JPS6142530A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6142530A JPS6142530A JP16388784A JP16388784A JPS6142530A JP S6142530 A JPS6142530 A JP S6142530A JP 16388784 A JP16388784 A JP 16388784A JP 16388784 A JP16388784 A JP 16388784A JP S6142530 A JPS6142530 A JP S6142530A
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、硬化性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹
脂組成物に係るものであシ、その特徴は3次元室多官能
エポキシ樹脂を用いるところにある。
脂組成物に係るものであシ、その特徴は3次元室多官能
エポキシ樹脂を用いるところにある。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂が古い歴史を持っている。しかし、この樹脂は高分子
にするとエポキシ自分が犬きくなシ硬化物の架橋密度が
低下するため硬化性や耐熱性さらには耐湿性が悪いとい
つた欠点をもっていた。そこで近年、高分子全にしても
同じエポキシ当世の得られるノボラック型エポキシ樹脂
が開発されると耐熱性や耐湿性の要求される用途にはビ
スフェノールA型エポキシ樹脂ではなくノボラック型エ
ポキシ樹脂が使用されるようになラフζ。
脂が古い歴史を持っている。しかし、この樹脂は高分子
にするとエポキシ自分が犬きくなシ硬化物の架橋密度が
低下するため硬化性や耐熱性さらには耐湿性が悪いとい
つた欠点をもっていた。そこで近年、高分子全にしても
同じエポキシ当世の得られるノボラック型エポキシ樹脂
が開発されると耐熱性や耐湿性の要求される用途にはビ
スフェノールA型エポキシ樹脂ではなくノボラック型エ
ポキシ樹脂が使用されるようになラフζ。
しかし、最近さらに硬化性や耐熱性や耐湿性に対する市
場の要求レベルが高くなシこれら特性の向上が必要とな
った。
場の要求レベルが高くなシこれら特性の向上が必要とな
った。
エポキシ樹脂を使ったプラスチック製品は家電、自動車
分野で大量に用いられるようになり、温度・湿度といっ
た環境だけでなく製品の価値観の異なるさまざまな国々
でさまざまな取扱いを受けることになった。このため環
境の変化に対する信頼性の向上や乱動な取扱いに対する
強度面での向上が必要となってきた。
分野で大量に用いられるようになり、温度・湿度といっ
た環境だけでなく製品の価値観の異なるさまざまな国々
でさまざまな取扱いを受けることになった。このため環
境の変化に対する信頼性の向上や乱動な取扱いに対する
強度面での向上が必要となってきた。
本発明はこれら要求を満足させる耐熱性・耐湿性さらに
は硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するもので
ある。3次元的宿造を持つエポキシ樹脂を用いることに
よシ密肛の高い架橋が得られ、耐熱性・耐湿性さらには
硬化性を向上されることを見い出した。
は硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するもので
ある。3次元的宿造を持つエポキシ樹脂を用いることに
よシ密肛の高い架橋が得られ、耐熱性・耐湿性さらには
硬化性を向上されることを見い出した。
本発明はフェノール類とサリチルアルデヒド及び他のア
ルデヒド類との重合物をエポキシ化してなる多官能エポ
キシ樹脂を組成に含むことを特徴とするエポキシ樹脂組
成物に関するものでちる。
ルデヒド類との重合物をエポキシ化してなる多官能エポ
キシ樹脂を組成に含むことを特徴とするエポキシ樹脂組
成物に関するものでちる。
ここでいうフェノール類とは、フェノール骨格を有する
全てのものを示し例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、レゾルシン等のこトラいう。アルデヒド類
とは、サリチルアルデヒド以外のアルデヒド基を持つも
ののことを言い、例えば、ナルムアルデヒド、パラホル
ムアルデヒド、ベンズアルデヒド、ブチルアルデヒド等
が挙けられる。
全てのものを示し例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、レゾルシン等のこトラいう。アルデヒド類
とは、サリチルアルデヒド以外のアルデヒド基を持つも
ののことを言い、例えば、ナルムアルデヒド、パラホル
ムアルデヒド、ベンズアルデヒド、ブチルアルデヒド等
が挙けられる。
フェノール類とアルデヒド類はモル比でフェノール類/
アルデヒド類〉1、サリチルアルデヒドト他ノアルデヒ
ドク゛11はモル比でザリチルアルデヒド/他のアルデ
ヒド類〉職が望ましい。全アルデヒド中のサリチルアル
デヒドの比率カ硬化物の架橋密度を左右するので、サリ
チルアルデヒドの比率を低くしすぎると目的とする特性
が得られない場合がある。
アルデヒド類〉1、サリチルアルデヒドト他ノアルデヒ
ドク゛11はモル比でザリチルアルデヒド/他のアルデ
ヒド類〉職が望ましい。全アルデヒド中のサリチルアル
デヒドの比率カ硬化物の架橋密度を左右するので、サリ
チルアルデヒドの比率を低くしすぎると目的とする特性
が得られない場合がある。
本発明の多官能エポキシ樹脂の平均構造の一例を次に示
す。
す。
υ
m / n >核
R1: H,CH2、+CH3)2、etcR2: H
,CH3、や、etc 又、エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤さらに必要に応じて充填材、顔料、離壓剤、表面
処理剤、難燃剤等よシ栴成される。
,CH3、や、etc 又、エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤さらに必要に応じて充填材、顔料、離壓剤、表面
処理剤、難燃剤等よシ栴成される。
エポキシ樹脂とは本発明による多官能エポキシ樹脂を必
須とし、その他一般にエポキシ樹脂と呼ばれるもの例え
ば、ビスフェノールA、!エポキシぞ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等の−Mn db シくは二種以上と併用し
ても良い。本発明の多官能エポキシ樹脂の比率を多くす
るほど#熱性は向上するので通常多官能エポキシ樹脂を
エポキシ樹脂の30係以上使用することが好ましい。
須とし、その他一般にエポキシ樹脂と呼ばれるもの例え
ば、ビスフェノールA、!エポキシぞ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等の−Mn db シくは二種以上と併用し
ても良い。本発明の多官能エポキシ樹脂の比率を多くす
るほど#熱性は向上するので通常多官能エポキシ樹脂を
エポキシ樹脂の30係以上使用することが好ましい。
硬化剤とは、フェノールノボラック類、アミン類、酸無
水物類等エポキシ樹脂と架橋するもの全てをいう。さら
に、硬化促進剤とはイミダゾール類、第3級アミン類、
ホスフィン化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物
等エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するもののことを
言い、充填材はシリカ、アルミナ、クレー、アスベスト
、炭酸カルシウム、ガラス等のこと、表面処理剤とはシ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニ
ウムカップリング剤等の充填材改質剤のこと、難燃剤と
はホウg;化合物、リン化合物、アン・チモン類、ハロ
ゲン化物等のことをいう。
水物類等エポキシ樹脂と架橋するもの全てをいう。さら
に、硬化促進剤とはイミダゾール類、第3級アミン類、
ホスフィン化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物
等エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するもののことを
言い、充填材はシリカ、アルミナ、クレー、アスベスト
、炭酸カルシウム、ガラス等のこと、表面処理剤とはシ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニ
ウムカップリング剤等の充填材改質剤のこと、難燃剤と
はホウg;化合物、リン化合物、アン・チモン類、ハロ
ゲン化物等のことをいう。
特に、電子部品用の組成としてはエポキシ樹脂の50袋
以上は本発明の多官能エポキシ樹脂を用い他はタレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤はフェノールノボ
ラック充填材はシリカとするのが望ましい。
以上は本発明の多官能エポキシ樹脂を用い他はタレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤はフェノールノボ
ラック充填材はシリカとするのが望ましい。
又、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物中の不純物は
極力少ないことが好ましい。例えば、試料5?を純水4
52で125℃・20hr抽出した場合の抽出水の電気
伝等度(以下抽出水工導度と称す)がエポキシ樹脂で3
0μS/cm以下、組成物で100μS/cI7L以下
であることが好ましい。
極力少ないことが好ましい。例えば、試料5?を純水4
52で125℃・20hr抽出した場合の抽出水の電気
伝等度(以下抽出水工導度と称す)がエポキシ樹脂で3
0μS/cm以下、組成物で100μS/cI7L以下
であることが好ましい。
〔発明の効果」
本発明による多官能エポキシ樹脂は従来のノボラック屋
エポキシ樹脂に比べ、エポキシ基が3次元的に張り出し
ているため全ての方向での反応が可能となり、非常に緻
密で方向性のない強固な架橋が得られる。このため硬化
物は従来にない侵れた耐熱性や耐湿性を示す。このよう
に本発明は現在重陽で要求されている高品質のプラスチ
ックを提供するものであり産業的価値は極めて太きい。
エポキシ樹脂に比べ、エポキシ基が3次元的に張り出し
ているため全ての方向での反応が可能となり、非常に緻
密で方向性のない強固な架橋が得られる。このため硬化
物は従来にない侵れた耐熱性や耐湿性を示す。このよう
に本発明は現在重陽で要求されている高品質のプラスチ
ックを提供するものであり産業的価値は極めて太きい。
〔実施例〕
以下、低圧封入成形材料への適用例で説明する。
例で用いる部は全て重量部である。又、例で用いた原料
は次の通りである。
は次の通りである。
・本発明の多官能エポキシ樹脂■(エポキシ樹脂の)
オルトクレゾールとサリチルアルデヒド(モル比で1:
0.75)を硫酸触媒下反応後精製したノボラックに水
酸基に対しエピクロルヒドリンをモル比・1:3で胃性
ソーダ触媒を用い付加閉環反応させ鞘脛後得た樹脂、軟
化点65℃、全塩素量800ppm、抽出水電導度20
ttS/c*。
0.75)を硫酸触媒下反応後精製したノボラックに水
酸基に対しエピクロルヒドリンをモル比・1:3で胃性
ソーダ触媒を用い付加閉環反応させ鞘脛後得た樹脂、軟
化点65℃、全塩素量800ppm、抽出水電導度20
ttS/c*。
・本発明の多官能エポキシ樹脂■(エポキシ樹脂■)
オルトクレゾールをサリチルアルデヒド次にホルムアル
デヒドと硫酸触媒下反応させた(モル比1 : 0.4
: 0.4)ノボラックのエポキシ([1脂、軟化点
65℃、全塩素量700ppm、抽出水電尋・度25μ
S/cr3゜ Oオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキ
シ樹脂■) 日本化、l5EOCN−1025−650硬化剤;昭和
ユニオン合成 BRi’VI −558・硬化触媒;住
友化学工奈 スミキーアーD・充填材;瀬戸窯業原料
溶融シリカ O表面処理剤;トーレシリコーン 5H−6040’
f?iA W 剤rヘキストジャパン へキストワック
スOP/ヘキストワックスC=暑 適応例 エポキシ樹脂としての、■、■、■/■=捗、■/■=
署なる5水準を取シ、これに硬化剤をエポキシ基/フェ
ノール性水酸基二イ(モル比)の比率で合計が30部に
なるよう仕込む、さらに硬化融媒0,2部、充填材70
部、表面処理剤0.5部、離型剤0.4部を加え混合後
二軸押出機を用い混線し材料化を行った。計58の材料
の硬化性、#1熱性、耐湿性を比較検討した結果、本発
明による樹脂組成物を用いた場合、従来のオルトクレゾ
ールノボランク到エポキシ樹脂を用いる場合に比べいず
れも特性が極めて優れることが判った。表−1に結果を
まとめた。
デヒドと硫酸触媒下反応させた(モル比1 : 0.4
: 0.4)ノボラックのエポキシ([1脂、軟化点
65℃、全塩素量700ppm、抽出水電尋・度25μ
S/cr3゜ Oオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキ
シ樹脂■) 日本化、l5EOCN−1025−650硬化剤;昭和
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友化学工奈 スミキーアーD・充填材;瀬戸窯業原料
溶融シリカ O表面処理剤;トーレシリコーン 5H−6040’
f?iA W 剤rヘキストジャパン へキストワック
スOP/ヘキストワックスC=暑 適応例 エポキシ樹脂としての、■、■、■/■=捗、■/■=
署なる5水準を取シ、これに硬化剤をエポキシ基/フェ
ノール性水酸基二イ(モル比)の比率で合計が30部に
なるよう仕込む、さらに硬化融媒0,2部、充填材70
部、表面処理剤0.5部、離型剤0.4部を加え混合後
二軸押出機を用い混線し材料化を行った。計58の材料
の硬化性、#1熱性、耐湿性を比較検討した結果、本発
明による樹脂組成物を用いた場合、従来のオルトクレゾ
ールノボランク到エポキシ樹脂を用いる場合に比べいず
れも特性が極めて優れることが判った。表−1に結果を
まとめた。
Oi動性;E■(I 法 スパイラルフローO硬化性
;175℃60秒成形時の成形品パーコール硬度(煮9
35) O熱膨張・ガラス転心点・寸法変化率 ;熱機械的分析(TMA )による 熱膨張はO℃〜ガラス転移点までで算出寸法変化率は一
り5℃〜 150℃・吸水率; JIS吸水円板
をプレッシャークツカー釜(130℃・100襲)で1
00hr処理した時の数値 ・耐湿性;アルミ模疑素子を封止したテスト用ICがP
CT (130℃、100チ)で不良発生する時間 O耐熱性;テスト用ICに一り5℃→定温4+200℃
なる。熱衝岱をくシ返し与えアルミ回路が変形するまで
のサイクル数。
;175℃60秒成形時の成形品パーコール硬度(煮9
35) O熱膨張・ガラス転心点・寸法変化率 ;熱機械的分析(TMA )による 熱膨張はO℃〜ガラス転移点までで算出寸法変化率は一
り5℃〜 150℃・吸水率; JIS吸水円板
をプレッシャークツカー釜(130℃・100襲)で1
00hr処理した時の数値 ・耐湿性;アルミ模疑素子を封止したテスト用ICがP
CT (130℃、100チ)で不良発生する時間 O耐熱性;テスト用ICに一り5℃→定温4+200℃
なる。熱衝岱をくシ返し与えアルミ回路が変形するまで
のサイクル数。
Claims (1)
- フェノール類とサリチルアルデヒド及び他のアルデヒド
類との重合物をエポキシ化してなる多官能エポキシ樹脂
を組成に含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16388784A JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16388784A JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25255987A Division JPS63191821A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142530A true JPS6142530A (ja) | 1986-03-01 |
| JPS6320849B2 JPS6320849B2 (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=15782684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16388784A Granted JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142530A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6466225A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nippon Kayaku Kk | Resin composition |
| JPH01252624A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多価フェノールのグリシジルエーテルの製造方法 |
| JPH0280424A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014070124A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Meiwa Kasei Kk | ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、及びフォトレジスト組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713571A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Sharp Corp | Electronic cash register |
| US4390664A (en) * | 1981-02-27 | 1983-06-28 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Process for preparing a polyepoxide and composition therefrom |
| JPS591524A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | ノボラツク型エポキシ樹脂の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16388784A patent/JPS6142530A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713571A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Sharp Corp | Electronic cash register |
| US4390664A (en) * | 1981-02-27 | 1983-06-28 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Process for preparing a polyepoxide and composition therefrom |
| JPS591524A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | ノボラツク型エポキシ樹脂の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6466225A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nippon Kayaku Kk | Resin composition |
| JPH01252624A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多価フェノールのグリシジルエーテルの製造方法 |
| JPH0280424A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014070124A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Meiwa Kasei Kk | ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、及びフォトレジスト組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320849B2 (ja) | 1988-04-30 |
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