JPS6139556A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 コノ発明は１例えばＬＳＩ　（Ｌａｒｇｅ　８ｃａｌｅ
　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｌ（：：１ｒｃｕｌｔ　）など
の半導体装置に用いられているリードフレームに関する
。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に、ＬＳＩの樹脂成形工程は、つぎのようにして行
われている。すなわち、まず電極が形成されたクエーハ
をダイシングによシチップ状に分割する。つぎに１分割
されたチップをリードフレームの所９位看にダイ拳ボン
ディングにより接合する。ついで、チップの電極とリー
ドフレームの端子部分、とをワイヤボンディングによシ
接ａｆる。

つぎに、チップ部分のみを成形用金型のキャビティ内に
収納し、キャビティ内に溶融樹脂を導入し。

半導体素子を封止する。つぎに、ＩＪ−ドフレームを各
半導体素子ごとに切断したのち、リード部分を直角下方
１ｃ曲げ成形する。

しかるに、リードの曲げ成形時においては、しばしばリ
ードから樹脂部が剥離してしまう不都合を生じている。

とのような樹脂部の剥離が生じると、湿気あるいは有害
物質が内部に侵入しやすく。

半導体装置の性能劣化の原因となる。それゆえ、樹脂剥
離が生じている半導体装置は、検査工程においてすべて
廃棄されている。したがりて、樹脂剥離は、製品歩留の
点からみてもなんとしても阻止する必要がある。しかし
、半導体装置の゛集積度の増大にともない、チップと樹
脂部の側面との距離は、次第に短縮する傾向があシ、樹
脂剥離の問題は一層重要性を増している。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情を参酌してなされたもので。

リード部と樹脂部との剥離が生じることがないリードフ
レームを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

半導体素子が接合され、かっこの半導体素子を封止する
樹脂部がモールド成形されるリードフレームの少なくと
も上記樹脂部との密着部位を粗面に形成し、樹脂との密
着性を強化したものである。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例のリードフレーム（１）を示して
いる。このリードフレーム（１）は、ニッケ／Ｌ／（Ｎ
ｉ）基、銅（Ｃｕ）基等の合金か′らなる板材よル作ら
れている。つぎに、その製法について述べると、まず８
２図に示すように、表面が平滑な板材（２）にノズル（
３）よシ砥粒（４）を噴射し板材（２）の表裏の表面を
梨地状に粗面化する。砥粒（４）の噴射は、サンドプラ
スチングあるいは液体ホーニングのうちいずれでもよい
。かくして、第３図に示すように、板材（２）の表面に
は、高低差が１０〜２０μｍ程度の凹凸が生じている。

ついで、板材（２ンを焼鈍炉中にて１００〜２００℃の
温度に数時間保持し、応力除去処理を行う。

そして、打抜きによシ所定形状にプレス加工する。

このとき、板材（２）にはあらかじめ応力除去処理が施
されているので、打抜きに支障をきたすことはない。

このようにして作られたリードフレーム（１）には。

次工程において、Ｋｃ４図に示すよう〈一定のピッチ間
隔を有す名所定部位に、半導体素子であるチップ（５）
・・・をダイ・ポンディングにょシ接合する。

つぎに、チップ（５）・・・とリードフレーム（１）の
端子部分とをワイヤボンディングによシ接続する。っｂ
で、上下一対の成形用金型（６）・・・にょ）リードフ
レーム（１）を挾持するようにしてチップ（５）・・・
をそのキャビティ（力・・・中に収納する。ついで、キ
ャビティ（７）・・・に溶融樹脂を導入し、チップ（５
）・・・を保護する樹脂部（８）・・・を形成する。つ
いで、剪断にょシリードフレーム（１）を剪断して各半
導体装置（９）・・・ごとに分離する。ついで、第５図
に示すように、リードα０・・・を直角下方に曲げ加工
する。とのとき、リードフレーム（１）は梨地状に粗面
化加工されているので、樹脂部（８）・・・とリードフ
レーム（１）とは強固に密着している。それゆえ、リー
ドα１・・・の曲げ加工時に発生する衝撃力によシ、第
６図に示すように、リード←Ｑ・・・部分から樹脂部（
８）・・・が剥離し、両者間に間隙αＤが生じることが
ない。したがって、樹脂部（８）・・・によシ封止され
ているチップ（５）・・・は、外部の湿気、有害物質等
の影響を受けることがなくなシ、高信頼性の半導体装置
を得ることができる。

また、これにともない製品歩留も向上する。

なお、上記実施例においては、粗面化処理は。

噴射加工によシ行うようにしているが、ベルト研削加工
、カップ型の砥石を用いた研削加工等、その手段には制
約されない。また、凹凸の高低差についても、５〜３０
ｐｍの範囲であるならば、所望の樹脂剥離防止効果を得
ることができる。さらにまた、上記実施例のように、リ
ードフレーム（１）全面を粗面化するのでなく、リード
フレーム（１）と樹脂部（８）・・・との密着部分のみ
粗面化するようにしてよい。この場合、リードフレーム
（１）の打抜き加工後　　゛粗面化しない面にあらかじ
めマスクを被着させて。

噴射加工すればよく、リード部・・・の平滑さと外観の
曳さが要求される場合には有効である。

〔発明の効果〕

本発明のり−ド７レー４は、少なくともリードフレーム
の樹脂部との密着部位が粗面となっているので、樹脂部
分との密着がリードフレームが平滑爾である場合に比べ
て強力になる。したがって。

リードを曲げ加工によシ塑性変形させても、樹脂部分が
リードから剥離するようなことがなくなる。

その結果、樹脂部によシ半導体素子を湿気、有害物質等
から確実に保護することができ１本発明のリードフレー
ムを用いた半導体装置の信頼性及び歩留の向上に寄与す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のリードフレームの平面図、
第２図は粗面化のための噴射加工を示す図、第３図は粗
面化したリードフレーム表面の要部拡大断面図、第４図
は樹脂封止を説明するための図、第５図はリードの曲げ
加工を示す図、第６図は樹脂部の剥離を示す図である。 （１）：リードフレーム （５）：チップ（半導体素子） （８）：樹脂部 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 （ほか１名） し 太Ｚ図　　　　　　　　　　４ ＪＡ：３　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子が接合され接合されている半導体素子を封
   止する樹脂部がモールド成形されるリードフレームにお
   いて、少なくとも樹脂部に密着している上記リードフレ
   ーム部位が粗面に形成されていることを特徴とするリー
   ドフレーム。