JPS6155477B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6155477B2 JPS6155477B2 JP14957580A JP14957580A JPS6155477B2 JP S6155477 B2 JPS6155477 B2 JP S6155477B2 JP 14957580 A JP14957580 A JP 14957580A JP 14957580 A JP14957580 A JP 14957580A JP S6155477 B2 JPS6155477 B2 JP S6155477B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- electrode
- heat
- insulating substrate
- comb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、サーマルヘツドに関し、特にたと
えば感熱記録紙の熱記録に用いるサーマルヘツド
の改良に関する。
えば感熱記録紙の熱記録に用いるサーマルヘツド
の改良に関する。
従来、セラミツクなどの絶縁性基板上に形成さ
れた一方の電極と他方の電極とに接続して形成さ
れた抵抗体に電圧を印加し、抵抗体を発熱させて
数字、文字および記号などを感熱記録紙上に熱記
録するように構成されたサーマルヘツドがある。
このようなサーマルヘツドにおいては、記録品質
の均一性とともに断続的な大電力印加による抵抗
体の経時変化の低減などが強く要求されている。
れた一方の電極と他方の電極とに接続して形成さ
れた抵抗体に電圧を印加し、抵抗体を発熱させて
数字、文字および記号などを感熱記録紙上に熱記
録するように構成されたサーマルヘツドがある。
このようなサーマルヘツドにおいては、記録品質
の均一性とともに断続的な大電力印加による抵抗
体の経時変化の低減などが強く要求されている。
第１図および第２図は従来のサーマルヘツドを
示す図解図である。なお、第１図は平面図であ
り、第２図は第１図における線―に沿う断面
図である。構成において、セラミツクなどの絶縁
性基板１上には熱遮断層７が形成される。この熱
遮断層７は抵抗体３の発熱を感熱記録紙５に有効
に伝達させるために設けられる。したがつて、こ
の熱遮断層７は、たとえばガラスなどの低熱電導
性材料からなる絶縁性ペーストが用いられ、厚膜
作成技術などの手法によつて形成される。熱遮断
層７の上には電極導体２，２０が形成される。こ
れら電極導体２，２０は、たとえば金や銀―パラ
ジウムなどの金属を含有する導電性ペーストが用
いられ、上述の熱遮断層７と同様の手法により形
成される。また、これら電極導体２，２０上には
帯状の抵抗体３が形成される。この抵抗体３は、
たとえば酸化ルテニウムなどを含有する抵抗ペー
ストが用いられ、厚膜作成技術などの手法によつ
て形成される。この抵抗体３の形成過程における
印刷位置のずれを補償するために、電極導体２，
２０はやや長めに形成されている。したがつて、
結果的に電極導体２，２０は、それぞれ、抵抗体
３からはみだした部分すなわち遊端部２ａ，２０
ａを含む。さらに、この抵抗体３およびその周辺
を覆うように耐摩耗層４が形成される。この耐摩
耗層４は抵抗体３の摩耗を防ぐためのもので、た
とえばガラスなどの材料からなる絶縁性ペースト
が用いられ、厚膜作成技術などの手法によつて形
成される。そしてこの耐摩耗層４は熱記録時に感
熱記録紙５に摺接される。
示す図解図である。なお、第１図は平面図であ
り、第２図は第１図における線―に沿う断面
図である。構成において、セラミツクなどの絶縁
性基板１上には熱遮断層７が形成される。この熱
遮断層７は抵抗体３の発熱を感熱記録紙５に有効
に伝達させるために設けられる。したがつて、こ
の熱遮断層７は、たとえばガラスなどの低熱電導
性材料からなる絶縁性ペーストが用いられ、厚膜
作成技術などの手法によつて形成される。熱遮断
層７の上には電極導体２，２０が形成される。こ
れら電極導体２，２０は、たとえば金や銀―パラ
ジウムなどの金属を含有する導電性ペーストが用
いられ、上述の熱遮断層７と同様の手法により形
成される。また、これら電極導体２，２０上には
帯状の抵抗体３が形成される。この抵抗体３は、
たとえば酸化ルテニウムなどを含有する抵抗ペー
ストが用いられ、厚膜作成技術などの手法によつ
て形成される。この抵抗体３の形成過程における
印刷位置のずれを補償するために、電極導体２，
２０はやや長めに形成されている。したがつて、
結果的に電極導体２，２０は、それぞれ、抵抗体
３からはみだした部分すなわち遊端部２ａ，２０
ａを含む。さらに、この抵抗体３およびその周辺
を覆うように耐摩耗層４が形成される。この耐摩
耗層４は抵抗体３の摩耗を防ぐためのもので、た
とえばガラスなどの材料からなる絶縁性ペースト
が用いられ、厚膜作成技術などの手法によつて形
成される。そしてこの耐摩耗層４は熱記録時に感
熱記録紙５に摺接される。
上述のような構成において、熱記録する際には
電極導体２と２０との間にパルス電圧を印加す
る。そして、抵抗体３を発熱させ、耐摩耗層４に
摺接されるように配置される感熱記録紙５に熱記
録する。
電極導体２と２０との間にパルス電圧を印加す
る。そして、抵抗体３を発熱させ、耐摩耗層４に
摺接されるように配置される感熱記録紙５に熱記
録する。
ところで、抵抗体３の最高表面温度は200゜〜
500℃と極めて高温になる。そのため、従来のサ
ーマルヘツドでは経時変化が非常に大きいという
問題があつた。一般的に、サーマルヘツドにおい
て、１回の熱記録のために与えられる電力量は低
速記録および高速記録にかかわらず等しくなるよ
うに設定される。したがつて、高速記録の場合は
１回のパルス印加時間が短いため、単位時間に与
えられる電力は低速記録の場合に比べて大きくな
る。そのため、特に高速記録時の場合は、抵抗体
３の表面温度が高くなり、上述の問題が顕著に現
われる。
500℃と極めて高温になる。そのため、従来のサ
ーマルヘツドでは経時変化が非常に大きいという
問題があつた。一般的に、サーマルヘツドにおい
て、１回の熱記録のために与えられる電力量は低
速記録および高速記録にかかわらず等しくなるよ
うに設定される。したがつて、高速記録の場合は
１回のパルス印加時間が短いため、単位時間に与
えられる電力は低速記録の場合に比べて大きくな
る。そのため、特に高速記録時の場合は、抵抗体
３の表面温度が高くなり、上述の問題が顕著に現
われる。
ところで、熱記録時における抵抗体３の破壊メ
カニズムを詳細に調べた結果次のようなことがわ
かつた。すなわち、熱記録時において、抵抗体３
から電極導体２，２０に伝えられる熱はそのほと
んどが耐摩耗層４を介して外部に放散される。し
かし、熱記録時には上述のように抵抗体の表面温
度が極めて高温になるため、感熱記録紙５中に含
まれている有機物および無機物が溶け出し、耐摩
耗層４上に付着物６として残る。たとえば、感熱
記録紙５を矢印Ａ方向に動かして記録する場合、
この付着物６は感熱記録紙５の移動方向（矢印Ａ
方向）に集められる。この付着物６は熱遮断層７
の効果と相まつて電極導体２０および電極導体２
の遊端部２ａの熱放散を著しく悪化させる。特
に、遊端部２ａは電極導体２，２０のパターニン
グの容易性から、その長さはたとえば0.2〜0.3
mm、幅は0.03〜0.1mm程度と極めて小さく形成さ
れるため、この遊端部２ａの熱放散が極度に悪く
なる。なお、熱記録するにおいて感熱記録紙５を
矢印Ａ方向と逆の方向に移動させた場合、上述の
説明とは逆に、電極導体２０における遊端部２０
ａの熱放散が極度に悪くなる。上述の原因から、
特に遊端部２ａあるいは２０ａの上部の耐摩耗層
４に溶融、クラツクなどが発生する。そのため、
耐摩耗層４は感熱記録紙５によつてけずりとられ
てしまう。そして、感熱記録紙５が直接抵抗体３
にあたり、抵抗体３が破壊される。また、電極導
体２または２０自身にもクラツクが生じ、断線や
抵抗体３との接触不良等が生じる。
カニズムを詳細に調べた結果次のようなことがわ
かつた。すなわち、熱記録時において、抵抗体３
から電極導体２，２０に伝えられる熱はそのほと
んどが耐摩耗層４を介して外部に放散される。し
かし、熱記録時には上述のように抵抗体の表面温
度が極めて高温になるため、感熱記録紙５中に含
まれている有機物および無機物が溶け出し、耐摩
耗層４上に付着物６として残る。たとえば、感熱
記録紙５を矢印Ａ方向に動かして記録する場合、
この付着物６は感熱記録紙５の移動方向（矢印Ａ
方向）に集められる。この付着物６は熱遮断層７
の効果と相まつて電極導体２０および電極導体２
の遊端部２ａの熱放散を著しく悪化させる。特
に、遊端部２ａは電極導体２，２０のパターニン
グの容易性から、その長さはたとえば0.2〜0.3
mm、幅は0.03〜0.1mm程度と極めて小さく形成さ
れるため、この遊端部２ａの熱放散が極度に悪く
なる。なお、熱記録するにおいて感熱記録紙５を
矢印Ａ方向と逆の方向に移動させた場合、上述の
説明とは逆に、電極導体２０における遊端部２０
ａの熱放散が極度に悪くなる。上述の原因から、
特に遊端部２ａあるいは２０ａの上部の耐摩耗層
４に溶融、クラツクなどが発生する。そのため、
耐摩耗層４は感熱記録紙５によつてけずりとられ
てしまう。そして、感熱記録紙５が直接抵抗体３
にあたり、抵抗体３が破壊される。また、電極導
体２または２０自身にもクラツクが生じ、断線や
抵抗体３との接触不良等が生じる。
それゆえに、この発明の主たる目的は、熱記録
時において電極導体に蓄積される熱を放散させる
ことによつて経時変化の少ないサーマルヘツドを
提供することである。
時において電極導体に蓄積される熱を放散させる
ことによつて経時変化の少ないサーマルヘツドを
提供することである。
この発明は、要約すれば、絶縁性基板とその絶
縁性基板上に形成される熱遮断層とその熱遮断層
上に形成される複数の電極導体とその複数の電極
導体間に電気的に接続されるように形成される抵
抗体とその抵抗体の周辺の少なくとも一部および
その抵抗体を覆うように形成されかつ感熱記録紙
に摺接される絶縁性耐摩耗層とを備えるサーマル
ヘツドにおいて、熱記録時に電極導体に蓄積され
る熱を絶縁性基板に伝えるために熱遮断層の一部
に熱伝導路を形成し、電極導体の蓄熱によるサー
マルヘツドの破壊を防ぐようにしたものである。
縁性基板上に形成される熱遮断層とその熱遮断層
上に形成される複数の電極導体とその複数の電極
導体間に電気的に接続されるように形成される抵
抗体とその抵抗体の周辺の少なくとも一部および
その抵抗体を覆うように形成されかつ感熱記録紙
に摺接される絶縁性耐摩耗層とを備えるサーマル
ヘツドにおいて、熱記録時に電極導体に蓄積され
る熱を絶縁性基板に伝えるために熱遮断層の一部
に熱伝導路を形成し、電極導体の蓄熱によるサー
マルヘツドの破壊を防ぐようにしたものである。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特
徴は、図面を参照して行う以下の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
徴は、図面を参照して行う以下の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第３図はこの発明の一実施例を示す概略断面図
である。構成において、この第３図は以下の点を
除いて第１図および第２図と同様である。絶縁性
基板１上に従来と同様の方法で熱遮断層７０が形
成される。この熱遮断層７０の一部、すなわち電
極導体２の遊端部２ａの下部に熱伝導路としての
溝部７０ａが形成される。したがつて、電極導体
２の遊端部２ａは絶縁性基板１と接触して形成さ
れる。
である。構成において、この第３図は以下の点を
除いて第１図および第２図と同様である。絶縁性
基板１上に従来と同様の方法で熱遮断層７０が形
成される。この熱遮断層７０の一部、すなわち電
極導体２の遊端部２ａの下部に熱伝導路としての
溝部７０ａが形成される。したがつて、電極導体
２の遊端部２ａは絶縁性基板１と接触して形成さ
れる。
上述のような構成において、抵抗体３の発熱に
伴なう電極導体２の遊端部２ａに蓄積される熱
は、熱遮断層７０の溝部７０ａを介して絶縁性基
板１に有効に放散される。そのため、耐摩耗層
４、抵抗体３などに溶融やクラツクなどが発生す
ることがない。したがつて、サーマルヘツドの経
時変化を極めて少なくすることができる。また、
この第３図の実施例において、溝部７０ａは抵抗
体３の下部には設けられていないので、抵抗体３
の発熱が感熱記録紙５に有効に伝達されるのが阻
害されることはない。
伴なう電極導体２の遊端部２ａに蓄積される熱
は、熱遮断層７０の溝部７０ａを介して絶縁性基
板１に有効に放散される。そのため、耐摩耗層
４、抵抗体３などに溶融やクラツクなどが発生す
ることがない。したがつて、サーマルヘツドの経
時変化を極めて少なくすることができる。また、
この第３図の実施例において、溝部７０ａは抵抗
体３の下部には設けられていないので、抵抗体３
の発熱が感熱記録紙５に有効に伝達されるのが阻
害されることはない。
なお、上述の実施例では、感熱記録紙５が矢印
Ａ方向に移動するため、電極導体２の遊端部２ａ
の下に溝部７０ａを設けるようにした。しかし、
たとえばこの感熱記録紙５が矢印Ａ方向と逆の方
向に移動されるような場合は、電極導体２０の遊
端部２０ａ（第１図参照）の下部にも溝部７０ａ
を設けるようにすればよい。いずれにしても、付
着物６によつて生じる電極導体２，２０の余分な
蓄熱を絶縁性基板１に放散させるように溝部７０
ａを設ければよい。
Ａ方向に移動するため、電極導体２の遊端部２ａ
の下に溝部７０ａを設けるようにした。しかし、
たとえばこの感熱記録紙５が矢印Ａ方向と逆の方
向に移動されるような場合は、電極導体２０の遊
端部２０ａ（第１図参照）の下部にも溝部７０ａ
を設けるようにすればよい。いずれにしても、付
着物６によつて生じる電極導体２，２０の余分な
蓄熱を絶縁性基板１に放散させるように溝部７０
ａを設ければよい。
以上のように、この発明によれば、熱記録時に
電極導体に蓄積される熱を絶縁性基板に伝えるよ
うに熱遮断層の一部に熱伝導路を設けるようにし
たので、従来に比べて、経時変化の少ないサーマ
ルヘツドを得ることができる。
電極導体に蓄積される熱を絶縁性基板に伝えるよ
うに熱遮断層の一部に熱伝導路を設けるようにし
たので、従来に比べて、経時変化の少ないサーマ
ルヘツドを得ることができる。
第１図および第２図は従来のサーマルヘツドを
示す図解図である。第３図はこの発明の一実施例
を示す概略断面図である。 図において、１は絶縁性基板、２および２０は
電極導体、２ａおよび２０ａは遊端部、３は抵抗
体、４は耐摩耗層、５は感熱記録紙、７および７
０は熱遮断層、７０ａは溝部を示す。
示す図解図である。第３図はこの発明の一実施例
を示す概略断面図である。 図において、１は絶縁性基板、２および２０は
電極導体、２ａおよび２０ａは遊端部、３は抵抗
体、４は耐摩耗層、５は感熱記録紙、７および７
０は熱遮断層、７０ａは溝部を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 感熱記録媒体に熱記録を行なうためのサーマ
ルヘツドであつて、 絶縁性基板、 前記絶縁性基板上に形成される熱遮断層、 前記熱遮断層上に形成される複数の電極導体、 前記複数の電極導体間に電気的に接続されるよ
うに形成される抵抗体、 前記抵抗体の周辺の少なくとも一部および前記
抵抗体を覆うように形成され、前記感熱記録媒体
と直接接触する絶縁性耐磨耗層、および 前記複数の電極導体の遊端部下方の前記熱遮断
層に形成された熱発散用の溝部を備え、 前記電極導体の遊端部は、前記溝部を介して前
記絶縁性基板に直接接続されていることを特徴と
する、サーマルヘツド。 ２ 前記抵抗体は帯状に形成され、 前記複数の電極導体は、 前記帯状の抵抗体と交差する第１の櫛状電極導
体と、 前記帯状の抵抗体と交差しかつ前記第１の櫛状
電極導体と対をなす第２の櫛状電極導体とを含
み、 前記溝部は前記第１の櫛状電極導体および前記
第２の櫛状電極導体のいずれか一方の遊端部の下
部に設けられる、特許請求の範囲第１項記載のサ
ーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14957580A JPS5772875A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14957580A JPS5772875A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5772875A JPS5772875A (en) | 1982-05-07 |
| JPS6155477B2 true JPS6155477B2 (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=15478183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14957580A Granted JPS5772875A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5772875A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61114862A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
| JP2017185646A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 東芝テック株式会社 | プリンタおよび印字方法 |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP14957580A patent/JPS5772875A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5772875A (en) | 1982-05-07 |
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