JPS6155990A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS6155990A JPS6155990A JP17768784A JP17768784A JPS6155990A JP S6155990 A JPS6155990 A JP S6155990A JP 17768784 A JP17768784 A JP 17768784A JP 17768784 A JP17768784 A JP 17768784A JP S6155990 A JPS6155990 A JP S6155990A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印ｊｌｉ’ｌ配線也の製造法に関する。
（従来の技術）
印刷配線板の高密度化に伴って、平面回路を銅張積層載
をエツチングして構成するため、平面回路が均一厚みで
あり細線パターンの形成に適するものとして、次の方法
がある。
をエツチングして構成するため、平面回路が均一厚みで
あり細線パターンの形成に適するものとして、次の方法
がある。
すなわち、触媒入り銅張り積層板の鋼箔上に、エツチン
グレジストを形成し、エツチングを行にめっきレジスト
を印刷し、無電解めっきを穴の内壁およびパッド上のみ
に施して、両面の導通をはかり１両面スルーホール配線
板を作成する方法である。
グレジストを形成し、エツチングを行にめっきレジスト
を印刷し、無電解めっきを穴の内壁およびパッド上のみ
に施して、両面の導通をはかり１両面スルーホール配線
板を作成する方法である。
この場合、めっきレジスト印刷を行う際、なんらかの原
因で印刷のずれが発生し、その印刷ずれによって、めっ
きレジストの印刷されない触媒入基材表面部分が印刷ず
れの程度によって露出する。その状態で無電解めっき液
に浸漬すると、めっきレジスト印刷のずれによって発生
しためっきレジストの印刷されない触媒入り基材表面の
露出部分にめりきが析出されてしまううその結果バット
の形状がめつきレジスト印刷のずれ方向に拡大され、Ｖ
４接パターンとの間隔が狭くなり、印刷配線板の高密度
化の障害となっていた。
因で印刷のずれが発生し、その印刷ずれによって、めっ
きレジストの印刷されない触媒入基材表面部分が印刷ず
れの程度によって露出する。その状態で無電解めっき液
に浸漬すると、めっきレジスト印刷のずれによって発生
しためっきレジストの印刷されない触媒入り基材表面の
露出部分にめりきが析出されてしまううその結果バット
の形状がめつきレジスト印刷のずれ方向に拡大され、Ｖ
４接パターンとの間隔が狭くなり、印刷配線板の高密度
化の障害となっていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、高密度配線パターンの形成を可能とす
る印刷配線板の製造法を提供するにある。
る印刷配線板の製造法を提供するにある。
（発明の構成）
本発明は次のＡ−Ｆの工程を含む印刷配線板の製造法で
ある。
ある。
Ａ、触媒入り積層板の表面に触媒を含有しない樹脂層を
設けた捜啼板の表面に銅箔を張り合せた銅張り積層板を
準備する。
設けた捜啼板の表面に銅箔を張り合せた銅張り積層板を
準備する。
Ｂ、穴あけを行う。
Ｃ，シーディングを行５１
Ｄ、エツチングを行い、回路以外の不要銅を除去する。
Ｅ、めっきレジストを形成する。
Ｆ、無電解鋼めっき液に浸漬する。
以下図面に基い℃、本発明を説明する。
＠１図は、触媒入り銅張り積層板であり、１は積層板、
２は銅箔であり５は触媒を含まね樹脂層である。触媒を
含まぬ樹脂層としては、積層板を構成するものと同種の
プリプレグが好ましい。又鋼箔裏面の接着剤層も使用さ
れる。この層の厚みの制限は特にはない。
２は銅箔であり５は触媒を含まね樹脂層である。触媒を
含まぬ樹脂層としては、積層板を構成するものと同種の
プリプレグが好ましい。又鋼箔裏面の接着剤層も使用さ
れる。この層の厚みの制限は特にはない。
触媒としては、元素周期律表の■族および第１８族ＶＣ
属する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ、
パラジウム、ロジウム、銅、イリジウム等、又はこれら
の酸化物、堪化物、臭化物、弗化物、エチルアセテート
、フルオロボレート、硝酸塩、硫酸塩、アセテート等を
挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム、金
、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プラチ
ナ、酸化銅またはこれらと塩化第１錫を組合せたもので
ある。これらの触媒をＡｊ ！０Ｂ−５ｉ０２系の担体
に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合したものをフェス
中に分散させ′″Ｃ積層板を作り、触媒入り銅張り積層
板とする。
属する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ、
パラジウム、ロジウム、銅、イリジウム等、又はこれら
の酸化物、堪化物、臭化物、弗化物、エチルアセテート
、フルオロボレート、硝酸塩、硫酸塩、アセテート等を
挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム、金
、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プラチ
ナ、酸化銅またはこれらと塩化第１錫を組合せたもので
ある。これらの触媒をＡｊ ！０Ｂ−５ｉ０２系の担体
に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合したものをフェス
中に分散させ′″Ｃ積層板を作り、触媒入り銅張り積層
板とする。
次に第２図に示すように予じめ定められた箇所に穴４が
明けられる。穴明けは、ドリリング、パンチング等で行
なわれる。
明けられる。穴明けは、ドリリング、パンチング等で行
なわれる。
次に第５図（示すようにシーディングを行う。
シーディングは、触媒処理液（例えばＨＳ −２０１Ｂ
１日立化成工業■製１坏品名）に浸漬することにより行
う、、５はシーダーである。
１日立化成工業■製１坏品名）に浸漬することにより行
う、、５はシーダーである。
次に第４図に示すようにエツチングレジスト６を形成す
る。エツチングレジスト６はシルクスクリーン法で形成
１−てもす（、又、感光性樹脂フィルムを使用し、露光
、現像を行って形成することも出来る。エツチングレジ
スト６は、平面回路となるべき箇所、穴、及び大周辺の
パッドとなるべき箇所に形成する。
る。エツチングレジスト６はシルクスクリーン法で形成
１−てもす（、又、感光性樹脂フィルムを使用し、露光
、現像を行って形成することも出来る。エツチングレジ
スト６は、平面回路となるべき箇所、穴、及び大周辺の
パッドとなるべき箇所に形成する。
エツチングレジスト６は、シーディングの前に形成して
も良（、又、穴８Ａけの前に形成しても良い。
も良（、又、穴８Ａけの前に形成しても良い。
次に、第５図に示すようにエツチングを行った後エツチ
ングレジストを除去する。エツチングは、塩化第二鉄溶
液、塩化第二銅溶液、過硫酸アンモニウム溶液、アルカ
リエツチング液等通常のエツチング液が使用される。エ
ツチングを行つた後、エツチングレジストを除去する。
ングレジストを除去する。エツチングは、塩化第二鉄溶
液、塩化第二銅溶液、過硫酸アンモニウム溶液、アルカ
リエツチング液等通常のエツチング液が使用される。エ
ツチングを行つた後、エツチングレジストを除去する。
エツチングレジストの除去は、溶剤による除去、機械的
除去等通常の方法が使用される。
除去等通常の方法が使用される。
次に第６図に示すようにめっきレジスト７を形成する。
めっきレジスト７は、大、及び大周辺のパッドとなるべ
き箇所を除いて形成される。
き箇所を除いて形成される。
めっきレジストは、シルクスクリーン法によっても、又
、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、現像を行りて形
成することも出来る。
、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、現像を行りて形
成することも出来る。
次に第７図に示すように無電８８銅めりき液に浸漬し、
めりきレジストが形成されていない箇所すなわち、大内
壁、パッド部に無電解めっき８を形成する。
めりきレジストが形成されていない箇所すなわち、大内
壁、パッド部に無電解めっき８を形成する。
無電解鋼めっき液は、例えば、銅イオンα００４〜α２
モル／！、銅イオンの錯化剤αｏ。
モル／！、銅イオンの錯化剤αｏ。
４〜１モル／ｌ、還元剤０．０１〜０．２５ モｈ／ｌ
および田を１１．８〜１五５にするに必要な量の…調整
剤、を基本組成とするものが使用される。無電解めつき
は厚み１０〜１００μｍ程度形成されろう （発明の効果） 第７図は本発明 得られた印刷配線板の断面図であり、
本発明に於ては、たとえ、めりきレジスト印刷がずれて
基材表面が露出してもその部分はめっきが析出しないた
めめりきレジスト印刷がずれてもパッド部分の形状が変
ったり、隣接の導体部分に接近することなく精度の良い
プリント配線板を作成することができる。
および田を１１．８〜１五５にするに必要な量の…調整
剤、を基本組成とするものが使用される。無電解めつき
は厚み１０〜１００μｍ程度形成されろう （発明の効果） 第７図は本発明 得られた印刷配線板の断面図であり、
本発明に於ては、たとえ、めりきレジスト印刷がずれて
基材表面が露出してもその部分はめっきが析出しないた
めめりきレジスト印刷がずれてもパッド部分の形状が変
ったり、隣接の導体部分に接近することなく精度の良い
プリント配線板を作成することができる。
そのため、めっきレジスト印刷のパターンに対する位置
合せ作業が簡易化される。
合せ作業が簡易化される。
第１図〜第７図は本発明の方法を示す断面図である。
符号の説明
１、触媒入り積層板
２、鋼箔
五 触媒を含まぬ樹脂層
４、穴
５、 シーグー
＆ エツチングレジスト
乙 めっきレジスト
＆ 無電解めっき
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の工程を含む印刷配線板の製造法。 Ａ、触媒入り積層板の表面に触媒を含有しない樹脂層を
設けた積層板の表面に銅箔を張 り合せた銅張り積層板を準備する。 Ｂ、穴あけを行う。 Ｃ、シーディングを行う。 Ｄ、エッチングを行い、回路以外の不要銅を除去する。 Ｅ、めっきレジストを形成する。 Ｆ、無電解銅めっき液に浸漬する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17768784A JPS6155990A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17768784A JPS6155990A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155990A true JPS6155990A (ja) | 1986-03-20 |
| JPH0547998B2 JPH0547998B2 (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=16035347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17768784A Granted JPS6155990A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155990A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56151082A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Brother Ind Ltd | Composite type sewing machine |
| JPS62295487A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-22 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821394A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | 三喜工業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JPS5958894A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 日立化成工業株式会社 | スルホ−ル配線板の製造法 |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17768784A patent/JPS6155990A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821394A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | 三喜工業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JPS5958894A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 日立化成工業株式会社 | スルホ−ル配線板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56151082A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Brother Ind Ltd | Composite type sewing machine |
| JPS62295487A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-22 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547998B2 (ja) | 1993-07-20 |
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