JPS6146071A - 垂直双方向積層形パワ−電界効果トランジスタ - Google Patents
垂直双方向積層形パワ−電界効果トランジスタInfo
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- JPS6146071A JPS6146071A JP60125010A JP12501085A JPS6146071A JP S6146071 A JPS6146071 A JP S6146071A JP 60125010 A JP60125010 A JP 60125010A JP 12501085 A JP12501085 A JP 12501085A JP S6146071 A JPS6146071 A JP S6146071A
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- H10D84/01—Manufacture or treatment
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- H10D64/311—Gate electrodes for field-effect devices
- H10D64/411—Gate electrodes for field-effect devices for FETs
- H10D64/511—Gate electrodes for field-effect devices for FETs for IGFETs
- H10D64/512—Disposition of the gate electrodes, e.g. buried gates
- H10D64/513—Disposition of the gate electrodes, e.g. buried gates within recesses in the substrate, e.g. trench gates, groove gates or buried gates
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、高耐電圧スイッチング半導体装置、特に、電
力用の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOS
FET )およびその類似物などにか\わる。
力用の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOS
FET )およびその類似物などにか\わる。
(従来の技術)
MOSFETは、一般に、電流の流れる主要な配向、す
なわち、垂直又は水、平方向に従って2つのグループに
分類される。垂直ユニットには、2つの支配的形状、す
なわち、プレーナ形()IEXFET 、 TM01
、8 I旦MO8など)と、非プレーナ形(VMO8,
UMO8など)とがある。こうした装置における横すな
わち水平ユニットに対する利点は、出口側接点がそのチ
ップの底部上に置かれることである。かくして、所定の
チップ面積に対して、高い電流定格(高い詰込み密度)
が可能になる。
なわち、垂直又は水、平方向に従って2つのグループに
分類される。垂直ユニットには、2つの支配的形状、す
なわち、プレーナ形()IEXFET 、 TM01
、8 I旦MO8など)と、非プレーナ形(VMO8,
UMO8など)とがある。こうした装置における横すな
わち水平ユニットに対する利点は、出口側接点がそのチ
ップの底部上に置かれることである。かくして、所定の
チップ面積に対して、高い電流定格(高い詰込み密度)
が可能になる。
第1図には、従来における典型的な非プレーナ垂直形装
置、例えば、UMO8構造2の横方向断面が例示さ1て
いる。nfiシリコン・サブストレート4でもって出発
して、P及びn拡散が行われ、次いで、頂部主面6から
領域4へと下方に向った溝すなわちノツチについての異
方性エツチングが行われて、P型チャネル包含領域10
及び12とn型入口側領域14及び16とを分離するノ
ツチ8を形成する。絶縁用としての酸化物j−18がノ
ツチ8に形成され、次いで、ゲート金属化物20が蒸着
される。入口側金属化物2o及び22は頂部主面6上に
蒸着され、そして出口側電極金属化物24は底部主面2
6上に蒸着される。
置、例えば、UMO8構造2の横方向断面が例示さ1て
いる。nfiシリコン・サブストレート4でもって出発
して、P及びn拡散が行われ、次いで、頂部主面6から
領域4へと下方に向った溝すなわちノツチについての異
方性エツチングが行われて、P型チャネル包含領域10
及び12とn型入口側領域14及び16とを分離するノ
ツチ8を形成する。絶縁用としての酸化物j−18がノ
ツチ8に形成され、次いで、ゲート金属化物20が蒸着
される。入口側金属化物2o及び22は頂部主面6上に
蒸着され、そして出口側電極金属化物24は底部主面2
6上に蒸着される。
FETチャネル28及び30は、ノツチ8の側面に沿っ
て、P領域10及び12上通して存在する。
て、P領域10及び12上通して存在する。
入口側電極20及び22に関して正の電圧がゲート電極
Gに印加されると、P領域10及び12における電子が
チャネル28及び30へと吸引され、それにより、それ
らチャネルの導電型fn型へと反転させる。電子は、入
口側領域14及び16カらチャネル28及び30上通し
て出口側領域4へと流れる。従って、電流は、出口側電
極24から、出口側領域4、チャネル28及び30そし
て入口側領域14t−通して、入口側電極20及び22
へと流れる。
Gに印加されると、P領域10及び12における電子が
チャネル28及び30へと吸引され、それにより、それ
らチャネルの導電型fn型へと反転させる。電子は、入
口側領域14及び16カらチャネル28及び30上通し
て出口側領域4へと流れる。従って、電流は、出口側電
極24から、出口側領域4、チャネル28及び30そし
て入口側領域14t−通して、入口側電極20及び22
へと流れる。
(発明の目的)
本発明は垂直双方向多重チャネル積層形パワー電界効果
トランジスタを提供する。複数の交番する導電型の層は
水平方向または横方向に延在し且つ頂部及び低部主面間
で垂直に積み重ねらnlそして複数の入口側領域の間に
介在されり複数のチャネル包含領域を含んでいる。ゲー
ト手段はそのチャネル包含領域の導電型を反転させるた
めに与えられていて、それにより、入口側領域間に伝導
チャネルを誘導して、そうした層を垂直且つ直列に通し
た双方向°の電界効果電流伝導を達成している。
トランジスタを提供する。複数の交番する導電型の層は
水平方向または横方向に延在し且つ頂部及び低部主面間
で垂直に積み重ねらnlそして複数の入口側領域の間に
介在されり複数のチャネル包含領域を含んでいる。ゲー
ト手段はそのチャネル包含領域の導電型を反転させるた
めに与えられていて、それにより、入口側領域間に伝導
チャネルを誘導して、そうした層を垂直且つ直列に通し
た双方向°の電界効果電流伝導を達成している。
「オフ」状態において、電圧は、積み重ねらAfc層間
での接合部を横切って直列に降下さルる。チャネル包含
領域とその下にあるそれぞれの連続せる入口側領域との
間における組合せの接合部は1つの方向における電流の
流れを阻止する。チャネル包含領域とその下にある連続
せる入口側領域間における別な組合せの接合部は反対の
方向における電流の流れを阻止する。複数の接合部から
拡張する空乏領域はプV−クダウン前に垂直に連結され
、それによす、「オフ」状態の双方向電圧阻止能力を増
大させている。
での接合部を横切って直列に降下さルる。チャネル包含
領域とその下にあるそれぞれの連続せる入口側領域との
間における組合せの接合部は1つの方向における電流の
流れを阻止する。チャネル包含領域とその下にある連続
せる入口側領域間における別な組合せの接合部は反対の
方向における電流の流れを阻止する。複数の接合部から
拡張する空乏領域はプV−クダウン前に垂直に連結され
、それによす、「オフ」状態の双方向電圧阻止能力を増
大させている。
(実施例)
第2図には、本発明によって構成された垂直双方向多重
チャネル積層形パワー1i”E’l’40が例示されて
いる。半導体本体42は頂部及び底部主面44及び46
金持っている。複数の交番する導電型の層が水平方向ま
たは横方向に延在し、そしてその頂面と底面との間で垂
直に積み嵐ねられている。スタック48は、複数のソー
ス領域55〜61の間に介在されている複数のチャネル
包含領域49〜54ヲ含んでいる。ゲート手段62は、
チャネル包含領域49〜54の導電型を反転させて、ソ
ース領域間に伝導チャネル49a〜54a k誘導し、
そして頂面44と底面46との間における双方向の電界
効果電流伝導を可能にさせるために与えられている。
チャネル積層形パワー1i”E’l’40が例示されて
いる。半導体本体42は頂部及び底部主面44及び46
金持っている。複数の交番する導電型の層が水平方向ま
たは横方向に延在し、そしてその頂面と底面との間で垂
直に積み嵐ねられている。スタック48は、複数のソー
ス領域55〜61の間に介在されている複数のチャネル
包含領域49〜54ヲ含んでいる。ゲート手段62は、
チャネル包含領域49〜54の導電型を反転させて、ソ
ース領域間に伝導チャネル49a〜54a k誘導し、
そして頂面44と底面46との間における双方向の電界
効果電流伝導を可能にさせるために与えられている。
層は、頂部主面44での頂部入口側領域55及び58と
底部主面46での底部入口側領域61との間で績み重ね
られている。頂部主端子Tλは、頂部主面44に沿って
設けられた金属化物63及び64により頂部入口側領域
55及び58に接触している。底部主端子T2は、底部
主面46に沿って設けられた金属化物66により底部入
口側領域61に接触している。主端子T1及び12間に
おける電流路は複数の積み重ねられた層48ヲ通して直
列に横切っている。
底部主面46での底部入口側領域61との間で績み重ね
られている。頂部主端子Tλは、頂部主面44に沿って
設けられた金属化物63及び64により頂部入口側領域
55及び58に接触している。底部主端子T2は、底部
主面46に沿って設けられた金属化物66により底部入
口側領域61に接触している。主端子T1及び12間に
おける電流路は複数の積み重ねられた層48ヲ通して直
列に横切っている。
入口側領域55〜61は、n屋のような1つの導電型か
らなっている。チャネル包含領域49〜54はPaのよ
うな極性が反対の導を型からなっている。ゲート手段6
2は、チャネル包含領域49〜54に隣接していて、電
界全印加して、その領域の導電性’cnWに反転させて
、複数のn捜ソース領域55〜61の間に介在されてい
る複数のn型伝導チャネル49a〜54a k通して直
列に双方向電流金泥れさせるためのゲート電極68ヲ含
んでいる。
らなっている。チャネル包含領域49〜54はPaのよ
うな極性が反対の導を型からなっている。ゲート手段6
2は、チャネル包含領域49〜54に隣接していて、電
界全印加して、その領域の導電性’cnWに反転させて
、複数のn捜ソース領域55〜61の間に介在されてい
る複数のn型伝導チャネル49a〜54a k通して直
列に双方向電流金泥れさせるためのゲート電極68ヲ含
んでいる。
ノツチ70は、本体42において異方的に腐食され、頂
部主面44から下方に底部出口側領域61にまで延在し
ていて、積み重ねられている層すなわちスタック48ヲ
左及び右部分へと横方向に分離している。頂部主端子T
1は、頂部主面44に沿って、ノツチ70の左及び右側
にある左及び右頂部入口側領域55及び58にそれぞれ
接触している左及び右主電極63及び64ヲ持っている
。ゲート手段62はノツチ70の内面に沿って誘電体絶
縁層72を含んでいる。ゲート電極68は絶縁)9A7
2に沿つてそのノツチ内に設けられている。主端子T1
及び12間における電流路は、ノツチ70の下にある底
部ムロ側領域61全通してほゞ垂直に横切り、そしてノ
ツチ70の各側部に垂直に積み重ねられている複数の伝
導チャネル49a〜51a及び52a〜54a ’e含
む左及び右スタックを通してノツチ70の左及び右側に
沿って延在している。
部主面44から下方に底部出口側領域61にまで延在し
ていて、積み重ねられている層すなわちスタック48ヲ
左及び右部分へと横方向に分離している。頂部主端子T
1は、頂部主面44に沿って、ノツチ70の左及び右側
にある左及び右頂部入口側領域55及び58にそれぞれ
接触している左及び右主電極63及び64ヲ持っている
。ゲート手段62はノツチ70の内面に沿って誘電体絶
縁層72を含んでいる。ゲート電極68は絶縁)9A7
2に沿つてそのノツチ内に設けられている。主端子T1
及び12間における電流路は、ノツチ70の下にある底
部ムロ側領域61全通してほゞ垂直に横切り、そしてノ
ツチ70の各側部に垂直に積み重ねられている複数の伝
導チャネル49a〜51a及び52a〜54a ’e含
む左及び右スタックを通してノツチ70の左及び右側に
沿って延在している。
FET40は、端子G上におけるゲート電界のない場合
において、遮断の「オフ」状態を持っている。チャネル
包含領域とその下にあるそれぞれめ連続せる入口側領域
との間における組合せ接合部は、1つの方向における電
流の流れ、すなわち、上向きの電流を阻止する。チャネ
ル包含領域とその上にあるそれぞれの連続せる入口側領
域との間における別な組合せ接合部は、前とは反対の方
向における電流の流れ、すなわち、下向きの電流を阻止
する。主端子間における「オフ」状態の電圧は、複数の
接合部から拡張する空乏領域がブレークダウン前に垂直
に連結されて、それにより「オフ」状態における双方向
電圧阻止能力全増大させるように、直列にあるそnぞれ
の組合せ接合部を横切って各方向において降下される。
において、遮断の「オフ」状態を持っている。チャネル
包含領域とその下にあるそれぞれめ連続せる入口側領域
との間における組合せ接合部は、1つの方向における電
流の流れ、すなわち、上向きの電流を阻止する。チャネ
ル包含領域とその上にあるそれぞれの連続せる入口側領
域との間における別な組合せ接合部は、前とは反対の方
向における電流の流れ、すなわち、下向きの電流を阻止
する。主端子間における「オフ」状態の電圧は、複数の
接合部から拡張する空乏領域がブレークダウン前に垂直
に連結されて、それにより「オフ」状態における双方向
電圧阻止能力全増大させるように、直列にあるそnぞれ
の組合せ接合部を横切って各方向において降下される。
第3図は、好ましいゲート配列を示し、そこでは、理解
の便宜上、第2図において用いられたのと同じ参照数字
が使用されている。専用のゲート・リフアレンス端子7
4はスタック48におけるP型チャネル包含領域に接続
されている。
の便宜上、第2図において用いられたのと同じ参照数字
が使用されている。専用のゲート・リフアレンス端子7
4はスタック48におけるP型チャネル包含領域に接続
されている。
ゲート・リフアレンス端子74は、スタックとしての層
48ヲ横切って延在し且つその層に接触しているP型ゲ
ート・リフアレンス層76と、そして2層76に接触し
ているゲート−T77アVンス電極78とを含んでいる
。ゲート・リフアレンス溝すなわちノツチ80はスタッ
ク48へと垂直に異方的慎腐食される。P型ゲート嘩す
ファレンス層76は、スタック48の層に接触するため
に、溝80の内面に沿って延在している。
48ヲ横切って延在し且つその層に接触しているP型ゲ
ート・リフアレンス層76と、そして2層76に接触し
ているゲート−T77アVンス電極78とを含んでいる
。ゲート・リフアレンス溝すなわちノツチ80はスタッ
ク48へと垂直に異方的慎腐食される。P型ゲート嘩す
ファレンス層76は、スタック48の層に接触するため
に、溝80の内面に沿って延在している。
ゲート電極68は、ゲート端子G及びスィッチ82全通
して、ゲート・バイアス電位源84に遅通さnていて、
その電位源84の基準電位端子はゲート・リフアレンス
端子74に接続されている。
して、ゲート・バイアス電位源84に遅通さnていて、
その電位源84の基準電位端子はゲート・リフアレンス
端子74に接続されている。
スイッチ82が上側位置にある場合、電極68は電極7
8に関して正電位にある。か\る状態において、電界は
チャネル包含領域を横切って適用されるので、電子がノ
ツチ70に向って吸引されて、チャネル496〜54a
の導電型’2n型に反転させて、人口側領域間に垂直に
nff1伝導チヤネル全誘導する。この「オン」状態に
おいて、電流は、負荷86と交R,源88とを含む交流
負荷ラインに接続されている主端子T2及びT1間で双
方向に流れることができる。第1の半サイクル中、Tλ
がT2に関して正にあるとすると、電流は、電極63及
び64から、左及び右頂部入口側領域55及び58全通
して下方に、次いで、ノツチ70の左及び右側に白った
垂直伝導チャネル49a及び522Lを通して下方に、
次いで、左及び右入口側領域56及び59を通して下方
に、次いで、左及び右伝導チャネル50a及び53a
t−通して下方に、次いで、左及び右入口側領域57及
び60a通して下方に、次いで、左及び右伝導チャネル
51a及び54a f通して下方に、最後に、底部入口
側領域61を通して下方に底部電極66へと流れる。第
2の半サイクル中には、T2がT1に関して正になるの
で、電流は、前と同じ通路に沿って、反対の方向すなわ
ち上向きに流れる。
8に関して正電位にある。か\る状態において、電界は
チャネル包含領域を横切って適用されるので、電子がノ
ツチ70に向って吸引されて、チャネル496〜54a
の導電型’2n型に反転させて、人口側領域間に垂直に
nff1伝導チヤネル全誘導する。この「オン」状態に
おいて、電流は、負荷86と交R,源88とを含む交流
負荷ラインに接続されている主端子T2及びT1間で双
方向に流れることができる。第1の半サイクル中、Tλ
がT2に関して正にあるとすると、電流は、電極63及
び64から、左及び右頂部入口側領域55及び58全通
して下方に、次いで、ノツチ70の左及び右側に白った
垂直伝導チャネル49a及び522Lを通して下方に、
次いで、左及び右入口側領域56及び59を通して下方
に、次いで、左及び右伝導チャネル50a及び53a
t−通して下方に、次いで、左及び右入口側領域57及
び60a通して下方に、次いで、左及び右伝導チャネル
51a及び54a f通して下方に、最後に、底部入口
側領域61を通して下方に底部電極66へと流れる。第
2の半サイクル中には、T2がT1に関して正になるの
で、電流は、前と同じ通路に沿って、反対の方向すなわ
ち上向きに流れる。
「オフ」状態において、スイッチ82はその中央位置が
、又はその下側位置に置かれる。下側位置にある場合、
ゲート電極68上には、リファレンス′tt極78に関
して負の電位が印加される。
、又はその下側位置に置かれる。下側位置にある場合、
ゲート電極68上には、リファレンス′tt極78に関
して負の電位が印加される。
この負のバイアスは、「オフ」状態においてノツチ70
に向う電子の吸引を防止して、49a〜54aにおける
伝導チャネルの望ましくない誘導を防止する。
に向う電子の吸引を防止して、49a〜54aにおける
伝導チャネルの望ましくない誘導を防止する。
以上本発明がその好ましい実施例に基づいて記述されて
いるが、本発明はそれに限定されるものではなく、当朶
者においては、幾多の変更及び修正がその請求の範囲か
ら逸脱することなく成し得るものと理解されたい。
いるが、本発明はそれに限定されるものではなく、当朶
者においては、幾多の変更及び修正がその請求の範囲か
ら逸脱することなく成し得るものと理解されたい。
の断面説明図である。
第2図は本発明によって構取嘔れた垂直双方向FET構
造を例示している断面説明図である。 第3図は第2図に類似の図であって、特にゲート配列金
示している断面説明図である。 G・・・ゲート Tl 、Ta・・・主端子手段 40・・・パワー1’BT 42・・・半導体本体 44、46・・・本体42の頂面、底面、48−・・ス
タック 49〜54・・・チャネル包含領域 49a〜54a・・・伝導チャネル 55〜61・・・入口側領域 62・・・ゲート手段 6八6466・・・主電極 68・・・ゲート電極 72・・・@電体絶R層 Bf!tシ6二μ496Aノ【・−一11−−第1図は
、従来における典型的なUMO8lli”ETIJ
01 W MRハ −1−r/ −一小V−ンヨ
ン手続補正書(方式) %式% 2、発明の名称僑直双方向積層形パワー電界効果トラン
ジスタ3、補正する者 事件との関係 特許出顯人 名称(−トン コーポレーション (ほか 1 名) 5、補正命令の日付
造を例示している断面説明図である。 第3図は第2図に類似の図であって、特にゲート配列金
示している断面説明図である。 G・・・ゲート Tl 、Ta・・・主端子手段 40・・・パワー1’BT 42・・・半導体本体 44、46・・・本体42の頂面、底面、48−・・ス
タック 49〜54・・・チャネル包含領域 49a〜54a・・・伝導チャネル 55〜61・・・入口側領域 62・・・ゲート手段 6八6466・・・主電極 68・・・ゲート電極 72・・・@電体絶R層 Bf!tシ6二μ496Aノ【・−一11−−第1図は
、従来における典型的なUMO8lli”ETIJ
01 W MRハ −1−r/ −一小V−ンヨ
ン手続補正書(方式) %式% 2、発明の名称僑直双方向積層形パワー電界効果トラン
ジスタ3、補正する者 事件との関係 特許出顯人 名称(−トン コーポレーション (ほか 1 名) 5、補正命令の日付
Claims (8)
- (1)頂部及び底部主面を持つ半導体本体と、前記頂部
及び底部主面間で垂直に積み重ねられ且つ水平方向また
は横方向に延在している複数の交番する導電型の層から
なるスタックとを備え、前記スタックは複数の入口側領
域の間に介在された複数のチャネル包含領域を含み、更
に、前記チャネル包含領域の導電型を反転させて、前記
入口側領域間に伝導チャネルを誘導し、そして前記頂部
及び底部主面間に双方向の電界効果電流伝導を可能にす
るゲート手段を備えていることを特徴とする垂直双方向
多重チャネル積層形パワー電界効果トランジスタ。 - (2)前記層は、前記頂部主面における頂部入口側領域
と前記底部主面における底部入口側領域との間で積み重
ねられており、そして前記頂部主面に沿つて前記頂部入
口側領域に接触している頂部主端子と、そして前記底部
主面に沿つて前記底部入口側領域に接触している底部主
端子とを含み、前記主端子間における電流路は前記複数
の積み重ねられた層を通して直列に横切つていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の垂直双方向多
重チャネル積層形パワー電界効果トランジスタ。 - (3)前記入口側領域は1つの導電型の半導体材料から
なり; 前記チャネル包含領域は前記底部入口側領 域と極性が反対の導電型の半導体材料からなり;そして 前記ゲート手段は、前記チャネル包含領域に隣接してい
て、該領域の導電性を前記1つの導電型へと反転させて
、双方向電流が、前記1つの導電型からなる前記複数の
入口側領域の間に介在されている前記1つの導電型から
なる複数の伝導チャネルを通して直列に流れるのを可能
にさせる電界を印加するためのゲート電極手段を含んで
いることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の垂
直双方向多重チャネル積層形パワー電界効果トランジス
タ。 - (4)前記半導体本体にあつて、前記頂部主面から前記
底部入口側領域へと下方に延在し、そして前記積み重ね
られた層を左及び右部分へと横方向に分離しているノッ
チ手段を更に含み;そこにおいて: 前記頂部主端子は、前記頂部主面に沿つた前記ノッチ手
段の左及び右側における左及び右頂部入口側領域にそれ
ぞれ接触している左及び右側主電極を持つており; 前記ゲート手段は前記ノッチ手段の内面に沿つて絶縁層
を含み; 前記ゲート電極手段は前記絶縁層に沿つて前記ノッチ手
段に設けられており; 前記主端子間における前記電流路は、前記ノッチ手段の
下にある前記底部入口側領域を通してほゞ垂直に横切り
、且つ前記ノッチ手段の各側部で垂直に積み重ねられて
いる複数の伝導チャネルを含む左及び右側の層を通して
該ノッチ手段の左及び右側に沿つて横切つていることを
特徴とする特許請求の範囲第3項に記載の垂直双方向多
重チャネル積層形パワー電界効果トランジスタ。 - (5)前記トランジスタはそのゲート電界がない場合に
は、閉鎖する「オフ」状態を持ち、前記チャネル包含領
域とその下にあるそれぞれの連続せる入口側領域との間
における組合せ接合部は1つの方向における電流の流れ
を阻止し、そして前記チャネル包含領域とその上にある
それぞれの連続せるソース領域との間における交互せる
組合せ接合部は反対の方向における電流の流れを阻止し
、前記主端子間における「オフ」状態電圧は、複数の接
合部から拡大する空乏領域がブレークダウン前に垂直に
連結されるように、直列にそれぞれの組合せ接合部を横
切つて各方向において降下し、その「オフ」状態におけ
る双方向電圧阻止能力を増大させることを特徴とする特
許請求の範囲第4項に記載の垂直双方向多重チャネル積
層形パワー電界効果トランジスタ。 - (6)専用のゲート・リフアレンス端子手段が、前記ス
タックにおける前記底部入口側領域と極性が反対の導電
型の前記チャネル包含領域に接続されていることを特徴
とする特許請求の範囲第5項に記載の垂直双方向多重チ
ャネル積層形パワー電界効果トランジスタ。 - (7)前記ゲート・リフアレンス端子手段は、前記スタ
ックの層を横切つて延在し且つ前記スタックの層に接触
している前記底部入口側領域と極性が反対の導電型の半
導体材料からなるゲート・リフアレンス層と、そして前
記ゲート・リフアレンス層に接触しているゲート・リフ
アレンス電極とを含んでいることを特徴とする特許請求
の範囲第6項に記載の垂直双方向多重チャネル積層形パ
ワー電界効果トランジスタ。 - (8)ゲート・リフアレンス溝が前記スタツクへと垂直
に切り込まれており、前記底部入口側領域と極性が反対
の導電型の半導体材料からなる前記ゲート・リフアレン
ス層は、前記スタックの層に接触するために、前記ゲー
ト・リフアレンス溝の内面に沿つて延在し、そして前記
ゲート・リフアレンス電極は前記ゲート・リフアレンス
層に接触していることを特徴とする特許請求の範囲第7
項に記載の垂直双方向多重チャネル積層形パワー電界効
果トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61844384A | 1984-06-08 | 1984-06-08 | |
| US618443 | 2009-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146071A true JPS6146071A (ja) | 1986-03-06 |
Family
ID=24477708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60125010A Pending JPS6146071A (ja) | 1984-06-08 | 1985-06-08 | 垂直双方向積層形パワ−電界効果トランジスタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0164095A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6146071A (ja) |
| KR (1) | KR860000695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303543A (ja) * | 1999-05-21 | 2006-11-02 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 半導体装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034785A (en) * | 1986-03-24 | 1991-07-23 | Siliconix Incorporated | Planar vertical channel DMOS structure |
| US4767722A (en) * | 1986-03-24 | 1988-08-30 | Siliconix Incorporated | Method for making planar vertical channel DMOS structures |
| US5977569A (en) * | 1996-09-24 | 1999-11-02 | Allen-Bradley Company, Llc | Bidirectional lateral insulated gate bipolar transistor having increased voltage blocking capability |
| TW406419B (en) * | 1998-01-15 | 2000-09-21 | Siemens Ag | Memory-cells arrangement and its production method |
| DE10026925C2 (de) * | 2000-05-30 | 2002-04-18 | Infineon Technologies Ag | Feldeffektgesteuertes, vertikales Halbleiterbauelement |
| KR20030070390A (ko) * | 2002-02-25 | 2003-08-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 고전압용 반도체 트랜지스터 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55133574A (en) * | 1979-04-05 | 1980-10-17 | Nec Corp | Insulated gate field effect transistor |
| GB2089119A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-16 | Philips Electronic Associated | High voltage semiconductor devices |
| DE3380136D1 (en) * | 1982-04-12 | 1989-08-03 | Gen Electric | Semiconductor device having a diffused region of reduced length and method of fabricating the same |
| US4546367A (en) * | 1982-06-21 | 1985-10-08 | Eaton Corporation | Lateral bidirectional notch FET with extended gate insulator |
-
1985
- 1985-06-04 EP EP85106857A patent/EP0164095A3/en not_active Withdrawn
- 1985-06-08 KR KR1019850004038A patent/KR860000695A/ko not_active Ceased
- 1985-06-08 JP JP60125010A patent/JPS6146071A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303543A (ja) * | 1999-05-21 | 2006-11-02 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR860000695A (ko) | 1986-01-30 |
| EP0164095A3 (en) | 1987-01-07 |
| EP0164095A2 (en) | 1985-12-11 |
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