JPH10321967A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板及びその製造方法Info
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- JPH10321967A JPH10321967A JP12710397A JP12710397A JPH10321967A JP H10321967 A JPH10321967 A JP H10321967A JP 12710397 A JP12710397 A JP 12710397A JP 12710397 A JP12710397 A JP 12710397A JP H10321967 A JPH10321967 A JP H10321967A
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- Japan
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- wiring
- current
- circuit board
- printed circuit
- electrode wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 通電用電極配線が容易に除去されるようにし
た、プリント基板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板１１と、この基板上に形成された導
電パターンから成り且つ表面が電解メッキにより覆われ
た配線部１２と、同様の導電パターンから成り且つ配線
部に連結された電解メッキ用の通電用電極配線１３とを
含み上記通電用電極配線が、配線部から切り離すための
切り離し部１３ａを備える。
た、プリント基板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板１１と、この基板上に形成された導
電パターンから成り且つ表面が電解メッキにより覆われ
た配線部１２と、同様の導電パターンから成り且つ配線
部に連結された電解メッキ用の通電用電極配線１３とを
含み上記通電用電極配線が、配線部から切り離すための
切り離し部１３ａを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線部の表面が電
解メッキにより覆われていて、配線部に隣接して電解メ
ッキ時の通電用電極配線を備えたプリント基板及びその
製造方法に関するものである。
解メッキにより覆われていて、配線部に隣接して電解メ
ッキ時の通電用電極配線を備えたプリント基板及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなプリント基板は、例え
ば図５に示すように、構成されている。図５において、
プリント基板１は、基板２と、この基板２の表面に形成
された導電パターンから成る配線部３と、この配線部３
に連結された通電用電極配線４と、から構成されてい
る。
ば図５に示すように、構成されている。図５において、
プリント基板１は、基板２と、この基板２の表面に形成
された導電パターンから成る配線部３と、この配線部３
に連結された通電用電極配線４と、から構成されてい
る。
【０００３】このように構成されたプリント基板１は、
基板２の表面に導電パターンによって、配線部３及び通
電用電極配線４を形成した後、全体がメッキ槽内に収容
された電解液中に浸漬されると共に、通電用電極配線４
に対して、電解メッキ用の電源の陰極側が接続されるこ
とにより、例えば金等の金属が、プリント基板１の配線
部３及び通電用電極配線４の表面に対して、電解により
メッキされることになる。
基板２の表面に導電パターンによって、配線部３及び通
電用電極配線４を形成した後、全体がメッキ槽内に収容
された電解液中に浸漬されると共に、通電用電極配線４
に対して、電解メッキ用の電源の陰極側が接続されるこ
とにより、例えば金等の金属が、プリント基板１の配線
部３及び通電用電極配線４の表面に対して、電解により
メッキされることになる。
【０００４】かくして、配線部３の表面が電解メッキさ
れたプリント基板１は、配線部３の各ランド３ａ，３ｂ
等に対して、各種電子部品等が実装されることにより、
各種回路が構成されることになる。
れたプリント基板１は、配線部３の各ランド３ａ，３ｂ
等に対して、各種電子部品等が実装されることにより、
各種回路が構成されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたプリント基板１においては、上述したよ
うに、配線部３の表面の電解メッキは、配線部３に連結
された通電用電極配線４に対して、電解用の電源の陰極
側が接続されることにより、行なわれるようになってい
る。従って、完成後も、プリント基板１の配線部３に
は、通電用電極配線４が接続された状態にあることか
ら、プリント基板１の用途、即ちプリント基板１上に構
成される例えば高周波回路等の回路の種類によっては、
上記通電用電極配線４の存在が、ノイズの発生源や受信
源となることがある等、機能上有害になることがある。
うに構成されたプリント基板１においては、上述したよ
うに、配線部３の表面の電解メッキは、配線部３に連結
された通電用電極配線４に対して、電解用の電源の陰極
側が接続されることにより、行なわれるようになってい
る。従って、完成後も、プリント基板１の配線部３に
は、通電用電極配線４が接続された状態にあることか
ら、プリント基板１の用途、即ちプリント基板１上に構
成される例えば高周波回路等の回路の種類によっては、
上記通電用電極配線４の存在が、ノイズの発生源や受信
源となることがある等、機能上有害になることがある。
【０００６】このため、プリント基板１の完成後に、通
電用電極配線４を除去することも考えられるが、通電用
電極配線４の除去は、容易には行なわれ得ないことか
ら、通常は、そのまま放置されている。また、通電用電
極配線４をどうしても除去したい場合には、例えばトリ
ミング装置等の大がかりな設備を使用する必要があり、
生産コストが高くなってしまうという問題があった。
電用電極配線４を除去することも考えられるが、通電用
電極配線４の除去は、容易には行なわれ得ないことか
ら、通常は、そのまま放置されている。また、通電用電
極配線４をどうしても除去したい場合には、例えばトリ
ミング装置等の大がかりな設備を使用する必要があり、
生産コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、通電用電極配
線が容易に除去されるようにした、プリント基板及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
線が容易に除去されるようにした、プリント基板及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、基板と、この基板上に形成された導電パターンか
ら成り且つ表面が電解メッキにより覆われた配線部と、
前記配線部に連結された電解メッキ用の通電用電極配線
とを含んでおり、前記通電用電極配線が、配線部から切
り離すための切り離し部を備えている、プリント基板に
より、達成される。
れば、基板と、この基板上に形成された導電パターンか
ら成り且つ表面が電解メッキにより覆われた配線部と、
前記配線部に連結された電解メッキ用の通電用電極配線
とを含んでおり、前記通電用電極配線が、配線部から切
り離すための切り離し部を備えている、プリント基板に
より、達成される。
【０００９】上記構成によれば、配線部の電解メッキの
ために使用される通電用電極配線が、前以て形成された
切り離し部を備えているので、配線部の電解メッキ終了
後に、この切り離し部によって通電用電極配線か配線部
から切り離されることになる。
ために使用される通電用電極配線が、前以て形成された
切り離し部を備えているので、配線部の電解メッキ終了
後に、この切り離し部によって通電用電極配線か配線部
から切り離されることになる。
【００１０】前記通電用電極配線の切り離し部が、他の
部分より狭い幅に形成されている場合には、切り離し部
による通電用電極配線の配線部からの切り離しが容易に
行われる。
部分より狭い幅に形成されている場合には、切り離し部
による通電用電極配線の配線部からの切り離しが容易に
行われる。
【００１１】前記通電用電極配線の切り離し部が、この
切り離し部を挟んだ領域間に、電流が流されることによ
り、当該切り離し部の電気抵抗に基づいて焼損すること
により、切り離される場合には、この切り離し部に対し
て電流を流すだけの簡単な作業によって、切り離し部に
よる通電用電極配線の配線部からの切り離しが容易に行
われることになる。
切り離し部を挟んだ領域間に、電流が流されることによ
り、当該切り離し部の電気抵抗に基づいて焼損すること
により、切り離される場合には、この切り離し部に対し
て電流を流すだけの簡単な作業によって、切り離し部に
よる通電用電極配線の配線部からの切り離しが容易に行
われることになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
【００１３】図１は、本発明を適用したプリント基板の
一実施形態を示している。即ち、図図１において、プリ
ント基板１０は、基板１１と、この基板１１の表面に形
成された導電パターンから成る配線部１２と、この配線
部１２に連結された通電用電極配線１３とを備えてい
る。
一実施形態を示している。即ち、図図１において、プリ
ント基板１０は、基板１１と、この基板１１の表面に形
成された導電パターンから成る配線部１２と、この配線
部１２に連結された通電用電極配線１３とを備えてい
る。
【００１４】上記配線部１２は、図示の場合、基板１１
の表面にて、二つのランド１２ａ，１２ｂを連結するよ
うに、配設されており、後述するように、表面が電解メ
ッキされている。
の表面にて、二つのランド１２ａ，１２ｂを連結するよ
うに、配設されており、後述するように、表面が電解メ
ッキされている。
【００１５】上記通電用電極配線１３は、配線部１２と
同様に、基板１１の表面に形成された導電パターンから
構成されている。さらに、上記通電用電極配線１３は、
図示の場合、一端が、上記配線部１２の一方のランド１
２ｂに連結されていると共に、他端が、例えば図示しな
い基板１１の縁部付近にまで延びていて、端縁に電極部
（図示せず）を有するように、形成されている。
同様に、基板１１の表面に形成された導電パターンから
構成されている。さらに、上記通電用電極配線１３は、
図示の場合、一端が、上記配線部１２の一方のランド１
２ｂに連結されていると共に、他端が、例えば図示しな
い基板１１の縁部付近にまで延びていて、端縁に電極部
（図示せず）を有するように、形成されている。
【００１６】さらに、プリント基板１０においては、上
記通電用電極配線１３が、配線部から切り離すための切
り離し部１３ａを備えている。この切り離し部１３ａ
は、図２に詳細に示されているように、通電用電極配線
１３の他の部分より狭い幅を有するように、形成されて
いる。
記通電用電極配線１３が、配線部から切り離すための切
り離し部１３ａを備えている。この切り離し部１３ａ
は、図２に詳細に示されているように、通電用電極配線
１３の他の部分より狭い幅を有するように、形成されて
いる。
【００１７】本実施形態によるプリント基板１０は、以
上のように構成されており、次にその製造工程について
説明する。先づ、基板１１の表面に導電パターンによっ
て、配線部１２及び通電用電極配線１３が形成される。
その後、プリント基板１０全体がメッキ槽内に収容され
た電解液中に浸漬されると共に、通電用電極配線１３に
対して、電解メッキ用の電源の陰極側が接続される。こ
れにより、例えば金等の金属が、プリント基板１０の配
線部１２及び通電用電極配線１３の表面に対して、電解
によりメッキされる。
上のように構成されており、次にその製造工程について
説明する。先づ、基板１１の表面に導電パターンによっ
て、配線部１２及び通電用電極配線１３が形成される。
その後、プリント基板１０全体がメッキ槽内に収容され
た電解液中に浸漬されると共に、通電用電極配線１３に
対して、電解メッキ用の電源の陰極側が接続される。こ
れにより、例えば金等の金属が、プリント基板１０の配
線部１２及び通電用電極配線１３の表面に対して、電解
によりメッキされる。
【００１８】このようにして、配線部１２の表面が電解
メッキされた後、プリント基板１０は、図３に示すよう
に、その通電用電極配線１３の切り離し部１３ａを挟む
領域、図示の場合、配線部１２のランド１２ｂと、通電
用電極配線１３の他端側に、それぞれ電源１４の＋極及
び−極に接続された電極プローブ１５，１６が当接され
る。これにより、上記切り離し部１３には、図示のよう
に、電流ｉが流れて、細く形成された切り離し部１３が
高い電気抵抗を有することから、電流ｉの通過によって
切り離し部１３が発熱する。ここで、電流ｉを適宜に選
定しておくことにより、切り離し部１３は熱により溶断
されるので、通電用電極配線１３が、図４に示すよう
に、配線部１２から切り離されることになる。
メッキされた後、プリント基板１０は、図３に示すよう
に、その通電用電極配線１３の切り離し部１３ａを挟む
領域、図示の場合、配線部１２のランド１２ｂと、通電
用電極配線１３の他端側に、それぞれ電源１４の＋極及
び−極に接続された電極プローブ１５，１６が当接され
る。これにより、上記切り離し部１３には、図示のよう
に、電流ｉが流れて、細く形成された切り離し部１３が
高い電気抵抗を有することから、電流ｉの通過によって
切り離し部１３が発熱する。ここで、電流ｉを適宜に選
定しておくことにより、切り離し部１３は熱により溶断
されるので、通電用電極配線１３が、図４に示すよう
に、配線部１２から切り離されることになる。
【００１９】このようにして通電用電極配線１３が配線
部１２から切り離されたプリント基板１０は、配線部１
２の各ランド１２ａ，１２ｂ等に対して、各種電子部品
等が実装されることにより、各種回路を構成することに
なる。
部１２から切り離されたプリント基板１０は、配線部１
２の各ランド１２ａ，１２ｂ等に対して、各種電子部品
等が実装されることにより、各種回路を構成することに
なる。
【００２０】この場合、通電用電極配線１３が配線部１
２から切り離されていることから、通電用電極配線１３
によるノイズの発生や受信が抑制されることになり、プ
リント基板１０の信頼性が向上することになる。さら
に、この通電用電極配線１３の配線部１２からの切り離
しは、上述したように、例えば電極プローブ１５，１６
の当接によって、容易に電気的に除去されるので、従来
のようなトリミング装置等の大がかりな設備は必要な
く、低コストで切り離しが行われることになる。
２から切り離されていることから、通電用電極配線１３
によるノイズの発生や受信が抑制されることになり、プ
リント基板１０の信頼性が向上することになる。さら
に、この通電用電極配線１３の配線部１２からの切り離
しは、上述したように、例えば電極プローブ１５，１６
の当接によって、容易に電気的に除去されるので、従来
のようなトリミング装置等の大がかりな設備は必要な
く、低コストで切り離しが行われることになる。
【００２１】尚、上述した実施形態においては、配線部
１２は、単に、ランド１２ａ，１２ｂを結ぶ一本の導電
パターンによって構成されているが、これに限らず、各
種回路を構成するための導電パターンによって構成され
ていてもよく、その場合、互いに電気的に接続されてい
ない導電パターン毎に、それぞれ切り離し部１３ａを備
えた通電用電極配線１３が連結されるように構成され
る。また、上述した実施形態においては、切り離し部１
３ａの焼損による除去の際に、電極プローブ１５，１６
がそれぞれ配線部１２のランド１２ｂと通電用電極配線
１３の他端側に当接されるようになっているが、これに
限らず、切り離し部１３ａを挟む領域であれば、何れの
位置に電極プローブ１５，１６を当接させてもよいこと
は明らかである。
１２は、単に、ランド１２ａ，１２ｂを結ぶ一本の導電
パターンによって構成されているが、これに限らず、各
種回路を構成するための導電パターンによって構成され
ていてもよく、その場合、互いに電気的に接続されてい
ない導電パターン毎に、それぞれ切り離し部１３ａを備
えた通電用電極配線１３が連結されるように構成され
る。また、上述した実施形態においては、切り離し部１
３ａの焼損による除去の際に、電極プローブ１５，１６
がそれぞれ配線部１２のランド１２ｂと通電用電極配線
１３の他端側に当接されるようになっているが、これに
限らず、切り離し部１３ａを挟む領域であれば、何れの
位置に電極プローブ１５，１６を当接させてもよいこと
は明らかである。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、通
電用電極配線が容易に除去されるようにした、プリント
基板及びその製造方法を提供することができる。
電用電極配線が容易に除去されるようにした、プリント
基板及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明によるプリント基板の第一の実施形態の
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】図１のプリント基板の要部を示す部分拡大平面
図である。
図である。
【図３】図１のプリント基板における通電用電極配線の
切断時の状態を示す平面図である。
切断時の状態を示す平面図である。
【図４】図１のプリント基板における通電用電極配線の
切断後の状態を示す平面図である。
切断後の状態を示す平面図である。
【図５】従来の通電用電極配線を備えたプリント基板の
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
１０・・・プリント基板、１１・・・基板、１２・・・
配線部、１２ａ，１２ｂ・・・ランド、１３・・・通電
用電極配線、１３ａ・・・切り離し部、１４・・・電
源、１５，１６・・・電極プローブ。
配線部、１２ａ，１２ｂ・・・ランド、１３・・・通電
用電極配線、１３ａ・・・切り離し部、１４・・・電
源、１５，１６・・・電極プローブ。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、 この基板上に形成された導電パターンから成り且つ表面
が電解メッキにより覆われた配線部と、 前記配線部に連結された電解メッキ用の通電用電極配線
とを含んでおり、 前記通電用電極配線が、配線部から切り離すための切り
離し部を備えていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記通電用電極配線の切り離し部が、他
の部分より狭い幅に形成されていることを特徴とする請
求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記通電用電極配線の切り離し部が、こ
の切り離し部を挟んだ領域間に、電流が流されることに
より、当該切り離し部の電気抵抗に基づいて焼損するこ
とにより、切り離されることを特徴とする請求項２に記
載のプリント基板。 - 【請求項４】 基板上に、導電パターンから成る配線部
とこれに連結された通電用電極配線とを形成する導電パ
ターン形成工程と、 通電用電極配線を介して、配線部を電解メッキ用電源に
接続して、配線部の表面に電解メッキを施す電解メッキ
工程とを含んでいて、 前記導電パターン形成工程にて、通電用電極配線に、配
線部から切り離すための切り離し部を形成し、 前記電解メッキ工程の後に、前記切り離し部を除去する
ことにより、通電用電極配線を配線部から切り離す工程
を備えていることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12710397A JPH10321967A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12710397A JPH10321967A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321967A true JPH10321967A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14951680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12710397A Withdrawn JPH10321967A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321967A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308503A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Toyoda Mach Works Ltd | 半導体センサ |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP12710397A patent/JPH10321967A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308503A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Toyoda Mach Works Ltd | 半導体センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |