JPH0116660B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0116660B2 JPH0116660B2 JP59164494A JP16449484A JPH0116660B2 JP H0116660 B2 JPH0116660 B2 JP H0116660B2 JP 59164494 A JP59164494 A JP 59164494A JP 16449484 A JP16449484 A JP 16449484A JP H0116660 B2 JPH0116660 B2 JP H0116660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- alignment
- pin
- circuit board
- press plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は複数のプリント基板を積層、圧着し
てなる多層プリント基板の製造方法に関する。
てなる多層プリント基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
多層プリント基板、たとえば多層プリント回路
基板は従来、以下の如き方法でつくられていた。
これを第１図を参照して説明すると、まず、キヤ
リアプレート１上面にシート（たとえば紙製）２
を介して下部プレス板３を載置する。この下部プ
レス板３の周縁部、たとえば四隅には透孔４が穿
設されていて、これにそれぞれ位置合せ用ピン５
の下端を嵌挿する。ついで片面もしくは両面にプ
リント回路用導電層を施したプリント回路基板６
を接着層７を介して所定数積層する。なお、この
場合、プリント回路基板６および接着層７にも予
め下部プレス板３の透孔４と正しく合致する位置
合せ用透孔が施されていて、その透孔を位置合せ
ピン５に挿通させながら積層する。このようにし
て所定数のプリント回路基板６を積層し終えたの
ち、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を穿設し
た上部プレス板９をその透孔８を介して上記位置
合せピン５に挿通させる。
基板は従来、以下の如き方法でつくられていた。
これを第１図を参照して説明すると、まず、キヤ
リアプレート１上面にシート（たとえば紙製）２
を介して下部プレス板３を載置する。この下部プ
レス板３の周縁部、たとえば四隅には透孔４が穿
設されていて、これにそれぞれ位置合せ用ピン５
の下端を嵌挿する。ついで片面もしくは両面にプ
リント回路用導電層を施したプリント回路基板６
を接着層７を介して所定数積層する。なお、この
場合、プリント回路基板６および接着層７にも予
め下部プレス板３の透孔４と正しく合致する位置
合せ用透孔が施されていて、その透孔を位置合せ
ピン５に挿通させながら積層する。このようにし
て所定数のプリント回路基板６を積層し終えたの
ち、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を穿設し
た上部プレス板９をその透孔８を介して上記位置
合せピン５に挿通させる。
ついで、この積層されたプリント基板６を下部
プレス板３および上部プレス板９で挾持させた状
態でプレス（図示しない）に移し、たとえば、温
度175℃、圧力500psiでプレスして多層プリント
回路基板を作成する。
プレス板３および上部プレス板９で挾持させた状
態でプレス（図示しない）に移し、たとえば、温
度175℃、圧力500psiでプレスして多層プリント
回路基板を作成する。
しかし、この場合、位置合せピンの長さはプレ
ス時において上部プレス板９または下部プレス板
３から突き出ることがない程度の短かいものでな
ければならない。もし、プレス時に位置合せピン
５の上部又は下部が突き出るとプレス装置あるい
はこれらプレス板３，９自体を破損させるのみな
らず、多層プリント回路基板に対する加圧が不十
分となるからである。
ス時において上部プレス板９または下部プレス板
３から突き出ることがない程度の短かいものでな
ければならない。もし、プレス時に位置合せピン
５の上部又は下部が突き出るとプレス装置あるい
はこれらプレス板３，９自体を破損させるのみな
らず、多層プリント回路基板に対する加圧が不十
分となるからである。
このように位置合せピン５の長さは適当に短く
（上部、下部プレス板３，９およびプリント回路
基板からなる積層物に対して）なければならない
が、第１図に示す如きプリント回路基板の積み重
ね工程においては、プリント回路基板６および上
部プレス板９の位置合せが可能な程度に下部プレ
ス板３上に十分な高さを以つて突出していなけれ
ばならない。そのため第１図に示す如く位置合せ
ピン５の下端はキヤリアプレート１上方に空間を
残して浮いた状態に保つ必要がある。
（上部、下部プレス板３，９およびプリント回路
基板からなる積層物に対して）なければならない
が、第１図に示す如きプリント回路基板の積み重
ね工程においては、プリント回路基板６および上
部プレス板９の位置合せが可能な程度に下部プレ
ス板３上に十分な高さを以つて突出していなけれ
ばならない。そのため第１図に示す如く位置合せ
ピン５の下端はキヤリアプレート１上方に空間を
残して浮いた状態に保つ必要がある。
しかし、このように位置合せピン５を浮かせた
状態にセツトすることは困難であり、特に位置合
せピン５が古くなつた場合には位置合せピン５が
沈みがちであり、その場合は上方のプリント回路
基板６、上部プレス板９の位置合せができなくな
り、位置合せピンとして機能しないことになる。
そのため、位置合せピン５が下に沈まないように
する手段として、第２図に示す如く下部プレス板
３の透孔４より十分に小さい外径の鉄製の高さ調
整ピン１０を位置合せピン５の下端とキヤリアプ
レート１上面との間に介在させることがおこなわ
れている。このような鉄製の高さ調整ピン１０の
使用により位置合せピン５の高さ位置を確実に適
正な位置に保つことができるが、プリント回路基
板６を積み重ね、これらを上部および下部プレス
板３，９間に挾持させながらプレス工程へ移すと
き、鉄製の高さ調整ピン１０がキヤリアプレート
１上に残らずに位置合せピン５の下端に付着した
ままプレス装置に移されることがしばしば生じ
た。このように高さ調整ピン１０が位置合せピン
５の下端に付着されたままでプレスされると、位
置合せピン５が長すぎる場合と同じことになり、
プレス時に位置合せピン５又は高さ調整ピン１０
が上部又は下部プレス板３，９から突き出ること
になり、プレス装置等を損傷させたり、多層プリ
ント回路基板への加圧が不十分となるなどの問題
が生ずる。
状態にセツトすることは困難であり、特に位置合
せピン５が古くなつた場合には位置合せピン５が
沈みがちであり、その場合は上方のプリント回路
基板６、上部プレス板９の位置合せができなくな
り、位置合せピンとして機能しないことになる。
そのため、位置合せピン５が下に沈まないように
する手段として、第２図に示す如く下部プレス板
３の透孔４より十分に小さい外径の鉄製の高さ調
整ピン１０を位置合せピン５の下端とキヤリアプ
レート１上面との間に介在させることがおこなわ
れている。このような鉄製の高さ調整ピン１０の
使用により位置合せピン５の高さ位置を確実に適
正な位置に保つことができるが、プリント回路基
板６を積み重ね、これらを上部および下部プレス
板３，９間に挾持させながらプレス工程へ移すと
き、鉄製の高さ調整ピン１０がキヤリアプレート
１上に残らずに位置合せピン５の下端に付着した
ままプレス装置に移されることがしばしば生じ
た。このように高さ調整ピン１０が位置合せピン
５の下端に付着されたままでプレスされると、位
置合せピン５が長すぎる場合と同じことになり、
プレス時に位置合せピン５又は高さ調整ピン１０
が上部又は下部プレス板３，９から突き出ること
になり、プレス装置等を損傷させたり、多層プリ
ント回路基板への加圧が不十分となるなどの問題
が生ずる。
（発明の目的）
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであつ
て、プリント基板の下部プレス板上への積み重ね
工程において位置合せピンの高さ位置を確実に正
しく保つことができるとともに、プレス装置、上
部、下部プレス板の損傷又は多層プリント基板へ
の不十分な加圧等の発生を完全に防止することが
できる多層プリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
て、プリント基板の下部プレス板上への積み重ね
工程において位置合せピンの高さ位置を確実に正
しく保つことができるとともに、プレス装置、上
部、下部プレス板の損傷又は多層プリント基板へ
の不十分な加圧等の発生を完全に防止することが
できる多層プリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明は下部プレス板の複数の適
当個所に透孔を設け、この透孔にまず位置合せピ
ンの高さ調整ピン、ついで位置合せピンを挿入
し、次に複数枚のプリント基板をそれぞれに設け
た位置合せ孔を上記位置合せピンに挿通させなが
ら上記下部プレス板上に積み重ね、最後に同じく
透孔を設けた上部プレス板を上記位置合せピンに
その透孔を介して嵌合させ、ついで、これら上部
および下部プレス板を介して上記の積層されたプ
リント基板を加熱加圧して多層プリント基板を製
造する方法において、上記位置合せピンの高さ調
整ピンとして上記加熱加圧工程において容易に溶
融する熱可塑性合成樹脂製のものを用いることを
特徴とする方法を提供するものである。
当個所に透孔を設け、この透孔にまず位置合せピ
ンの高さ調整ピン、ついで位置合せピンを挿入
し、次に複数枚のプリント基板をそれぞれに設け
た位置合せ孔を上記位置合せピンに挿通させなが
ら上記下部プレス板上に積み重ね、最後に同じく
透孔を設けた上部プレス板を上記位置合せピンに
その透孔を介して嵌合させ、ついで、これら上部
および下部プレス板を介して上記の積層されたプ
リント基板を加熱加圧して多層プリント基板を製
造する方法において、上記位置合せピンの高さ調
整ピンとして上記加熱加圧工程において容易に溶
融する熱可塑性合成樹脂製のものを用いることを
特徴とする方法を提供するものである。
（実施例）
以下、この発明を同じく第１図および第２図を
参照して説明する。本発明の方法は第１図に示す
如く、キヤリアプレート１上に必要に応じてシー
ト２を介して下部プレス板３を載置し、この下部
プレス板３の適当個所、たとえば四隅に設けた透
孔４に最初に第２図に示す如く後の熱プレス工程
の条件下で容易に溶融する熱可塑性プラスチツ
ク、たとえばポリ塩化ビニル、ポリオレフイン等
からなる高さ調整ピン１０′を挿入し、ついで位
置合せピン５の下端を同じく嵌挿させる。この高
さ調整ピン１０′の寸法は位置合せピン５の高さ
位置を所望の適正に保持するように予め設定され
ている。ついで、たとえばプリント回路基板６を
所定枚数、必要に応じて接着層シート７を各層相
互間に介在させながら積み重ねる。なお、この接
着層はプリント回路基板６に予め一体的に形成さ
せてもよい。
参照して説明する。本発明の方法は第１図に示す
如く、キヤリアプレート１上に必要に応じてシー
ト２を介して下部プレス板３を載置し、この下部
プレス板３の適当個所、たとえば四隅に設けた透
孔４に最初に第２図に示す如く後の熱プレス工程
の条件下で容易に溶融する熱可塑性プラスチツ
ク、たとえばポリ塩化ビニル、ポリオレフイン等
からなる高さ調整ピン１０′を挿入し、ついで位
置合せピン５の下端を同じく嵌挿させる。この高
さ調整ピン１０′の寸法は位置合せピン５の高さ
位置を所望の適正に保持するように予め設定され
ている。ついで、たとえばプリント回路基板６を
所定枚数、必要に応じて接着層シート７を各層相
互間に介在させながら積み重ねる。なお、この接
着層はプリント回路基板６に予め一体的に形成さ
せてもよい。
最後に、下部プレス板３と同じ位置に透孔８を
穿設した上部プレス板９を位置合せピン５に合せ
て載置したのち、これらプリント回路基板６を挾
持した状態の上部および下部プレス板３，９をプ
レス装置（図示しない）に移し、たとえば温度
175℃、圧力500psiでプレスして多層プリント回
路基板を製造する。このプリント回路基板６を挾
持した上部および下部プレス板３，９をプレス装
置にキヤリアプレート１から移る際に、通常、高
さ調整ピン１０′はキヤリアプレート１上に残る
ことになるが、万一この高さ調整ピン１０′が位
置合せピン５の底部に付着したままプレス装置へ
移され、そのままプレスされたとしても、この高
さ調整ピン１０′はプレス時の温度圧力で容易に
溶けるから、プレス装置、上部および下部プレス
板３，９を傷つけたりするおそれが全くなく、か
つ、多層プリント回路基板に対しても十分な圧力
を印加することができる。
穿設した上部プレス板９を位置合せピン５に合せ
て載置したのち、これらプリント回路基板６を挾
持した状態の上部および下部プレス板３，９をプ
レス装置（図示しない）に移し、たとえば温度
175℃、圧力500psiでプレスして多層プリント回
路基板を製造する。このプリント回路基板６を挾
持した上部および下部プレス板３，９をプレス装
置にキヤリアプレート１から移る際に、通常、高
さ調整ピン１０′はキヤリアプレート１上に残る
ことになるが、万一この高さ調整ピン１０′が位
置合せピン５の底部に付着したままプレス装置へ
移され、そのままプレスされたとしても、この高
さ調整ピン１０′はプレス時の温度圧力で容易に
溶けるから、プレス装置、上部および下部プレス
板３，９を傷つけたりするおそれが全くなく、か
つ、多層プリント回路基板に対しても十分な圧力
を印加することができる。
（効 果）
以上、詳述した如く本発明の方法によれば位置
合せピンの高さ位置の調整をプレス時の温度、圧
力条件下で容易に溶融する熱可塑性合成樹脂から
なるピンを用いておこなうようにしたから、位置
合せピンの高さ位置を確実に適正に保つことがで
きるとともに、万一、この高さ位置調整ピンが位
置合せピン下端に付着したままプレス装置にかけ
られるようなことがあつたとしてもプレス装置、
上部および下部プレス板を損傷させたり、多層プ
リント基板の不良を発生させたりするおそれはな
い。
合せピンの高さ位置の調整をプレス時の温度、圧
力条件下で容易に溶融する熱可塑性合成樹脂から
なるピンを用いておこなうようにしたから、位置
合せピンの高さ位置を確実に適正に保つことがで
きるとともに、万一、この高さ位置調整ピンが位
置合せピン下端に付着したままプレス装置にかけ
られるようなことがあつたとしてもプレス装置、
上部および下部プレス板を損傷させたり、多層プ
リント基板の不良を発生させたりするおそれはな
い。
第１図は多層プリント基板の製造に用いられる
装置の断面図、第２図は第１図の装置の要部を示
す断面図である。 図中、１……キヤリアプレート、２……シー
ト、３……下部プレス板、４……透孔、５……位
置合せ板、６……プリント回路基板、７……接着
層、８……上部プレス板、９……高さ調整ピン、
１０，１０′……位置合せピンの高さ位置調整ピ
ン。
装置の断面図、第２図は第１図の装置の要部を示
す断面図である。 図中、１……キヤリアプレート、２……シー
ト、３……下部プレス板、４……透孔、５……位
置合せ板、６……プリント回路基板、７……接着
層、８……上部プレス板、９……高さ調整ピン、
１０，１０′……位置合せピンの高さ位置調整ピ
ン。
Claims (1)
- １ 下部プレス板の複数の適当個所に透孔を設
け、この透孔にまず位置合せピンの高さ調整ピ
ン、ついで位置合せピンを挿入し、次に複数枚の
プリント基板をそれぞれに設けた位置合せ孔を上
記位置合せピンに挿通させながら上記下部プレス
板上に積み重ね、最後に同じく透孔を設けた上部
プレス板を上記位置合せピンにその透孔を介して
嵌合させ、ついで、これら上部および下部プレス
板を介して上記の積層されたプリント基板を加熱
加圧して多層プリント基板を製造する方法におい
て、上記位置合せピンの高さ調整ピンとして上記
加熱加圧工程において容易に溶融する熱可塑性合
成樹脂製のものを用いることを特徴とする多層プ
リント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16449484A JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16449484A JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6141546A JPS6141546A (ja) | 1986-02-27 |
| JPH0116660B2 true JPH0116660B2 (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=15794223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16449484A Granted JPS6141546A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141546A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113133227A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 塔德克公司 | 多层印刷电路板制造方法 |
| US11252823B2 (en) * | 2019-07-02 | 2022-02-15 | Tadco, Inc. LLC | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16449484A patent/JPS6141546A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252823B2 (en) * | 2019-07-02 | 2022-02-15 | Tadco, Inc. LLC | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
| CN113133227A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 塔德克公司 | 多层印刷电路板制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6141546A (ja) | 1986-02-27 |
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