JPS6155991A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS6155991A JPS6155991A JP17768884A JP17768884A JPS6155991A JP S6155991 A JPS6155991 A JP S6155991A JP 17768884 A JP17768884 A JP 17768884A JP 17768884 A JP17768884 A JP 17768884A JP S6155991 A JPS6155991 A JP S6155991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- catalyst
- resist
- plating
- plating resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical class CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- -1 fluoroborates Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
印刷配線板の高密度化に伴って、平面回路を銅張積層板
をエツチングして構成するため、平面回路が均一厚みで
あり細線パターンの形成に適するものとして、次の方法
がある。
をエツチングして構成するため、平面回路が均一厚みで
あり細線パターンの形成に適するものとして、次の方法
がある。
すなわち、触媒入ｒ）銅張り積層板のｔ＠箔上に、エツ
チングレジストを形成し、エツチングを行りて、鋼箔の
パターンを形成し、そのパターンの所要の位置に穴を明
けた後パッド以外の部分にめっきレジストを印刷し、無
電解めっきを穴の内壁およびパッド上のみ罠施して、両
面の導通をはかり、両面スルーホール配線板を作成する
方法である。
チングレジストを形成し、エツチングを行りて、鋼箔の
パターンを形成し、そのパターンの所要の位置に穴を明
けた後パッド以外の部分にめっきレジストを印刷し、無
電解めっきを穴の内壁およびパッド上のみ罠施して、両
面の導通をはかり、両面スルーホール配線板を作成する
方法である。
この場合、めっきレジスト印刷を行う際、なんらかの原
因で印刷のずれが発生し、その印刷ずれによって、めっ
きレジストの印刷されない触媒入基材表面部分が印刷ず
れの程度によって露出する。その状態で無電解めっき液
に浸１１ｊｔすると、めっきレジスト印刷のずれによっ
て発生しためっきレジストの印刷されない触媒入り基材
表面の露出部分にめっきが析出さ九てしま５．。
因で印刷のずれが発生し、その印刷ずれによって、めっ
きレジストの印刷されない触媒入基材表面部分が印刷ず
れの程度によって露出する。その状態で無電解めっき液
に浸１１ｊｔすると、めっきレジスト印刷のずれによっ
て発生しためっきレジストの印刷されない触媒入り基材
表面の露出部分にめっきが析出さ九てしま５．。
その結果パッドの形状がめつきレジスト印刷のずれ方向
に拡大され、隣接パターンとの間隔が狭くなり、印刷配
−板の間密度化の障害となっていた。
に拡大され、隣接パターンとの間隔が狭くなり、印刷配
−板の間密度化の障害となっていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、高密度配線パターンの形成を可能とす
る印刷配線板の製造法を提供するにある。
る印刷配線板の製造法を提供するにある。
（発明の構成）
本発明は、
Ａ、触媒入り銅張り積層機を準備する。
Ｂ、エツチングレジストを形成してエツチングする工程
、大明けする工程、めりきレジストを形成する工程を適
宜とることにより、必要な平面回路パターン、必要な箇
所への穴、及び穴部、パッド部を除いた箇所に形成され
ためつぎレジストを有す基板を得る、 Ｃ０無電解鋼めりき液に浸漬する、 工程を含む印刷配線板の製造法に於て、触媒入り積層機
の表面に触媒を含有しない樹脂層を設けることを特徴と
するものである。
、大明けする工程、めりきレジストを形成する工程を適
宜とることにより、必要な平面回路パターン、必要な箇
所への穴、及び穴部、パッド部を除いた箇所に形成され
ためつぎレジストを有す基板を得る、 Ｃ０無電解鋼めりき液に浸漬する、 工程を含む印刷配線板の製造法に於て、触媒入り積層機
の表面に触媒を含有しない樹脂層を設けることを特徴と
するものである。
以下図面ＶＣ基いて本発明を説明する。
第１図は、触媒入り銅張り積層板で、１は触媒入り積層
板、２は銅箔であり、３は触媒を含まぬ樹脂層である。
板、２は銅箔であり、３は触媒を含まぬ樹脂層である。
触媒を含まぬ樹脂としては、うすい（例えば（ＬＯ５１
１１１１程度の）プリプレグ、鋼箔裏面の接着剤（厚さ
αＯ０５〜αＱ５ｍｍ）のものが使用される。この層が
あまり厚くなると（例えば１００μｍ以上）後工程のス
ルホールめっきに於てめっきが付かない場合がある。
１１１１程度の）プリプレグ、鋼箔裏面の接着剤（厚さ
αＯ０５〜αＱ５ｍｍ）のものが使用される。この層が
あまり厚くなると（例えば１００μｍ以上）後工程のス
ルホールめっきに於てめっきが付かない場合がある。
触媒としては、元素周期律表の第■族および第１ＢｔＩ
Ｆ：に属する金属、たとえば、二ｙケル、化物、弗化物
、エチルアセテート、フルオロボレート、硝酸塩、硫酸
塩、アセテート等を挙げることができる。特に有用なの
は、パラジウム、金、プラチナ、銅、塩化パラジウム、
塩化金、塩化プラチナ、酸化鋼またはこれらと塩化第１
錫を組合せたものである。これらの触媒をＡｈＣｈ５１
（ｈ系の担体に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合した
ものをフェス中に分散させて積層板を作り、触媒入り銅
張り積層板とする。
Ｆ：に属する金属、たとえば、二ｙケル、化物、弗化物
、エチルアセテート、フルオロボレート、硝酸塩、硫酸
塩、アセテート等を挙げることができる。特に有用なの
は、パラジウム、金、プラチナ、銅、塩化パラジウム、
塩化金、塩化プラチナ、酸化鋼またはこれらと塩化第１
錫を組合せたものである。これらの触媒をＡｈＣｈ５１
（ｈ系の担体に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合した
ものをフェス中に分散させて積層板を作り、触媒入り銅
張り積層板とする。
次に＠２図に示すように予じめ定められた箇所に穴４が
明けられる。穴明けは、ドリリング、パンチング等で行
なわれる。
明けられる。穴明けは、ドリリング、パンチング等で行
なわれる。
次に第５図に示すようにエツチングレジスト５を形成す
る。エツチングレジスト５はシルクスクリーン法で形成
しても良く、又、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、
現像を行って形成することも出来る。エツチングレジス
ト５は、平面回路となるべき箇所、穴、及び穴周辺のパ
ッドとなるべき箇所に形成する。
る。エツチングレジスト５はシルクスクリーン法で形成
しても良く、又、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、
現像を行って形成することも出来る。エツチングレジス
ト５は、平面回路となるべき箇所、穴、及び穴周辺のパ
ッドとなるべき箇所に形成する。
次に、Ｗ、４図に示すように、エツチングを行りた後エ
ツチングレジストを除去する。エツチングは、塩化第二
鉄溶液、塩化第二Ｍ４溶液、過硫酸アンモニウム溶液、
アルカリエツチング液等通庸のエツチング液が使用され
る。エツチングを行い回路以外の不要銅除去した後、エ
ツチングレジストを除去する。エツチングレジストの除
去は、溶剤による除去、機械的除去等通常の方法が使用
される。
ツチングレジストを除去する。エツチングは、塩化第二
鉄溶液、塩化第二Ｍ４溶液、過硫酸アンモニウム溶液、
アルカリエツチング液等通庸のエツチング液が使用され
る。エツチングを行い回路以外の不要銅除去した後、エ
ツチングレジストを除去する。エツチングレジストの除
去は、溶剤による除去、機械的除去等通常の方法が使用
される。
次に第５図に示すようにめりきレジスト６を形成する。
めっきレジスト６は、穴、及び穴周辺のパッドとなるべ
き箇所を除い℃形成される。
き箇所を除い℃形成される。
めっきレジストは、シルクスクリーン法によっても、又
、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、現像を行つて形
成することも出来る。
、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、現像を行つて形
成することも出来る。
次に第６図に示すように無１を解銅めっき液に浸漬し、
めっきレジストが形成されていない箇所すなわち、穴内
壁、パッド部に無’ｔｘ、ｙｓめっき７を形成する。
めっきレジストが形成されていない箇所すなわち、穴内
壁、パッド部に無’ｔｘ、ｙｓめっき７を形成する。
無電解鋼めっき液は、例えば鋼イオンａ、００４〜（１
２モル／７Ｉ、柑イオンの錯化剤０．００４〜１そル／
１．還元剤００１〜［Ｌ２５モル／ｌおよび川を１１．
８〜１五５ｔｌＣ−ｆるに必要な量のＦｌ＋調整剤、を
基本組成とするものが使用される。
２モル／７Ｉ、柑イオンの錯化剤０．００４〜１そル／
１．還元剤００１〜［Ｌ２５モル／ｌおよび川を１１．
８〜１五５ｔｌＣ−ｆるに必要な量のＦｌ＋調整剤、を
基本組成とするものが使用される。
無電解めっきは厚み１０〜１００μｍ程度形成される。
以上は本発明の一例で、Ｂ工程として穴明け→エツチン
グ→めっきレジスト形成の工程をとっているが、この他
、エツチング→穴あけ→めっきレジスト形成、エツチン
グ→めっきレジスト形成→穴あけの工程をとることも出
来る。
グ→めっきレジスト形成の工程をとっているが、この他
、エツチング→穴あけ→めっきレジスト形成、エツチン
グ→めっきレジスト形成→穴あけの工程をとることも出
来る。
（発明の効果）
第６図は本発明により得られた印刷配線板の断面図であ
り、本発明に於ては、たとえ、めっきレジスト形成がず
れて基材表面が４出してもその部分はめっきが析出しな
いためめっきレジスト形成がずれてもパッド部分の形状
が変ったり、隣接の導体部分に接近することなく精度の
良いプリント配線板を作成することができる。
り、本発明に於ては、たとえ、めっきレジスト形成がず
れて基材表面が４出してもその部分はめっきが析出しな
いためめっきレジスト形成がずれてもパッド部分の形状
が変ったり、隣接の導体部分に接近することなく精度の
良いプリント配線板を作成することができる。
そのためめっきレジスト形成のパターンに対する位置合
せ作業が１ｍ易化される。
せ作業が１ｍ易化される。
第１図〜第６図は本発明の方法を示す断面図である。
符号の説明
１、 触媒入り積＃機
２、鋼箔
五 触Ｗを含′士ぬ樹脂層
４、穴
５、 エツチングレジスト
＆ めっきレジスト
乙 無′？！解銅めっき
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａ、触媒入り銅張り積層板を準備する、Ｂ、エッチ
ングレジストを形成してエッチングする工程、穴明けす
る工程、めっきレジ ストを形成する工程を適宜とることにより、必要な平面
回路パターン、必要な箇所への 穴、及び穴部、パッド部を除た箇所に形成 されためっきレジストを有す基板を得る、 Ｃ、無電解銅めっき液に浸漬する、 工程を含む印刷配線板の製造法に於て、触媒入り積層板
の表面に触媒を含有しない樹脂層を設けることを特徴と
する印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17768884A JPS6155991A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17768884A JPS6155991A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155991A true JPS6155991A (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=16035365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17768884A Pending JPS6155991A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155991A (ja) |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17768884A patent/JPS6155991A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6155991A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6155990A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
| JPS6155989A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPS5846698A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6159891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5816594A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH118465A (ja) | アディティブ法プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0231494A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59172796A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS63133697A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS62225000A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JPS62287694A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09148736A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| van Langen | Printed Wiring | |
| JPH07321461A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63239897A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| GB2081515A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| JPS60120591A (ja) | 微細銅導体の形成法 |