JPS6155332U - - Google Patents

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JPS6155332U
JPS6155332U JP14197584U JP14197584U JPS6155332U JP S6155332 U JPS6155332 U JP S6155332U JP 14197584 U JP14197584 U JP 14197584U JP 14197584 U JP14197584 U JP 14197584U JP S6155332 U JPS6155332 U JP S6155332U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
tape
roller
protective tape
peeling
Prior art date
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JP14197584U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例の全体概略構成正
面図、第２図は保護テープが貼りつけられたウエ
ーハの側面図、第３図はこの実施例の剥離具本体
部分の詳細を拡大して示す正面図、第４図はその
側面図、第５図および第６図はこの実施例の動作
過程を示す正面図、第７図は第６図の段階で保護
テープの剥離状況を示す拡大正面図である。 図において、１は半導体ウエーハ、１ａは保護
テープ、４は帯状テープ、８は第１のローラー、
９は第２のローラー、３０はセンサーである。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示す
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 片面に接着剤を有する帯状テープが上記接
    着剤を有する面を外側にしてＳ字状または逆Ｓ字
    状に掛けられ互いに逆方向に回転することによつ
    て上記帯状テープを駆送する第１および第２のロ
    ーラーを備え、上記第１のローラーを半導体ウエ
    ーハの表面に上記帯状テープを介して密着させ回
    転させながら上記半導体ウエーハの表面に沿つて
    移動させることによつて、上記半導体ウエーハの
    表面に貼付されていた保護テープを上記帯状テー
    プに接着させ上記半導体ウエーハ表面から剥離す
    るようにしたことを特徴とする保護テープ剥離装
    置。 (2) 保護テープの剥離を確認するセンサーを備
    え、剥離失敗のときは同一半導体ウエーハに対し
    て再度保護テープの剥離動作を施すようにしたこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載の保護テープ剥離装置。
JP14197584U 1984-09-17 1984-09-17 Pending JPS6155332U (ja)

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JP14197584U JPS6155332U (ja) 1984-09-17 1984-09-17

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JP14197584U JPS6155332U (ja) 1984-09-17 1984-09-17

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JPS6155332U true JPS6155332U (ja) 1986-04-14

Family

ID=30700307

Family Applications (1)

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JP14197584U Pending JPS6155332U (ja) 1984-09-17 1984-09-17

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JP (1) JPS6155332U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010247993A (ja) * 2010-05-24 2010-11-04 Nagano Automation Kk 保護フィルム剥取り方法および保護フィルム剥取り装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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