JPS6143564A - 印刷用回路基板への乾式転写用フイルム貼り合せ方法 - Google Patents
印刷用回路基板への乾式転写用フイルム貼り合せ方法Info
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- JPS6143564A JPS6143564A JP59165181A JP16518184A JPS6143564A JP S6143564 A JPS6143564 A JP S6143564A JP 59165181 A JP59165181 A JP 59165181A JP 16518184 A JP16518184 A JP 16518184A JP S6143564 A JPS6143564 A JP S6143564A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は回路パターンフィルムを介して光を当てること
により回路パターンに応じて感光して回路パターンが印
刷される乾式転写用フィルムを印刷用回路基板に連続的
に貼シ合せる印刷用回路基板への乾式転写用フィルム貼
り合せ方法に関するものである。
により回路パターンに応じて感光して回路パターンが印
刷される乾式転写用フィルムを印刷用回路基板に連続的
に貼シ合せる印刷用回路基板への乾式転写用フィルム貼
り合せ方法に関するものである。
（背景技術）
一般に乾式転写用フィルム巻には密着性があって、印刷
用回路基板に貼る場合フィルム積層装置で貼シつけたフ
ィルム及び支持体フィルムを手作業でナイフ切断してい
た。このため連続的且つ自動的に製造できず、生産性が
悪かった。
用回路基板に貼る場合フィルム積層装置で貼シつけたフ
ィルム及び支持体フィルムを手作業でナイフ切断してい
た。このため連続的且つ自動的に製造できず、生産性が
悪かった。
（発明の目的ン
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは印刷用回路基板に乾式転写用フ
ィルムを連続的且つ自動的に貼シ付は切断することがで
きて生産性を向上できる印刷用回路基板への乾式転写用
フィルム貼り合せ方法を提供するにある。
明の目的とするところは印刷用回路基板に乾式転写用フ
ィルムを連続的且つ自動的に貼シ付は切断することがで
きて生産性を向上できる印刷用回路基板への乾式転写用
フィルム貼り合せ方法を提供するにある。
（発明の開示ン
本発明印刷用回路基板への乾式転写用フィルレム貼シ合
せ方法は印刷用回路基板（１）を連続的に送り、乾式転
写用フィルム（２）の片面に支持フィルム（３）を付け
た積層フィルム（４）を巻付けたフィルム巻戻しロー／
ｖ＋６１より積層フィルム（４）を巻戻し、この積層フ
ィルム（４）の乾式転写用フィルム（２）側を印刷用回
路基板（１）に重ねて積層ロー／Ｓ／ ［７１にて圧着
し、積層ロール（７）にて圧着した後積層フイｐム（５
）の支持フィルム（３）をフィルム巻取ジロール（８）
に巻取シ後、積層ロール（７）の周速度の１００．１〜
１０２９６の周速度を有する引張ロー）ｖ叫により引張
ることにより基板（１１間にフィルレム切断装置圓の切
断具が通過できる丈の隙間を生じさせることを特徴とす
るものであって、上記のように構成することによ多連続
的に送られる印刷用回路基板（１）に乾式転写用フィル
ム（２）を連続的に貼り付けられるようにしたものであ
る。
せ方法は印刷用回路基板（１）を連続的に送り、乾式転
写用フィルム（２）の片面に支持フィルム（３）を付け
た積層フィルム（４）を巻付けたフィルム巻戻しロー／
ｖ＋６１より積層フィルム（４）を巻戻し、この積層フ
ィルム（４）の乾式転写用フィルム（２）側を印刷用回
路基板（１）に重ねて積層ロー／Ｓ／ ［７１にて圧着
し、積層ロール（７）にて圧着した後積層フイｐム（５
）の支持フィルム（３）をフィルム巻取ジロール（８）
に巻取シ後、積層ロール（７）の周速度の１００．１〜
１０２９６の周速度を有する引張ロー）ｖ叫により引張
ることにより基板（１１間にフィルレム切断装置圓の切
断具が通過できる丈の隙間を生じさせることを特徴とす
るものであって、上記のように構成することによ多連続
的に送られる印刷用回路基板（１）に乾式転写用フィル
ム（２）を連続的に貼り付けられるようにしたものであ
る。
以下本発明を実施例により詳述する。先ず第１図に示す
実施例から述べる。（９）は多数のローフ群よりなる搬
送コンベアであって、印刷用回路基板（１）を連続的に
搬送するものである。（７）は必要に応じて加熱される
積層ロールであって、搬送コンベア（９）の上下に配設
しである。（６）はフィルム巻戻しロールであって、積
層フィルム（４）を巻付けである。
実施例から述べる。（９）は多数のローフ群よりなる搬
送コンベアであって、印刷用回路基板（１）を連続的に
搬送するものである。（７）は必要に応じて加熱される
積層ロールであって、搬送コンベア（９）の上下に配設
しである。（６）はフィルム巻戻しロールであって、積
層フィルム（４）を巻付けである。
この積層フィルムは乾式転写用フィルム（２）の片面に
離型性のある支持フィルム（３）を積層したものであっ
て、乾式転写用フィルム（２）側を外面側にして積層フ
ィルム（４）をフィルム巻戻しローｐ（６）に巻付けで
ある。かかる乾式転写用フィルム（２）はポリエステル
フィルム、ナイロンフィルレム醇ｔ−基材トｔ。
離型性のある支持フィルム（３）を積層したものであっ
て、乾式転写用フィルム（２）側を外面側にして積層フ
ィルム（４）をフィルム巻戻しローｐ（６）に巻付けで
ある。かかる乾式転写用フィルム（２）はポリエステル
フィルム、ナイロンフィルレム醇ｔ−基材トｔ。
て感光性のあるものである。（８）はフィルレム巻取シ
ロ一ルであって、支持フィルム（３）を巻取るものであ
る。αＱは引張ジロールであって、上記積層ロー／ｌ／
１７１よｆｉ １００．１〜１０２％速い周速で駆動
される。
ロ一ルであって、支持フィルム（３）を巻取るものであ
る。αＱは引張ジロールであって、上記積層ロー／ｌ／
１７１よｆｉ １００．１〜１０２％速い周速で駆動
される。
具は切断装置であって、ギロチン弐カッタ、走査するカ
ッタ刃、走査する熱ヒータ等である。止は製品の受取υ
装置である。かかる切断装置は切断するとき印刷用回路
板ｆｉ＋と同調して走行するものでも切断速度の速いも
のであれば固定式でもよい。
ッタ刃、走査する熱ヒータ等である。止は製品の受取υ
装置である。かかる切断装置は切断するとき印刷用回路
板ｆｉ＋と同調して走行するものでも切断速度の速いも
のであれば固定式でもよい。
次に上述の如く構成せる印刷用回路基板への乾式転写用
フィルム貼シ合せ装置により本発明方法を説明する。印
刷用回路基板（１）は例えば絶縁材の基板に銅箔のよう
な導電箔を積層したものである。
フィルム貼シ合せ装置により本発明方法を説明する。印
刷用回路基板（１）は例えば絶縁材の基板に銅箔のよう
な導電箔を積層したものである。
搬送コンベア（９）にて印刷用回路基板（１）が連続的
に送られると共にフィルム巻戻しロー／Ｉ／１６１から
積層フィルム（４）が連続的に巻戻される。印刷用回路
基板（１）を送るとき印刷用回路基板（１）の端縁同志
を密接させるか、５ＴＸＩＩ以内の間隔を隔てて送る。
に送られると共にフィルム巻戻しロー／Ｉ／１６１から
積層フィルム（４）が連続的に巻戻される。印刷用回路
基板（１）を送るとき印刷用回路基板（１）の端縁同志
を密接させるか、５ＴＸＩＩ以内の間隔を隔てて送る。
フィルム巻戻しロール（６）から積層フィルム（４）を
巻戻すと、積層フィルム（４）の乾式転写用フィルム（
２）側が積層ロール（７）にて印刷用回路基板（１）の
両面に密着されて乾式転写用フィルム（２）が印刷用回
路基板（１）の両面に貼シ合せられる。このとき積層ロ
ー１ｖ１７１にて加熱して熱圧着されてもよい。またこ
のとき印刷用回路基板１１＋の片面側にのみ貼シ合せて
もよい。積層フィルム（４）の乾式転写用フィルム（２
）が印刷用回路基板（１）に貼られると支持フィルム（
３）が乾式転写用フィルム（２）から剥離されて支持フ
ィルム（２）がフィルム巻取ジロー／ｌ’ ＋８＋に巻
取られる。印刷用回路基板（１）に乾式転写用フィルム
を貼シ付けた後印刷用回路基板（１）は引張ジロー／ｌ
’叫にて積層ロー／ｌ／１７）の周速より１００．１〜
１０２％速い速度で引張られ、乾式転写用フィルム（２
）が伸びて印刷用回路基板（１）の端縁間に隙間ができ
る。この隙間の部分をセンサーが検出し、切断装置圓に
て切断される。
巻戻すと、積層フィルム（４）の乾式転写用フィルム（
２）側が積層ロール（７）にて印刷用回路基板（１）の
両面に密着されて乾式転写用フィルム（２）が印刷用回
路基板（１）の両面に貼シ合せられる。このとき積層ロ
ー１ｖ１７１にて加熱して熱圧着されてもよい。またこ
のとき印刷用回路基板１１＋の片面側にのみ貼シ合せて
もよい。積層フィルム（４）の乾式転写用フィルム（２
）が印刷用回路基板（１）に貼られると支持フィルム（
３）が乾式転写用フィルム（２）から剥離されて支持フ
ィルム（２）がフィルム巻取ジロー／ｌ’ ＋８＋に巻
取られる。印刷用回路基板（１）に乾式転写用フィルム
を貼シ付けた後印刷用回路基板（１）は引張ジロー／ｌ
’叫にて積層ロー／ｌ／１７）の周速より１００．１〜
１０２％速い速度で引張られ、乾式転写用フィルム（２
）が伸びて印刷用回路基板（１）の端縁間に隙間ができ
る。この隙間の部分をセンサーが検出し、切断装置圓に
て切断される。
切断装置圓にて切断する代わシに乾式転写用フィルム（
２）を引きちぎってもよい。切断されると、印刷用回路
基板（１）に乾式転写用フィルム（２）を貼った製品が
受は取り装置叩に受取られる。このように構成された製
品は乾式転写用フィルム（２）上に回路パターンフィル
ムを介して光を当てて回路パターンに応じて感光させる
ことにより回路パターンを印刷し、ドライエツチング法
にて湿式現像の後エツチング処理して回路が形成される
。゛また上記のように乾式転写用フィルム（２）を貼っ
て引張シロール＋１（１にて引張るとき引張シロールＱ
Ｏ）の周速をｙｔｔｏｏ１ｖｃ７１の周速より’ ｔｏ
ｏ、ｔ 〜１０２％速い速度で引張って乾式転写用フィ
ルム（２）を伸ばして切断するようにすると、印刷用回
路基板（１）を送るとき印刷用回路基板（１）の端縁間
に間隔をあける必要がなく、乾式転写用フィルム（２）
のロスが少なくなる。しかも上記のように乾式転写用フ
ィルム（２）を伸ばして切断すると、乾式転写用フィル
ム（２）の切ＩＩＩ後印刷用回路基板（１）の端縁に「
′！といつき」重なりあう現象がなくなる。つまシ印刷
用回路基板（１）の端縁間に隙間をあけて印刷用回路基
板（１）を迭シ、乾式転写用フィルム（２）を貼った後
転式転写用フィルム（２）が伸びるように引張らず、切
断す−ると、切断された乾式転写用フィルム（２）の端
縁が印刷用回路基板（１）上の乾式転写用フィルム（２
）上に「まといつき」重なυ合い、以降の画像形成工程
において特に現像の工程において、所謂「スカム」が発
生し、それが印刷回路基板（１）上の不特定箇所に転移
し、。
２）を引きちぎってもよい。切断されると、印刷用回路
基板（１）に乾式転写用フィルム（２）を貼った製品が
受は取り装置叩に受取られる。このように構成された製
品は乾式転写用フィルム（２）上に回路パターンフィル
ムを介して光を当てて回路パターンに応じて感光させる
ことにより回路パターンを印刷し、ドライエツチング法
にて湿式現像の後エツチング処理して回路が形成される
。゛また上記のように乾式転写用フィルム（２）を貼っ
て引張シロール＋１（１にて引張るとき引張シロールＱ
Ｏ）の周速をｙｔｔｏｏ１ｖｃ７１の周速より’ ｔｏ
ｏ、ｔ 〜１０２％速い速度で引張って乾式転写用フィ
ルム（２）を伸ばして切断するようにすると、印刷用回
路基板（１）を送るとき印刷用回路基板（１）の端縁間
に間隔をあける必要がなく、乾式転写用フィルム（２）
のロスが少なくなる。しかも上記のように乾式転写用フ
ィルム（２）を伸ばして切断すると、乾式転写用フィル
ム（２）の切ＩＩＩ後印刷用回路基板（１）の端縁に「
′！といつき」重なりあう現象がなくなる。つまシ印刷
用回路基板（１）の端縁間に隙間をあけて印刷用回路基
板（１）を迭シ、乾式転写用フィルム（２）を貼った後
転式転写用フィルム（２）が伸びるように引張らず、切
断す−ると、切断された乾式転写用フィルム（２）の端
縁が印刷用回路基板（１）上の乾式転写用フィルム（２
）上に「まといつき」重なυ合い、以降の画像形成工程
において特に現像の工程において、所謂「スカム」が発
生し、それが印刷回路基板（１）上の不特定箇所に転移
し、。
形成されるべき電気回路の短絡もしくは断線不良の大き
な要因となるという欠点がある。しかし本発明のように
乾式転写用フィルム（２）を伸ばすようにして切断する
と、乾式転写用フィルム（２）が切断後復元しく収縮し
）、乾式転写用フィルム（２）の端縁が印刷用回路基板
（１）上の乾式転写用フィルム（２）に「まといつき」
重なシ合う現象がなくなる。
な要因となるという欠点がある。しかし本発明のように
乾式転写用フィルム（２）を伸ばすようにして切断する
と、乾式転写用フィルム（２）が切断後復元しく収縮し
）、乾式転写用フィルム（２）の端縁が印刷用回路基板
（１）上の乾式転写用フィルム（２）に「まといつき」
重なシ合う現象がなくなる。
また第２図は叙述の他の実施例を示す。積層ロール（７
）の前方に冷却用ロールα尋を配設してあシ、冷却用ロ
ールα艶を介して支持フィルム（３）をフィルレム巻取
シロ一ル（８）に巻取るようになっている。このように
しであると、乾式転写用フィルム巻（２）から支持フィ
ルム（３）を分離して巻取るとき巻取りやすい。つｔシ
積層ロー／Ｌ’ ＋７１では、乾式転写用フィルム（２
）の密着性を向上させるため積層加圧のみでなく加熱さ
れる場合がある。この場合乾式転写用フィルム（２）よ
り支持フィルム（３）を分離して巻取るとき部分的であ
るが、支持フィルム（３）に乾式転写用フィルム（２）
が付着してしまうことがあシ、特に乾式転写用フィルム
Ｆ２１の厚さが９μｍ以下の場合に起きやすい。冷却用
ロール［１３１があると冷却されて支持フィルム（２）
を確夾に巻取ることができる。冷却用ロールＵはファン
による空冷でも、ロータリジ、インドを介して水、その
他の冷媒をυ１−環させて冷却しても、または自然放冷
のみでもよい。
）の前方に冷却用ロールα尋を配設してあシ、冷却用ロ
ールα艶を介して支持フィルム（３）をフィルレム巻取
シロ一ル（８）に巻取るようになっている。このように
しであると、乾式転写用フィルム巻（２）から支持フィ
ルム（３）を分離して巻取るとき巻取りやすい。つｔシ
積層ロー／Ｌ’ ＋７１では、乾式転写用フィルム（２
）の密着性を向上させるため積層加圧のみでなく加熱さ
れる場合がある。この場合乾式転写用フィルム（２）よ
り支持フィルム（３）を分離して巻取るとき部分的であ
るが、支持フィルム（３）に乾式転写用フィルム（２）
が付着してしまうことがあシ、特に乾式転写用フィルム
Ｆ２１の厚さが９μｍ以下の場合に起きやすい。冷却用
ロール［１３１があると冷却されて支持フィルム（２）
を確夾に巻取ることができる。冷却用ロールＵはファン
による空冷でも、ロータリジ、インドを介して水、その
他の冷媒をυ１−環させて冷却しても、または自然放冷
のみでもよい。
なお上記乾式転写用フィルム（２）を貼るのは印刷用回
路基板以外に、金属基板、オフセット印刷用アルミニウ
ム基板、樹脂凸版等にも用いることができる。
路基板以外に、金属基板、オフセット印刷用アルミニウ
ム基板、樹脂凸版等にも用いることができる。
（発明の効果）
本発明は叙述の如く印刷用回路基板を連続的に送り、乾
式転写用フィルムの片面に支持フィルムを付けた積層フ
ィルムを巻付けたフィルム巻戻しロールより積層フィル
ムを巻戻し、この積層フィルムの乾式転写用フィルム側
を印刷用回路基板に重ねて８ｆ層ロールにて圧着し、積
層ロールにて圧着ＬＪ４１ｊＲＡＪフィルムの支持フィ
ルムをフィルレム巻取シロールに巻取シ、しかるのちフ
ィルムを自動的に切断することにより乾式転写用フィル
ムを連続的且つ自動的に印刷用回路基板に貼シ合せ、る
ことかできて生産性を向上させることができ更に支持体
フィルムを除去した後、回路パターンフィルムを密着さ
せてＩ・δ光させるため支持体フィルムの光透過率、光
の散乱等による問題が発生せず、短い露光時間、畜精度
なパターンの形成が可能となるものである。
式転写用フィルムの片面に支持フィルムを付けた積層フ
ィルムを巻付けたフィルム巻戻しロールより積層フィル
ムを巻戻し、この積層フィルムの乾式転写用フィルム側
を印刷用回路基板に重ねて８ｆ層ロールにて圧着し、積
層ロールにて圧着ＬＪ４１ｊＲＡＪフィルムの支持フィ
ルムをフィルレム巻取シロールに巻取シ、しかるのちフ
ィルムを自動的に切断することにより乾式転写用フィル
ムを連続的且つ自動的に印刷用回路基板に貼シ合せ、る
ことかできて生産性を向上させることができ更に支持体
フィルムを除去した後、回路パターンフィルムを密着さ
せてＩ・δ光させるため支持体フィルムの光透過率、光
の散乱等による問題が発生せず、短い露光時間、畜精度
なパターンの形成が可能となるものである。
第１図は本発明方法を５ｉ！！施する装置の一例を示す
概略図、第２図は同上の他側の概略図でちって、（１）
は印刷用回路基板、（２）は乾式転写用フィルム、（３
）は支持フィルム、（４）はｙＩ層フィμム、（６）は
巻戻しロー／” ｓ （７Ｊは積層ロール、（８）は巻
取シロールである。
概略図、第２図は同上の他側の概略図でちって、（１）
は印刷用回路基板、（２）は乾式転写用フィルム、（３
）は支持フィルム、（４）はｙＩ層フィμム、（６）は
巻戻しロー／” ｓ （７Ｊは積層ロール、（８）は巻
取シロールである。
Claims (2)
- （１）印刷用回路基板を連続的に送り、乾式転写用フィ
ルムの片面に支持フィルムを付けた積層フィルムを巻付
けたフィルム巻戻しロールより積層フィルムを巻戻し、
この積層フィルムの乾式転写用フィルム側を印刷用回路
基板に重ねて積層ロールにて圧着し、積層ロールにて圧
着した後積層フィルムの支持フィルムをフィルム巻取り
ロールに巻取り後、積層ロール周速度の１００．１〜１
０２％の周速度を有する引張ロールにより引張ることを
特徴とする印刷用回路基板への乾式転写用フィルム貼り
合せ方法。 - （２）引張ロールにより基板間にフィルム切断具通過用
隙間を生じさせることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の印刷用回路基板への乾式転写用フィルム貼り合
せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59165181A JPS6143564A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷用回路基板への乾式転写用フイルム貼り合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59165181A JPS6143564A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷用回路基板への乾式転写用フイルム貼り合せ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143564A true JPS6143564A (ja) | 1986-03-03 |
Family
ID=15807382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59165181A Pending JPS6143564A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷用回路基板への乾式転写用フイルム貼り合せ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143564A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105667055A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-06-15 | 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 | 一种基材与覆盖膜压合的压合系统及压合工艺 |
| JP2022163017A (ja) * | 2016-07-28 | 2022-10-25 | ルメット テクノロジーズ リミテッド | 基板への導体パターン適用装置 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP59165181A patent/JPS6143564A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105667055A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-06-15 | 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 | 一种基材与覆盖膜压合的压合系统及压合工艺 |
| JP2022163017A (ja) * | 2016-07-28 | 2022-10-25 | ルメット テクノロジーズ リミテッド | 基板への導体パターン適用装置 |
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