JPS6146996B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造プロセス、就中コネ
クタに押入される多数並列して設ける接点端子の
電気めつき表面処理工程に適用して有効な印刷配
線板の接点端子部のメツキ方法に関す。

かかる印刷配線板の接点端子部では表面の耐食
性あるいは接触の安定性を与えるため該部面に電
気めつき手段で貴金属（例えば金、金銀合金）め
つきがなされている。

本発明はこの様な回路パターン形成の要部にめ
つき等の表面処理をなすさい必要な電流供給線路
（以下通電路と呼ぶ）の設定並びにめつき処理完
了後、前記設定された製造手段に用いた不要とな
つた通電路を溶断して除去する手段につき新しい
方法を提示するものである。

第１図はこの種の従来におけるめつき処理方法
を示す平面図、図によりその概要を説明する。

図において１は例えばガラス繊維入りエポキシ
樹脂銅張り積層板から回路パターン（回路パター
ンは図示されない）形成した印刷配線板である。

この一端にはコネクタに挿入される多数並列し
て設けた端子２、及び該端子面の接点めつき時、
これら端子２を同時にめつき付けするために共通
接続した電流供給用の通電路３が併せてパターン
形成してある。４はめつき電源接続するための電
極クリツプのセツト場所である。所要のめつき等
表面処理が終れば前記通電路３のパターン部は切
断除去される。該除去部分は斜線記入になる周縁
部であり又図示一点鎖線はプレス抜き等するその
形状を示す。

図のＨ−H′線はめつき槽に吊下げ所要部位
（Ｈ−H′線から下方の端子面）だけがめつきされ
ることを示す。

しかしながらセラミツク基板印刷配線板におい
て物性上前記機械的外形加工が困難でこのため通
電路３を施して行なう端子めつきは不可能とな
る。さらに、メツキ用の導通路は、メツキ処理後
切断除去する必要があつたため、印刷配線板の外
周に設けており、そのため不必要な導通路用の貴
金属量が多くなるという欠点があつた。尚又第２
図図示における金属芯入印刷配線板５の端子２の
めつき処理に際しても予じめ外形加工が行なわれ
ているため通電路３を設けられず、このため別途
手段によりめつき電流の供給をせねばならず、こ
の一例とし従来第３図の如きめつき用治工具を用
いていた。

第３図は該配線板の接点端子部に対して表面処
理用めつき治工具が当接された状態、しかも第２
図Ａ−A′切断になる断面図で、６は鉄等からな
る金属芯である。

即ち、治工具は適宜形状の金属バネ弾性体打抜
きの弾条接触片７を定ピツチ８をもつて櫛歯状配
列となしたもので、これに該配線板５を挿入して
電流供給をなさしめるものである。

しかしこの方法は弾条接触片７の経時的劣化が
あり、又印刷配線板の回路パターン形成の際、併
せて形成された銅箔もしくは同等の回路導体面２
と接触片７との接触箇所９における接触の良否如
可によりめつき厚さにバラツキが生じやすく、コ
ネクタ等との接続の信頼性にも問題が出る。

本発明の目的は上記問題点を除去することであ
る。しかしてその特徴とするところは複数の接点
端子部を含む回路パターンを有する印刷配線板に
おいて、 前記回路パターン形成の際に、前記複数の接点
端子間を接続するメツキ用パターンを形成し、該
メツキ用パターンから給電することによつて該接
点端子表面に電気メツキ処理を施し、その後該メ
ツキ用パターンを電流により溶断すること とする印刷配線板の接点端子部のメツキ方法。以
下、本発明の一実施例につき第４〜第６図に従が
い説明する。

第４図は従来同様の回路パターン形成が終つた
印刷配線板１において、本発明に係るめつき等表
面処理用通電路１１が併設された正面図、第５図
は第４図Ｂ−B′部切断になる側断面図、及び第６
図は第５図と異なる他の実施例とする通電路１１
の形状例を示す。

尚図中付与になる前図同様の番号付箇所は同一
もしくは等価機能部である。

通電路１１は要するに図示多数並列配置（ピツ
チは８）の各端子に対しめつき等表面処理電流が
安定に供給される構成であればよく、設定の位置
等は一例である。併せて図示されないがめつき電
源用クリツプ場所（第１図の４参照）を決めて設
けておくものである。

図示１２は回路パターンに至る印刷配線板回路
の一部である。めつきの完了した後は以下の手段
で通電路１１のみを除去する。

このため不要となつた通電路の両端に電極１４
を当接させ、単パルス状の過電流を与へて溶断さ
せる。電極１４の図示形状は円形と限らず方形そ
の他の適切な形状を選択すればよい。

第５図は該溶断加工がされる側面図で印刷配線
板は前記金属芯入のものが例示してあるが本発明
の加工手段は一般の印刷配線板にも均しく適用さ
れるは言うまでもない。

第６図は通電路１１の設定に当り、前記溶断除
去を効率よくかつ回路１２側に支障を与へること
がない様するための通電路１１の実施例(イ)(ロ)を示
すものである。溶断加工条件には前記電極形状並
にその大きさ及び印加するパルス波形（高さ、時
間巾等）とも関係するが、実施例(イ)では通電路１
１の長さの中央からまた実施例(ロ)では通電路１１
の両端からそれぞれ溶断する例図である。

前記説明した本発明になる印刷配線板の接点端
子部のメツキ方法によれば外形機械加工の困難な
印刷配線板であると否とに拘らず確実なめつき等
表面処理が実施され、めつき完了後は簡単に通電
路１１が除かれる。そして、メツキ用パターンの
除去に電流溶断を用いることにより、単に接点端
子間を接続するだけのパターンを形成するだけで
すみ、不必要な貴金属量を大幅に減少させること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のめつき処理方法を示す平面図、
第２図は金属芯入印刷配線板の端子形成部の斜視
図（図の一部は断面図である）、第３図は第２図
の配線板にめつき治工具を当接せしめた断面図、
第４図は本発明になるめつき処理用通電路形成の
実施例とする印刷配線板の正面図、第５図は第４
図Ｂ−Ｂ線側断面図、及び第６図は通電路の設け
られる形状を示す実施例(イ)(ロ)である。 １……印刷配線板、１１……通電路、１４……
電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の接点端子部を含む回路パターンを有す
   る印刷配線板において、 前記回路パターン形成の際に、前記複数の接点
   端子間を接続するメツキ用パターンを形成し、該
   メツキ用パターンから給電することによつて該接
   点端子表面に電気メツキ処理を施し、その後該メ
   ツキ用パターンを電流により溶断することを特徴
   とする印刷配線板の接点端子部のメツキ方法。