JPS6144444A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPS6144444A
JPS6144444A JP59167141A JP16714184A JPS6144444A JP S6144444 A JPS6144444 A JP S6144444A JP 59167141 A JP59167141 A JP 59167141A JP 16714184 A JP16714184 A JP 16714184A JP S6144444 A JPS6144444 A JP S6144444A
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JP
Japan
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wiring
integrated circuit
cell
semiconductor integrated
cells
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JP59167141A
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Haruji Futami
二見 治司
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/901Masterslice integrated circuits comprising bipolar technology

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  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、多層配線音用い、IL論理素子によ)構成さ
れる論理回路を有する半導体集積回路に関する。
(従来の技術) 従来から、 I L(インテグレーテッド インジェク
ションロジック、 Integrated  InJ 
−oction Logic)論理素子の設計において
に。
設計の容易化お工び特性の均一化ihかる意味で。
ゲートセルの形状や配列に規則性をも九せている。
一方、電源ツイン及び各ゲートヲ接続するため配線領域
等は、配線領域形成工程の能力から決定される基準にそ
って布線設計がなされている。従がって、ゲートセルの
配置ピッチと配線領域のピッチは互いに独立している。
最近、I2L論理回路の規模が増大しており。
ゲートセルのピッチと配線領域のピッチが異なつている
ために生ずる。ゲートセルと配線領域との段差あるいは
ずれ全修正する煩雑さも増大している。さらに、配線領
域t−2種類以上用いる多層配線構造も適用されるよう
になりており、レイアウト設計が非常に複雑化し、設計
期間も長期化している。
このような複雑化に対応するため、I”L論理素子の自
動配置、自動配線も研究されており、例えば、E、WI
TTENZELLNERによる[Compu−ter−
Aidej Design  of Large−8c
aleIntegrated  I  L  Logi
c  C1rcuitsJ(IE Journal  
of  5olid−8tate  C1r−cuit
s、vol  8C−12pfl、199−204 A
pr。
1977)においては、1層配線による自動配置。
配線が報告されている。しかしながら、自動配置。
配線の出力全人手によ〕再度レイアウト図面を作成する
ため、ゲートセル部と配線部との不具合については改善
されていなム。
(発明の目的〕 本発明の目的に、上述のような従来のI2L論理回路を
有する半導体集積回路におけるレイアウト設計の複雑さ
金取り除き、設計の簡易化及びスピードアップt−tl
かることのできる半導体集積回路を提供することにある
(発明の構成) 本発明の半導体集積回路は、インバータと該インバータ
のベースに電流全注入するインジェクタ七半導体基板に
形成したIL論理素子を複数個配置してなる半導体集積
回路において、前記I2L論理素子を構成する複数のセ
ル群及び導電配線の基準点が1種類のグリッド面上のそ
れぞれの格子点に配置されていることから構成される。
(作用) 本発明の半導体集積回路は、上記の構成とすることより
、従来不具合の生じていたゲートセルと配線領域との接
続において、配置するピッチがすべてのセルについて統
一化される。従って、ピッチが異なることによる接続点
での段差、ずれ等が発生することがなくなる。加えて、
各セルの座標が規格化されているため、自動配置、自動
配線のプログラム等金適用した場合、出力結果金レイア
クトデータに変換させる際の処理も簡略化が可能である
という効果も得られる。
(実施例) 以下1本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)H本発明の一実施例の構成金示すレイアウ
ト図、第1図(b)はそのパターン図、第2図ないし、
第6図はその部分詳細パターン図である。
本実施例は、インバータとこのインバータのベースに電
流を注入するインジェクタを半導体基板に形成したIL
 論理素子を複数個配置してなる半導体集積回路におい
て、前記IL 調螺子を構成するゲートセル11.入力
端子セル14.出力端子セル15及びスルーホールセル
18のセル群及び第1層配線16と第2層配線17から
なる導電配線の基準点がそれぞれ同じ等間隔で配列され
た縦線及び横線からなるグリ、ド面10上のそれぞれの
格子点に配置されていることから構成畜れる。
のゲートセル11を示す、第2図において、21にイン
ジェクタ拡散領域、22はベース拡散領域、23はコン
タクト領域、24は第1層配線領域。
12はゲートセルの第1基準点、13はゲートセルの第
2基準点でらる。
このゲートセル11は、ベース拡散領域22のみ横方向
に伸縮可能でおり、第1基単点12と第2基準点13に
工〕配置位置が定義され、ベース拡散領域22の長嘔は
、第1.第2基準点間距離に比例して定義される。
第3図は、入力端子セル14であち、25は基準点であ
〕、第2図と同じ番号を付し几ものは同じ領域であるこ
とを示す。
第4図は、出力端子セル15であり、26はコレクタ拡
散領域であり、第2図、第3図と同じ番号全村したもの
は同じ領域であること金示す。
第5図は第1層1M2層配線用コンポーネントであ〕、
27は各層配線領域であフ、゛基準点25に対し一定の
幅で定義されている。
第6図は、’S層配線領域27t′接続するためのスル
ーホールセル18でおり、28はスルーホール領域、2
5は基準点である。
これらの配線用コンポーネント’1含むセル群を、一定
の幅で定義された格子上に配置すれば、すべての設計基
準に満足するように寸法等を定義しておく。
第1図(51)、 (b)は、上述したセル群を配置し
た状況を示す、同図(a)は基準点を中心に、シンボル
で表わしたものであ〕、同図(b)は実際のパターン図
を示している。第1図(a)において、10はレイアウ
ト上に定義された仮想のグリ、ド面である。
第1図(”l* (b)において、グリッド面10はレ
イアクト上定義された仮想のもので、同一の′間隔でそ
れぞれ等間隔に配列された縦線と横線とからなっている
。そしてグリッド面lOの格子点に、上述のゲートセル
の第1.第2の基準点12.13と、入力端子セル14
.出力端子セル15の各基準点が配置され、さらに配線
用コンポーネントとスルーホールセル18の各基準点が
同様にして配置される。
本実施例においてに、この工うな構成により。
レイアウト設計を行えば、第1図(a) K示したグリ
ッド面10を用意して、その格子点にシンボルを書きこ
むだけでよく、高倍率の正確なレイアウト図面金作成す
る必要がない。
i友、ゲートセルの配置を縦方向2格子点単位で行ない
、第1基準点の方向’を合わせる等の簡単な規則がある
のみでおり、それ以外はすべての格子点にあらゆるセル
領域の基準点を配置可能である。従って、レイアウト設
計中の制限が少なく、容易な手法である。さらに加りる
に、格子点にセルを配置するのみであり、複雑な設計基
準t″考慮する必要がないので、コンビ、−夕による自
動配置、自動配線への適用化も容易である。
なお、上述の実施例においては、グリ、ド面を構成する
縦線の間隔(すなわちピッチン全横線の間隔と等しいと
したが、本発明にこれに限定されることなく1例えば、
縦線のピッチt−1:m(m(10)、横線のピッチを
1:n(n<10)のような、簡単な整数比の関係をも
たせるなど適切に定めることができる。また1間隔の寸
法とゲートセルの寸法とは同様に簡単な整数比の関係を
持たせると都合がよい。
さらに、配線層は2層の場合について説明したが、本発
明は配線層の数によらず適用できることはい5までもな
い。
(発明の効果) 以上、詳細説明したとおり1本発明によれば次の工うな
効果が得られる。
■ IL論理回路1c講成する。ゲートセル、入出力端
子セル配線、配線間スルーホールセルなどのすべてのセ
ルの基準点が格子点にエフ規定されており、セル間のマ
ツチングが完全にとれている。
■ これにより、正確な高倍率のレイアウト設計図面の
作成は不要であり、フリーノ1ンドによる/ンポリック
な格子点図を作成するだけでよい。
従がって、設計時間の短縮化、ミスの低減化がはかれる
■ また格子点単位の自動配置、自動配線プログラムへ
の適用化が容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例の構成を示すレイアウ
ト図、第1図(b)はそのパターン図、第2図ないし第
6図はその部分詳細パターン図である。 10・・・・・・グリッド面、11・・・・・・ゲート
セル。 12・・・・・・ゲートセルのy$1基準点、13・・
・・・・ゲートセルの第2基準点、14・・・・・・入
力端子セル、15・・・・・・出力端子セル、16・・
・・・・第1層配線、17・・・・・・gz層配t 1
8・・・・・・スルーホールセル、21・・・・・・イ
ンジェクタ拡散領域、22・・・・・・ベース拡散領域
、23・・・・・・コンタクト領域、24・・・・・・
第1層配線領域、25・・・・・・基準点、26・・・
・・・コレクタ拡散領域、27・・・・・・各層配線領
域、28・・・・・・スルーホール領域。 第5凶

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)インバータと該インバータのベースに電流を注入
    するインジェクタを半導体基板に形成したI^2L論理
    素子を複数個配置してなる半導体集積回路において、前
    記I^2L論理素子を構成する複数のセル群及び導電配
    線の基準点が1種類のグリッド面上のそれぞれの格子点
    に配置されていることを特徴とする半導体集積回路。
  2. (2)グリッド面を構成する縦線及び横線がそれぞれ等
    間隔で配置されてなる特許請求の範囲第(1)項記載の
    半導体集積回路。
  3. (3)導電配線が少くとも2種類の導電配線からなり、
    セル群が前記導電配線間を接続する複数のスルーホール
    セルを含むことからなる特許請求の範囲第(1)項ある
    いは第(2)項記載の半導体集積回路。
JP59167141A 1984-08-09 1984-08-09 半導体集積回路の製造方法 Expired - Lifetime JPH0691156B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7503026B2 (en) 2004-12-20 2009-03-10 Panasonic Corporation Cell, standard cell, standard cell library, a placement method using standard cell, and a semiconductor integrated circuit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54154290A (en) * 1978-05-25 1979-12-05 Ibm Planar semiconductor integrated circuit
JPS5571060A (en) * 1978-11-24 1980-05-28 Hitachi Ltd Manufacture of i2l semiconductor device
JPS57211744A (en) * 1981-06-24 1982-12-25 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54154290A (en) * 1978-05-25 1979-12-05 Ibm Planar semiconductor integrated circuit
JPS5571060A (en) * 1978-11-24 1980-05-28 Hitachi Ltd Manufacture of i2l semiconductor device
JPS57211744A (en) * 1981-06-24 1982-12-25 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7503026B2 (en) 2004-12-20 2009-03-10 Panasonic Corporation Cell, standard cell, standard cell library, a placement method using standard cell, and a semiconductor integrated circuit

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