JPS6146233B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6146233B2 JPS6146233B2 JP20581285A JP20581285A JPS6146233B2 JP S6146233 B2 JPS6146233 B2 JP S6146233B2 JP 20581285 A JP20581285 A JP 20581285A JP 20581285 A JP20581285 A JP 20581285A JP S6146233 B2 JPS6146233 B2 JP S6146233B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering iron
- ceramic
- tip
- ceramics
- thermal stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(A) 産業上の利用分野
本発明は、電気半田こての、こて先の半田付部
分を、熱伝導損失を少なく、かつ耐ヒートサイク
ル特性よく、しかも半田付部分を、電気半田こて
本体から電気的に絶縁した、電気半田こての、こ
て先に関するものである。
分を、熱伝導損失を少なく、かつ耐ヒートサイク
ル特性よく、しかも半田付部分を、電気半田こて
本体から電気的に絶縁した、電気半田こての、こ
て先に関するものである。
(B) 従来の技術
従来の電気半田こてのこて先は、熱伝導の良好
な銅で製作され、発熱体にはヒータ線を雲母等の
絶縁物で絶縁したものや、セラミツクヒータ等が
使用されているが、静電容量による帯電荷が半田
付作業時に、こて先から電子回路等の被半田付物
へ流れて、IC等の電子部品を破壊したり、また
は、リード線やヒータ線が絶縁不良を生じた場合
に、被半田付物へ漏電して、被半田付物に支障を
きたすことがあり、これらの防止法として、電気
半田こてにアースを取り付けるなどの防護方法が
用いられているが、半田付け作業の都度、アース
を取り付けることは煩わしく、作業場所によつて
はアースの取り付け難い場所や、また、アースを
取り付けた場合に於ても、アース不良の場合があ
るなどの不都合があつた。
な銅で製作され、発熱体にはヒータ線を雲母等の
絶縁物で絶縁したものや、セラミツクヒータ等が
使用されているが、静電容量による帯電荷が半田
付作業時に、こて先から電子回路等の被半田付物
へ流れて、IC等の電子部品を破壊したり、また
は、リード線やヒータ線が絶縁不良を生じた場合
に、被半田付物へ漏電して、被半田付物に支障を
きたすことがあり、これらの防止法として、電気
半田こてにアースを取り付けるなどの防護方法が
用いられているが、半田付け作業の都度、アース
を取り付けることは煩わしく、作業場所によつて
はアースの取り付け難い場所や、また、アースを
取り付けた場合に於ても、アース不良の場合があ
るなどの不都合があつた。
(C) 発明が解決しようとする問題点
このような、帯電荷や絶縁不良による漏電にも
とずく被半田付物への影響を防止すべく、こて先
の先端部近くに、電気絶縁セラミツクスをメタラ
イズ接合したものを考案し（実願昭57−
109521）、帯電荷や漏電等による被半田付物への
影響を皆無にした電気半田こてを開発した。
とずく被半田付物への影響を防止すべく、こて先
の先端部近くに、電気絶縁セラミツクスをメタラ
イズ接合したものを考案し（実願昭57−
109521）、帯電荷や漏電等による被半田付物への
影響を皆無にした電気半田こてを開発した。
これは、第１図にしめすように、こて先１の半
田付部分１ａとヒート部分１ｂの間に例えば
Al2O3等のセラミツクス２の両面を、メタライジ
ングして金属層を形成せしめ、これにCuのこて
先１の半田付部分１ａとヒート部分１ｂを銀ろう
付けして接合し、一体化したものであるが、工程
的にも、メタライジングと銀ろう付けなど二度の
加熱工程を要するなど製作工程が、複雑であつ
た。
田付部分１ａとヒート部分１ｂの間に例えば
Al2O3等のセラミツクス２の両面を、メタライジ
ングして金属層を形成せしめ、これにCuのこて
先１の半田付部分１ａとヒート部分１ｂを銀ろう
付けして接合し、一体化したものであるが、工程
的にも、メタライジングと銀ろう付けなど二度の
加熱工程を要するなど製作工程が、複雑であつ
た。
また、Cuからなるこて先１の中間にセラミツ
クス２をメタライズ接合するものであるが、Cu
とセラミツクス２は、熱膨張係数の差が大きく、
Bu17.7（×10-6／℃ 20〜400℃）に対し、例え
ばAl2O36.5（×10-6／℃ 20〜400℃）で、約３
倍近く異なつており、半田こて先のように、室温
と300℃前後〜400℃前後の間で、ヒートサイクル
的に使用される場合においては、Al2O3等の相当
に熱衝撃に強いセラミツクスにおいても、短期間
ではあまり問題もないようであるが、長期間の使
用では、セラミツクス２に熱応力による疲労が蓄
積されて、終に破壊に至る心配があるのを、解決
しようとするものである。
クス２をメタライズ接合するものであるが、Cu
とセラミツクス２は、熱膨張係数の差が大きく、
Bu17.7（×10-6／℃ 20〜400℃）に対し、例え
ばAl2O36.5（×10-6／℃ 20〜400℃）で、約３
倍近く異なつており、半田こて先のように、室温
と300℃前後〜400℃前後の間で、ヒートサイクル
的に使用される場合においては、Al2O3等の相当
に熱衝撃に強いセラミツクスにおいても、短期間
ではあまり問題もないようであるが、長期間の使
用では、セラミツクス２に熱応力による疲労が蓄
積されて、終に破壊に至る心配があるのを、解決
しようとするものである。
(D) 問題を解決するための手段
よつて、長期の使用にも耐えるように改良を加
えたのが本発明である。
えたのが本発明である。
第２図、第３図、第４図にしめすように、電気
半田こてのこて先１の、半田付部分１ａとヒート
部分１ｂとの間に、セラミツクス２を、メタライ
ズ接合して一体化した電気半田こて先１におい
て、セラミツクス２の両端部を凸形状部３とし、
半田付部分１ａとヒート部分１ｂのセラミツクス
２との接合部分は、セラミツクスの凸形状部３に
嵌合する凹形状部４とし、そのそれぞれの嵌合接
合部に、その凹凸形状部４，３に嵌合する形状で
セラミツクス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数の
熱応力緩衝金属５を、それぞれ介在させて、各嵌
合接合部を、活性金属法等により、メタライズ接
合して、一体の電気半田こて先とするものであ
る。
半田こてのこて先１の、半田付部分１ａとヒート
部分１ｂとの間に、セラミツクス２を、メタライ
ズ接合して一体化した電気半田こて先１におい
て、セラミツクス２の両端部を凸形状部３とし、
半田付部分１ａとヒート部分１ｂのセラミツクス
２との接合部分は、セラミツクスの凸形状部３に
嵌合する凹形状部４とし、そのそれぞれの嵌合接
合部に、その凹凸形状部４，３に嵌合する形状で
セラミツクス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数の
熱応力緩衝金属５を、それぞれ介在させて、各嵌
合接合部を、活性金属法等により、メタライズ接
合して、一体の電気半田こて先とするものであ
る。
メタライズ接合法としては、半田付部分１ａと
セラミツクス２、およびセラミツクス２とヒート
部分１ｂとの、嵌合接合部分に、セラミツクス２
の熱膨張係数に近い熱応力緩衝金属５をそれぞれ
嵌合介在させて、活性金属法等により、一度に各
嵌合接合部をメタライズ接合するか、一旦セラミ
ツクス２の両凸形状部３をメタライズしてメタラ
イズ皮膜を形成後、銀ろう等のろう材を使用して
各嵌合接合部をろう付け接合して一体のこて先１
とするものである。
セラミツクス２、およびセラミツクス２とヒート
部分１ｂとの、嵌合接合部分に、セラミツクス２
の熱膨張係数に近い熱応力緩衝金属５をそれぞれ
嵌合介在させて、活性金属法等により、一度に各
嵌合接合部をメタライズ接合するか、一旦セラミ
ツクス２の両凸形状部３をメタライズしてメタラ
イズ皮膜を形成後、銀ろう等のろう材を使用して
各嵌合接合部をろう付け接合して一体のこて先１
とするものである。
即ち、半田付部分１ａ（Cu）−熱応力緩衝金属
５（Co）−セラミツクス２（Al2O3）−熱応力緩衝
金属（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）を一度に、例
えば活性金属法によりメタライズ接合する場合
は、例えばTi−Cuの粉末にバインダーを加えて
ペースト状として、それぞれの接合面に塗布介在
せしめて嵌合して連ね、保持治具により保持し、
真空または不活性ガス雰囲気中で、Ti−Cuソル
ダの溶融温度に加熱すれば、Ti−Cuソルダは溶
融し、Cu，Co，Al2O3内に拡散して、CuとCo、
CoとAl2O3はそれぞれ一度に接合されるので、半
田付部分１ａ（Cu）−熱応力緩衝金属（Co）−セ
ラミツクス２（Al2O3）−熱応力緩衝金属５
（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）は一体の半田こて
先に接合される。
５（Co）−セラミツクス２（Al2O3）−熱応力緩衝
金属（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）を一度に、例
えば活性金属法によりメタライズ接合する場合
は、例えばTi−Cuの粉末にバインダーを加えて
ペースト状として、それぞれの接合面に塗布介在
せしめて嵌合して連ね、保持治具により保持し、
真空または不活性ガス雰囲気中で、Ti−Cuソル
ダの溶融温度に加熱すれば、Ti−Cuソルダは溶
融し、Cu，Co，Al2O3内に拡散して、CuとCo、
CoとAl2O3はそれぞれ一度に接合されるので、半
田付部分１ａ（Cu）−熱応力緩衝金属（Co）−セ
ラミツクス２（Al2O3）−熱応力緩衝金属５
（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）は一体の半田こて
先に接合される。
または、セラミツクス２例えばAl2O3の両接合
面である凸形状部３に、Ti−Cuペーストを塗布
後、真空または不活性ガス雰囲気中でTi−Cuソ
ルダの溶融温度に加熱して、セラミツクス２の両
凸形状部３をメタライズした後、そのメタライズ
面にNiメツキを施した後、半田付部分１ａ
（Cu）−熱応力緩衝金属５（Co）−セラミツクス２
（Al2O3の接合面にTi−Cuメタライズ）−熱応力緩
衝金属５（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）を、各部
材のそれぞれの嵌合接合部に、銀ろう等のろう材
を介在せしめて、保持治具により一連に例えば縦
に連ねて保持し、真空または不活性ガス雰囲気中
で、ろう材の溶融温度に加熱して、ろう付接合し
て、一体の半田こて先に接合するものである。
面である凸形状部３に、Ti−Cuペーストを塗布
後、真空または不活性ガス雰囲気中でTi−Cuソ
ルダの溶融温度に加熱して、セラミツクス２の両
凸形状部３をメタライズした後、そのメタライズ
面にNiメツキを施した後、半田付部分１ａ
（Cu）−熱応力緩衝金属５（Co）−セラミツクス２
（Al2O3の接合面にTi−Cuメタライズ）−熱応力緩
衝金属５（Co）−ヒート部分１ｂ（Cu）を、各部
材のそれぞれの嵌合接合部に、銀ろう等のろう材
を介在せしめて、保持治具により一連に例えば縦
に連ねて保持し、真空または不活性ガス雰囲気中
で、ろう材の溶融温度に加熱して、ろう付接合し
て、一体の半田こて先に接合するものである。
なお、メタライズ接合には、上記したように半
田付部分１ａ、熱応力緩衝金属５、セラミツクス
２、熱応力緩衝金属５、ヒート部分１ｂの各部の
嵌合接合部に金属ソルダ等を介在させて、治具で
保持し一度に各部のメタライズ接合して一体化し
たり、予めセラミツクス２の両凸形状部３をメタ
ライズ後、各部材をろう付接合して一体化するこ
とができるほか、予めセラミツクス２の両側の凸
形状部３にTi−Cuペーストを塗布して、熱応力
緩衝金属５例えばキヤツプ状Coを被せて、真空
または不活性ガス雰囲気中で加熱して、まずセラ
ミツクス２の凸形状部３に、熱応力緩衝金属５を
メタライズ接合しておき、その熱応力緩衝金属５
の外側に、半田付部分１ａおよびヒート部分１ｂ
をそれぞれ銀ろう等によりろう付接合して、一体
のこて先とすることもできる。
田付部分１ａ、熱応力緩衝金属５、セラミツクス
２、熱応力緩衝金属５、ヒート部分１ｂの各部の
嵌合接合部に金属ソルダ等を介在させて、治具で
保持し一度に各部のメタライズ接合して一体化し
たり、予めセラミツクス２の両凸形状部３をメタ
ライズ後、各部材をろう付接合して一体化するこ
とができるほか、予めセラミツクス２の両側の凸
形状部３にTi−Cuペーストを塗布して、熱応力
緩衝金属５例えばキヤツプ状Coを被せて、真空
または不活性ガス雰囲気中で加熱して、まずセラ
ミツクス２の凸形状部３に、熱応力緩衝金属５を
メタライズ接合しておき、その熱応力緩衝金属５
の外側に、半田付部分１ａおよびヒート部分１ｂ
をそれぞれ銀ろう等によりろう付接合して、一体
のこて先とすることもできる。
なお、メタライズ接合部の形状としては、第２
図にしめすように、セラミツクス２の両端部を円
柱状の凸形状部３とするほか、第３図のような円
錐形状の凸形状部３または、第４図のような円錐
台形状の凸形状部３として、第２図の場合と同様
に、半田付部分１ａおよびヒート部分１ｂの接合
部は、それぞれ円錐形状あるいは円錐台形状の凸
形状部３に嵌合する凹形状部４とし、その凹凸両
形状部４，３間に、これに嵌合するキヤツプ状で
セラミツクス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数を
有する熱応力緩衝金属５を嵌合介在せしめて、一
体にメタライズ接合することもできる。
図にしめすように、セラミツクス２の両端部を円
柱状の凸形状部３とするほか、第３図のような円
錐形状の凸形状部３または、第４図のような円錐
台形状の凸形状部３として、第２図の場合と同様
に、半田付部分１ａおよびヒート部分１ｂの接合
部は、それぞれ円錐形状あるいは円錐台形状の凸
形状部３に嵌合する凹形状部４とし、その凹凸両
形状部４，３間に、これに嵌合するキヤツプ状で
セラミツクス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数を
有する熱応力緩衝金属５を嵌合介在せしめて、一
体にメタライズ接合することもできる。
本発明に使用するセラミツクス２としては、
Al2O3やZnO2等熱衝撃に強いセラミツクスを使用
し、熱応力緩衝金属５としては、Co，Ta，Ti、
426合金等を使用する。
Al2O3やZnO2等熱衝撃に強いセラミツクスを使用
し、熱応力緩衝金属５としては、Co，Ta，Ti、
426合金等を使用する。
(E) 発明の効果
第２図〜第４図にしめすように、セラミツクス
２、半田付部分１ａ、ヒート部分１ｂ、ならびに
キヤツプ状の熱応力緩衝金属５が、それぞれ嵌合
形状となつているので、メタライズ接合する場合
に、面接合と異なり、各部材が嵌合状態にあるの
で、位置決めが容易で、メタライズ用の治具も、
ある程度簡易なものでよく、作業性も良い。か
つ、メタライズ接合中も、各部が嵌合されている
ので、接合部のずれや溶融ソルダの流動も少な
く、均一な接合となり、部分的な不接合部分も発
生し難く、均一な製品が作りやすい特徴がある。
２、半田付部分１ａ、ヒート部分１ｂ、ならびに
キヤツプ状の熱応力緩衝金属５が、それぞれ嵌合
形状となつているので、メタライズ接合する場合
に、面接合と異なり、各部材が嵌合状態にあるの
で、位置決めが容易で、メタライズ用の治具も、
ある程度簡易なものでよく、作業性も良い。か
つ、メタライズ接合中も、各部が嵌合されている
ので、接合部のずれや溶融ソルダの流動も少な
く、均一な接合となり、部分的な不接合部分も発
生し難く、均一な製品が作りやすい特徴がある。
そして、電気半田こて先の最も大切な機能とし
ては、第１図のように、セラミツクス２と、電気
半田こて先１が、直接接合された場合は、セラミ
ツクス２の熱膨張係数と、Cuの半田こて先１の
熱膨張係数は、前記したように、例えばAl2O3の
場合、6.5（×10-6／℃・20〜400℃）であるのに
対し、こて先１のCuは、17.7（×10-6℃・20〜
400℃）で、約３倍近く大きく、電気半田こて先
として通常に使用される際の、300〜400℃前後と
室温とのヒートサイクルに伴なうCuとAl2O3との
熱膨張差による熱応力が、まともに、Al2O3に作
用して、その接合部近くに、次第に疲労が蓄積さ
れ、長期的には接合部近くのAl2O3部が破断に至
ることがある。
ては、第１図のように、セラミツクス２と、電気
半田こて先１が、直接接合された場合は、セラミ
ツクス２の熱膨張係数と、Cuの半田こて先１の
熱膨張係数は、前記したように、例えばAl2O3の
場合、6.5（×10-6／℃・20〜400℃）であるのに
対し、こて先１のCuは、17.7（×10-6℃・20〜
400℃）で、約３倍近く大きく、電気半田こて先
として通常に使用される際の、300〜400℃前後と
室温とのヒートサイクルに伴なうCuとAl2O3との
熱膨張差による熱応力が、まともに、Al2O3に作
用して、その接合部近くに、次第に疲労が蓄積さ
れ、長期的には接合部近くのAl2O3部が破断に至
ることがある。
本発明においては、第２図にしめすように、
CuとAl2O3の間に熱応力緩衝金属５として、例え
ば熱膨張係数4.5〜5.1（×10-6℃・20〜400℃）
のCo等を介在させて、メタライズ接合してある
ため、CuとAl2O3との熱膨張差による熱応力は、
直接Al2O3に作用しないで、Coで緩和されるの
で、ヒートサイクル特性を大きく向上し、長期の
使用によく耐えるものである。
CuとAl2O3の間に熱応力緩衝金属５として、例え
ば熱膨張係数4.5〜5.1（×10-6℃・20〜400℃）
のCo等を介在させて、メタライズ接合してある
ため、CuとAl2O3との熱膨張差による熱応力は、
直接Al2O3に作用しないで、Coで緩和されるの
で、ヒートサイクル特性を大きく向上し、長期の
使用によく耐えるものである。
また、第２図〜第４図にしめすように、Cuと
Al2O3のメタライズ接合構造を、Al2O3の両端部
を凸形状部３として、Cuの凹部に嵌合する形状
として、CuとAl2O3の熱膨張差による熱応力が、
Al2O3の凸形状部３に、圧縮方向から加わるよう
にして、Al2O3への熱応力の影響を軽減した嵌合
構造である。
Al2O3のメタライズ接合構造を、Al2O3の両端部
を凸形状部３として、Cuの凹部に嵌合する形状
として、CuとAl2O3の熱膨張差による熱応力が、
Al2O3の凸形状部３に、圧縮方向から加わるよう
にして、Al2O3への熱応力の影響を軽減した嵌合
構造である。
更に第２図では円柱形、第３図では円錐形、第
４図では円錐台形状等のキヤツプ構造の熱応力緩
衝金属５を、CuとAl2O3間に介在させて、Cuか
らAl2O3への熱応力の影響を二重に緩和せしめ
て、耐ヒートサイクル特性を大幅に向上させたも
のである。
４図では円錐台形状等のキヤツプ構造の熱応力緩
衝金属５を、CuとAl2O3間に介在させて、Cuか
らAl2O3への熱応力の影響を二重に緩和せしめ
て、耐ヒートサイクル特性を大幅に向上させたも
のである。
以上のように本発明は、電気半田こての、こて
先の半田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間に、
両端を凸形状部３としたセラミツクス２を、熱応
力緩衝金属５を介在せしめて、嵌合して一体にメ
タライズ接合することにより、接合部の耐ヒート
サイクル特性を、大幅に向上し、簡易な構造で、
電気半田こて本体の静電気とか、絶縁不良等によ
る漏電等の、被半田付物への影響を防止し、半田
こて先の機能を、安全かつ、長期間にわたり安定
して持続せしめる等の特徴を有するものである。
先の半田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間に、
両端を凸形状部３としたセラミツクス２を、熱応
力緩衝金属５を介在せしめて、嵌合して一体にメ
タライズ接合することにより、接合部の耐ヒート
サイクル特性を、大幅に向上し、簡易な構造で、
電気半田こて本体の静電気とか、絶縁不良等によ
る漏電等の、被半田付物への影響を防止し、半田
こて先の機能を、安全かつ、長期間にわたり安定
して持続せしめる等の特徴を有するものである。
第１図は、セラミツクス面に直接半田付部分１
ａ、ヒート部分１ｂを接合した電気半田こて先の
説明図、第２図、第３図、第４図は本発明の電気
半田こて先の説明図。 １は電気半田こて先、１ａは半田付部分、１ｂ
はヒート部分、２はセラミツクス、３はセラミツ
クス２の凸形状部、４は半田付部分１ａ、ヒート
部分１ｂの凹形状部、５は熱応力緩衝金属。
ａ、ヒート部分１ｂを接合した電気半田こて先の
説明図、第２図、第３図、第４図は本発明の電気
半田こて先の説明図。 １は電気半田こて先、１ａは半田付部分、１ｂ
はヒート部分、２はセラミツクス、３はセラミツ
クス２の凸形状部、４は半田付部分１ａ、ヒート
部分１ｂの凹形状部、５は熱応力緩衝金属。
Claims (1)
- １ 電気半田こてのこて先の、半田付部分とヒー
ト部分との間に、セラミツクスを、メタライズ接
合して一体化した電気半田こて先において、セラ
ミツクスの両端部を凸形状部とし、半田付部分と
ヒート部分のセラミツクスとの接合部分は、セラ
ミツクスの凸形状部に嵌合する凹形状部とし、そ
のそれぞれの嵌合接合部に、その凹凸形状部に嵌
合する形状でセラミツクスの熱膨張係数に近い熱
膨張係数の熱応力緩衝金属を、それぞれ介在させ
て、各嵌合接合部を活性金属法等により、メタラ
イズ接合して、一体の電気半田こて先としたこと
を特徴とする電気半田こて先。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581285A JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581285A JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2681683A Division JPS59153571A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | 電気半田こて先 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111768A JPS61111768A (ja) | 1986-05-29 |
| JPS6146233B2 true JPS6146233B2 (ja) | 1986-10-13 |
Family
ID=16513103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20581285A Granted JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111768A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179589B (zh) * | 2011-06-22 | 2012-12-12 | 沈阳建筑大学 | 折叠式自动恒温燃气烙铁 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20581285A patent/JPS61111768A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61111768A (ja) | 1986-05-29 |
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