JPH04249526A - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04249526A JPH04249526A JP32391A JP32391A JPH04249526A JP H04249526 A JPH04249526 A JP H04249526A JP 32391 A JP32391 A JP 32391A JP 32391 A JP32391 A JP 32391A JP H04249526 A JPH04249526 A JP H04249526A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ特にＴＡＢパッケージ等を封止する液状エ
ポキシ樹脂成形材料に関するものである。
半導体チップ特にＴＡＢパッケージ等を封止する液状エ
ポキシ樹脂成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高性能化、
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの封止用成形材料
で硬化剤として酸無水物のみを用いると、低粘度化は達
成されるが、ＰＣＴ試験で加水分解し耐湿性の低下を招
き、又成形品のレーザーマーキング性も低下する。この
為硬化剤として固型ノボラック型フエノール樹脂のみを
用いると、耐加水分解性は向上するが、高粘度となり成
形性が低下するという問題があった。
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの封止用成形材料
で硬化剤として酸無水物のみを用いると、低粘度化は達
成されるが、ＰＣＴ試験で加水分解し耐湿性の低下を招
き、又成形品のレーザーマーキング性も低下する。この
為硬化剤として固型ノボラック型フエノール樹脂のみを
用いると、耐加水分解性は向上するが、高粘度となり成
形性が低下するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、耐湿性、レ
ーザーマーキング性において−長−短であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、耐湿性、レーザーマー
キング性に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供する
ことにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、耐湿性、レ
ーザーマーキング性において−長−短であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、耐湿性、レーザーマー
キング性に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は硬化剤としてア
リル基含有ノボラック型フエノール樹脂を含有したこと
を特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
リル基含有ノボラック型フエノール樹脂を含有したこと
を特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。硬化剤及び又は架橋剤としては
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア
樹脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド
樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、アリル基含
有ノボラック型フエノール樹脂を含有させることが必要
である。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂とし
ては、平均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５
００００ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０のものであ
ることが好ましい。硬化促進剤としてはリン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に限定するもの
ではない。充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或いは
併用するものであるが、必要に応じて充填剤表面をカッ
プリング剤で表面処理することも出来る。更に必要に応
じて反応性希釈剤を添加することができるものである。 かくして上記材料を混合、混練し、更に必要に応じて脱
泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るものである。該
成形材料の成形については、注型、注入、デイッピング
等で用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。硬化剤及び又は架橋剤としては
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア
樹脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド
樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、アリル基含
有ノボラック型フエノール樹脂を含有させることが必要
である。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂とし
ては、平均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５
００００ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０のものであ
ることが好ましい。硬化促進剤としてはリン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に限定するもの
ではない。充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或いは
併用するものであるが、必要に応じて充填剤表面をカッ
プリング剤で表面処理することも出来る。更に必要に応
じて反応性希釈剤を添加することができるものである。 かくして上記材料を混合、混練し、更に必要に応じて脱
泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るものである。該
成形材料の成形については、注型、注入、デイッピング
等で用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】第１表の配合表に基づいて
材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成
形材料を得たが、実施例のフエノール樹脂については、
平均分子量６９０、水酸基当量１４２、粘度３００００
ＣＰＳのアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を用
いた。又シリカについては球状シリカを用い、シリコン
オイルについてはエポキシ当量６００、粘度１９０ＣＰ
Ｓのポリオルガノシロキサンを用い、酸無水物について
はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用い、硬化促進剤
についてはイミダゾール系酸無水物を用いた。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、ベアチップを１６０℃で１
２０分間封止成形した。 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材
料の性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃で
のものであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン
不良発生迄の時間でみるＰＣＴ試験及び−６５℃で３０
分、２５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイクルとし
、不良、クラック発生迄の処理サイクル数でみるヒート
サイクル試験でみた。レーザーマーキング性は成形品表
面に、炭酸ガスレーザーでマーキングを施し、目視にて
判定した。剪断力はアルミニゥム板を用いた引張剪断力
をＫｇ／ｃｍ２ である。
材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成
形材料を得たが、実施例のフエノール樹脂については、
平均分子量６９０、水酸基当量１４２、粘度３００００
ＣＰＳのアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を用
いた。又シリカについては球状シリカを用い、シリコン
オイルについてはエポキシ当量６００、粘度１９０ＣＰ
Ｓのポリオルガノシロキサンを用い、酸無水物について
はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用い、硬化促進剤
についてはイミダゾール系酸無水物を用いた。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、ベアチップを１６０℃で１
２０分間封止成形した。 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材
料の性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃で
のものであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン
不良発生迄の時間でみるＰＣＴ試験及び−６５℃で３０
分、２５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイクルとし
、不良、クラック発生迄の処理サイクル数でみるヒート
サイクル試験でみた。レーザーマーキング性は成形品表
面に、炭酸ガスレーザーでマーキングを施し、目視にて
判定した。剪断力はアルミニゥム板を用いた引張剪断力
をＫｇ／ｃｍ２ である。
【０００８】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、耐湿性、接着性、レーザーマー
キング性がよく、本発明の優れていることをを確認した
。
脂成形材料においては、耐湿性、接着性、レーザーマー
キング性がよく、本発明の優れていることをを確認した
。
Claims (1)
- 【請求項１】 硬化剤としてアリル基含有ノボラック
型フエノール樹脂を含有したことを特徴とする液状エポ
キシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00032391A JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00032391A JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249526A true JPH04249526A (ja) | 1992-09-04 |
| JP3356788B2 JP3356788B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=11470698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00032391A Expired - Lifetime JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3356788B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2404946A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-11 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| US20120010366A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| US20130012619A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for electronic component encapsulation and electronic component device using the same |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP00032391A patent/JP3356788B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2404946A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-11 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| US20120010366A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| US20130012619A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for electronic component encapsulation and electronic component device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3356788B2 (ja) | 2002-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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