JPS6142854U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6142854U
JPS6142854U JP12671584U JP12671584U JPS6142854U JP S6142854 U JPS6142854 U JP S6142854U JP 12671584 U JP12671584 U JP 12671584U JP 12671584 U JP12671584 U JP 12671584U JP S6142854 U JPS6142854 U JP S6142854U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
lead frame
lead
strips
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP12671584U
Other languages
English (en)
Inventor
寛 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP12671584U priority Critical patent/JPS6142854U/ja
Publication of JPS6142854U publication Critical patent/JPS6142854U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図イは本考案によるリードフレームを説明する平面
図、第1図口は本考案によるリードフレームをモールド
するときの樹脂の流れを説明する断面図、第2図イ,口
及び二は従来のリードフレームを説明する平面図、第2
図ハは徒来のリードフレームモールドするときの樹脂の
流れを説明する断面図である。 主な図番の説明、1は連結条体、2はペレット7を搭載
するアイランド、3は内部リード、6はアイランド2を
支持する支持リード、6′は支持リード6に設けられた
補強メンバである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平行に離間して設けられた2本の連結条体と該両連結条
    体の略中間に設けられたペレットを固着するアイランド
    と該アイランドにその先端部分を近接する如く延在して
    設けられた複数本の内部リードと該内部リードから外側
    に向って延在する外部リードと該外部リードの一端が接
    続され且つ前記両連結条体間を橋絡するリード接続橋体
    と前記アイランドと前記両連結条体間を橋絡する支持リ
    ードとを具備するリードフレームにおいて、前記支持リ
    ードを巾広に形成し且つはしご状にして中空とすること
    を特徴とするリードフレーム。
JP12671584U 1984-08-21 1984-08-21 リ−ドフレ−ム Pending JPS6142854U (ja)

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JP12671584U JPS6142854U (ja) 1984-08-21 1984-08-21 リ−ドフレ−ム

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JP12671584U JPS6142854U (ja) 1984-08-21 1984-08-21 リ−ドフレ−ム

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JPS6142854U true JPS6142854U (ja) 1986-03-19

Family

ID=30685387

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JP12671584U Pending JPS6142854U (ja) 1984-08-21 1984-08-21 リ−ドフレ−ム

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59134862A (ja) * 1983-01-21 1984-08-02 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59134862A (ja) * 1983-01-21 1984-08-02 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置の製造方法

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