JPS6141546A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6141546A JPS6141546A JP16449484A JP16449484A JPS6141546A JP S6141546 A JPS6141546 A JP S6141546A JP 16449484 A JP16449484 A JP 16449484A JP 16449484 A JP16449484 A JP 16449484A JP S6141546 A JPS6141546 A JP S6141546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- holes
- pin
- press plate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
５ （産業上の利用分野）。
この発明は複数のプリント基板を積層、圧着してなる多
層プリント基板の製造方法に関する。
層プリント基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
多層でυ′ト基板・たとえば多層′す７ト回路基板は従
来、以下の如き方法でつくられていた。これを第１図を
参照して説明すると、まず、キャリアプレート１上面に
シート（たとえば紙製）２を介して下部プレス板３を載
置する。この下部プレス板３の周縁部、たとえば四隅に
は透孔４が守役さ些ていて、これにそれぞれ位置合せ用
ピン５の下端を嵌挿する。ついで片面もしくは両面にプ
リント回路用導電層を施したプリント回路基板６を接着
層７を介して所定数積層する。なお、この場合、プリン
ト回路基板６および接着層７にも予め下部プレス板３の
透孔４と正しく合致する位置合せ用透孔が施されていて
、その透孔を位置合せピン５に挿通させながら積層する
。このようにして所定数のプリント回路基板６を積層し
終えたのち、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を穿設
した上部プレス板９をその透孔８を介して上記位置合せ
ピン５に挿通させる。
来、以下の如き方法でつくられていた。これを第１図を
参照して説明すると、まず、キャリアプレート１上面に
シート（たとえば紙製）２を介して下部プレス板３を載
置する。この下部プレス板３の周縁部、たとえば四隅に
は透孔４が守役さ些ていて、これにそれぞれ位置合せ用
ピン５の下端を嵌挿する。ついで片面もしくは両面にプ
リント回路用導電層を施したプリント回路基板６を接着
層７を介して所定数積層する。なお、この場合、プリン
ト回路基板６および接着層７にも予め下部プレス板３の
透孔４と正しく合致する位置合せ用透孔が施されていて
、その透孔を位置合せピン５に挿通させながら積層する
。このようにして所定数のプリント回路基板６を積層し
終えたのち、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を穿設
した上部プレス板９をその透孔８を介して上記位置合せ
ピン５に挿通させる。
ついで、この積層されたプリント基板６を下部プレス板
３および上部プレス板９で挾持させた状態でプレス（図
示しない）に移し、たとえば、温度１７５℃、圧力５０
０ ｐｓｌでプレスして多層プリント回路基板を作成す
る。
３および上部プレス板９で挾持させた状態でプレス（図
示しない）に移し、たとえば、温度１７５℃、圧力５０
０ ｐｓｌでプレスして多層プリント回路基板を作成す
る。
しかし、この場合、位置合せピンの長さはプレス時にお
いて上部プレス板９または下部プレス板３から突き出る
ことがない程度の短かいものでなければならない。もし
、プレス時に位置合せピン５の上部又は下部が突き出る
とプレス装置あるいはこれらプレス板３，９自体を破損
させるのみならず、多層プリント回路基板に対する加圧
が不十分となるからである。
いて上部プレス板９または下部プレス板３から突き出る
ことがない程度の短かいものでなければならない。もし
、プレス時に位置合せピン５の上部又は下部が突き出る
とプレス装置あるいはこれらプレス板３，９自体を破損
させるのみならず、多層プリント回路基板に対する加圧
が不十分となるからである。
このように位置合せピン５の長さは適当に短く（上部、
下部プレス板３．９およびプリント回路基板からなる積
層物に対して）なければならないが、第１図に示す如き
プリント回路・基板の積み重ね工程においては、プリン
ト回路基板６および上部プレス板９の位置合せが可能な
程度に下部プレス板３上に十分な高さを以って突出して
いなければならない。そのため第１図に示す如く位置合
せピン５の下端はキャリアプレート１上方に空間を残し
て浮いた状態に保つ必要がある。
下部プレス板３．９およびプリント回路基板からなる積
層物に対して）なければならないが、第１図に示す如き
プリント回路・基板の積み重ね工程においては、プリン
ト回路基板６および上部プレス板９の位置合せが可能な
程度に下部プレス板３上に十分な高さを以って突出して
いなければならない。そのため第１図に示す如く位置合
せピン５の下端はキャリアプレート１上方に空間を残し
て浮いた状態に保つ必要がある。
しかし、このように位置合せピン５を浮かせた状態にセ
ットすることは困難であシ、特に位置合せピン５が古く
なった場合には位置合せピン５が沈みがちであり、その
場合は上方のプリント回路基板６、上部プレス板９の位
置合せができなくなり、位置合せピンとして機能しない
ことになる。そのため、位置合せピン５が下に沈まない
ようにする手段として、第２図に示す如く下部プレス板
３の透孔４よシ十分に小さい外径の鉄製の高さ調整−ン
１０を位置合せピン５の下端とキャリアプレート１上面
との間に介在させることがおこなわれている。このよう
な鉄製の高さ調整ピン１０の使用によシ位置合せピン５
の高さ位置を確実に適正な位置に保つことができるが、
プリント回路基板６を積み重ね、これらを上部および下
部プレス板３，９間に挾持させながらプレス工程へ移す
とき、鉄製の高さ調整ピン１０がキャリアプレート１上
に残らずに位置合せピン５の下端に付着したままプレス
装置に移されることがしばしば生じた。このように高さ
調整ピン１０が位置合せピン５の下端に付着されたｔｔ
でプレスされると、位置合せピン５が長すぎる場合と同
じことに逐り、プレス時に位置合せピン５又は高さ調整
ピン１０が上部又は下部プレス板３．９から突き出るこ
とになシ、プレス装置等を損傷させたシ、多層プリント
回路基板への加圧が不十分となるなどの問題が生ずる。
ットすることは困難であシ、特に位置合せピン５が古く
なった場合には位置合せピン５が沈みがちであり、その
場合は上方のプリント回路基板６、上部プレス板９の位
置合せができなくなり、位置合せピンとして機能しない
ことになる。そのため、位置合せピン５が下に沈まない
ようにする手段として、第２図に示す如く下部プレス板
３の透孔４よシ十分に小さい外径の鉄製の高さ調整−ン
１０を位置合せピン５の下端とキャリアプレート１上面
との間に介在させることがおこなわれている。このよう
な鉄製の高さ調整ピン１０の使用によシ位置合せピン５
の高さ位置を確実に適正な位置に保つことができるが、
プリント回路基板６を積み重ね、これらを上部および下
部プレス板３，９間に挾持させながらプレス工程へ移す
とき、鉄製の高さ調整ピン１０がキャリアプレート１上
に残らずに位置合せピン５の下端に付着したままプレス
装置に移されることがしばしば生じた。このように高さ
調整ピン１０が位置合せピン５の下端に付着されたｔｔ
でプレスされると、位置合せピン５が長すぎる場合と同
じことに逐り、プレス時に位置合せピン５又は高さ調整
ピン１０が上部又は下部プレス板３．９から突き出るこ
とになシ、プレス装置等を損傷させたシ、多層プリント
回路基板への加圧が不十分となるなどの問題が生ずる。
（発明の目的）
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、プリ
ント基板の下部プレス板上への積み重ね工程において位
置合せピンの高さ位置を確実に正しく保つことができる
とともに、プレス装置、上部、下部プレス板の損傷又は
多層プリント基板への不十分な加圧等の発生を完全に防
止することができる多層プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
ント基板の下部プレス板上への積み重ね工程において位
置合せピンの高さ位置を確実に正しく保つことができる
とともに、プレス装置、上部、下部プレス板の損傷又は
多層プリント基板への不十分な加圧等の発生を完全に防
止することができる多層プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明は下部プレス板の複数の適当個所に
透孔を設け、との透孔にまず位置合せピンの高さ調整ピ
ン、ついで位置合せピンを挿入し、次に複数枚のプリン
ト基板をそれぞれに設けた位置合せ孔を上記位置合せピ
ンに挿通させ表から上記下部プレス板上に積み重ね、最
後に同じく透孔全役けた上部プレス板を上記位置合せピ
ンにその透孔を介して嵌合させ、ついで、これら上部お
よび下部プレス板を介して上記の積層されたプリント基
板を加熱加圧して多層プリント基板を製造する方法にお
いて、上記位置合せピンの高き調整ピンとして上記加熱
加圧工程において容易に溶融する熱可塑性合成樹脂製の
ものを用いることを特徴とする方法を提供するものであ
る。
透孔を設け、との透孔にまず位置合せピンの高さ調整ピ
ン、ついで位置合せピンを挿入し、次に複数枚のプリン
ト基板をそれぞれに設けた位置合せ孔を上記位置合せピ
ンに挿通させ表から上記下部プレス板上に積み重ね、最
後に同じく透孔全役けた上部プレス板を上記位置合せピ
ンにその透孔を介して嵌合させ、ついで、これら上部お
よび下部プレス板を介して上記の積層されたプリント基
板を加熱加圧して多層プリント基板を製造する方法にお
いて、上記位置合せピンの高き調整ピンとして上記加熱
加圧工程において容易に溶融する熱可塑性合成樹脂製の
ものを用いることを特徴とする方法を提供するものであ
る。
（実施例）
以下、この発明を同じく第１図および第２図を参照して
説明する。本発明の方法は第１図に示す如く、キャリア
プレート１上に必要に応じてシート２を介して下部プレ
ス板３を載置し、この下部プレス板３の適当個所、たと
えば四隅に設けた透孔４に最初に第２図に示す如く後の
熱プレス工程の条件下で容易に溶融する熱可塑性プラス
チック、たとえばポリ塩化ビニル、ポリオレフィン等か
らなる高さ調整ピン１０′を挿入し、ついで位置合せピ
ン５の下端を同じく嵌挿させる。この高さ調整ピン１０
′の寸法は位置合せピン５の高さ位置を所望の適正に保
持するように予め設定されている。ついで、たとえばプ
リント回路基板６を所定枚数、必要に応じて接着層シー
ト７を各層相瓦間に介在させながら積み重ねる。なお、
この接着層はプリント回路基板６に予め一体的に形成さ
せてもよい。
説明する。本発明の方法は第１図に示す如く、キャリア
プレート１上に必要に応じてシート２を介して下部プレ
ス板３を載置し、この下部プレス板３の適当個所、たと
えば四隅に設けた透孔４に最初に第２図に示す如く後の
熱プレス工程の条件下で容易に溶融する熱可塑性プラス
チック、たとえばポリ塩化ビニル、ポリオレフィン等か
らなる高さ調整ピン１０′を挿入し、ついで位置合せピ
ン５の下端を同じく嵌挿させる。この高さ調整ピン１０
′の寸法は位置合せピン５の高さ位置を所望の適正に保
持するように予め設定されている。ついで、たとえばプ
リント回路基板６を所定枚数、必要に応じて接着層シー
ト７を各層相瓦間に介在させながら積み重ねる。なお、
この接着層はプリント回路基板６に予め一体的に形成さ
せてもよい。
最後に、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を穿設した
上部プレス板９を位置合せピン５に合せて載置したのち
、これらプリント回路基板６を挾持した状態の上部およ
び下部プレス板３゜９をプレス装置（図示しない）に移
し、たとえば温度１７５℃、圧力５００ ｐａｌでプレ
スして多層プリント回路基板を製造する。このプリント
回路基板６を挾持した上部および下部プレス板３，９を
プレス装置にキャリアプレート１から移す際に、通常、
高さ調整ピン１０′はキャリアプレート１上に残ること
になるが、万一この高さ調整ピン１０′が位置合せピン
５の底部に付着したままプレス装置へ移され、そのまま
プレスされたとしても、この高さ調整ピン１０′はプレ
ス時の温度圧力で容易に溶けるから、プレス装置、上部
および下部プレス板３，９を傷ツケたシするおそれが全
くなく、かつ、多層プリント回路基板に対しても十分な
圧力を印加することができる。
上部プレス板９を位置合せピン５に合せて載置したのち
、これらプリント回路基板６を挾持した状態の上部およ
び下部プレス板３゜９をプレス装置（図示しない）に移
し、たとえば温度１７５℃、圧力５００ ｐａｌでプレ
スして多層プリント回路基板を製造する。このプリント
回路基板６を挾持した上部および下部プレス板３，９を
プレス装置にキャリアプレート１から移す際に、通常、
高さ調整ピン１０′はキャリアプレート１上に残ること
になるが、万一この高さ調整ピン１０′が位置合せピン
５の底部に付着したままプレス装置へ移され、そのまま
プレスされたとしても、この高さ調整ピン１０′はプレ
ス時の温度圧力で容易に溶けるから、プレス装置、上部
および下部プレス板３，９を傷ツケたシするおそれが全
くなく、かつ、多層プリント回路基板に対しても十分な
圧力を印加することができる。
（効 果）
以上、詳述した如く本発明の方法によれば位置合せピン
の高さ位置の調整をプレス時の温度、圧力条件下で容易
に溶融する熱可塑性合成樹脂からなるピンを用いておこ
なうようにしたから、位置合せピンの高さ位置を確実に
適正に保つことができるとともに、万一、この高さ位置
調整ピンが位置合せピン下端に付着したままプレス装置
にかけられるようなことがあっ としてもプレス装置、
上部および下部プレス板を損傷させたシ、多層プリント
基板の不良を発生させたシするおそれはない。
の高さ位置の調整をプレス時の温度、圧力条件下で容易
に溶融する熱可塑性合成樹脂からなるピンを用いておこ
なうようにしたから、位置合せピンの高さ位置を確実に
適正に保つことができるとともに、万一、この高さ位置
調整ピンが位置合せピン下端に付着したままプレス装置
にかけられるようなことがあっ としてもプレス装置、
上部および下部プレス板を損傷させたシ、多層プリント
基板の不良を発生させたシするおそれはない。
第１図は多層プリント基板の製造に用いられる装置の断
面図、第２図ｉ［１図の装置の要部を示す断面図である
。 図中、１・・・キャリアプレート、２・・・シート、３
・・・下部プレス板、４・・・透孔、５・・・位置合せ
板、６・・・プリント回路基板、７・・・接着層、８・
・・上部プレス板、９・・・高さ調整ピン、１０ 、
Ｊ Ｏ’・・・位置合せピンの高さ位置調整ビシ′。 第１図 第２図 Ｕ （１０’）
面図、第２図ｉ［１図の装置の要部を示す断面図である
。 図中、１・・・キャリアプレート、２・・・シート、３
・・・下部プレス板、４・・・透孔、５・・・位置合せ
板、６・・・プリント回路基板、７・・・接着層、８・
・・上部プレス板、９・・・高さ調整ピン、１０ 、
Ｊ Ｏ’・・・位置合せピンの高さ位置調整ビシ′。 第１図 第２図 Ｕ （１０’）
Claims (1)
- 下部プレス板の複数の適当個所に透孔を設け、この透孔
にまず位置合せピンの高さ調整ピン、ついで位置合せピ
ンを挿入し、次に複数枚のプリント基板をそれぞれに設
けた位置合せ孔を上記位置合せピンに挿通させながら上
記下部プレス板上に積み重ね、最後に同じく透孔を設け
た上部プレス板を上記位置合せピンにその透孔を介して
嵌合させ、ついで、これら上部および下部プレス板を介
して上記の積層されたプリント基板を加熱加圧して多層
プリント基板を製造する方法において、上記位置合せピ
ンの高さ調整ピンとして上記加熱加圧工程において容易
に溶融する熱可塑性合成樹脂製のものを用いることを特
徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16449484A JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16449484A JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6141546A true JPS6141546A (ja) | 1986-02-27 |
| JPH0116660B2 JPH0116660B2 (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=15794223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16449484A Granted JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141546A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI733135B (zh) * | 2019-07-02 | 2021-07-11 | 美商塔德克公司 | 多層印刷電路板製造方法 |
| CN113133227B (zh) * | 2019-12-31 | 2024-10-15 | 塔德克公司 | 多层印刷电路板制造方法 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16449484A patent/JPS6141546A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0116660B2 (ja) | 1989-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5274916A (en) | Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component | |
| SK279991B6 (sk) | Zložka dosiek s plošnými spojmi | |
| JPWO1998033366A1 (ja) | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および配線基板 | |
| US5358593A (en) | Apparatus for laminating ceramic green sheets | |
| JPS6141546A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP3078635B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN108377618B (zh) | 一种防止假层板层偏的压合方法 | |
| JPH05343847A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| CN214757114U (zh) | 线路板压合定位工装和线路板半成品 | |
| KR102309515B1 (ko) | Fpcb제조용 진공 핫프레스의 압착헤드 | |
| CN211531419U (zh) | 一种线路板 | |
| KR102252762B1 (ko) | Fpcb 제조용 핫프레스의 압착헤드 | |
| JPS6156495A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11135953A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR102252773B1 (ko) | Fpcb 제조용 핫프레스의 압착헤드 | |
| CN115715050B (zh) | 可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法 | |
| JPS59147486A (ja) | グリ−ンシ−トの穴充填法 | |
| JPH0363235B2 (ja) | ||
| JPS6154695A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2882157B2 (ja) | セラミック多層電子部品の製造方法 | |
| JPH0537123A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2793432B2 (ja) | 多層銅張積層板の積層用固定治具 | |
| KR20020029982A (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH04102396A (ja) | 多層セラミックス基板の製造方法 | |
| KR200267933Y1 (ko) | 다층인쇄회로기판 |