JPS614262A - キヤリア付自動ギヤングボンデイング用接続テ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般に祉半導体装置に関するものであり、４
１１半導体素子即ちチップにリード線を接続するテープ
キャリアボンディングのための自動ギヤングボンディン
グ用接続テープの構造に関するものである。

背景技術 近年半導体装置の需要の伸びは著しく、従って半導体装
置の製造業界においては、高品質の半導体装置を短時間
で且つ量産し得る製造技術の開発が希求されている。現
在の半導体装−を高品質で且つ量産するに際しての一つ
の問題紘、それ自体はリード線を有さない半導体素子（
チップ）にリード線を付設するポンディング作業にあっ
た。

従来、半導体素子のポンディング法は大別すると、 （１）　　チップマウント／ワイヤボンディング法（２
）テープキャリアボンディング法 （３）はんだ接合フリツプチップボンデインン法がある
が、特にテープキャリアボンディング法は、半導体素子
の電極を一度にボンディング（ギヤングボンディング）
することができ、又−一の製造工程がテープ抜にて処理
し得るために取扱い及び量産化が容易であるという点か
ら最近注目を浴びている。

テープキャリアボンディング法の一例は、特開１１８５
２−１００７５号に開示されるが、第１図及び第２図を
参照して従来の典型的なテープキャリアボンディング法
Ｊ特に斯るボンディングのための接続テープについて説
明する。

接続テープ１は、通常厚み０．１　ｍｍ以下の銅箔又は
銅合金箔から成る長尺の金属テープ２を有する。

全島テープ２の長手方向両側縁に沿っては、該金−属テ
ープ２の位置決め及び送りをなすためのスズロケット孔
４が形成される。又、該金属テープ２の長手方向中央部
には、所定間隔にて紋金属テープ２の長手方向に沿って
リードパタン６が形成される。

リードパタン６は、ボンディング工程において該金属テ
ープ２に接合される半導体素子８の各軍ｆ！（図示せず
）に対応した数及び配置にて複数のり−ド１０を画成す
る。各リード１ｏは、半導体素子の各電極に接合される
インナーリード部分１０ａと、半導体装置の端子となる
リードフレーム部材（内示せず）に接続されるアウター
リード部分１０ｂとから成り、該アウターリード部分身 １０ｂが金属テープ２に菅結している。各リード１０は
、勿論、互いに分離して形成されることが理解されるで
あろう。

リードパタン６は、種々の方法及び工程にて作製される
が、通常はフォトレジストを利用したエツチングにて形
成される。

上記リードパターン６を構成する各リード１゜は極めて
細く且つ薄いものであって、金属テープ２からフォトエ
ツチングにて形成したままでは、折損したり、折曲った
り或は隣接する、リードと重なり合ったりし、性能上問
題があるにかりでなく、取扱いが極めて不便である。従
って、従来は、第２図に示されるように、中央に開口を
有した概略矩形外形状の絶縁性のキャリア１２が、金属
テープ２のリードパタン６部分に適５合され、肢キャリ
ア１２によって各り−、ド１０の中央部分１０Ｃ１つま
りインナーリード部分１．、Ｏａとアウターリード部分
１０ｂとの間の部３分を支持するように構成されていた
。

キャリア１２は絶縁性フィルムにて作製され、通常１１
１！以下の厚みを有したポリイミド］フィルムとされる
。キャリア１２は１、種々の方法にて金属テープ２のリ
ードパタン６部分に適合し得るが、最も一般には、リー
ドパタン６を形成した後に該リードパタン６部分に予め
所定形状に形成されたキャリア１２を接着することによ
り、て行なわれたり、或は最初かや金島テープ２の一面
に接着し、エツチング方法５によって所定形状に形成す
る方法が採用されている。

このようにして作製された、金鋼テープ２及びキャリア
１２から成る接続テープ１は、ボンディング工程にてギ
ヤングボンディング装置へと連続的に供給され、第３図
に図示されるように、半導体素子８の電極８ａに各リー
ド１ｏのインナーリード部分１０ｍが押圧され、接合さ
れる。

しかしながら、リードパタン６即ち各リード１０はキャ
リア１２によって保持されてはいるが、リード１０自体
は極めて細く且つ薄いものであるので、ギヤングボンデ
ィング装置によって半導体素子８に押接されるとき、リ
ードパタン６がキャリア１２と共に動き、所定位置より
ずれることがあった。斯るずれ社、半導体素子８の電極
と、リード１０のインナーリード部分１０．とが正確に
接合されない事態を生じ、結果的に半導体装置の品質及
び信頼性を著しく損うものとなった。

更に又、ボンディング工程後の半導体装置の半製品は、
この状態で、つまり次の組立及びパッケージ工程の前に
、半導体素子の回路及びリード線部分の断線等の試験及
び樟査をなすことが極めて重要である。従来の、上述し
たような接続テープ１を使用した場合には、各リード１
０のアウターリード部分１０ｂは同一の金属テープ２に
連結されているために、半導体素子８が接続テープ１に
載った状態で斯る電気的試験及び検査を力すことは不可
能であり、従って第１図に−１点鎖線＋示すように切断
線２０から各リード１０を切離し、各リード１０を互い
に電気的ＫＰ３縁し良状態にすることが必要であった。

しかしながら、このように各リード１０を切断線２０の
位置にて切断すると、各半導体素子８は各リード１０と
共に接続テープ１から分離され、各半製品は個々に試験
及び検査をすることが余儀力くされた。半導体装置の半
製品は極めて小さく且つ取扱いに細心の注意を必要とし
、このために半導体装置の量産化及び製造の自動化の大
きな障害となっていた。

従って、本発明の主たる目的は、上述の如き従来の接続
テープが有する欠点をなくし、ボンディング工程後も、
半導体装置の半製品をテープ状で取扱い、連続的に斯る
半製品の電気的試験及び検査をなすことのできる自動ギ
ヤングボンディング用接続テープを提供することである
。

本発明の目的は、半導体装置を自動的に且つ量産体制に
てしかも高品質にて製造することのできる自動ギヤング
ボンディング用接続テープを提供することである。

発明の好ましい実施形態 次Ｋ、第４図及び第５図を参照して本発明に係る自動ギ
ヤングボンディング用接続テープ１ａの構造について説
明する。

第４図から理解されるように、本発明に係る接続テープ
１ａは、第１図属関連して説明した従来の接続テープ１
と同じく、金属テープ２を有し、該金鋼テープ２には従
来と同じようにスプロケット孔４及びリードパタン６が
形成される。又、リードパタン６は、インナーリード部
分１０ａ及びアウターリード部分１０ｂ並びに中央部分
１０ｃから成る、複数個のリード１０によって構成され
、各リードのインナーリード部分１０＆は半導体素子８
の電極に接続し得るように配置されている。

更に、従来の接続テープ１と同じようにリード１０の中
央部分１０ｃは、キャリア１２＆によって保持され、そ
れによって各リード１０が折損したり、折曲りたり又は
隣接するリードと重々す合うのが防止される。ただ、本
＠明においては、キャリア１２ａの構造が、第５図から
明らか↓ように従来のキャリア１２と相違している。つ
まり、本発明に従ったキャリア１２　ｈ　社、リード１
０の中央部分１０ｃ１即ち、インナーリード部分１０＆
とアウターリード部分１０ｂとの中間部分を相持する、
好ましくは環状のり一ド相持部２２＆と、該リード担持
部２２ａより外方へと突出したキャリア脚部２２ｂとを
具備する。該キャリア脚部２２ｂは各々、少々くともそ
の一部分が金属テープ２の、リードパタン６以外の部分
に接合され、従ってリード担持部２２　ａ４、つまりキ
ャリア１．２ａを金属テープ２に連結する。

キャリア脚部２２ｂは、上記実施態様では４箇所に設轄
られているが、リードパタン６の形状によっては、異な
る数とすることもできる。又、キャリア脚部２２ｂの形
状も他の任意の形状とし得ることが明らかであろう。

次に、上述の如き本発明に従った接続テープ１ａの製造
方法の一実施例について説明する。

先ず、例えばα１隨以下の厚みを有した銅又は銅合金箔
から成る長尺の金属テープ２を準備する。所望に応じ、
金属テープ２の一面は予め、通常のフォトエツチング法
により、テープ厚の半分だけリードパタン６がエツチン
グされる。次で、前記リードパタン６を予備エツチング
した金属テープ面に、例えばポリイミド又はポリエチレ
ン等のプラスチックで作製された、キャリア１２ａが接
着される。

キャリア１２ａが接着された面とは反対側の金属テープ
面、つまり、前記予備エツチングされた面とは反対側の
面にフォトレジストを塗布し、リードパタン等を露光し
、次で現偉する。フォトレジストが除去された面をエツ
チング処理するととによってリードパタンか得られる。

前記説明において、キャリア１２ａは、リードパタン６
が形成される前に金属テープ２に接着されたが、所望に
応じて、キャリア１２ａは、リードパタン６を形成した
後に金塊テープ２及びリードパタン６に接着することが
できる。

引、き続き、半導体素子８がリード１ｏのインナーリー
ド部分１０ａにボンディングされ、次でアウターリード
部分１０ｂが切断される。半導体索子８は接続テープに
付着されたまま、次の工程に送られる。

発明の効果 本発明によると、キャリア１２ａ自体が、従来のキャリ
ア１２とは異なり金塊テープ２のリードパタン６以外の
部分にしっかりと保持されているために、リードパタン
６を所定状態に確保することができる。従って、本発明
の俤続テープ１ａを利用した場合には半導体素子８をリ
ードパタン６にボンディングする際にリードパタン６の
位置が−ずれることがなく、正確にボンディング作業を
なすことができる。これにより、極めて品質の良い、信
頼性の高い半導体装置が製造される。

更に又、ボンディング工程後に、半導体装置の半製品を
電気的忙試験又杜検査するべく、切断線２０から各リー
ド１０を切断した場合にも、各半製品は、金塊テープ２
に一体的に連結されたキャリア１２ａに担持されたまま
であるので、個々に接続テープ１−から分離されること
はｋい。従って、ボンディング工程の後も、テープ状に
て半製品を取扱うことができ、半導体装置の製造の自動
化及び量産化が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の接続テープの構造を示す平面図である
。 第２図は、第１図の接続テープに使用されるキャリアの
平面図である。 第３図は、第１図の線■−■に沿った部分拡大断面図で
ある。 第４図は、本発明忙従った接続テープの構造の一実施態
様の平面図である。 第５図は、本発明に使用されるフィルムキャリアの一実
施態様の平面図である。 １．１．：　　接続テープ ２　　：　金属テープ ６　　：　リードパタン ８　　：　半導体素子 １０　　　：　　リード １Ｃ；　　：　　インナーリード部分 １０ｂ　：　アウターリード部分 １２．１２ａ：　　キャリア ２２ａ　　：　　リード担持部 ２２ｂ　：　キャリア脚部 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）複数のリードから成るリードパタンが連続的に形成
   された金属テープと、リードパタンの各リードを担持す
   る絶縁性キャリアとを有したキャリア付自動ギャングボ
   ンディング用接続テープであつて、前記キャリア（１２
   ａ）は、リードパタン（６）の各リード（１０）を担持
   するリード担持部（２２ａ）と、該リード担持部（２２
   ａ）を金属テープ（２）のリードパタン（６）以外の部
   分に連結するキャリア脚部（２２ｂ）とを具備すること
   を特徴とするキャリア付自動ギャングボンディング用接
   続テープ。 ２）リード担持部（２２ａ）は環状とされ、又キャリア
   脚部（２２ｂ）は該リード担持部（２２ａ）より外方に
   突出し、金属テープ（６）に連続されて成る特許請求の
   範囲第１項記載のキャリア付自動ギャングボンディング
   用接続テープ。