JPS6143851B2 - - Google Patents

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JPS6143851B2
JPS6143851B2 JP52089891A JP8989177A JPS6143851B2 JP S6143851 B2 JPS6143851 B2 JP S6143851B2 JP 52089891 A JP52089891 A JP 52089891A JP 8989177 A JP8989177 A JP 8989177A JP S6143851 B2 JPS6143851 B2 JP S6143851B2
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frame
lead wires
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chip
cavity
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路パツケージの製造方法に関す
る。
集積回路は現在例えば時計、計算器等に広く使
用されており、このような回路をいわゆるチツプ
の形で容易にかつ全自動的に実装可能な方法が必
要とされている。さらに、回路の寿命を延ばすた
めには製品としてのパツケージは気体や湿気が侵
入しないように密封すべきである。
従来使用されている一つの前記パツケージ製造
方法においては、最初に、集積回路チツプの端子
パツドが、適当な電気絶縁性基板と、この上に固
定した金属板のエツチング又は型抜き形成による
放射状リード線とからなるスパイダ組立体の該リ
ード線の収斂内端部に取付けられる。次に、かか
る、チツプを固定したスパイダ組立体の放射状リ
ード線の外端部が、別に、平坦な金属板から型抜
き形成されたリード線フレームの中央開口領域の
周辺に収斂するリード線内端部に熱圧縮、ろう付
け、又はハンダ付けにより導電接着される。最後
に、リード線フレームの放射状リード線の各外端
部の一部をプラスチツクなどの絶縁性枠体で包囲
する。
かかる製造方法における一つの問題は、前記リ
ード線フレームの放射状リード線の一部をプラス
チツクで包囲するように絶縁性枠体を形成する際
に、溶融プラスチツクが集積回路チツプと熱及び
両者間の化学反応のために物理的に接触する怖れ
があることである。このため、使用に適するプラ
スチツクはエポキシ樹脂及び高質シリコーン樹脂
のような熱硬化性のものに限定され、従つて、溶
融プラスチツクが、操作目的に適する充分な硬さ
を持つのに可成りの時間を要する上に高価であ
る。また上記エポキシ樹脂及び高質シリコーン樹
脂のようなプラスチツクは熱硬化性のためにスク
ラツプ材料が再使用不能であり、通常50％の損失
となる。従つて数百万個のパツケージ製造におい
ては無視できないコストとなろう。
さらに、上述の製造方法では、パツケージを連
続的ではなしに個々に製造しなければならず、そ
のため製造速度がおそい上に製造費が高価とな
る。
本発明の目的は、早く固化するとともに再使用
可能な熱可塑性プラスチツクを使用し、しかも溶
融プラスチツクが集積回路のチツプの面に全く接
触する怖れなしに集積回路パツケージを全自動的
に容易に製造することである。しかしながら、本
発明は熱硬化性プラスチツクの使用を排除するも
のではない。
本発明の特性は、少くとも１個の集積回路チツ
プと、１個のリード線フレームと、該リード線フ
レームにチツプを接続する少くとも１個のスパイ
ダ組立体とを含み、電気絶縁性のプラスチツクが
リード線フレームの各リード線の一部分を包囲し
て中央に腔部を有する枠体として形成され、該中
央腔部にリード線フレームのリード線内端部が延
入してチツプ・スパイダ組立体に装着されて該組
立体を支持し、さらに前記腔部を密封ゲルで充填
し、該腔部の両側を閉鎖部材でプレスばめする集
積回路パツケージを製造することである。
本発明によれば、連続金属片から複数本の導電
性リード線を持つ複数のフレームを、各フレーム
のリード線の内端部が収斂して中央の腔部の周辺
に達するとともに外端部が前記腔部からほぼ発散
して外方に延びるように、反復して打抜き、各フ
レームの前記リード線の内端部及び外端部の間の
部分をプラスチツクで包囲して窓を形成する絶縁
性枠体を形成しもつて前記内端部が該枠体の内方
に収斂するように延入するとともに前記外端部が
該枠体の内方から外方に発散して突出するように
なし、集積回路チツプから外方へ延出するリード
線を前記フレームのリード線の収斂内端部に接続
させ、前記枠体の一面において一つの閉鎖部材を
前記枠体にプレスばめして固定し、前記枠体内部
を封止材料で充填し、前記枠体の他面において他
の閉鎖部材を前記枠体にプレスばめして固定する
ことから成る集積回路パツケージの製造方法が提
供される。
本発明の別の構成によれば、前述の方法におい
て、前記集積回路チツプは電気絶縁性基板に複数
本の放射状リード線を担持させたスパイダ組立体
上に、該チツプのパツドのような端子が該スパイ
ダ組立体の放射状リード線の収斂内端部と接続す
るように装架される。
次に、本発明を実施例について図面を参照して
説明する。
本発明の方法の各工程を詳説する前に、第１図
のブロツク図により全体の流れ工程について概説
する。
ブロツク１は、第５図、第１１図、及び第１２
図に示すような、導電性リード線１５の帯片状フ
レームを製作する部門を示し、ブロツク２は該帯
片状リード線フレームのリード線の収斂端部をプ
ラスチツクで絶縁性の枠体１６を形成するように
包囲して枠体・リード線フレーム組立体を形成す
る部門を示す。
ブロツク３は第３図に示すスパイダ組立体の供
給源を示し、ブロツク４は第２図に示す集積回路
チツプ１０の供給源を示し、ブロツク５は第４図
に示すように、前記スパイダ組立体に前記チツプ
を装着する部門を示す。
ブロツク６は、第４図に示すチツプ担持スパイ
ダ組立体を、第６図及び第７図に示すように、前
記枠体・リード線フレーム組立体の枠体１６に装
着する部門を示す。
第１の封止部門を示すブロツク７の工程におい
て、第８図に示すように、第１の閉鎖部材１８を
絶縁性枠体１６の一側から腔部１７にプレスばめ
し、次に、第９図に示すように、第２の封止部門
を示すブロツク８の工程において、腔部１７と、
該腔部に挿入された閉鎖部材１８とによつて画成
された空所にシリコーンゲルのような適当な封止
材料１９を充填する。最後に、第１０図に示すよ
うに、第３の封止部門を示すブロツク９の工程に
おいて、第２の閉鎖部材１８を絶縁性枠体１６の
他側から腔部１７にプレスばめして、第１の閉鎖
部材１８との間にチツプ担持スパイダ組立体を封
止材料１９で全体的に圧縮封塞することによつて
信頼性のある集積回路パツケージを製造すること
ができる。
本発明の方法の一つの利点は、溶融プラスチツ
クがチツプ面に全く接触することなしに集積回路
パツケージを製造しうることである。
別の利点は全自動的に容易に集積回路パツケー
ジを製造できることであり、また、閉鎖部材を枠
体に単に摩擦係合させることによつてプレスばめ
して枠体内に固定することができる点である。す
なわち、第１及び第３の封止部門７，９において
適当な自動装置の一動作によつて閉鎖部材をはめ
こむことができる。
以下本発明の工程を順を追つて説明する。
第２図に示すように複数個の集積回路チツプ１
０はその周辺にそれぞれ複数個の接点パツド１１
を有する。このようなチツプを製造するには多く
の方法があるが公知であるのでこれに関しては詳
述しない。
第３図は電気絶縁性基板１３によつて担持され
た複数本の放射状に延びるリード線１２からなる
スパイダ組立体を示す。この基板１３は窓１４を
有し、各リード線１２の内端部は窓１４内に延び
外端部は基板１３の周縁部を越えて延びている。
第４図は第３図のスパイダ組立体の窓１４に第
２図に示すようなチツプ１０の１つを取付けたも
のを示す。チツプ１０の接点パツド１１はリード
線１２の内端部に例えば加熱または超音波のエネ
ルギを用いて接続する。このようなチツプ担持ス
パイダ組立体は第１図の装着部門５においてえら
れる。
第５図は、第１１図に示すような、但し別形式
のリード線フレームの一部である複数本のリード
線１５と、電気絶縁性枠体１６との組立体の一部
を示すもので、プラスチツク材料の枠体１６がリ
ード線１５を包囲するように成形され、リード線
１５は枠体１６の内部からこれを貫いて外方へ延
びている。リード線フレームの余計な部分をあと
で公知の方法で除去してリード線１５を互いに電
気的に隔離する。従つて、リード線１５は枠体１
６によつてその位置に保持される。第５図に示す
リード線フレームと枠体とからなる組立体は第１
図の成形部門２において製作される。
第６図は第５図の枠体・リード線フレーム組立
体上に第４図に示すようなチツプ担持スパイダ組
立体を取付けた組立体を示す。スパイダ組立体の
リード線１２の外端部は枠体・リード線フレーム
組立体のリード線１５の内端部に接続されてお
り、チツプ１０は枠体１６によつて画定された腔
部１７内に受入れられている。リード線１２，１
５間の接続は熱間圧接のような公知の方法で行な
うことができる。これらのリード線の端部は金や
銀のような貴金属によつて被覆させるのが好適で
ある。
第７図は第６図に示す組立体の裏側を示す。
第８図は第７図の−線での断面図で第１図
の第１封止部門７において行なわれる工程を示
す。電気絶縁性の閉鎖部材１８を枠体１６の腔部
１７の一側面からプレスばめして摩擦係合によつ
て該腔部１７内に保持させる。
第９図は閉鎖部材１８を取付けた組立体を示
す。第１図の第２封止部門８において、腔部１７
はシリコーンゲルのような分子の架橋度の低いゲ
ル状封止材料１９によつて実質的に充填される。
その後、第２の閉鎖部材１８をプレスばめして腔
部１７の他側開放部を閉鎖する。この工程は第１
図の第３封止部門９において行なわれる。第２の
閉鎖部材１８のプレスばめの際、封止材料１９は
圧縮され流動して腔部１７内の全ての残り空間に
充満するとともに両閉鎖部材１８，１８の縁部と
枠体１６の間にも充満してパツケージを効果的に
密封する。
第１０図は本発明に従つてえられたパツケージ
完成品を示す。
第１１図は第１図の装着部門６において行なわ
れる工程において、第６図とはやや異なる形式の
チツプ担持スパイダ組立体を持つ帯状片２０から
１個のチツプ担持スパイダ組立体を打抜いて枠
体・リード線フレーム組立体の腔部１７へ装着す
る工程を示す。
第１２図および第１３図において、腔部１７内
にはチツプ１０を支持する導電性接地板２１があ
り、この接地板はリード線１５の中の１本によつ
て枠体１６の外部に接続されている。
さらに第１３図に示すように、チツプ１０は、
前記枠体・リード線フレーム組立体のリード線１
５の収斂内端部に接続されるリード線１２を有
し、前記リード線１５は枠体１６を貫通した後そ
の面に沿つて屈曲され、完成品である密封された
パツケージの接続に適する接触子として作用す
る。
上述の方法においてはただ１個のチツプ１０を
腔部１７内に取付けているが、必要なら２個のチ
ツプが第１図の装着部門６で該チツプに取付けら
れたリード線１２を枠体・リード線フレーム組立
体のリード線１５の両側に接続できることはもち
ろんである。この場合も腔部１７は前述のように
して閉鎖し密封する。
そのようなパツケージを第１４図に示す。第１
４図では接地板２１は両チツプ１０の間にある。
第１３図において上側の閉鎖部材１８は絶縁体
であることが望ましいが、下側の閉鎖部材１８は
導電性のものでも絶縁性のものでもよいが、導電
性として接地特性を良好にすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法を示すブロツク図、第２
図は多数の集積回路チツプを含むシートの平面
図、第３図はチツプを取付けるのに用いるスパイ
ダ組立体の平面図、第４図は第３図のスパイダ組
立体にチツプを取付けたものを示す図、第５図は
複数本の導電性リード線フレームと、各リード線
の部分を包囲した絶縁性枠体との組立体の平面
図、第６図は第５図の枠体に第４図のチツプ担持
スパイダ組立体を取付けたものを示す図、第７図
は第６図の裏側を示す図、第８図、第９図および
第１０図は第７図の−線での断面図によつて
本発明の方法の部分工程を示し、第１１図は別形
式のリード線フレームと絶縁性枠体との組立体と
その上に取付けるチツプ担持スパイダ組立体の斜
視図、第１２図は第１１図に示す各部材の組立構
造体を一部切欠して示す斜視図、第１３図は本発
明によつて製造されたパツケージの断面図、第１
４図は本発明によつて製造された別のパツケージ
の断面図である。 １０……集積回路チツプ、１２……リード線、
１３……電気絶縁性基板、１５……リード線、１
６……電気絶縁性枠体、１７……腔部、１８……
閉鎖部材、１９……封止材料。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 連続金属片から複数本の導電性リード線を持
    つ複数のフレームを、各フレームのリード線の内
    端部が収斂して中央の腔部の周辺に達するととも
    に外端部が前記腔部からほぼ発散して外方に延び
    るように、反復して打抜き、各フレームの前記リ
    ード線の内端部及び外端部の間の部分をプラスチ
    ツクで包囲して窓を形成する絶縁性枠体を形成し
    もつて前記内端部が該枠体の内方に収斂するよう
    に延入するとともに前記外端部が枠体の内方から
    外方に発散して突出するようになし、集積回路チ
    ツプから外方へ延出するリード線を前記フレーム
    のリード線の収斂内端部に接続させ、前記枠体の
    一面において一つの閉鎖部材を前記枠体にプレス
    ばめして固定し、前記枠体内部を封止材料で充填
    し、前記枠体の他面において他の閉鎖部材を前記
    枠体にプレスばめして固定することからなる集積
    回路パツケージの製造方法。 ２ 連続金属片から複数本の導電性リード線を持
    つ複数のフレームを、各フレームのリード線の内
    端部が収斂して中央の腔部の周辺に達するととも
    に外端部が前記腔部からほぼ発散して外方に延び
    るように、反復して打抜き、各フレームの前記リ
    ード線の内端部及び外端部の間の部分をプラスチ
    ツクで包囲して窓を形成する絶縁性枠体を形成し
    もつて前記内端部が該枠体の内方に収斂するよう
    に延入するとともに前記外端部が枠体の内方から
    外方に発散して突出するようになし、集積回路チ
    ツプを、電気絶縁性基板に複数本の放射状リード
    線を担持させたスパイダ組立体上に、該チツプの
    端子が該スパイダ組立体の放射状リード線の収斂
    内端部と接続するように装架し、前記スパイダ組
    立体のリード線の発散外端部を前記フレームのリ
    ード線の収斂内端部に接続させ、前記枠体の一面
    において一つの閉鎖部材を前記枠体にプレスばめ
    して固定し、前記枠体内部を封止材料で充填し、
    前記枠体の他面において他の閉鎖部材を前記枠体
    にプレスばめして固定することからなる集積回路
    パツケージの製造方法。
JP8989177A 1976-07-30 1977-07-28 Integrated circuit package and method of manufacture thereof Granted JPS5317276A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/710,043 US4079511A (en) 1976-07-30 1976-07-30 Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5317276A JPS5317276A (en) 1978-02-17
JPS6143851B2 true JPS6143851B2 (ja) 1986-09-30

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ID=24852388

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8989177A Granted JPS5317276A (en) 1976-07-30 1977-07-28 Integrated circuit package and method of manufacture thereof
JP59155643A Granted JPS60126850A (ja) 1976-07-30 1984-07-27 集積回路パツケ−ジ

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JP59155643A Granted JPS60126850A (ja) 1976-07-30 1984-07-27 集積回路パツケ−ジ

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4079511A (ja)
JP (2) JPS5317276A (ja)
BE (1) BE857125A (ja)
BR (1) BR7704965A (ja)
CA (1) CA1069220A (ja)
DE (1) DE2734439A1 (ja)
ES (2) ES461133A1 (ja)
FR (1) FR2360174A1 (ja)
GB (1) GB1524776A (ja)
IT (1) IT1080619B (ja)
NL (1) NL7707424A (ja)
SE (1) SE423846B (ja)

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