JPS6143733Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、従来プラスチツク材で作られていた
半導体素子用ケースを導電性被膜を施した厚紙材
で作り、その使用後の廃棄処理が容易にできるよ
うにしたものである。

〔従来技術〕

従来より、ICマガジンと称するもので、プラ
スチツク（主に塩ビ）の異形押出製品が半導体素
子用ケースとして用いられており、IC、特に
MOS型ICの静電障害を防止するために、プラス
チツクに特殊処理カーボンを練り込んだ導電性プ
ラスチツクケースや、一般のプラスチツク表面に
導電性塗料を塗布したケース等があつた。これら
の欠点として、使用態様がワンウエイ（使い捨
て）であるため、プラスチツクの廃棄処理が問題
となり、また、特別の導電性材料を使用するため
コスト高となる等の欠点があつた。

〔目的〕

本考案はこのような欠点を改善するものであつ
て、廃棄処理の簡単な半導体素子用ケースを提供
しようとするものである。

〔構成〕

本考案は、裏面に導電性被膜を施した板紙材の
中央折線上長手方向に複数個の覗窓孔を設け、前
記覗窓孔を頂部とするよう三角形柱筒状に板紙材
を折曲接合して半導体素子用ケースを作成しよう
とするもので、以下図面に従つて説明する。

第１図は、従来より用いられているプラスチツ
ク製の異形押出製品の一例としての半導体素子用
ケース１を示す図で、そのケース材料自体に導電
性をもたせてあるか、または内面に導電性被膜を
施したりして形成されている。

これに対し、本考案による半導体素子用ケース
２は第２図、第３図に示すように、三角柱筒状に
構成され、第４図に示すような中心折線上長手方
向に、複数個の覗窓孔１０を設けた板紙を折り曲
げ接着して作られる。

即ち、第３図、第４図に示すように、ケース２
は、導電性被膜４を施した板紙材５を、覗窓孔１
０が頂部とし、かつ電導性被膜４が内面となるよ
う折り線３に沿つて折り曲げ、糊しろ６の部分で
接着して、第２図に示すような三角柱筒状ケース
を形成する。

このケース２の中には、第３図に示すように半
導体素子７が収容され、その後は第２図に示すよ
うな発泡材製キヤツプ８または合成樹脂性キヤツ
プ９により封止される。

第５図は本考案による他の実施例で、第４図に
示す厚紙材５の一部に、折り曲げて三角柱筒状に
した場合に両端部開口を塞ぐための差込み蓋１１
を設けたもので、こうすれば別体であるキヤツプ
８、または９を必要としない。

本考案による具体例としては、導電性被膜４と
してアルミ箔が最適であるが、導電性フイルム、
導電性塗料でもよい。また、基材となる板紙材５
は強度面から200ｇ／m²以上の厚さが必要であ
り、アルミ箔と板紙との貼り合せには包装用カー
トン等で使用されている通常のエマルジヨンタイ
プの糊やイクストルージヨンコート（EC）によ
るポリサンドが適している。

〔効果〕

本考案による半導体素子用ケースは、以上のよ
うに構成されているので、三角柱筒状としたこと
により厚紙製でも必要とする強度が得られ、半導
体素子のリードはケース内面の導電性被膜に接触
しているので静電破損防止ができるとともに、ケ
ースが紙とアルミ箔などで作られているため、使
用後の焼却処理を行うことができる。また、従来
から利用されている材料はどうしても、導電性を
付するための費用等を多く必要とするのに対し、
本考案では材料費は安価である。さらに、半導体
素子収納に際して、展開しておいた板紙材を初め
て組み立ててケースとすれば、普段のケース運搬
が簡単になる。また、三角柱筒状ケースの頂部に
覗窓を複数個設けるようにしたので、ケースの強
度をあまり減少することなくケース内に収容され
た半導体素子に付せられているマークを判読可能
な構成とすることができるとともに、上部稜線に
覗窓が形成されてあるので、ケースの上下位置を
明確に認識することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来用いられている半導体素子用ケー
スの１例を示す斜視図、第２図は本考案による半
導体素子用ケースの斜視図、第３図は第２図の断
面図、第４図は第２図の展開図、第５図は本考案
による他の実施例の展開図、である。 ２……半導体素子用ケース、３……折り線、４
……導電性被膜、５……板紙材、６……糊しろ、
７……半導体素子、１０……覗窓孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 裏面に導電性被膜を施した板紙材の中央折線上
   長手方向に複数個の覗窓孔を設け、前記覗窓孔を
   頂部とするよう三角形筒状に板紙材を折曲接合し
   たことを特徴とする半導体素子用ケース。