なる工
程を示す断面図、第3図は従来のめっき装置を示す斜視
図、第4図(a) 、 (b)は従来法におけるプリン
ト基板の異なる工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、(1)
はプリント基板、 (11)ははんだめっき槽、(12
)は陰極バー、(13)は冶具、(14)は陰極バー受
け、(15)は揺動バー、(16)はバイブレータであ
る。
Claims (3)
- (1)プリント基板の方法において、めっ き時に前記プリント基板を揺動させるとともに振動を与
えながらめっきすることを特徴とするプリント基板のめ
っき方法。 - (2)プリント基板への振動が空気または水の圧力によ
って付与されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のプリント基板のめっき方法。 - (3)プリント基板への振動が電磁石または超音波によ
って付与されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のプリント基板のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17263485A JPS6232690A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | プリント基板のめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17263485A JPS6232690A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | プリント基板のめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232690A true JPS6232690A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15945514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17263485A Pending JPS6232690A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | プリント基板のめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232690A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154797A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
| JPS62154798A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
| JPS63200595A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
| JPH05211384A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板のめっき方法 |
| US6261435B1 (en) | 1997-10-21 | 2001-07-17 | Nihon Techno Kabushiki Kaisha | Plating method |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17263485A patent/JPS6232690A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154797A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
| JPS62154798A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
| JPS63200595A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
| JPH05211384A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板のめっき方法 |
| US6261435B1 (en) | 1997-10-21 | 2001-07-17 | Nihon Techno Kabushiki Kaisha | Plating method |
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