JPS6141945B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6141945B2 JPS6141945B2 JP189077A JP189077A JPS6141945B2 JP S6141945 B2 JPS6141945 B2 JP S6141945B2 JP 189077 A JP189077 A JP 189077A JP 189077 A JP189077 A JP 189077A JP S6141945 B2 JPS6141945 B2 JP S6141945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- ethylene
- acetate copolymer
- saponified
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明はエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化
物を接着剤とする基材の接着方法に関する。 さらに詳しくは、高周波電場内に持込まれたエ
チレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物を誘電損失
による自己発熱により活性化させると同時に基材
と圧着させることを特徴とする接着方法に関す
る。 一般に高周波加熱は内部加熱といわれている様
に外部熱源を加えることなしに接着部のみを効果
的に加熱することができるという特性と均一に加
熱するという特性を有しており接着工程の簡略
化、接着時間の短縮などが可能となり、生産性の
向上に極めて有効な方法である。 しかしながら高周波加熱を適用し得る接着剤
は、誘電損失係数が高く軟化点の低いものでなけ
ればならず、自ら、用いられ得る接着剤は制約さ
れる。現在幅広い基材に対し、良好な接着性能を
有するものは見出されていない。 本発明者らは、かかる点を考慮し検討を進めた
結果、エチレン―酢酸ビニル共重合体（以下、
EVAと略す）ケン化物は高周波加熱により接着
することによつて幅広い基材に対しすぐれた接着
性能を有していることを見出し本発明に到達し
た。 本発明をさらに詳しく説明すると本発明に用い
られるEVAケン化物とは、エチレンと酢酸ビニ
ルを公知の方法すなわち、高圧法、溶液法、エマ
ルジヨン法等のプロセスによつて共重合せしめ、
しかる後にケン化反応をおこなうことによつて得
られるものである。 このケン化反応の方法は、従来用いられている
均一法不均一法があげられるがいずれの方法によ
つてもよい。 本発明に用いられる原料EVAの酢酸ビニル含
量は５〜70重量％であり、特に好ましくは20〜50
重量％である。原料EVAの酢酸ビニルの含量が
５重量％以下であるとそのケン化物はポリエチレ
ンに近い性質を示し、誘電損失係数が小さいため
高周波加熱による自己発熱が小さく、十分な接着
性能を示さない。 また、仮に自己発熱が十分であつたとしてもあ
らゆる基材に対し、本質的に接着性能を有してい
ないため好ましくない。また酢酸ビニル含量が70
重量％以上であるEVAをケン化したものは誘電
損失係数は大きいが、ポリオレフインのような非
極性物質に対して良好な接着性能を示さない。
EVAケン化物のケン化度は10％以上であり、特
に好ましくは30〜95％である。ケン化度が10％以
下であると誘電損失係数が小さくなることと、
EVAケン化物中の水酸基の極性効果による接着
性能の改良がみられないことにより、好ましくな
い。 また、EVAケン化物のメルトインデツクスは
特に制限されないが、通常0.1ｇ／10分〜500ｇ／
10分のものが用いられる。EVAケン化物は粉末
状、ペレツト状、シート状、フイルム状、繊維状
等いずれの形態のものでもよい。 本発明は、高周波加熱により、幅広い基材に対
しすぐれた接着性能を有することが特徴であるが
基材としては次のごときものが挙げられる。 すなわち、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン―プロピレン共重合体、エチレン―ブテン
共重合体、EVA、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
―塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリエ
ステル、ABS、ポリスチレン、ポリアクリロニ
トリル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリウレタン、ポリオキシメチレン、アルミ
ニウム、銅、鉄、亜鉛、ステンレス鋼、ガラス、
木材、紙、レーヨン、アセテート、セロフアン、
コンクリート、セメント、EVAケン化物などで
ある。 これらのうち、本発明におけるEVAケン化物
を基材とする場合は、接着剤層の介在は不用であ
り、基材同志のみを高周波電場内に持ち込むこと
によつて自己溶着による接着がおこなわれる。 本発明に使用する高周波の周波数範囲は、3M
Hzから50MHzの領域、すなわち、従来の高周波加
熱の領域のものが使用できる。また、接着に用い
る装置は、高周波ウエルダー、高周波ミシン等、
従来用いられているものを使用することができ
る。 本発明によれば、EVAケン化物を接着剤とし
て高周波加熱することにより、高周波加熱の特性
をなんら損うことなく、幅応い基材に対し良好な
接着性をもたらしめることができ、極めて有用な
接着方法である。 次に本発明の実施例を示すがこれは例示のため
のものであつて本発明の範囲を制限するものでは
ない。 実施例 １ エチレン含有率72重量％、ケン化度79％、メル
トインデツクス16ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物を130μの接着層として帆布
の間に介存せしめ高周波ウエルダーで接着をおこ
なつた。高周波ウエルダーは精電舎製KW―
1500Tで発振周波数は、40.68MHzである。 接着圧力は、0.7Kg／cm2でおこない、高周波発
振時間は12秒でおこなつた。この試験片を剥離速
度200mm／minで剥離した時の帆布／帆布のＴ剥
離強さは7.6Kg／25mmであつた。 比較例例 １ エチレン含有率94重量％、メルトインデツクス
７ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例１と同様にして剥離
した時の帆布／帆布のＴ剥離強さは5.3Kg／25mm
であつた。 実施例１のエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン
化物は、残存酢酸ビニル含量が5.9％であり比較
例１のエチレン―酢酸ビニル共重合体と酢酸ビニ
ル含有率は同等であるにもかかわらず、すぐれた
接着力を示すことが判る。 実施例 ２ エチレン含有率72重量％、ケン化度42％、メル
トインデツクス23ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物を接着層として用い、基材と
して60μ厚の高密度ポリエチレンを用い接着圧力
を1.2Kg／cm2とし、高周波発振時間を６秒とする
以外実施例１と同様にして剥離した時の高密度ポ
リエチレン／高密度ポリエチレンのＴ剥離強さは
0.6Kg／25mmであつた。 比較例 ２ エチレン含有率85重量％、メルトインデツクス
14ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例２と同様にして剥離
した時の高密度ポリエチレン／高密度ポリエチレ
ンのＴ剥離強さは、0.04Kg／25mmであつた。 実施例 ３ 基材として２mm厚の硬質塩化ビニル板と0.1mm
厚のアルミニウム板を用い高周波発振時間を12秒
とする以外は、実施例２と同様にして剥離した時
の硬質塩化ビニル板／アルミニウム板の180゜剥
離強さは4.1Kg／25mmであつた。 比較例 ３ エチレン含有率85重量％、メルトインデツクス
14ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例３と同様にして剥離
したが、硬質塩化ビニル板／アルミニウム板は、
全く接着していなかつた。 実施例 ４〜７ エチレン含有率72重量％、ケン化度79％、メル
トインデツクス16ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物の130μ厚のフイルム同志を
実施例１に示す高周波ウエルダーを用い接着圧力
を5.6Kg／cm2とし第１表に示すように高周波発振
時間をかえて接着した。但し接着層としてのエチ
レン―酢酸ビニル共重合体ケン化物の使用は省略
した。シール強さは、第１表の通りであつた。
物を接着剤とする基材の接着方法に関する。 さらに詳しくは、高周波電場内に持込まれたエ
チレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物を誘電損失
による自己発熱により活性化させると同時に基材
と圧着させることを特徴とする接着方法に関す
る。 一般に高周波加熱は内部加熱といわれている様
に外部熱源を加えることなしに接着部のみを効果
的に加熱することができるという特性と均一に加
熱するという特性を有しており接着工程の簡略
化、接着時間の短縮などが可能となり、生産性の
向上に極めて有効な方法である。 しかしながら高周波加熱を適用し得る接着剤
は、誘電損失係数が高く軟化点の低いものでなけ
ればならず、自ら、用いられ得る接着剤は制約さ
れる。現在幅広い基材に対し、良好な接着性能を
有するものは見出されていない。 本発明者らは、かかる点を考慮し検討を進めた
結果、エチレン―酢酸ビニル共重合体（以下、
EVAと略す）ケン化物は高周波加熱により接着
することによつて幅広い基材に対しすぐれた接着
性能を有していることを見出し本発明に到達し
た。 本発明をさらに詳しく説明すると本発明に用い
られるEVAケン化物とは、エチレンと酢酸ビニ
ルを公知の方法すなわち、高圧法、溶液法、エマ
ルジヨン法等のプロセスによつて共重合せしめ、
しかる後にケン化反応をおこなうことによつて得
られるものである。 このケン化反応の方法は、従来用いられている
均一法不均一法があげられるがいずれの方法によ
つてもよい。 本発明に用いられる原料EVAの酢酸ビニル含
量は５〜70重量％であり、特に好ましくは20〜50
重量％である。原料EVAの酢酸ビニルの含量が
５重量％以下であるとそのケン化物はポリエチレ
ンに近い性質を示し、誘電損失係数が小さいため
高周波加熱による自己発熱が小さく、十分な接着
性能を示さない。 また、仮に自己発熱が十分であつたとしてもあ
らゆる基材に対し、本質的に接着性能を有してい
ないため好ましくない。また酢酸ビニル含量が70
重量％以上であるEVAをケン化したものは誘電
損失係数は大きいが、ポリオレフインのような非
極性物質に対して良好な接着性能を示さない。
EVAケン化物のケン化度は10％以上であり、特
に好ましくは30〜95％である。ケン化度が10％以
下であると誘電損失係数が小さくなることと、
EVAケン化物中の水酸基の極性効果による接着
性能の改良がみられないことにより、好ましくな
い。 また、EVAケン化物のメルトインデツクスは
特に制限されないが、通常0.1ｇ／10分〜500ｇ／
10分のものが用いられる。EVAケン化物は粉末
状、ペレツト状、シート状、フイルム状、繊維状
等いずれの形態のものでもよい。 本発明は、高周波加熱により、幅広い基材に対
しすぐれた接着性能を有することが特徴であるが
基材としては次のごときものが挙げられる。 すなわち、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン―プロピレン共重合体、エチレン―ブテン
共重合体、EVA、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
―塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリエ
ステル、ABS、ポリスチレン、ポリアクリロニ
トリル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリウレタン、ポリオキシメチレン、アルミ
ニウム、銅、鉄、亜鉛、ステンレス鋼、ガラス、
木材、紙、レーヨン、アセテート、セロフアン、
コンクリート、セメント、EVAケン化物などで
ある。 これらのうち、本発明におけるEVAケン化物
を基材とする場合は、接着剤層の介在は不用であ
り、基材同志のみを高周波電場内に持ち込むこと
によつて自己溶着による接着がおこなわれる。 本発明に使用する高周波の周波数範囲は、3M
Hzから50MHzの領域、すなわち、従来の高周波加
熱の領域のものが使用できる。また、接着に用い
る装置は、高周波ウエルダー、高周波ミシン等、
従来用いられているものを使用することができ
る。 本発明によれば、EVAケン化物を接着剤とし
て高周波加熱することにより、高周波加熱の特性
をなんら損うことなく、幅応い基材に対し良好な
接着性をもたらしめることができ、極めて有用な
接着方法である。 次に本発明の実施例を示すがこれは例示のため
のものであつて本発明の範囲を制限するものでは
ない。 実施例 １ エチレン含有率72重量％、ケン化度79％、メル
トインデツクス16ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物を130μの接着層として帆布
の間に介存せしめ高周波ウエルダーで接着をおこ
なつた。高周波ウエルダーは精電舎製KW―
1500Tで発振周波数は、40.68MHzである。 接着圧力は、0.7Kg／cm2でおこない、高周波発
振時間は12秒でおこなつた。この試験片を剥離速
度200mm／minで剥離した時の帆布／帆布のＴ剥
離強さは7.6Kg／25mmであつた。 比較例例 １ エチレン含有率94重量％、メルトインデツクス
７ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例１と同様にして剥離
した時の帆布／帆布のＴ剥離強さは5.3Kg／25mm
であつた。 実施例１のエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン
化物は、残存酢酸ビニル含量が5.9％であり比較
例１のエチレン―酢酸ビニル共重合体と酢酸ビニ
ル含有率は同等であるにもかかわらず、すぐれた
接着力を示すことが判る。 実施例 ２ エチレン含有率72重量％、ケン化度42％、メル
トインデツクス23ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物を接着層として用い、基材と
して60μ厚の高密度ポリエチレンを用い接着圧力
を1.2Kg／cm2とし、高周波発振時間を６秒とする
以外実施例１と同様にして剥離した時の高密度ポ
リエチレン／高密度ポリエチレンのＴ剥離強さは
0.6Kg／25mmであつた。 比較例 ２ エチレン含有率85重量％、メルトインデツクス
14ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例２と同様にして剥離
した時の高密度ポリエチレン／高密度ポリエチレ
ンのＴ剥離強さは、0.04Kg／25mmであつた。 実施例 ３ 基材として２mm厚の硬質塩化ビニル板と0.1mm
厚のアルミニウム板を用い高周波発振時間を12秒
とする以外は、実施例２と同様にして剥離した時
の硬質塩化ビニル板／アルミニウム板の180゜剥
離強さは4.1Kg／25mmであつた。 比較例 ３ エチレン含有率85重量％、メルトインデツクス
14ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニル共重合体を接
着層として用いる以外実施例３と同様にして剥離
したが、硬質塩化ビニル板／アルミニウム板は、
全く接着していなかつた。 実施例 ４〜７ エチレン含有率72重量％、ケン化度79％、メル
トインデツクス16ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物の130μ厚のフイルム同志を
実施例１に示す高周波ウエルダーを用い接着圧力
を5.6Kg／cm2とし第１表に示すように高周波発振
時間をかえて接着した。但し接着層としてのエチ
レン―酢酸ビニル共重合体ケン化物の使用は省略
した。シール強さは、第１表の通りであつた。
【表】
比較例 ４
比較例１で用いたエチレン―酢酸ビニル共重合
体のフイルムを用い高周波発振時間を96秒とする
以外、実施例４〜７と同様にして接着した時のシ
ール強さは、0.3Kg／25mmであつた。 実施例 ８〜11 エチレン含有率72重量％、ケン化度42％、メル
トインデツクス23ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物のフイルムを用いる以外は、
実施例４〜７と同様にして、接着した時のシール
強さは、第２表の通りであつた。
体のフイルムを用い高周波発振時間を96秒とする
以外、実施例４〜７と同様にして接着した時のシ
ール強さは、0.3Kg／25mmであつた。 実施例 ８〜11 エチレン含有率72重量％、ケン化度42％、メル
トインデツクス23ｇ／10分のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物のフイルムを用いる以外は、
実施例４〜７と同様にして、接着した時のシール
強さは、第２表の通りであつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 高周波電場内に持込まれたエチレン―酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物を誘電損失による自己発熱
により活性化させると同時に基材と圧着させるこ
とを特徴とする接着方法。 ２ 該エチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物の
エチレン含量が30〜95重量％である特許請求の範
囲第１項に記載の方法。 ３ 該エチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物の
ケン化度が10％以上である特許請求の範囲第１項
に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP189077A JPS5388041A (en) | 1977-01-13 | 1977-01-13 | Adhesion method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP189077A JPS5388041A (en) | 1977-01-13 | 1977-01-13 | Adhesion method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5388041A JPS5388041A (en) | 1978-08-03 |
| JPS6141945B2 true JPS6141945B2 (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=11514164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP189077A Granted JPS5388041A (en) | 1977-01-13 | 1977-01-13 | Adhesion method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5388041A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040989B2 (ja) * | 1980-02-22 | 1985-09-13 | 凸版印刷株式会社 | 樹脂積層物 |
| JPS5820440A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-05 | 日産自動車株式会社 | ポリエチレンと発泡樹脂との成形接着方法 |
| FR2579612A1 (fr) * | 1985-03-29 | 1986-10-03 | Atochem | Procede d'assemblage de surfaces par application d'un joint en polyurethanne ou en polyetheramide, fusion superficielle de ce joint et refroidissement |
| JPS6251081U (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-30 |
-
1977
- 1977-01-13 JP JP189077A patent/JPS5388041A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5388041A (en) | 1978-08-03 |
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