JPS6153721A - スロツトを設けた片持ち拡散管装置およびこれに装填する方法および装置 - Google Patents

スロツトを設けた片持ち拡散管装置およびこれに装填する方法および装置

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JPS6153721A
JPS6153721A JP60159224A JP15922485A JPS6153721A JP S6153721 A JPS6153721 A JP S6153721A JP 60159224 A JP60159224 A JP 60159224A JP 15922485 A JP15922485 A JP 15922485A JP S6153721 A JPS6153721 A JP S6153721A
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wafer boat
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願は、参考のため本文に引用される本願の譲受人に譲
渡された1983年6月1日出願の係属中のA、 F、
 Wollmanの米国特許比p第499゜915号[
片持ち型拡散管装置および方法」と関連を有する。
本発明は、欠陥の原因となる過剰数の粒子を生しること
なく高い温度で処理するため拡散炉内への半導体ウェー
ハの石英ボートの装填のための装置および方法に関し、
特に石英間の摩耗を生じることなく拡散炉内にウェーハ
を装填した拡散ボートを送るための片持ち型の拡散管に
関し、更に片持ち拡散管内へのウェーハ・ボートの装填
および取外しを行なうための方法および装置に関し、更
にまた、炉内の非常に高い温度においても片持ち型拡散
管の撓みを生じることなく上記の諸操作を行なうための
方法および装置に関する。
上記のWollmanの米国特許出願に記載さ汎た片持
ち型管装置は、拡散炉管の装填を行なうための従来の装
置と関連する多くの諸問題、特に石英間の摩擦により生
じる欠陥の原因となる粒子の発      、を生を減
少させるだめの有効手段として拡散炉管内で片持ち方式
により装填されたウェーハ・ボートを送るロンドを備え
た従来の片持ち型拡散装置の諸問題を解決するものであ
る。この片持ち型管装置により解決される特定の問題に
ついては前記米国特許出願に詳細に記述され、比較的迅
速な取出し速度および遥かに小さな窒素パージ・ガスの
使用によりウェーハを大気中の酸素に対する不充分な露
出力・らウェーハを隔離することにより過度のQss 
 移動を可能にしながら拡散炉の高温区域から取出され
るウェーハに対する過度の熱衝撃を避ける工程を含んで
いるっ前記片持ち型管装置は更に、半導体ウェーハが拡
散炉の高温区域から取出された後、またこれらウェーハ
が装填ステーションにおいて冷却されつつある間、この
半導体ウェーハを通常拡散炉の装填ステーションに存在
する層流をなさない空気流中の粒子から隔離するものて
らる。この片持ち型管装置はまた、反応炉管の各工程と
関連するほとんど全ての汚染を、過度の運転停止時間即
ち非稼動時間を要することなく迅速かつ容易に取外して
清潔なものと交換することができる片持ち型管の内側に
拘束することによって、拡散炉管の必要な頻繁な洗浄と
関連するコストおよび労力を大幅に低減する。ガスの流
動経路内の従来の片持ち型装置の大きな片持ちロンドの
存在により生じる不均一なガスの流れが前記のWoll
manの米国特許出願に記載された装置によ′シ避けら
れ、また従来の片持ち型装填装置により生じる高い熱量
、不均一な温度の変動およびその結果生じる処理の変動
もまた前記Wol1manの出願において記載される装
置によって回避される。
Wollmanの米国特許出願に記載された片持ち型管
は、装填されたウェーハ・ボートを拡散管の壁面にある
大きな寸法の窓部に通過さぜることによってウェーハ侮
ボートが装填される。全てのボートが装填された後、か
つ片持ち型管を拡散炉の高温区域内へ挿入する前に、密
に嵌合する石英のカバーが前記窓部上に置かれる。ウェ
ーハ・ボートを拡散管の側面の窓部を通って装填取出し
を行なう手法は有効であるが、ある場合にはこの手法は
不便であり、設計が容易でコストの安い自動ウェーハ装
填装置には充分適さない0 このように、半導体ウェーハを装填した複数の拡散ボー
トを片持ち型管内に迅速かつ安価に装填するための更に
便利な片持ち型拡散管装置および方法に対する需要が依
然として存在する。
前記のWollmanの米国特許出退において記載され
る発明のいくつかの実施態様では、拡散炉の管内の非常
な高温度に対する片持ち型拡散管の長い露出から生じる
おそれがある撓みを避けるため、片持ち型拡散管の端部
および中央部を移動するために片持ち型拡散管内に組込
まれた車輪を提供する。例えば、石英の片持ち型管の場
合は、約1.200℃を超える温度が片持ち型管の撓み
を生じる。ここに述べた手法は有効であるが、ある拡散
炉内の過度に高い温度に対して露出された片持ち型管の
撓みを避けるための更に簡単な試みの必要が存在する。
上記のWollmanの米国特許出願に記載されたもの
を含むこのような片持ち型装置は拡散炉の装填ステーシ
ョン側からガスを供給するが、従来周知の拡散炉は拡散
炉の反対側から処理ガスを供給する。拡散管のピグテー
ル部に対するガス供給結合部を用いて上記のWollm
anの米国特許出願:頭の片持ち型管内にガスを供給す
る便利な実用的な手段が存在するならば有用であろう。
従って、本発明の一目的は、改良された片持ち拡散管、
および内部にウェーハ・ボートの装填および取出しを行
なうための装置および方法の提供にある。
本発明の別の目的は、片持ち拡散管内にウェーハを自動
的に装填するため特に適する装置の提供    ゛にあ
る。
本発明の他の目的は、片持ち拡散管内への自動的なウェ
ーハ・ボートの装填および取出し、拡散炉内への装填さ
れた片持ち管の自動的な挿入および取出し、および片持
ち管からの処理済みウェーハの装填ボートの取出しのた
め特に適する装置および方法の提供にある〇 本発明の他の目的は、片持ち管の撓みを避けることがで
きる温度レベルを超える非常に高い炉内温度における半
導体ウェーハの装填ボートの処理に適する改善された片
持ち拡散管装置および方法の提供にちる。
本発明の他の目的は、拡散炉内の片持ち拡散管の柔軟な
設置を有効に行なうための装置および方法の提供にある
本発明の他の目的は、ウェーハの装填ボードの拡散炉内
外の装填および取出し、石英間の摩擦の回避、および装
填取出し操作の間ウェーハに対する制御された雰囲気の
維持のための片持ち装置の提供にちる。
本発明の別の目的は、拡散炉管のピグテールに対する従
来のガス供給法の使用を可能にする片持ち管拡散装置の
提供にある。
簡略に述べれば、本発明の一実施態様によれば、本発明
は拡散炉と一般に呼ばれる形式の炉の高温区域に関する
半導体ウェーハの装填ボートの搬入および搬出のための
片持ち管を提供するもので、この片持ち管は、その底面
に溢って開口遠端部から、炉内の搬入厳出および(また
は〕処理の間ウェーハ・ボートが送られるべき片持ち管
の部分の境界部まで延在する長いスロットを備えている
このウェーハ1ボートは、前記の長いスロットの縁部に
静置しかつ片持ち管がウェーハ・ボートで装填される時
片持ち管の内部を長いスロットに対して有効に封止する
半円筒状の底面を有する。上記の本発明の一実施態様に
おいては、この片持ち管はその近端部において、「扉」
板と、この扉板を緊締して片持ち管の開口近端部を封止
する緊締機構とによって送られるが、この封止は、拡散
炉内への片持ち管の挿入の間ならびに拡散炉からの片持
ち管の取出しの間片持ち管およびこれに送られたウェー
ハの装填ボート周囲の反応ガスまたはパージガスの流過
を許容するガス管は除く。前記扉板の緊締機構は、片持
ち管の挿入および取出しを行なうためトラックに沿って
運動する側方に運動可能なキャリッジ機構上に支持され
ている0ウエーハ装填ボートは、ボート送シブラットフ
オームの上面が片持ち管の底部の内面上にウェー7・・
ボートを送り、かつ片持ち管の内側の予め定めた領域に
対して側方に前記ウェーハ・ボートを送るように、支持
部材から長いスロットを経て上方へ延在する狭いウェー
ハ・ボート送りプラットフォームを備えたボート送り機
構により片持ち管内に装填される。次にこのボート送り
プラットフォームは降下させられて、ウェーハ・ボート
の半円筒状の底面に長いスロットの一部を覆わせてこれ
を摺動させる。このボート送シ機構は更に降下させられ
てウェーハ・ボートとの接触状態を終了し、片持ち管か
ら取出される。この工程は、別のウェーハ・ボートに対
して繰返され、その各々はその一端部が前に装填された
やや封止位置関係にあるウェーハ・ボートと通接するよ
うに配置され、長いスロットの更に別の部分を覆ってこ
れを有効に封止する。所要のウェーノリボートの全てが
このように片持ち管内に装填さnた後、炉の高温区域内
に挿入される。拡散炉内の高温度で適当な処理を受けた
後、片持ち管はキャリッジ機構によって炉から取出され
る。ウェー7・・ボートを送るプラットフォームを長い
スロットを経て上昇させて最後の装填されたウェーハ・
ボートを片持ち管の内面上に揚上させ、次いでこれを片
持ち管の外側になるよう側方に運動させるため逆の工程
が行なわれ、このウェーハ・ボートをウェーハ・ボート
送シブラットフオームから取出した後、残りのウェーハ
・ボートも同様に片持ち管から取出される。
本発明の一実施態様においては、各々がスロットを設け
た片持ち管と送シキャリツシ機構とその上でキャリッジ
機構が側方に運動するトラックを含む複数のウェーハ装
填ステーションが、複数の積重ねられた拡散炉の各々に
対して隣接して配置される。コンピュータで制御される
ロボット機構がボート送シブラットフオームの送りを行
なって、種々の片持ち管の予め定めた部分に予め定めた
ウェーハ・ボートの搬入搬出を行なう。このロボット機
構はまた、片持ち管内に装填されるべきあるいは片持ち
管から取出されたばかりのウェーハ・ボートの一時的な
貯蔵のための棚組立体に関してウェーハ・ボートの搬入
搬出を行なう。
本発明の別の実施態様においては、側方に運動可能なキ
ャリッジ機構は、扉板の緊締機構がカムの回転運動に応
答して片持ち管の垂直方向の揚上運動を生じるように取
付けられた垂直方向に運動可能な案内ブロックを含んで
いる。この案内ブロックの垂直方向経路は、この案内ブ
ロックに取付けられたローラによって決定され、このロ
ーラは垂直案内面上で拡散炉の内側の片持ち管の「柔軟
な設置」を行なうため片持ち管の最初の垂直下方向の移
動の最初の部分だけ運動し、片持ち管を拡散炉の底部に
定置させ、これにより拡散炉の高温区域の内側の非猟′
に高い温度における片持ち管の撓みを避ける。片持ち管
の「柔軟な設置」の量子方向の移動の第2の部分におい
て、垂直方向の別の内面は僅かに傾斜して案内ブロック
を僅かに傾斜させ、片持ち管の近端部に対してその開口
遠端部を降下させる。このため、片持ち管の近端部が静
置する前にその遠端部を炉の底面上に静置させ、これに
よりさもなければ片持ちち・が最初に拡散炉管の開口縁
部と接触する片持ち管の開口部即ち近端部において生じ
る過大な応力を避けるのである。
本発明の別の実施態様においては、ウェー7・・ボート
は片持ち管の壁面の厚さよりも大きな短い脚部を有する
。ウェーハ・ボートはこれらの脚部に静置するが、この
脚部は片持ち管の長いスロットを貫通して延在して、片
持ち管が最初に降下される時拡散炉管の底面上に達する
。この時片持ち管が取出される。この装置は、ウェーハ
・ボートの摩擦のない搬入搬出を達成し、全ウェーハ・
ボートの搬入搬出工程の間ウェーハに対する制御された
雰囲気を維持する。
本発明の別に述べた実施態様においては、拡散炉管に対
すれガスの供給はガス供給源に対するピグテール結合部
を介してその遠端部において行なわれる。内部の排気ガ
ス管が片持ち管の近端部に設けられている。この片持ち
管は、その近端部において、片持ち管を送るための第1
のフランジと、拡散炉と通接してこれと共に封止する第
1のフランジから隔てられた第2のフランジとの2つの
フランジを有する。内部の排気管は、第1と第2のフラ
ンジ間で片持ち管の壁面を貫通して延在し、排気ガスを
従来周知の清掃装置によって収集することを可能にする
。内側の排気管よシも実質的に小さな内径の内側のバイ
パス管が片持ち管内の内側排気管内に開口し、第2のフ
ランジの位置の周囲を通って第2のフランジの反対側に
おける片持ち管の壁面を貫通する。ピグテール結合部を
経て拡散炉管内に供給された処理ガスの一部は片持ち管
内ケ流過し、残シは片持ち管!と1拡散炉管の間を内側
の排気管と内側のバイパス管の内径と略々同じ比率で通
過し、清掃装置に対して排出される。
先ず減1図においては弊出願人により設計されテストさ
れた構造の簡単な手動の片持ち拡散管装置は照合番号1
で示される。片持ち拡散管装置1は、その左側端部にお
いて上記のWollmanの米国特許出願において詳細
に記載されたものと全く同様な方法で支持された片持ち
管2を有する。片持ち管2の右側端部は開口している。
片持ち管2は、一般に、石英、多結晶シリコンまたはシ
リコン・カーバイドから構成される。上記のWollm
anの米国特許出願に記載されるように、片持ち管2は
、各々が50乃至75個の半導体ウェーハを装填した多
数のウェーハ・ボートを拡散炉管3内に供給することが
できる。
緊締機ゼ4・4は、片持ち管2の右側開口端部を緊密に
封止し、これを片持ち管2の石英フランジ5および緊締
リング2Aによって支持する。照合番号6は、トラック
8に宿って矢印7の方向に側方に運動する運動可能なキ
ャリッジ機構を全体的に示している。片持ち管2内の反
応ガスまたはパージング・ガスの適当な流れを生じる手
段は、(これらが本発明の主たる目的を構成するもので
はないため〕図示の都合から省略した。このような手段
は、上記のWollmanの米国特許出願において詳細
に開示記載されている。
本発明と上記のWollmanの米国特許比、p、gと
の間の主な相違点は、片持ち管2内へのウェーハ・ボー
トの装填を行なうため片持ち管2の右側底部における長
手方向の長い矩形状の装填用スロット      19
を提供することである。上記のWollmanの米国特
許出願に開示された側方の窓部とカバーは、本文に示さ
れる本発明の実施態様において省略したO 第1図に示される手動操作される本発明の基本的な実施
態様によれば、ボート送り機構11は矢印13により示
される方向に直線状のレール12上に送られかつこれに
活って直線状に運動可能である。ボート送シ機構11は
、10個の如きウェーハ・ボートの片持ち管2に関する
搬入搬出を行なうため装填用スロット9を上方に貫通し
得るに充分な狭さと高さを有するボート送シブラットフ
オーム14を含む。
ハンドル14Aがボート送υ機構11上に設けられて、
直線レール12に沿って矢印1管の方向に側方運動を生
じ、また矢印15の方向にボート支持機構6の遠端部の
昇降運動を生じる。
この点において、ボート送り機構11のいくつかの顕著
な特徴の説明のため第5図を照合すれば役立とう。第1
に、′ボート送シブラットフオーム14は、石英ボート
100半円筒状の底面と直接接触する2つの長い石英の
ローラ16を有するが、これはもし石英ボート10の底
部がボート送りプラットフォーム14の金属製の基部上
に静置するならば生じることになる石英間の接触を避け
ることが重要であるためである。
第5図における実線は、降下位置におけるボート送9プ
ラットフォーム14の位置を示している。
点線17は、片持ち管2の装填用スロット9を介して延
在するボート送りプラットフォーム14の最上位置にお
ける上面の位置を示している。この時、ボート送シブラ
ットフオーム14がその上に支持さ几る支持アーム18
がハンドル14Aの外端部の下方向の運動に応答して直
線レール12の周囲に枢動することが判るで感ろう。ロ
ーラ19.20は、トラック8の左側においてフランジ
21の上下の各面と接触してボート送シブラットフオー
ム14の昇降位置の限界を規定する。
第3図に示される如き片持ち管2における10の如きウ
ェーハ・ボートおよび22の如きウェーハの構成は、ウ
ェーハ22が片持ち管2において正確に心出しされかつ
ウェーハ・ボート10が片持ち管2の底壁面に対し非常
に接近し、その結果ウェーハ22を流過する抵抗ガスの
非常に均一な流れを生じ、その結果、ウェーハの処理の
改善さnた均一性および改善さ汎たウェーハの歩留りを
もたらす。
次に、第、1図のウェーハ・ボート装填装置の作用につ
いては第6A図および第6B図に関して説明することに
する。ウェーハ装填工程における最初のステップは、第
6A図に示されるように、ボート支持機構11が石英片
持ち管2の開口端部2Aの右側においてこれと整合状態
に配置される時、ウェーハ22を装填したウェーハ・ボ
ート10をボート送りプラットフォーム14上に定1す
ることである。次にノ・ンドル14Aを矢印2管の方向
に下方向に押圧することにより、機構11が直線レール
12の周囲に枢動する時ボート10およびウェーハ22
を矢印24の方向に上方へ揚上させる。下部ローラ20
(第5図〕は、これがフランツ21の底面と当る時石英
ボート10の円筒状の底面が片持ち管2人の内側底面の
上方に位置されるように配置されている。ボート送りプ
ラットフォーム14は、片持ち管2の底部におけるスロ
ット9を介して延在して石英ボート10の底部を片持ち
管2の底面の上方に保持するに充分な高さと狭さとなっ
ている。支持アーム18は、片持ち管2の底部の外表面
の下方に維持される。
オペレータは第6B図の矢印24の方向の左方ヘハンド
ル14Aを移動して、ボート送りプラットフォーム14
、石英ボート10およびウェーハ22をその揚上位置に
維持し、これらを矢印25の方向に片持ち管2の内側に
運動させる。ボート送り機構11は、最初の石英ボート
10の底部が装填用スロット9の右側端部を゛覆うに充
分なたけ運動されることが望ましい。
第6A図および第6B図には示さないが、次の一連の工
程は今丁度述べた工程の逆である。更に、ハンドル14
Aを持上げて、ウェーノー・ボートの底部の外表面をス
ロット9の内縁部に対して降下       、1させ
ることにより、スロット9の前記部分を覆ってこれを外
側から効果的に封止する。ボート支持機構11は、この
時第6B図の矢印24とは反対方向に右側へ移動されて
、片持ち管2の右側端部を越えて運動させられる。この
時、未処理のウェーハの装填ウェーか・ボートがボート
送9プラットフォーム14上に位置され、この工程が繰
返される。
この時、石英ボート10の端縁部が正確に平らで垂直方
向にあって、その結果ウェーハ・ボート間のスロット9
の覆われない間隙がないように片持ち管2の内側に連続
的に装填されるウェーハ・ボートが相互に正確に当接す
ることに注目されたい。例えば、第4図においては、照
合番号25.26によυ示される線が、片持ち管2内に
装填さnたウェーハ・ボートの当接する端縁部が長い底
部の装填用スロット9を有効に封止することを示してい
る。−また、ボート送シブラットフオーム14は複数の
装填済みのウェーハ・ボートを支持するに充分な長さで
あって、その結果ウェーハ・ボートの全ての「連」が1
回の操作で装填取出しが可能でるることに注目すべきで
ある。また、未装填のウェーハ・ボート即ち「ダミー」
ボートが装填用スロット9の全長の一部を閉釧即ち封止
するため片持ち管内に装填することができることも留意
すべきである。
ある特定の処理工程における全てのウェーハ・ボートが
片持ち管2内に装填された後、この片持ち管は処理のた
め拡散管即ち炉体3内へ矢印1管の方向右側(第1図)
に向って移動される。高温度のウェーハ処理工程が完了
した後、上記のWollmanの米国特許比ノ顆に更に
詳細に記載されるように、片持ち管2がこのWollm
anの米国特許出願に述へる方法で取出され、工程の順
序か逆である点を除いて上記の方法と全く同じ方法でボ
ート送シ機構11を用いて石英ボート10が取出される
更に、ボート送り機構11はボート送りプラットフォー
ム14が片持ち管2の開口端部2Aに最も近い装填ウェ
ーハ・ボートの下方に位置されるように、管2の下方に
配置される。ボート送りプラットフォームを持上げてこ
のウェーハ・ボートの底部と係合させ、これを装填用ス
ロット9の縁部上に揚上させ、ボート送り機構11を第
6B図における矢印25とは反対の方向に移動させてこ
のウェーハ・ボートを片持ち管2かも取出す。この時、
ウェーハ・ボートは適当な手段によって取外され、残り
の処理済みウェーハの装填ボートを取外すため同じ工程
が繰返される。
次に、本発明の更に複雑な実施態様について第9図に関
して記述するが、これにおいては、第1図に関して先に
述べた基本的概念が照合番号28により示される拡散炉
の「積重ね」と関連して構成さn、これは当業者にとっ
ては周知の従来の方法により垂直方向に積重ねられた4
つの拡散炉3−1.3−2.3−3および3−4を示し
ている。4つの個々の「装填用ステー7ョン」は、各拡
散炉3−1.3−2・・・・・・3−4の右側端部に隣
接して配置されている。これらの拡散装填ステーション
は各々、第1図、に関して前に述べた片持ち管2の如き
片持ち管を含んでいる。第9図においては、これら4つ
の片持ち管は照合番号2−1.2−2.2−3.2−4
によって示されている。
各々は第1図における番号8の如きトラック上に支持さ
れ、各月持ち管2−1.2−2等が、各拡散炉3−1.
3−2等に関する各月持ち管の正確な挿入および取出し
を行なう送り機構(第9図には図示しない)によってそ
の左側端部においてフランジにより片持ち状に支持され
ている。
ウェーハ・ボート貯蔵棚29は、上記の装填領域と左側
端部に隣接して配置される9ウェーハ・ボート棚組立体
29は、このウェーハ・ボート棚組立体29の後壁面2
9Aによりその後端部において支持される30の如き複
数のボート支持アーム即ち棚部を含んでいる。この′ウ
ェーハ・ボート棚部30は各々、第3図、第6A図およ
び第6B図に関して前に述べた10′の如き2つの隣接
する装填されたウェーハ・ボートの底面を支持するため
、その上面上で31の如き2本の石英ロンドを有する。
ウェーハ・ボート棚組立体29においては、4つの片持
ち管のウェーハーボート装填ステーションの各々と対応
する2列のウェーハ・ボート棚部30が存在する。ウェ
ーハ・ボート棚部30の列の一方は、22の如き未処理
の半導体ウェーハが装填されたウェーハ・ボートを支持
するために残されてお9、ウェーハ・ボート棚部30の
他の列は片持ち管2−1.2−2等の1つから取外され
たばかりのウェーハが装填されたボートを支持するため
に残されている。
第9図のコンピユータ化した拡散炉装填装置32は、照
合番号11Aにより示されたボート支持ロホット機構を
含んでいる。ボート支持ロボット11Aは、第1図、第
5図、第6A図および第6B図に関して記述したものと
略々同じボート送りプラント7オーム14を含んでいる
。しかし、第9図のボート送シブラットフオーム14は
、コンピュータ35に格納されかつこれにより実行され
る炉搬入搬出プログラムに応答して矢印34により示さ
れる方向に自動的に運動することができる水平方向アー
ム33によって支持されている。
運動可能な水平方向アーム33は、アーム33およびボ
ート送りプラットフォーム14の位置を正確に制御する
ためのプログラムされたコンピュータ35に応答するス
テップ・モータの如き適当な機構を含む運動ブロック3
6によって支持されかつ制御される。運動ブロック36
の、従って水平方向アーム3管の垂直方向位置は、垂平
方向のロッド38上の矢印37の方向に運動ブロック3
6の垂直方向運動によって調整される。ステップ・モー
タの如き適当な機構は、垂直方向のロンド38と係合し
てボート送りプラットフォーム14を正確に垂直方向に
定置するため運動ブロック36内に含まれている。
矢印34の方向は、片持ち管グー1.2−2等の長手方
向軸心を横切ることを留意されたい。矢印39の方向の
片持ち管2−1.2−2等の長平方向軸心に対し平行な
方向のボート送シブラットフオーム14の運動は、キャ
リッジ案内要素40Aおよび40Bを含む適当な側方運
動機構により制御される。更に、当業者によれば、コン
ピュータ35に応答して矢印39の方向における垂i。
ラド38、運動ブロック36およびキャリッジ案内要素
4 OAおよび40Bの位置の正確な位置決めを行なう
ため、適当な位置されたステップ・モーフ2よひ良好な
ケーブルまたはねじ歯車機構を容易に提供することがて
さる。矢印34.37および39の方向におけるボート
送りプラットフォーム14の運動により、ウェーハ・ボ
ート棚組立体29に対し最初に装填される全てのウェー
ハ・ボートが4本の片持ち管2−1.2−2・・・・・
・2−4に対して最後には装填されるように、ボート支
持プラットフォーム40が片持ち管2−1.2−2等の
選択された1つに自動的に装填されるように棚組立体3
0におけるウェーハ・ボート棚部30により支持さnる
どのウェーハ・ボートでもi6A図および第6B図に関
して前に述べたものと全く同じ方法て揚上することが可
能である。
従って1片持ち管がコンピュータ35の制御下において
4つの拡散炉管3−1・・・・・・3−4内に挿入され
る。拡散管の高温度区域における処理が完了した後、そ
の内部にウェーハ・ボートを有する片持ち管が取出され
、ボート支持ロボットIIAが全ての処理済みウェーハ
およびこれを支持するウェーハ・ボートを1つずつ取外
して、これをウェーハ・ボート棚組立体29の適当な棚
部に置くようにコンピュータ35に応答して作動される
第12図は、ウェーハ・ボートまたは棚部3゜の各々が
装填済みウェーハ・ボートの両端部を支持しているウェ
ーハ・ボート棚組立体2つの前方を示す部分図である。
ボート送りプラットフォーム14の水平方向の寸法は、
これが2つの隣接するウェーハ・ボートの棚部30間に
嵌合することにより、ウェーハ20を装填した石英ボー
ト10を拾い上げる、即ち貯蔵することができるよう充
分に短い。
第11図の断面図は、ウェーハ・ボート棚部30の1つ
が2本の上記の石英ロッド31に石英ボート10を支持
する方法を示している。
第10A図乃至第10E図は、第9図のボート支持ロボ
ット11A、特にその運動ブロック36によって行なわ
れる一連の工程および運動を更に正確に示している。コ
ンピュータ35に応答して、ウェーハ・ボート棚組立体
29に関するウェーハ・ボートの搬入搬出を行なう。例
えば、第10A図においては、運動ブロック36がボー
ト送りプラットフォーム14を矢印37Aの方向に下方
向運動を行なわせて、これをウェーハ・ボート棚部30
のある特定の列に対して整合させる。次に、第10B図
において示すように、アーム33は矢印34Aの方向に
向けて左側に運動しである特定の石英ボート10の真下
の2つの棚部30間にボート送りプラットフォーム14
を定置する0次に、第10C図において示すように、運
動ブロック36および水平方向アーム33は矢印37B
の方向に上昇してプラットフォーム14および石英ボー
ト10を棚部30から上方へ揚上させる。次に、第10
D図に示すように、水平方向アーム33は矢印34Bの
方向に右側へ運動させられ、石英ボート10を棚部30
から取外す0最後に、運動ブロック36が必要に応じて
水平と垂直の両方向に運動させられて、4本の片持ち管
2−1.2−2等の選択された1つの開口端部の右側端
音龜おける前記石英ボート10を整合し、このウェーハ
・ボートを選択された片持ち管内に装填する。
第10E図に示された石英ボート10を片持ち管、例え
ば片持ち管2−1に装填するための工程は全く同じもの
であり、第14A図乃至第14D図に示されている。第
14A図においては、コンピュータ35が運動ブロック
36を片持ち管2−1の開口端部の右側(第9図9に垂
直および水平方向に位置させた後、その底面が片持ち管
2−1の内表面45上に位置するように、運動ブロック
36は水平方向アーム33を矢印42の方向に運動させ
て石英ボート10を整合させる。次に、石英ボート10
およびウェーハ20がこのように整合されると、キャリ
ッジ案内要素40Aおよび40B(第9図〕が第14B
図に示される′ように左側へ運動させられ、ボート10
およびウェーハ20を片持ち管2−1内のある選択され
た位置へ移動させ、長い装填用スロット9を介して延長
するプラットフォーム14にボート10をこの片持ち管
の底部より上方に支持させる。この時、第14C図に示
さnるように、運動ブロック36が水平方向アーム33
およびプラットフォーム14を矢印4管の方向に降下さ
せる。最後に、プラットフォーム14は第14D図に示
されるように矢印44の方向に取出される。
この点において、片持ち管2に関するウェーハの搬入搬
出を行なうための上記の構造および手法が、上記のWo
llmanの米国特許出願に記載される如き片持ち拡散
管における側方の窓部を通すようにウェーハを装填する
上記の従来の手法と関連する多くの問題および障害を克
服するものであることが判るであろう。装填用スロット
9を提供してこの装填用スロットを介して延長するボー
ト送りプラットフォーム14を用い、また色々なウェー
ハ・ボートの正確な半円筒状の外表面および正確に平坦
な係合する端面を用いて長い装填用スロット9を封止す
るこの手法が非常に満足のゆくものであることが証明さ
れた。この手法は、ボート送シブラットフオーム14の
ローラ31が決してウェーハ・ボートとの摺動接触を生
じないため、摩擦による石英の埃の発生を減少させる。
ボート送シ機構11の軸方向運動は、手動もしくは自動
のいずれによって制御されるかを問わす、ウェーハ・ボ
ートを片持ち管の側方窓部を1通るよう通過させる自動
的な即ちロボットによるボート装填装置の設計および構
成上の複雑さに比較して、簡単てありかつ比較的便利な
ものである。
次に、前に述べかつ上記のWollmanの米国特許出
願に更に詳細に開示されたキャリッジ機構6に対する別
の改善について第7図、第8A図、第8B図、第13A
図、第13B図および第15図に関して論述する。
次に第7図において、キャリッジ6は上記のWollm
an の米国特許出願に記載したものと全く同じ方法で
トラック8上に載っている0片持ち管2は、Wollm
an の米国特許出願において詳細に記載される如きフ
ランジ5と、これにより堅固な扉部46がフランジ5の
垂直の外面と封止作用的     1に係合させられて
片持ち管2全体を封止する緊締機構とを有する。反応ガ
スを扉部46を流過させるため適当な連動解除型ガス・
コネクタ(図示せず〕が設けられる。片持ち管2の調整
および整合操作を可能にする3点で調整可能な連動解除
型の調整可能結合部が提供され、これに対して扉部46
が片持ち状に管2を支持する「スパイダ」47から取付
けられている。柱体48が扉部46の上面に対して結合
され、これに対してポール49が堅固に取付けられてい
る。ソケット50は、このソケット50からポール49
か側方に外れることを防止する軸48を収受する垂直の
狭い溝51を有する。三角形状の「スパイク」47の下
方の2本のアームには、扉部46の下部に対して取付け
られたスラスト・ベアリング部材53と係合して片持ち
管2が挿入される拡散炉2の軸心に対する片持ち管2の
軸心の非常に正確な整合を行なう適当な調整手段52が
設けられている。
スパイク47の背面が堅固な案内ブロック54に対して
取付けられる。この案内ブロック54はU字形チャネル
55の内側に支持されている。U字形チャネル55は2
つの脚部55Aと55B。
および背部55Cを有する。背部55Cは垂直方向のス
ロット56を有する。案内ブロック54の背面に対して
堅固に取付けられたカム・フォロワ部材57はスロット
56を通って延在している。
カム・フォロワ・ローラ58はカム・フォロワ部材57
の外端部に対して取付けられている。
案内ブロック54は、2つのローラ59がU字形チャネ
ル55の背面55Cの内表面60上で転勤するように案
内ブロック54の底部の後隅部に対して取付けられたロ
ーラ59によって支持されている。U字形チャネル5.
5の反対(illには、側壁面55Aと55Bの内表面
に配置された対応する垂直方向のスロット62内に延在
するローラ61が存在する。
カム・フォロワ・ローラ58は、カム・モータ54によ
って、駆動される偏心カム63上に載っている。案内ブ
ロック54はボート支持機構6の背面部材65に対して
堅固に取付けられている。
このため、カム63は回転する時、カム・フォロワ部材
57の矢印66により示される方向で垂直方向運動を生
じ、これが更に矢印67の方向(第8A図)にスパイダ
47、ソケット50..1部4・6および最後に片持ち
管2の対応する垂直方向の運動を生じる。支持機構6の
トラック8に涜った矢印68の方向における側方運動が
2つの圧縮ハネ70.71によυ結合される機構69に
よって得られる。機構69は、図示しないが当業者には
容易に提供が可能な駆動装置に対して結合されているっ 本発明の「柔軟な設置」動作の特質によれば、U字形チ
ャネル55の背面55Cの内表面6oの下方部分60A
は、第8A図および第8B図、また第13A図および第
13B図に誇張して示されるように僅かに傾斜している
。面60の上部60Bが完全に垂直方向であるため、矢
印66の方向における案内ブロック54の移動の上方部
分が正確に垂直方向であることが判るであろう。しかし
、スロット56の下方向への移動の間、ローラ59が面
60の曲折部72上を下方に通過する時、案内ブロック
54が僅かに傾斜しはじめて片持ち管20円弧状運動7
3(第8B図9を生じる。
一旦2−1(第13A図および第13B図)の如き片持
ち管が拡散炉管3内に配置されると、片持ち管2−1が
構成される材料(一般に、石英、多結晶シリコンもしく
はシリコンカーバイド〕の緩やかな撓みを避けるために
、もし炉体管の高温区域における処理温度が約1,05
0℃よシも高ければ、片持ち管2−1全体を拡散管管の
底部の内表面3Aに対して降下させ得ないことが非常に
望ましい。
この点において、もし第’8B図において矢印7.3で
示される円弧運動が拡散炉管管の底部の内表面3Aに対
して片持ち管2−1を降下させる「柔軟な設置」動作の
間に生じなければ、片持ち管2−1の右側端部ではなく
左側端部が最初に拡散炉管管の口部付近で拡散炉管管の
底縁面3Aと最初に係合することが可能である。このよ
うな状態は拡散炉管管の口部付近の石英材料と片持ち管
      □12−1の結晶する接触部分の双方にお
いて非常に大きな応力を生じようとすることが判るであ
ろう。
このため、拡散炉管3または片持ち管2−IK割撰およ
び破損、および(または片欠陥を生じる石英の埃の発生
を生じることもあシ得る。
°従って、柔軟な設置工程の間片持ち管2−1の右側端
部を最初に降下させるための手段を提供することが非常
に望ましいことが明らかであろ□う。
&3A図および第3B図および第13B図に示される構
造から、U字形チャネル55の背部の内壁面55Cにお
ける僅かに傾斜した下表面60Aがこのような望ましい
効果を達成することが明らかであろう。カム63が案内
ブロック54を降下するように回転し続けると、ローラ
59が面6oの曲析部72を通過する際片埒ち管2−1
の右側端部が下方に傾斜する。片持ち管2−1の右側端
部が拡散炉管管の底部面3A上に静置した後、カム63
か回転するに伴って案内ブロック54の更に下方の運動
は、片持ち管2−1もまた面3A上に静置する壕て片持
ち管2−1の左側端部の下方運動を、伏ける貼果となる
次に第16図においては、変更した片持ち拡散管装置I
Aが支持a構6のやや異なる工程を提供するが、これに
おいでは、ステップ・モータ54Aが、第7図に示され
るようにカムとカム・フォロワを駆動する代シに、ブロ
ック57に対して結合されたジヤツキねじ74を駆動す
る。ジヤツキねじ74は、案内ブロック54に対して堅
固に取付けられたアーム57に対して結合されている。
案内ブロック54は、扉部46を支持するスパイク47
を昇降させるようU字形チャネル55内部で運動する。
扉部46は、片持ち管2の緊締リンク2Aと石英フラン
ジ5に1よって片持ち管2に対して緊締されている。(
適当な場合には、第16図、第17図においては第7図
と同じ照合番号が用いられる。)照合番号74は、片持
ち管2の上下の限界を制御するため概略図に示されたス
トッパを示す。
しかし、第16図、第17図および第18A図乃至第1
8C図の最も重要な特質は各石英ボート10の底部にお
ける脚部76を設けることに関するものである。この脚
部76は、図示の如くスロソトを設けた片持ち管2の装
填用スロット9を経て延在している。各脚部76の長さ
は、装填用スロット9を有効に閉釧するようにウェーハ
・ボートが片持ち管2の底面上に静置する時、脚部76
が片持ち管2の底部の外表面の下方に延在する如きもの
である。このため、第16図におけるキャリッジ6の機
構が第18B図における矢印77の方向に片持ち管2を
降下させるように操作される時、脚部76は最後には、
片持ち管2の底面が底面3Aと接触する前に拡散炉管管
の底面3A上に静置することになる。この時、拡散管を
更に僅かに降下させることにより、キャリッジ6を拡散
炉管3、ウェーハ・ボート10または脚部76と触れる
ことなく拡散炉管3かも取出すことができ、ボート10
およびウェーハ22を第18C図に示したように拡散炉
管3内部に配置したままである。
このような試みは拡散管2の熱によるクリープのため拡
散管が撓もうとする非常に高い温度の工程において非常
に有効であり得るが、これは拡散炉管3に対する装填ボ
ートのないウェーハの搬入搬出の量制御された周囲の雰
囲気を提供する前に述べた利点は影響を受けない。しか
し、ウェーハと拡散炉との間の「二重壁面」の絶縁を提
供する利点は失われ、そのため拡散炉管3は更にしばし
ば清掃しなければならず、拡散炉の運転停止時間をもた
らすことになる。それにも拘らず、非常に高温の処理操
作のためには、第16図、第17図および第18A図乃
至第18C図に関するこのような選択は、欠陥を生じる
粒子状の汚染要因の形    “成を完全に回避しなが
ら、搬入搬出操作の量制御された周囲の雰囲気を提供す
ることがでさる故に非常に有利となる。
次に第19図、また第19図の細部を拡大した第20図
においては、ユーザが拡散炉管管の近い側即ち左側に対
するガス結合看路を伸ばすことを欲さす、その代!ll
第19図における79の如き従来の「ピグテール」によ
り拡散管2に対して反応ガスを供給することを選好する
装置における片持      iち管2の使用を可能に
する本発明の一実施例が示されている。照合番号80は
、反応ガスの供給源がピグテール79の拡大したボール
端部に対して結合さnてその間にシールを形成する典型
的な反応ガス管結合部を示している。熱論、パージング
ガスは、拡散炉管3に対する片持−ち管2の挿入取外し
の間、扉板部47を通る結合部(図示せず)により片持
ち管2を流過するようにすることができる。
第19図および第20図においては、エルボ−の形状を
有する内側の排気管82は、拡散炉管管のフランジ3B
と当接してこれとシールを形成する目的のため、第1の
フランジ5Aとこのフランジ5Aの右側に数の隔てられ
た第2のフランジ5Bとの間のある場所において片持ち
管2の上壁面を貫通してその上端部82Aが延在してい
る。内側の排気油82の下部82Bは片持ち管2と銘々
同軸状に整合さnており、片持ち管2内で右から左側へ
流れる反応ガスが流入しかつ片持ち管2から従来の清掃
装置へ排出することができる開口端部82Cを有する。
清掃装置は当業者には公知である。
排気管82の典型的な内径は約25IIImでよい。
内側のバイパス管85は、排気管82の内側通路に開口
する端部85Aを有し、またフランジ5Bの右側端部に
おける片持ち管2の上面を貫通する別の開口85Bを有
する。バイパス管85Aの内径は排気管82のそれよシ
も遥かに小さく、例えば約6鴫でよい。
第19図および第20図に示される如き拡散炉管管の場
合は、反応ガス供給源(図示せず〕は矢印87により示
される如きピグテール結合部79を径て拡散炉管3内に
流入する反応ガスの予め定めた供給を生じる。拡散炉管
管の内壁面と片持ち管2との間には、矢印86で示され
るように少量の反応ガスが流れる。反応ガスのこのよう
な量(例えば、約10%つは結局はバイパス管85の開
口端部に流入し、またこれを経て排気管82の内側に流
入する。反応ガスの残量、例えばその約90チは、矢印
84により示されるように片持ち管2を流過しかつその
内部のウェーハ22間を流れる。また矢印84により示
されるように、片持ち管2内を流れる反応ガスは最終的
には内側の排気管82の開口端部82C内に流れ、バイ
パス管85を流過するガス86と混合し、矢印83によ
り示されるように清掃領域内に排出される。片持ち管2
と拡散炉管3間に流れる反応ガスの比率は、バイパス管
85の内径に対する排気管82の内径の比率と略々間じ
でちる。
本発明についてはそのいくつかの特定の実施態様に関し
て記述したが、当業者は、本発明の主旨および範囲から
逸脱すること々く本発明の本文に記述した実施態様に対
して色々な変更が可能であろう。しかし、本文に述べた
装置および方法の変更は、本文に記述したものと和尚の
ものであること、またこれらは本発明の範囲内で実質的
に同じ紹果を得るため実質的に同じ方法で実質的に同じ
機能を達成することが意図される0例えば、rLTOJ
(低温酸化)装置の場合には、片持ち管2はその上面に
78の如き半円形状のスロットを設けて第9図の装置を
用いることによるウェーハ・ボートの搬入搬出作業を自
動化を容易にするという利点を提供することができる。
この場合、開口した底部のウェーハ・ボートを用いて、
反応ガスがウェーハおよび片持ち管の長いスロット9、
またスロット78を自由に流過させる。第1図に示した
本発明の実施態様においては、もし多結晶シリコンまた
はシリコンカーバイドを用いて炉の高温区域における片
持ち管の撓みを招くことなく非常に高温の運転を達成す
るならば、拡散炉管の口部に最も近い部分が石英である
が炉体の高温区域ににおけるウェーハの装填ボートを支
持する部分はシリコンカーバイドまたは多結晶シリコン
である/・イブリッド片持ち管を構成することが望まし
い。石英部分の比較的低い熱伝導率は、扉部および片持
ち支持機構に対する炉体からの大きな熱伝導を生しる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の片持ち管装置の基本的な手動    
 やで操作する実施例およびそのためのウェーハ・ボー
ト装填機構を示す部分斜視図、第2図は第1図に示され
た片持ち管の底部における長いスロットを示す部分底面
図、第3図は長いスロットを覆う内部の装填されたボー
トを有する第1図の片持ち管を示す断面図、第4図は長
いスロットを覆ってこれを封止する内部の複数のウェー
ハ・ボートを有する第1図に示された片持ち管を示す部
分底面図、第5図は第1図に示されたボート装填機構の
詳細を示す部分断面図、第6図Aおよび第6B図は本発
明の装置の作用の説明に役立つ第1図の装置の部分斜視
図、第7図は第1図に示された片持ち管を送る「柔軟な
設置」を行なうキャリッジ機構を示す部分斜視図、第8
A図は第7図に示された機構の部分立面図、第8B図は
第8A図の機構の作用の説明に役立つ部分立面図、第9
図は第1図に示した形式の複数の片持ち管とキャリッジ
機構を内蔵するウェーハ・ボートの自動装填装置を示す
部分斜視図、第10A図乃至第10E図は第9図に示し
た自動装置の作用を説明する上で役立つ部分断面図、第
11図は第9図の装置の一特質の説明に役立つ部分断面
図、第12図は第9図に示した装置のウェーハ・ボート
のトラック部分を示す部分正面図、第13A図および第
13B図は第7図に示した「柔軟な設置」のためのキャ
リッジ機構の作用の説明に役立つ図、第14A図乃至第
14D図は第9図に示した装置の作用の説明に役立つ断
面図、第15図は第7図に示した「柔軟な設置」装置に
おいて用いられる連動解除型取付は機構の部分拡大斜視
図、第16図は本発明の別の実施態様を示す側面図、第
17図は第16図の線17−17に関する部分断面図、
第18A図乃至第18C図は第16図に示した本発明の
実施態様の作用の説明に役立つ端面図、第19図は本発
明の別の実施態様を示す断面図、および第20図は第1
9図の詳細を示す拡大図である。 1・・・片持ち拡散管装置、2・・・片持ち管、2A・
・・緊締リング、3・・・拡散炉管、4・・・緊締機構
、5・・・石英フランジ、6・・・ボート支持機構、8
・・・トラック、9・・・装填用スロット、10・・・
石英ボート、11・・・ボート送シ機構、11A・・・
ボート支持ロボット、12・・・直線レール、14・・
・ボート送りブラットフオ、−ム、 14A・・・ハン
ドル、 16・・・石英口−ラ、 18・・・支持アー
ム、 19.20・・ローラ、21・・・フランツ、2
2・・・ウェーハ、29・・・ウェーハ・ボート棚組立
体、30・・・ウェーハ・ボート棚部、31・・・石英
ロッド、32・・・拡散炉装填装置、33・・・水平方
向アーム、35・・・コンピュータ、36・・・運動ブ
ロック、38・・・垂直方向ロッド、46・・扉部、4
7・・・スパイダ、49・・・ホール、50・・・ソケ
ット、51・・・溝、52・・・調整手段、53・・・
スラスト・ベアリング部材、54・・・案内ブロック、
55・・・U字形チャネル、56・・・スロット、57
・・・カム・フォロワ部材、58・・・カム・フォロワ
・o−’5y、 59・・・ローラ、 61・・・ロー
ラ、62・・・スロット、63・・・偏心カム、65・
・・背面部材、69・・・機構、70・・・圧縮ばね、
71・・・圧縮ばね、72・・・曲折部、74・・・ジ
ヤツキねじ、76・・・脚部、79・・・ピクテール結
合部、82・・・排気管、85・・・バイパス管。 (外5名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、拡散炉に対して複数の隔てて置かれた半導体ウェー
    ハの搬入搬出を行ない、また前記拡散炉内での高温度に
    おけるウェーハ処理操作の間前記ウェーハを保持するた
    めの装置において、 (a)前記ウェーハを内部に保持する第1の管であつて
    、第1の端部と第2の開口端部と1つの壁面とを有し、
    かつ前記壁面の底部に長いスロットを備え、長い該スロ
    ットが前記の第2の開口端部から前記壁面の前記底部に
    沿つてウェーハ・ボートが定置されるべき前記第1の管
    の一部まで延在する第1の管と、 (b)前記第1の管の端部に対して取付けられて、前記
    拡散炉に対する前記第1の管の搬入搬出の間、前記第1
    の管を片持ち状に支持する片持ち支持手段と、 (c)前記ウェーハの少なくともあるものを支持する取
    外し自在な第1のウェーハ・ボートであつて、この第1
    のウェーハ・ボートがその底部の内面における前記第1
    の管の内側に定置される時前記の長いスロットの一部を
    覆つてこれを封止する底面を有する第1のウェーハ・ボ
    ートと、 (d)前記第1の管が前記拡散炉に対して出入りしつつ
    ある間、また前記ウェーハが前記拡散炉内に保持されて
    いる間に、前記第1の管に対して入出して前記第1の管
    内の前記の複数の隔てられたウェーハを通つて前記管か
    ら流出するガスの流入流出を行なう手段と、および (e)前記の長いスロットを通つて延長可能であり、前
    記第1のウェーハ・ボートを前記第1の管の底部内面上
    方に揚上させ、前記第1のウェーハ・ボートのどの部分
    または前記のどのウェーハまたは前記ボート支持手段の
    どの部分も前記第1の管のどの部分にも触れることなく
    、前記の長いスロットの上方で前記第1の管の内側に沿
    つて前記第1のウェーハ・ボートを側方に運動させて、
    前記第1の管に対する前記第1のウェーハ・ボートおよ
    びその内部のウェーハの移動を行なうボート支持手段と
    を設けることを特徴とする装置。 2、前記ボート支持装置が、前記第1のウェーハ・ボー
    トもしくは前記第1のウェーハ・ボートと類似する他の
    ウェーハ・ボートを支持するためのプラットフォームを
    含み、該プラットフォームは前記の長いスロットを経て
    上方へ延長して前記第1の管の底部の内面の上方にウェ
    ーハ・ボートを支持するだけ長くかつ充分に狭いことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 3、前記第1のウェーハ・ボートおよび前記の他のウェ
    ーハ・ボートが、前記ウェーハ・ボートが前記第1の管
    の底部の内面上に静置する時前記第1の管と略々同心状
    に前記ウェーハを保持する概ね半円筒状の底部および溝
    を設けたウェーハの支持ロッドを有することを特徴とす
    る特許請求の範囲第2項記載の装置。 4、前記ボート支持手段が、前記プラットフォームを支
    持するため前記プラットフォームに対して外端部が取付
    けられた運動可能なアームを含むことを特徴とする特許
    請求の範囲第2項記載の装置。 5、前記ボート支持手段が、前記アームの運動を制御し
    て前記の長いスロットを通つて延長するよう前記プラッ
    トフォームの高さを調整する垂直運動手段を含み、また
    前記第1の管の長手方向軸に対して平行な方向における
    前記アームおよび前記プラットフォームの運動を制御す
    る軸方向運動手段を含むことを特徴とする特許請求の範
    囲第4項記載の装置。 6、前記ボート支持手段が、前記アームの運動を制御し
    て前記プラットフォームを前記第1の管の長手方向軸心
    を横切る方向に運動させる横断運動手段を含むことを特
    徴とする特許請求の範囲第5項記載の装置。 7、前記制御手段に応答して前記垂直運動手段と、前記
    軸方向運動手段と、前記横断運動手段とを運動させる前
    記プラットフォームおよびモータ手段の位置を制御して
    前記第1の管に対するウェーハ・ボートの搬入搬出操作
    を行なう制御手段を設けることを特徴とする特許請求の
    範囲第6項記載の装置。 8、ウェーハ・ボートを支持するための複数の棚部を設
    け、前記制御手段はまた前記棚部の1つからウェーハ・
    ボートを拾い上げるため前記プラットフォームの運動を
    前記モータ手段に生じさせ、このウェーハ・ボートを前
    記第1の管に対して搬送し、前記第1の管の内側に前記
    ウェーハ・ボートを装填して前記の長いスロットの予め
    定めた部分を覆い、前記制御手段はまた、前記第1の管
    の内側からウェーハ・ボートを搬出するため前記モータ
    手段に前記プラットフォームの運動を生じさせてこれを
    前記棚部の予め定めた1つに搬送してこれを該棚部上に
    載置することを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の
    装置。 9、前記第1の管内の複数の前記ウェーハ・ボートの各
    々が前記の長いスロットの一部を有効に封止するカバー
    の機能を生じるように、前記第1の管内の以前に装填さ
    れたウェーハ・ボートの類似した平らな端面に正確に当
    接する平坦な端面を有することを特徴とする特許請求の
    範囲第2項記載の装置。 10、前記プラットフォームの位置の手動制御を行なつ
    てウェーハ・ボートの前記第1の管内への装填およびこ
    のウェーハ・ボートの前記第1の管からの取出しを行な
    う手動制御手段を設けることを特徴とする特許請求の範
    囲第5項記載の装置。 11、前記片持ち支持手段が、前記第1の管の前記炉内
    への挿入の後前記炉の底部の内面に対する前記第1の管
    の緩やかな降下運動、および前記炉からの前記第1の管
    の取出しに先立つて前記炉の前記の底部内面の前記第1
    の管の揚上を行なつて、前記炉内の非常に高い温度によ
    る前記第1の管の撓みを防止する柔軟設置手段を含むこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 12、もし前記第1の管の第1の端部がその降下の前に
    前記炉の前記の底部内面に対して前記片持ち支持手段に
    より降下させられるならば、その第1の端部付近におい
    て生じるおそれがある過大な応力を避けるため、前記炉
    の前記底部内面に対して前記第1の管の前記第1の端部
    を降下させる前に前記炉の底部内面に対して前記第1の
    管の前記第2の端部を降下させる手段を前記柔軟設置手
    段が含むことを特徴とする特許請求の範囲第11項記載
    の装置。 13、前記第1のウェーハ・ボートが、前記の長いスロ
    ットを通つて前記第1の管の下面の下方へ延長するよう
    に配置された複数の脚部を有することを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の装置。 14、前記ボート支持手段を含む手段が、前記炉の下方
    の内面上にその脚部で前記第1のウェーハ・ボートを静
    置させて前記第1のウェーハ・ボートと接触状態を終了
    させるに充分なだけ前記第1の管を降下させ、また前記
    第1の管を前記第1のボートと接触させることなく前記
    炉から側方へ取出す手段を含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第13項記載の装置。 15、前記第1の管が、前記片持ち支持手段に対して取
    付けるための第1の手段と、前記炉の口部開口との封止
    を形成する第2の手段とを有し、更に前記第1と第2の
    手段間で前記第1の管の前記壁面を通つて延長して前記
    第1の管の前記の第2の開口端部に流入する反応ガスが
    清掃装置による収集のため排出させる内部排気通路装置
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
    置。 16、前記の内部排気通路手段と自由な連通状態にあり
    、前記第1の手段とは反対の前記第2の手段の側におい
    て前記第1の管の前記壁面を通つて延長し、前記炉の内
    面と前記第1の管の外面との間の空間に流入する反応ガ
    スを前記排気通路手段内に放出させる内部のバイパス通
    路手段を設けることを特徴とする特許請求の範囲第15
    項記載の装置。 17、拡散炉に対して複数の隔てられた半導体ウェーハ
    を搬入搬出すると共に、前記炉内の高温度におけるウェ
    ーハ処理操作中該ウェーハを保持する装置において、 (a)前記ウェーハをその内部に保持し、1つの壁面と
    第1の端部および第2の端部を有する管と、(b)前記
    管の前記第1の端部に対して取付けられて、前記炉に対
    して前記管の搬入搬出操作の間前記管の片持ち状の支持
    を行なう片持ち支持手段と、 (c)前記ウェーハの前記管に対する装填を行なうため
    の前記管の前記壁面における開口と、(d)前記ウェー
    ハが前記管内にある間前記開口を覆うための手段と、 (e)前記管内に配置された前記の複数の隔てられたウ
    ェーハを通つて前記管内へガスを流入流出させ、また前
    記炉に対して前記管が出入りさせられる間、および前記
    ウェーハが前記炉内に保持されている間前記管からガス
    を流出させる手段と、(f)前記管に対する前記複数の
    ウェーハの出入りを行なうウェーハ移動手段と、および (g)前記片持ち支持手段に含まれ、前記炉内への前記
    第1の管の挿入後、および前記炉の底部内面に対する前
    記第1の管の前記第1の端部の降下の前に、前記炉の底
    部内面に対する前記第1の管の前記第2の端部の緩やか
    な降下動作を行なつて、前記第1の管の前記第1の端部
    付近の過大な応力を避ける柔軟設置手段とを設けること
    を特徴とする装置。 18、拡散炉に対して複数の隔てられた半導体ウェーハ
    の搬入搬出を行ない、また前記炉内での高温度における
    ウェーハの処理操作の間前記ウェーハを保持する方法に
    おいて、 (a)堅固な第1の管をその第1の端部において片持ち
    状に保持し、該第1の管は第2の開口端部と壁面とこの
    壁面の底部に長いスロットを有し、長い該スロットは前
    記壁面の前記底部に沿つて前記第2の端部からウェーハ
    ・ボートが定置されるべき前記第1の管の部分まで延び
    、 (b)第1のウェーハ・ボートを前記第1の管の前記第
    2の開口端部に隣接するプラットフォーム上に定置し、
    該プラットフォームは前記第1の管と接触することなく
    前記の長いスロットを通過するに十分な狭さを有し、 (c)前記プラットフォームが前記第1の管と接触する
    ことなく前記の長いスロットを通過して前記第1のウェ
    ーハ・ボートが前記第1の管と接触することなく前記開
    口端部を通つて前記第1の管内に運動するように前記プ
    ラットフォームとその内部の前記第1のウェーハ・ボー
    トとを運動させ、(d)前記第1の管から離れるように
    前記の長いスロットを通つて前記プラットフォームを降
    下させ、これにより前記第1のウェーハ・ボートの底面
    が前記の長いスロットの予め定めた部分を封止作用的に
    覆うように、前記第1のウェーハ・ボートを前記第1の
    管の底部内面上に設置し、 (e)ガスを前記ウェーハを通つて前記第1の管内に流
    入させ、また該第1の管から流出させ、前記第1の管を
    その内部の前記第1のウェーハ・ボートと共に前記炉内
    に向かつて同時に運動させる工程からなることを特徴と
    する方法。 19、前記工程(b)、(c)および(d)を、繰返し
    、別の複数のウェーハ・ボートを相互に端部同志で当接
    する位置関係において装填して前記ガスに対して前記の
    長いスロットの別の予め定めた部分を覆つて有効にこれ
    を封止する工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲
    第18項記載の方法。 20、ガスを前記第1の管内に流入させる間前記炉から
    前記第1の管を取出し、前記ウェーハ・ボートの最後に
    装填された1つの下方に前記プラットフォームを運動さ
    せることによつて前記ウェーハの最後に装填された1つ
    を取出し、前記プラットフォームを前記の長いスロット
    を通つて揚上させて前記第1の管の底部内面の僅か上方
    に前記ウェーハ・ボートを持上げ、該ウェーハ・ボート
    を前記第1の管からその前記第2の開口端部を通つて運
    動させる工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
    18項記載の方法。 21、前記工程(b)、(c)および(d)を手動操作
    で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第18項記載
    の方法。 22、前記工程(b)、(c)および(d)を自動的に
    行なつて、未処理のウェーハのウェーハ・ボートを貯蔵
    棚部から前記第1の管の第2の開口端部に対して運動さ
    せて、前記第1の管および未処理のウェーハの前記ウェ
    ーハ・ボートの前記炉内への挿入の前にこれらウェーハ
    ・ボートを前記第1の管内に装填する工程を含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第18項記載の方法。 23、前記第1の管を前記炉から取出した後、前記ウェ
    ーハ・ボートの別のものに対する前記取出し工程を繰返
    す工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第18項
    記載の方法。 24、前記工程(e)の後、前記第1の管を支持し続け
    る間前記第1の管を前記炉の底部内面に対して緩やかに
    降下させることにより前記第1の管の撓みを防止する工
    程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第18項記載
    の方法。 25、前記第1の管の前記炉の底部内面に対する降下の
    前に、前記炉の底部内面に対して前記第1の管の前記第
    2の端部を降下させて、前記第1の管の前記第1の端部
    付近の過大な応力を避ける工程を含むことを特徴とする
    特許請求の範囲第20項記載の方法。 26、拡散炉に対して複数の隔てられた半導体ウェーハ
    の搬入搬出を行ない、また前記拡散炉内での高温度にお
    けるウェーハ処理操作の間前記ウェーハを保持する装置
    において、 (a)前記ウェーハを内部に保持する第1の管であつて
    、第1の端部と第2の開口端部と壁面とを有し、かつ前
    記壁面の底部に長いスロットを有し、長い該スロットが
    前記第2の開口端部から前記壁面の前記底部に沿つてウ
    ェーハ・ボートが定置されるべき前記第1の管の部分ま
    で延在する第1の管と、 (b)前記第1の管の前記第1の端部に取付けられて、
    前記炉に対する前記第1の管の搬入搬出の間、前記第1
    の管を片持ち状に支持する片持ち支持手段と、 (c)第1のウェーハ・ボート手段が前記第1の管の内
    側における底部内面上に定置される時前記ウェーハの少
    なくともあるものを前記長いスロット上に支持するため
    、前記の少なくともあるウェーハを支持する取外し自在
    な第1のウェーハ・ボート手段と、 (d)ガスを前記第1の管内の前記の複数の隔てられた
    ウェーハを通つて前記第1の管内に流入させ、かつ前記
    第1の管が前記炉内にある間、および前記ウェーハが前
    記長いスロット上で保持される間前記管から流出させる
    手段と、および (e)前記の長いスロットを通つて延長可能であり、前
    記第1のウェーハ・ボート手段を前記第1の管の底部内
    面上方に揚上させ、前記第1のウェーハ・ボートのどの
    部分または前記のどのウェーハまたは前記ボート支持手
    段のどの部分も前記第1の管のどの部分にも触れること
    なく、前記の長いスロットの上方で前記第1の管の内側
    に沿つて前記第1のウェーハ・ボートを側方に運動させ
    て、前記第1の管に対する前記第1のウェーハ・ボート
    およびその内部のウェーハの移動を行なうボート支持手
    段とを設けることを特徴とする装置。 27、前記第1の管が前記長いスロットの上方に複数の
    半円形のスロットを有することを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の装置。
JP60159224A 1984-07-18 1985-07-18 スロツトを設けた片持ち拡散管装置およびこれに装填する方法および装置 Granted JPS6153721A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64327U (ja) * 1987-06-22 1989-01-05
JPH01162329A (ja) * 1987-12-18 1989-06-26 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01183813A (ja) * 1988-01-18 1989-07-21 Tel Sagami Ltd 熱処理炉に対する被処理体の搬送装置及び熱処理方法
JPH01185916A (ja) * 1988-01-21 1989-07-25 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01315131A (ja) * 1988-03-09 1989-12-20 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH04247618A (ja) * 1990-12-03 1992-09-03 Samsung Electron Co Ltd 不純物拡散炉
JPH05315272A (ja) * 1992-05-13 1993-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 石英ボート

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752219A (en) * 1984-10-04 1988-06-21 Btu Engineering Corporation Wafer softlanding system and cooperative door assembly
US4872799A (en) * 1985-05-16 1989-10-10 Btu Engineering Corporation Boat transfer and queuing furnace elevator and method
US4767251A (en) * 1986-05-06 1988-08-30 Amtech Systems, Inc. Cantilever apparatus and method for loading wafer boats into cantilever diffusion tubes
US4699555A (en) * 1986-05-08 1987-10-13 Micrion Limited Partnership Module positioning apparatus
US4728246A (en) * 1986-05-16 1988-03-01 Thermco Systems, Inc. Wafer boat transfer tool
IL79109A (en) * 1986-06-12 1992-08-18 Baruch Indig Porcelain furnace
US4876225A (en) * 1987-05-18 1989-10-24 Berkeley Quartz Lab, Inc. Cantilevered diffusion chamber atmospheric loading system and method
KR960001161B1 (ko) * 1987-09-29 1996-01-19 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 열처리장치
KR970011642B1 (ko) * 1988-03-09 1997-07-12 테루 사가미 가부시끼가이샤 반도체 웨이퍼의 열처리 방법, 열처리 장치 및 열처리용 보우트
US4976610A (en) * 1988-12-05 1990-12-11 Cryco Twenty-Two, Inc. Purge cantilevered wafer loading system for LP CVD processes
US5354198A (en) * 1988-12-05 1994-10-11 Cyrco Twenty-Two, Inc. Movable cantilevered purge system
US5178534A (en) * 1989-05-18 1993-01-12 Bayne Christopher J Controlled diffusion environment capsule and system
US5061044A (en) * 1989-05-23 1991-10-29 Citizen Watch Co., Ltd. Ferroelectric liquid crystal display having opposingly inclined alignment films wherein the liquid crystal has one twisted and two aligned states which coexist and a driving method to produce gray scale
US4976612A (en) * 1989-06-20 1990-12-11 Automated Wafer Systems Purge tube with floating end cap for loading silicon wafers into a furnace
US5064367A (en) * 1989-06-28 1991-11-12 Digital Equipment Corporation Conical gas inlet for thermal processing furnace
US4950156A (en) * 1989-06-28 1990-08-21 Digital Equipment Corporation Inert gas curtain for a thermal processing furnace
US4992044A (en) * 1989-06-28 1991-02-12 Digital Equipment Corporation Reactant exhaust system for a thermal processing furnace
US4963090A (en) * 1989-11-03 1990-10-16 United Technologies Corporation Reverse flow furnace/retort system
JPH04243126A (ja) * 1991-01-17 1992-08-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置及びその制御方法
US5248253A (en) * 1992-01-28 1993-09-28 Digital Equipment Corporation Thermal processing furnace with improved plug flow
US5256060A (en) * 1992-01-28 1993-10-26 Digital Equipment Corporation Reducing gas recirculation in thermal processing furnace
US5208961A (en) * 1992-02-28 1993-05-11 National Semiconductor Corporation Semiconductor processing furnace door alignment apparatus and method
US5461214A (en) * 1992-06-15 1995-10-24 Thermtec, Inc. High performance horizontal diffusion furnace system
US5409539A (en) * 1993-05-14 1995-04-25 Micron Technology, Inc. Slotted cantilever diffusion tube system with a temperature insulating baffle system and a distributed gas injector system
US5471033A (en) * 1994-04-15 1995-11-28 International Business Machines Corporation Process and apparatus for contamination-free processing of semiconductor parts
US5765982A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Amtech Systems, Inc. Automatic wafer boat loading system and method
US5997588A (en) * 1995-10-13 1999-12-07 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Semiconductor processing system with gas curtain
US5839870A (en) * 1996-03-13 1998-11-24 Novus Corporation Transfer system for use with a horizontal furnace
US6030167A (en) * 1997-08-12 2000-02-29 United Microeletronics Corp. Apparatus for loading wafers into a horizontal quartz tube
US5997963A (en) * 1998-05-05 1999-12-07 Ultratech Stepper, Inc. Microchamber
US6418945B1 (en) 2000-07-07 2002-07-16 Semitool, Inc. Dual cassette centrifugal processor
KR100833057B1 (ko) * 2005-11-23 2008-05-27 주식회사 엘지화학 관형 고정층 촉매 반응기에서 온도를 측정하는 도구 및방법
US7677885B2 (en) * 2007-01-18 2010-03-16 Lite-On Semiconductor Corporation Material supply device for diffusion furnaces
US8662886B2 (en) * 2007-11-12 2014-03-04 Micrel, Inc. System for improved pressure control in horizontal diffusion furnace scavenger system for controlling oxide growth
JP4778546B2 (ja) * 2007-11-30 2011-09-21 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置における地震被害拡散低減方法及び地震被害拡散低減システム
WO2009105635A2 (en) * 2008-02-21 2009-08-27 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Ceramic paddle
US8053274B2 (en) * 2008-09-30 2011-11-08 Stion Corporation Self cleaning large scale method and furnace system for selenization of thin film photovoltaic materials
USD714369S1 (en) 2011-11-23 2014-09-30 Coorstek, Inc. Wafer paddle
CN102945796B (zh) * 2012-11-29 2015-06-03 西安电力电子技术研究所 弥漫式恒压气体携带杂质源扩散工艺管
CH708881B1 (de) 2013-11-20 2017-06-15 Besi Switzerland Ag Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder.
AT515531B1 (de) * 2014-09-19 2015-10-15 Siconnex Customized Solutions Gmbh Halterungssystem und Beschickungsverfahren für scheibenförmige Objekte
US11802340B2 (en) * 2016-12-12 2023-10-31 Applied Materials, Inc. UHV in-situ cryo-cool chamber
CN115060076B (zh) * 2022-06-24 2025-06-17 湖南吉材硬质合金有限公司 基于硬质合金废料的刀柄再生产方法及锌熔炉

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5862489A (ja) * 1981-10-07 1983-04-13 株式会社日立製作所 ソフトランデイング装置
US4440538A (en) * 1981-12-30 1984-04-03 Atomel Products Corporation Apparatus for loading and unloading a furnace
US4459104A (en) * 1983-06-01 1984-07-10 Quartz Engineering & Materials, Inc. Cantilever diffusion tube apparatus and method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64327U (ja) * 1987-06-22 1989-01-05
JPH01162329A (ja) * 1987-12-18 1989-06-26 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01183813A (ja) * 1988-01-18 1989-07-21 Tel Sagami Ltd 熱処理炉に対する被処理体の搬送装置及び熱処理方法
JPH01185916A (ja) * 1988-01-21 1989-07-25 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01315131A (ja) * 1988-03-09 1989-12-20 Tel Sagami Ltd 熱処理装置
JPH04247618A (ja) * 1990-12-03 1992-09-03 Samsung Electron Co Ltd 不純物拡散炉
JPH05315272A (ja) * 1992-05-13 1993-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 石英ボート

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