JPS6155772B2 - - Google Patents

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JPS6155772B2
JPS6155772B2 JP54079199A JP7919979A JPS6155772B2 JP S6155772 B2 JPS6155772 B2 JP S6155772B2 JP 54079199 A JP54079199 A JP 54079199A JP 7919979 A JP7919979 A JP 7919979A JP S6155772 B2 JPS6155772 B2 JP S6155772B2
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JP
Japan
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pellet
silver paste
baking
pellets
bonding
Prior art date
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Expired
Application number
JP54079199A
Other languages
English (en)
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JPS564242A (en
Inventor
Tsutomu Mimata
Osamu Sumya
Kaoru Ito
Kunihiro Tsubosaki
Akira Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS564242A publication Critical patent/JPS564242A/ja
Publication of JPS6155772B2 publication Critical patent/JPS6155772B2/ja
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  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体小片からなる矩形の回路素子
（ペレツト）をペレツト取付部に固定するペレツ
トボンデイング方法、特に銀ペーストによつて固
定するペレツトボンデイング方法に関する。
半導体装置の組立工程に、リードフレームのタ
ブ等のペレツト取付部にペレツトを固定するペレ
ツトボンデイング作業がある。このペレツトボン
デイングの技術の一つに、第１図ａ〜ｃに示すよ
うに銀ペーストによつて固定する方法が知られて
いる。すなわち、この方法では先づ同図ａで示す
ように、リードフレーム１のタブ２上に銀ペース
ト４を塗布する。その後、同図ｂで示すように、
コレツト５でペレツト６を真空吸着保持して銀ペ
ースト４上にこすり付けて仮固定（取り付け）す
る。つぎに、同図ｃで示すように、仮固定したリ
ードフレームを多数ボツクス炉７に入れてベーキ
ングし、銀ペーストを硬化させペレツトをタブに
固定する。
ところで、このようなペレツトボンデイング方
法ではつぎのような欠点があることが判明した。
(1) 銀ペーストを加熱すると各種のガスが発生
し、このガスがペレツトのボンデイングパツド
（アルミニウムからなる電極）を汚染するた
め、その後のワイヤボンデイング工程でペレツ
トのボンデイングパツドにワイヤを接続した場
合、その接合強度は弱く簡単に剥離してしまう
おそれがある。
(2) ベーキング工程で発生したガスはペレツト表
面等に付着するため、その後のレジンモールド
時にレジンとの界面に残留し耐湿性の低下を来
たしている。
したがつて、本発明の目的は銀ペーストによる
ペレツトボンデイング方法において、ベーキング
時に生じるガスのペレツト等への付着を防止する
ことによつて、ワイヤとの接合性を向上させると
ともに、レジンモールドの耐湿性の向上をも図る
ことにある。
このような目的を達成するために本発明は、銀
ペースト層のベーキング時に発生するガスがペレ
ツトの表面等に付着しないように、清浄気体をペ
レツトに吹きつけるとともに周囲のガスの強制排
気を行ないながら加熱してベーキングを行なうも
のである。また、他の実施態様としては清浄でか
つ高熱の気体をペレツトに吹きつけるとともに周
囲のガスの強制排気を行ないながらベーキングを
行なうものである。
つぎに、実施例により本発明を説明する。第２
図は本発明の第１実施例であり、銀ペーストのベ
ーキング状態を示す。同図に示すように、銀ペー
ストを介してペレツト取付部（たとえばタブ）に
ペレツト６を仮固定したワーク（たとえばリード
フレーム）１はシユート８上を順次間欠的にある
いは連続的に移動する。そして、このリードフレ
ーム１はトンネル式のベーキング炉９内を通過
し、その通過中に加熱されて銀ペーストは硬化し
てペレツト６をタブに固定する。ベーキング炉９
内にはヒータ１０が配設され、炉内を適温、たと
えば350℃に保つ。また、リードフレーム１の通
過域の上方には清浄気体（たとえばN2、空気）
を噴射する噴射用管１１が配設され、それぞれの
ノズル１２からリードフレームのペレツト上面に
清浄気体を吹き付け、銀ペーストの加熱によつて
発生する気体がペレツト面上のボンデイングパツ
ド面やその他の部分を汚染しないように配慮され
ている。この汚染防止には、シユート８の下部お
よび側部に配設された排気管１３からの強制排気
手段によつてより効果的となつている。すなわ
ち、排気管１３には多数の分岐した吸込口を有す
る吸気管１４が設けられ、各領域の不所望なガス
をこれら吸気管１４の吸込口から吸込んで排気管
１３に導き、ベーキング炉９外に排気する。
このような実施例によれば、ベーキング時に発
生するガスはペレツトやリード等に付着しないた
め、レジンでモールドした場合、レジンとペレツ
トおよびリードとの界面は確実に密着する。した
がつて、製品の耐湿性の低下は防止できる。
また、この実施例では、ベーキング時に発生し
たガスによつてペレツトのボンデイングパツドは
汚染されないため、ワイヤとの接合性も良好とな
る。また、ワイヤがペレツトのボンデイングパツ
ドから剥れることもないので、ボンデイングのし
直しもなく、稼動率の向上、工完の短縮も図れ
る。
第３図は本発明の第２実施例である。この実施
例では、銀ペースト４を介してタブ２に仮固定し
たペレツト６の上面に、新鮮でかつ高温（たとえ
ば350℃）のガスを吹き付けながらベーキングを
行なうことによつて、銀ペースト４から発生する
不所望なガスのペレツト等への回り込みによる付
着を防止する。また、図示はしてないが、周囲の
ガスは排気系で強制排気される。なお、図中１５
は高熱のガスを噴射するノズルを示し、１６は吹
き付けるガスを加熱するヒータを示す。この第２
実施例においても同様にペレツト等は汚染されな
いことから、ワイヤのボンデイング性は向上し、
製品の耐湿性も向上する。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。た
とえば、第２実施例において、ヒートコラムまた
はトンネル式炉等で補助的に加熱するようにして
もよい。この場合も銀ペーストから発生するガス
を除くため強制排気は必要である。
以上のように、本発明のペレツトボンデイング
方法によれば、ベーキング時に銀ペーストから発
生する不所望のガスのペレツト等への付着を防止
することができることから、ワイヤの接合性も向
上し、モールド製品の耐湿性も向上する。このた
め、歩留の向上も図れる。さらに、ワイヤボンデ
イングミスの修正作業も不要となることから工完
も短縮され、製品コストの軽減化も図れる等多く
の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ〜ｃは従来のペレツトボンデイング方
法を示す概略図、第２図は本発明の第１実施例に
よるベーキング状態を示す断面図、第３図は本発
明の第２実施例を示す概略図である。 １…リードフレーム、２…タブ、４…銀ペース
ト、５…コレツト、６…ペレツト、７…ボツクス
炉、８…シユート、９…ベーキング炉、１０…ヒ
ータ、１１…噴射用管、１２…ノズル、１３…排
気管、１４…吸気管、１５…ノズル、１６…ヒー
タ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ペレツト取付部に銀ペーストを塗布する塗布
    工程と、銀ペースト層上にペレツトを取り付ける
    取付工程と、銀ペースト層をベーキングして硬化
    させペレツトをペレツト取付部に固定する固定工
    程とを有するペレツトボンデイング方法におい
    て、前記ベーキング工程では清浄気体をペレツト
    に吹き付け、かつ強制排気を行ないながら加熱す
    ることを特徴とするペレツトボンデイング方法。
JP7919979A 1979-06-25 1979-06-25 Method of bonding pellet Granted JPS564242A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7919979A JPS564242A (en) 1979-06-25 1979-06-25 Method of bonding pellet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7919979A JPS564242A (en) 1979-06-25 1979-06-25 Method of bonding pellet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS564242A JPS564242A (en) 1981-01-17
JPS6155772B2 true JPS6155772B2 (ja) 1986-11-29

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ID=13683287

Family Applications (1)

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JP7919979A Granted JPS564242A (en) 1979-06-25 1979-06-25 Method of bonding pellet

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239957A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nec Corp 半導体装置製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5023976A (ja) * 1973-07-02 1975-03-14
JPS5028757A (ja) * 1973-07-13 1975-03-24
JPS5469124U (ja) * 1977-10-25 1979-05-16

Also Published As

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JPS564242A (en) 1981-01-17

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