JPS6155242B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6155242B2 JPS6155242B2 JP52065012A JP6501277A JPS6155242B2 JP S6155242 B2 JPS6155242 B2 JP S6155242B2 JP 52065012 A JP52065012 A JP 52065012A JP 6501277 A JP6501277 A JP 6501277A JP S6155242 B2 JPS6155242 B2 JP S6155242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- metal plate
- film
- polymer film
- polymer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエレクトレツト用高分子被膜の製造方
法に関するもので、簡単にエレクトレツト用高分
子フイルムを金属板表面に強力に固定できるよう
にすることを目的とする。
法に関するもので、簡単にエレクトレツト用高分
子フイルムを金属板表面に強力に固定できるよう
にすることを目的とする。
従来、金属板に高分子フイルムを固定する方法
としては１接着剤を使用して接着する、２高分子
フイルムを熱プレス熱ロール等で熱接着又は熱融
着する、等の方法が考えられている。しかし１の
方法ではエレクトレツトに適した高分子フイル
ム、例えばフツ素樹脂のフイルムは接着に適さ
ず、接着力が弱いためフイルムを接着した金属板
をマイク等の電極に裁断、プレス打抜き等で成形
することが困難で量産性に欠ける上、エレクトレ
ツト化した場合、接着剤によるエレクトレツトの
特性劣化等があつて安定性、信頼性に乏しい欠点
がある。また２の方法で高分子フイルムを金属板
表面に熱接着又は融着する場合、熱プレス、熱ロ
ーラ等の大がかりな設備が必要となり、圧力ム
ラ、温度分布によつて膜の焼付け状態が不均一と
なる。特に焼付けた後の冷却過程で冷却速度を正
確にコントロールすることが製造設備の制約で難
しいため、フイルムの分子配列の配向性がくずれ
て結晶化する場合、均一な結晶が得られず、得ら
れた高分子被膜をエレクトレツト化した場合の安
定性、信頼性に欠ける。
としては１接着剤を使用して接着する、２高分子
フイルムを熱プレス熱ロール等で熱接着又は熱融
着する、等の方法が考えられている。しかし１の
方法ではエレクトレツトに適した高分子フイル
ム、例えばフツ素樹脂のフイルムは接着に適さ
ず、接着力が弱いためフイルムを接着した金属板
をマイク等の電極に裁断、プレス打抜き等で成形
することが困難で量産性に欠ける上、エレクトレ
ツト化した場合、接着剤によるエレクトレツトの
特性劣化等があつて安定性、信頼性に乏しい欠点
がある。また２の方法で高分子フイルムを金属板
表面に熱接着又は融着する場合、熱プレス、熱ロ
ーラ等の大がかりな設備が必要となり、圧力ム
ラ、温度分布によつて膜の焼付け状態が不均一と
なる。特に焼付けた後の冷却過程で冷却速度を正
確にコントロールすることが製造設備の制約で難
しいため、フイルムの分子配列の配向性がくずれ
て結晶化する場合、均一な結晶が得られず、得ら
れた高分子被膜をエレクトレツト化した場合の安
定性、信頼性に欠ける。
本発明は従来のこの様な欠点を除去して簡単な
製造設備でエレクトレツト用高分子フイルムを電
極に固定する製造方法を提供するものである。
製造設備でエレクトレツト用高分子フイルムを電
極に固定する製造方法を提供するものである。
以下に本発明の一実施例を図面と共に説明す
る。１は熱板、２は高分子層３をコーテイングし
た金属板、４は熱板１を加熱するためのヒータ、
５は高分子フイルム、６は平板、７は断熱層であ
る。
る。１は熱板、２は高分子層３をコーテイングし
た金属板、４は熱板１を加熱するためのヒータ、
５は高分子フイルム、６は平板、７は断熱層であ
る。
今熱板１に真空チヤツキング等で金属板２を吸
着させ、この金属板２上の高分子層３が溶融状態
になるまでヒータ４で加熱する。その後高分子フ
イルム５を緊張して高分子層３から離して保持
し、上から断熱層７を持ちよく研磨した平板６を
押し付けて高分子層３に密着した後平板６を取り
外して高分子被膜が分解しない温度で融着を行
う。高分子フイルム５を高分子層３に密着する場
合に使用する平板６は同じく断熱層を持つたロー
ラでも密着可能である。また以上の工程は高分子
フイルム５と金属板２との間に高分子層３が無く
ても同様の工程で被膜を得ることができるが固定
強度が弱く、金属板２の表面状態が高分子フイル
ムの均一な結晶化を阻害するため、エレクトレツ
ト化して後の安定性、信頼性に欠ける。
着させ、この金属板２上の高分子層３が溶融状態
になるまでヒータ４で加熱する。その後高分子フ
イルム５を緊張して高分子層３から離して保持
し、上から断熱層７を持ちよく研磨した平板６を
押し付けて高分子層３に密着した後平板６を取り
外して高分子被膜が分解しない温度で融着を行
う。高分子フイルム５を高分子層３に密着する場
合に使用する平板６は同じく断熱層を持つたロー
ラでも密着可能である。また以上の工程は高分子
フイルム５と金属板２との間に高分子層３が無く
ても同様の工程で被膜を得ることができるが固定
強度が弱く、金属板２の表面状態が高分子フイル
ムの均一な結晶化を阻害するため、エレクトレツ
ト化して後の安定性、信頼性に欠ける。
以上の工程を経て金属板の表面に固定されたエ
レクトレツト用高分子被膜は次の様な特徴を有す
る。
レクトレツト用高分子被膜は次の様な特徴を有す
る。
１ 高分子層３を介在させて金属板２に密着する
ために固定が強力で裁断、プレス打抜等でマイ
クイヤホン、スピーカ等の固定電極に形成でき
る。
ために固定が強力で裁断、プレス打抜等でマイ
クイヤホン、スピーカ等の固定電極に形成でき
る。
２ 熱板１に真空チヤツキング等で強力に吸着し
ており、熱プレス、熱ローラ等に比較して温度
ムラが少いため均一な被膜が得られる。また金
属板温度と熱板温度がほぼ等しいため温度制御
が簡単である。特に冷却時、冷却速度を管理す
ることが容易なため、被膜分子の結晶化を調節
することができ、エレクトレツトとしての安定
性、信頼性を向上できる。
ており、熱プレス、熱ローラ等に比較して温度
ムラが少いため均一な被膜が得られる。また金
属板温度と熱板温度がほぼ等しいため温度制御
が簡単である。特に冷却時、冷却速度を管理す
ることが容易なため、被膜分子の結晶化を調節
することができ、エレクトレツトとしての安定
性、信頼性を向上できる。
３ 高分子フイルム５を融着する金属板２の表面
から離して高温で保持するためフイルム５表面
の吸着ガスが逃げ気胞の無い平滑な被膜面が得
られ安定性、信頼性の高いエレクトレツト用高
分子被膜となる。
から離して高温で保持するためフイルム５表面
の吸着ガスが逃げ気胞の無い平滑な被膜面が得
られ安定性、信頼性の高いエレクトレツト用高
分子被膜となる。
４ 治具の構成が熱プレス、熱ローラ等に比較し
て加圧装置の必要が無いため簡単にでき、安い
コストでエレクトレツト用被膜が得られる。
て加圧装置の必要が無いため簡単にでき、安い
コストでエレクトレツト用被膜が得られる。
以上実施例により説明した様に本発明によれば
簡単な構成の治具で適当な面積の金属板表面に均
一な高分子被膜を強力に固定できるため、マイ
ク、ヘツドホンスピーカ等の固定電極にプレス又
は裁断で成形でき、平面度が必要な場合は成形
後、平プレス工程を加えて所定の平面度を得るこ
とが可能であり、特に小型マイク、イヤホン等、
小面積の固定電極を安価に歩どまりよく供給でき
る。また比較的大きな面積の電極に対しては電極
成形後、同様の工程によつて被膜を形成すること
ができる。
簡単な構成の治具で適当な面積の金属板表面に均
一な高分子被膜を強力に固定できるため、マイ
ク、ヘツドホンスピーカ等の固定電極にプレス又
は裁断で成形でき、平面度が必要な場合は成形
後、平プレス工程を加えて所定の平面度を得るこ
とが可能であり、特に小型マイク、イヤホン等、
小面積の固定電極を安価に歩どまりよく供給でき
る。また比較的大きな面積の電極に対しては電極
成形後、同様の工程によつて被膜を形成すること
ができる。
図面は本発明の一実施例におけるエレクトレツ
ト用高分子被膜の製造方法の一工程図である。 １……熱板、２……金属板、３……高分子層、
５……高分子フイルム。
ト用高分子被膜の製造方法の一工程図である。 １……熱板、２……金属板、３……高分子層、
５……高分子フイルム。
Claims (1)
- １ 高分子層を有する金属板を熱容量の大きな熱
板に吸着させるとともに、上記高分子層より離し
て高分子フイルムを保持し、上記熱板による加熱
により上記高分子層を溶融させた後に、上記高分
子フイルムを上記高分子層上に密着させて上記高
分子フイルムを上記金属板に融着することを特徴
とするエレクトレツト用高分子被膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6501277A JPS53149694A (en) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Method of manufacturing macro-molecular film for electrorette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6501277A JPS53149694A (en) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Method of manufacturing macro-molecular film for electrorette |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53149694A JPS53149694A (en) | 1978-12-27 |
| JPS6155242B2 true JPS6155242B2 (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=13274634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6501277A Granted JPS53149694A (en) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Method of manufacturing macro-molecular film for electrorette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS53149694A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5775418A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Piezoelectric or pyroelectric element |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS526998A (en) * | 1975-07-07 | 1977-01-19 | Aiwa Co Ltd | Electrolytic film manufacture method |
-
1977
- 1977-06-01 JP JP6501277A patent/JPS53149694A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53149694A (en) | 1978-12-27 |
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