JPH10124819A - 薄膜磁気ヘッド，その製造方法及びその治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 引出用のワイヤとの接続を確実かつ容易に行
うとともに、作業性や量産性に優れた薄膜磁気ヘッド，
その製造方法及びその治具を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッドチップは、適宜のサポート８
０上に貼り付けられる。サポート８０上で、ワイヤ８
２，８４をガイド穴７２，７４に挿通した治具を矢印Ｆ
５方向からボンディング電極２０，２２に向かって移動
する。ワイヤ８２，８４は、ハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６
４Ａ，６４Ｂにガイドされてそれらの谷間に押し込まれ
る。ハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ近傍のワイ
ヤ部分をボンダ８６で矢印Ｆ６で示すように加熱する
と、熱がワイヤ８２，８４を通じてハンダ６２Ａ，６２
Ｂ，６４Ａ，６４Ｂに伝わり、ワイヤ８２，８４と接合
する。その後、ワイヤ８２，８４を矢印Ｆ４で示すよう
に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＶＴＲ，ＤＡＴ
などの回転ヘッド型の磁気記録又は再生装置などに好適
な薄膜磁気ヘッド，その製造方法及びその治具にかか
り、更に具体的には引出線の接続手法の改良に関するも
のである。

【０００２】

【背景技術と発明が解決しようとする課題】ＶＴＲなど
の薄膜磁気ヘッドは、磁気回路が構成された非磁性基板
面上に形成された端子部分と、ヘッドサポート上に予め
設けられている中継基板とを、ワイヤなどで接続する構
成となっている。更に、この中継基板を介してワイヤな
どにより外部電極に対する接続が行われている。図７
（A）には、一般的なＶＴＲ用薄膜磁気ヘッドの概観が
示されている。同図において、磁気ヘッドは、非磁性材
料による素子形成基板１０の主面に絶縁材料による素子
部１２が形成されており、そのヘッド主要部上には非磁
性材料による保護板１４が設けられている。

【０００３】素子部１２のヘッド主要部には、例えば図
７（B）に示すように、磁気ギャップを含む磁気回路を
構成する１対のコア１６，これに巻回するように形成さ
れた薄膜コイル１８，この薄膜コイル１８の両端に接続
される一組のボンディング電極２０，２２がそれぞれ形
成されている。図７（A）の矢印ＦＡで示す摺動面側か
ら見ると、同図（C）に示すように、素子部１２の頂部
にコア１６が露出しており、これらコア１６間が磁気ギ
ャップ２４となっている。

【０００４】このような磁気ヘッドでは、引出用のワイ
ヤをボンディング電極２０，２２にボンディングする際
に、ワイヤの熱圧着が行われる。しかし、２本のワイヤ
のピッチを確保して精度よく接続することは困難であ
り、コアチップ単体でワイヤボンディングを行う必要が
ある。このため、作業性，信頼性が悪い。

【０００５】そこで、図８（A）に示すように、ボンデ
ィング電極２０，２２の端部に略Ｌ字形状の電極３０，
３２を形成する構造が知られている。ボンデイングの際
には、同図（B）に拡大して示すように、Ｌ字電極３
０，３２にハンダなどの導体３４，３６を補強して行
う。同図（C）には平面が示されており、ハンダ３４，
３６上にワイヤ３８，４０を載せてボンディングが行わ
れる。

【０００６】ところで、ＶＴＲ用などの磁気ヘッドでは
アジマス角が存在し、例えば±６〜３０°の角度が採用
されている。図８（C）を矢印ＦＢで示す側面から見る
と同図（D）に示すようになるが、ボンディングのため
に矢印ＦＣ方向からワイヤ３８，４０を押すと、同図に
点線で示すようにハンダ３４，３６の電極パターン部分
がアジマス角の程度によっては剥離してしまう。更にこ
のとき、保護基板１４側との境界にクラックが発生する
こともあり、歩留りや信頼性の低下を招いている。

【０００７】更に、特開平２−３１０８１２号公報に
は、ヘッド主要部（図７（B）参照）が形成された基板
を、引出配線を形成したサポート基板に接合し、基板の
ボンディングパッドとサポート基板の引出線の一端を同
一面で接続するとともに、サポート基板側面に引出配線
が露出するようにした薄膜磁気ヘッドが開示されてい
る。しかしながら、この背景技術では、ヘッド主要部の
基板とボンディング用のサポート基板とが一体となって
いないために両者を接続しなければならず、ヘッド製作
上信頼性があまり高いとはいえない。

【０００８】本発明は、これらの点に着目したもので、
引出用のワイヤとの接続を確実かつ容易に行うととも
に、作業性や量産性に優れた薄膜磁気ヘッド，その製造
方法及びその治具を提供することを目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明の薄膜磁気ヘッドは、素子形成基板（10）
と保護板（14）に挟まれた端面に、薄膜磁気ヘッド主部
（16,18）と、これに接続するためのボンディング電極
（20,22）が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
ボンディング電極に、ボンディング用ワイヤ（82,84）
をガイドする形状を備えた補強導体（62A,62B,64A,64
B）を形成したことを特徴とする。主要な形態によれ
ば、前記補強導体は、ボンディング用ワイヤが押し込ま
れる谷間を有する１組の導体で形成される。また、前記
補ボンディング電極に分割電極（54,56）を設け、この
分割電極にそれぞれ導体を設けることによって前記谷間
が形成される。他の形態によれば、前記ボンディング用
ワイヤは、前記素子形成基板の側面（10A）から露出し
ないように前記ボンディング電極に接続される。

【００１０】本発明による記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、前記ボンディング電極に、ボンディング用ワイ
ヤをガイドする形状を備えた補強導体を形成するステッ
プ，この補強導体によってガイドしつつ、前記ボンディ
ング用ワイヤを前記補強導体に押し込んで接合するステ
ップ，を備えたことを特徴とする。この製造方法の一形
態によれば、前記補強導体に対応する位置にボンディン
グ用ワイヤを保持しつつ、前記補強導体に向かってボン
ディング用ワイヤをガイドするガイド手段（72,74,76）
を備えた治具が用いられる。

【００１１】この発明の前記及び他の目的，特徴，利点
は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態につい
て、実施例を参照しながら詳細に説明する。なお、上述
した背景技術に対応する構成部分には同一の符号を用い
ることとする。図２（A）には本実施例にかかる磁気ヘ
ッドの基板バーが示されている。薄膜素子形成バー５０
の素子部５１主面上には、素子５２が複数形成されてい
る。各素子５２には、一対のコア１６，薄膜コイル１
８，ボンディング電極２０，２２が含まれている。更に
本実施例では、ボンディング電極２０，２２に分割電極
５４，５６がそれぞれ形成されている。素子主要部形成
面には、保護板バー５８がガラスなどによって矢印Ｆ１
で示すように接着される。

【００１３】図３（A）は、以上のようにして得た素子
バーを保護板バー５８側から見た図である。分割電極５
４，５６のスリット幅ｄは、ボンディング用のワイヤ径
程度が望ましく、本実施例では３０μｍに設定されてい
る。このような分割電極５４，５６に対し、例えば同図
（B）に示すようなマスク６０を使用して、ハンダ６２
Ａ，６２Ｂ、６４Ａ，６４Ｂをそれぞれ付ける。次に、
図２（B）に点線で示すように、コアギャップが露出す
るように摺動面がＲ加工される。図２（C）には、加工
後の摺動面が示されている。素子バーは、例えば同図に
示す線ＬＡ，ＬＢでカットされる。このときの角度θが
アジマス角となる。保護板バー５８側から見た線ＬＡ，
ＬＢは、図３（A）に示す位置となる。

【００１４】図１（A）には、カット後の磁気ヘッドチ
ップが示されている。また、この磁気ヘッドチップの分
割電極部分が拡大されて同図（B）に示されている。こ
れらの図に示すように、ボンディング電極２０の先端に
はハンダ６２Ａ，６２Ｂがほぼスリット幅ｄの間隔で形
成されており、ボンディング電極２２の先端にはハンダ
６４Ａ，６４Ｂがほぼスリット幅ｄの間隔で形成されて
いる。これらハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ
は、図３（A）に示した線ＬＡでカットされているた
め、素子形成基板１０の側面に沿った加工形状を備えて
いる。ハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂの高さΔ
Ｈは、数十μm，例えば５０μm程度となるように設定さ
れる。

【００１５】次に、以上のような構成の磁気ヘッドチッ
プにワイヤを接続するための治具について、図４を参照
しながら説明する。治具の基台７０の主面上には、２本
のワイヤを導くためのガイド穴７２，７４が設けられて
いる。これらのガイド穴７２，７４上には、適宜の長さ
でガイド板７６が設けられており、このガイド板７６の
適宜位置にはカット窓７８が設けられている。すなわ
ち、ガイド穴７２，７４及びガイド板７６に沿ってワイ
ヤを矢印Ｆ２，Ｆ３方向から挿通し、前記磁気ヘッドチ
ップに接続の後、カット窓７８にカッタ（図示せず）を
矢印Ｆ３で示すように押し下げてワイヤをカットする構
成となっている。

【００１６】ガイド穴７２，７４の間隔ＧＷは、上述し
た分割電極５４，５６にそれぞれ形成されたスリット間
の距離に対応している。また、ガイド穴７２，７４の高
さＧＨは、ハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂの谷
間にワイヤを挿通できる高さとなっている。

【００１７】次に、図５を参照しながら、ワイヤボンデ
ィングの作業を説明する。同図（A）にはワイヤ挿通時
の平面が示されており、（B）には（A）の＃５−＃５線
に沿って矢印方向に見た端面が示されている。図１に示
した磁気ヘッドチップは、図５（B）に示すように、適
宜のサポート８０上に貼り付けられる。そして、このサ
ポート８０上で、ワイヤ８２，８４をガイド穴７２，７
４に挿通した治具を矢印Ｆ５方向からボンディング電極
２０，２２に向かって移動する。

【００１８】すると、ワイヤ８２がハンダ６２Ａ，６２
Ｂにガイドされてその谷間に押し込まれ、ワイヤ８４が
ハンダ６４Ａ，６４Ｂにガイドされてその谷間に押し込
まれるようになる。上述したように、ハンダ６２Ａ，６
２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂは、マスク６０を使用して形成さ
れる。また、素子形成バー５０からのヘッドチップの切
り出しも、半導体技術を利用して極めて高精度で行われ
る。従って、ハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂの
位置精度は、極めて良好である。このため、それらの位
置に対応するガイド穴７２，７４を有する治具を使用す
ることで、ハンダ６２Ａと６２Ｂの谷間，６４Ａと６４
Ｂの谷間に対するワイヤ８２，８４の押し込みは極めて
良好に行われる。図５には、ワイヤ８２，８４がハンダ
６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂにそれぞれ押し込まれ
た状態が示されている。

【００１９】次に、この状態で、ハンダ６２Ａ，６２
Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ近傍のワイヤ部分をボンダ８６で矢
印Ｆ６（図５（B）参照）で示すように加熱すると、熱
がワイヤ８２，８４を通じてハンダ６２Ａ，６２Ｂ，６
４Ａ，６４Ｂに伝わる。すると、ハンダ６２Ａ，６２Ｂ
が溶融し、ワイヤ８２と接合する。また、ハンダ６４
Ａ，６４Ｂが熔融し、ワイヤ８４と接合する。その後、
ワイヤ８２，８４を矢印Ｆ４で示すようにカッタで切断
して治具をヘッドチップから離す。更に、ワイヤボンデ
ィングが行われたハンダ部分は紫外線硬化樹脂などで覆
われ、信頼性が確保される。

【００２０】以上のように、本実施例によれば、ボンデ
ィング電極に分割電極が形成され、それぞれにハンダを
付けて補強される。そして、ハンダに挟まれた谷部にワ
イヤの先端を押し込んでボンディングが行われる。

【００２１】このため、素子形成基板１０やハンダ部分
には力が印加されないため、電極部の剥離が良好に防止
される。従って、アジマスが形成された磁気ヘッドの場
合でも、その影響がなく、引出用のワイヤの接続を確実
かつ容易に行って信頼性，作業性，歩留まりが著しく向
上する。更に、図８（D）に示した背景技術と図５（B）
を比較すれば明らかなように、ワイヤ８２，８４は素子
形成基板１０の側面１０Ａには露出しない。このため、
この後のボンディング工程などにおいて素子形成基板１
０の側面１０Ａにワイヤを露出させないことで、ハンド
リング時におけるワイヤ間のショート，断線などの事故
がなく、信頼性の高い磁気ヘッドを提供できるという利
点がある。

【００２２】この発明には数多くの実施の形態があり、
以上の開示に基づいて多様に改変することが可能であ
る。例えば、次のようなものも含まれる。 （1）前記実施例では、ボンディング電極に分割電極を
設けたが、ワイヤをガイドできるようにハンダを形成す
ることができればよい。図６には、そのような実施例が
示されている。同図（A）の例は、ボンディング電極２
０に幅広の電極１００を形成し、これにハンダ１０４
Ａ，１０４Ｂをワイヤ径に相当する間隔で形成する。ボ
ンディング電極２２にも幅広の電極１０２を形成し、こ
れにハンダ１０６Ａ，１０６Ｂを形成する。

【００２３】同図（B）の例では、ボンディング電極２
０，２２先端をＬ字形状としてＬ字電極１１０，１１２
を形成する。そして、Ｌ字電極１１０とその近傍にワイ
ヤ径に相当する間隔でハンダ１１４Ａ，１１４Ｂをそれ
ぞれ形成する。Ｌ字電極１１２とその近傍にも、同様に
ハンダ１１６Ａ，１１６Ｂをそれぞれ形成する。分割形
成されたハンダは、ワイヤを介して結合するので、ボン
ディング電極はいずれかのハンダと接続していればよ
い。別言すれば、ワイヤ押し込みのガイドとなるハンダ
があればよく、ボンディング電極のパターンは適宜設定
してよい。

【００２４】（2）磁気ヘッド主要部の構成も任意であ
る。いわゆる誘導型のコイルの他、磁気抵抗効果型のヘ
ッドとしてもよい。その他、各部の形状や材料なども適
宜変更してよい。例えば、前記形態では補強導体として
ハンダを利用したが、銀ペーストなどを用いてよい。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 （1）ボンディング電極に、ボンディング用ワイヤをガ
イドする形状を備えた補強導体を形成することとしたの
で、引出用のワイヤとの接続を確実かつ容易に行うこと
ができる。 （2）ボンディング電極にマスクを利用して補強導体を
形成することとし、ガイド用の治具を用いてワイヤを補
強導体にガイドすることとしたので、ワイヤのガイドを
精度よく行うことができ、作業性や量産性が向上する。 （3）素子形成基板側面や電極部に力が印加することな
くワイヤの接合を行うことができ、アジマス角があって
も電極部の剥離などを防止して、信頼性，作業性，歩留
りの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態における磁気ヘッドチップを示
す斜視図である。

【図２】図１の磁気ヘッドチップのバーからの加工の様
子を示す図である。

【図３】ボンディング用のハンダの形成の様子を示す図
である。

【図４】ワイヤボンディング作業に使用する治具を示す
斜視図である。

【図５】ボンディング作業時の様子を示す図である。

【図６】本発明の他の実施形態の主要部を示す図であ
る。

【図７】磁気ヘッドチップの背景技術の一例を示す図で
ある。

【図８】磁気ヘッドチップの他の背景技術の一例を示す
図である。

【符号の説明】

１０…素子形成基板 １２，５１…素子部 １４…保護板 １６…コア １８…薄膜コイル ２０，２２…ボンディング電極 ２４…磁気ギャップ ３０、３２…ランド ３４，３６…ハンダ ３８，４０，８２，８４…ワイヤ ５０…素子形成バー ５２…素子 ５４，５６…分割電極 ５８…保護板バー ６０…マスク ６２Ａ，６２Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ，１０４Ａ，１０４
Ｂ，１０６Ａ，１０６Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１１６
Ａ，１１６Ｂ…ハンダ ７０…基台 ７２，７４…ガイド穴 ７６…ガイド板 ８０…サポート ８６…ボンダ １００，１０２…幅広電極 １１０，１１２…Ｌ字電極 ＬＡ，ＬＢ…カット位置を示す線 θ…アジマス角

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子形成基板と保護板に挟まれた端面
   に、薄膜磁気ヘッド主部と、これに接続するためのボン
   ディング電極が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記ボンディング電極に、ボンディング用ワイヤをガイ
   ドする形状を備えた補強導体を形成したことを特徴とす
   る薄膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 前記補強導体は、ボンディング用ワイヤ
   が押し込まれる谷間を有する１組の導体である請求項１
   記載の薄膜磁気ヘッド。
3. 【請求項３】 前記補ボンディング電極に分割電極を設
   け、この分割電極にそれぞれ導体を設けることによって
   前記谷間を形成したことを特徴とする請求項２記載の薄
   膜磁気ヘッド。
4. 【請求項４】 前記素子形成基板の側面から露出しない
   ように、前記ボンディング用ワイヤを前記ボンディング
   電極に接続したことを特徴とする請求項１，２又は３記
   載の薄膜磁気ヘッド。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３又は４記載の薄膜磁気
   ヘッドの製造方法において、 前記ボンディング電極に、ボンディング用ワイヤをガイ
   ドする形状を備えた補強導体を形成するステップ，この
   補強導体によってガイドしつつ、前記ボンディング用ワ
   イヤを前記補強導体に押し込んで接合するステップ，を
   備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の薄膜磁気ヘッドの製造方
   法で使用する治具であって、 前記補強導体に対応する位置にボンディング用ワイヤを
   保持しつつ、前記補強導体に向かってボンディング用ワ
   イヤをガイドするガイド手段を備えたことを特徴とする
   薄膜磁気ヘッドの製造用治具。