JPS6155349U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6155349U JPS6155349U JP13084384U JP13084384U JPS6155349U JP S6155349 U JPS6155349 U JP S6155349U JP 13084384 U JP13084384 U JP 13084384U JP 13084384 U JP13084384 U JP 13084384U JP S6155349 U JPS6155349 U JP S6155349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed part
- leads extending
- lead frame
- pseudo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のリードフレームの実施例を示
す平面図、第２図は従来のリードフレームの平面
図、第３図は金型の断面図、第４図は従来のＤＩ
Ｐの斜視図である。 １，２３：リード、２，３，２１，２２：タイ
バー、４，２６：樹脂封入部、５，６，７：キヤ
ビテイ、８：突起、９，２０：リードフレーム、
１０：金型、２４：疑似リード。
す平面図、第２図は従来のリードフレームの平面
図、第３図は金型の断面図、第４図は従来のＤＩ
Ｐの斜視図である。 １，２３：リード、２，３，２１，２２：タイ
バー、４，２６：樹脂封入部、５，６，７：キヤ
ビテイ、８：突起、９，２０：リードフレーム、
１０：金型、２４：疑似リード。
Claims (1)
- 中央の樹脂封入部の周囲のタイバーに、該樹脂
封入部内に延在するリードと樹脂封入部の側辺ま
で延在する疑似リードを混在させて一定間隔ごと
に連結してあることを特徴とするリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13084384U JPS6155349U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13084384U JPS6155349U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155349U true JPS6155349U (ja) | 1986-04-14 |
Family
ID=30689437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13084384U Pending JPS6155349U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155349U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559749A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS57154863A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-24 | Fujitsu Ltd | Manufacture of resin sealing type electronic parts |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP13084384U patent/JPS6155349U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559749A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS57154863A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-24 | Fujitsu Ltd | Manufacture of resin sealing type electronic parts |