JPS6155996A - 混成集積回路のパツケ−ジング方法 - Google Patents
混成集積回路のパツケ−ジング方法Info
- Publication number
- JPS6155996A JPS6155996A JP17791884A JP17791884A JPS6155996A JP S6155996 A JPS6155996 A JP S6155996A JP 17791884 A JP17791884 A JP 17791884A JP 17791884 A JP17791884 A JP 17791884A JP S6155996 A JPS6155996 A JP S6155996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- integrated circuit
- hybrid integrated
- ceramic substrate
- outer case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は混成集積回路のパッケージング方法に関し、特
に外部接続用端子を無半田接続するパッケージング方法
に関するものである。
に外部接続用端子を無半田接続するパッケージング方法
に関するものである。
従来この種の方法では、第１図、第２図に示すように１
セラミツク基板２Ｐζ形成した印刷配線パターン３をク
リップ状の外部接続用端子１で軽く保持し念後、スラッ
クスを塗布し、ハンダ槽に外部接続用端子１０部分のみ
浸漬しハンダ付は金行って永久接続する。このため集積
回路の特質上から嫌られれるスラックス中の活性イオン
の洗浄・除去工程が必要となるばかシでなく、集積回路
の信頼性上、好ましくない熱が加えられ、さらＫは洗浄
液の管理ミスという人的要因が加わるという問題点がお
る。
セラミツク基板２Ｐζ形成した印刷配線パターン３をク
リップ状の外部接続用端子１で軽く保持し念後、スラッ
クスを塗布し、ハンダ槽に外部接続用端子１０部分のみ
浸漬しハンダ付は金行って永久接続する。このため集積
回路の特質上から嫌られれるスラックス中の活性イオン
の洗浄・除去工程が必要となるばかシでなく、集積回路
の信頼性上、好ましくない熱が加えられ、さらＫは洗浄
液の管理ミスという人的要因が加わるという問題点がお
る。
また第２図に示した様に、外部接続用端子の接続強度強
化のためセラミック基板の両面にパターンを印刷する必
要があるが、このことが材料費および作業工数の増加を
まねき、コストアップの原因となっていた。
化のためセラミック基板の両面にパターンを印刷する必
要があるが、このことが材料費および作業工数の増加を
まねき、コストアップの原因となっていた。
本発明の目的は、かかる問題点を解消し、無半田による
外部接続用端子の取付および裏面側のノ・ンダ付用パタ
ーン印刷工程の削除を可能ならしめる混成集積回路のパ
ッケージング方法を提供することにある。
外部接続用端子の取付および裏面側のノ・ンダ付用パタ
ーン印刷工程の削除を可能ならしめる混成集積回路のパ
ッケージング方法を提供することにある。
本発明の混成集積回路のパッケージング方法は、外装ケ
ースの中にセラミック基板を固定し、外装ケースに形成
し内壁側面に突起を持つ貫通穴に、一端に接触部を持ち
中間部に爪を持つコンタクトをその他端から挿入し、前
記爪の先端を前記突起に前記外装ケースの外側から係合
することによって前記接触部をそのバネ作用によって前
記セラミック基板の回路パターンに押圧して接触するよ
うＫしたことを特徴とする０ 〔実施例〕 以下に本発明の実施例について詳細に説明する０第３図
は本発明の実施例における無半田接続用端子の斜視図、
第４図、第５図、第６図は本発明の実施例を示す斜視図
、断面図、斜視図である０無半田接続用コンタクト６は
取扱いが容易となる様にギヤリア４とノツチ５で連結さ
れ１組立完了後にはキャリア４はノツチ５から取外すこ
とができる。コンタクト６には係止用爪７が、また、セ
ラミック基板のパターンと接触させるためのバネ弾性接
触部８が形成される。コンタクトは第３図に示す様に必
要端子数をコーム状に構成して組立時の取扱い単位とす
る。
ースの中にセラミック基板を固定し、外装ケースに形成
し内壁側面に突起を持つ貫通穴に、一端に接触部を持ち
中間部に爪を持つコンタクトをその他端から挿入し、前
記爪の先端を前記突起に前記外装ケースの外側から係合
することによって前記接触部をそのバネ作用によって前
記セラミック基板の回路パターンに押圧して接触するよ
うＫしたことを特徴とする０ 〔実施例〕 以下に本発明の実施例について詳細に説明する０第３図
は本発明の実施例における無半田接続用端子の斜視図、
第４図、第５図、第６図は本発明の実施例を示す斜視図
、断面図、斜視図である０無半田接続用コンタクト６は
取扱いが容易となる様にギヤリア４とノツチ５で連結さ
れ１組立完了後にはキャリア４はノツチ５から取外すこ
とができる。コンタクト６には係止用爪７が、また、セ
ラミック基板のパターンと接触させるためのバネ弾性接
触部８が形成される。コンタクトは第３図に示す様に必
要端子数をコーム状に構成して組立時の取扱い単位とす
る。
本パッケージに使用する外装ケースＩＯＫは、セラミッ
ク基板２の長手方向の寸法バラツキを吸収し、所定のコ
ンタクト位置くセル７アライメントできる様にモールド
バネ１１を設け、コンタクトの接触不良・位置ズレを防
止する。
ク基板２の長手方向の寸法バラツキを吸収し、所定のコ
ンタクト位置くセル７アライメントできる様にモールド
バネ１１を設け、コンタクトの接触不良・位置ズレを防
止する。
外装ケース１０の中にセラミック基板２ｔ−位置させた
後、無半田接続コンタクト６ｔ−外装ケース１０の貫通
角穴１２に挿入し組立治具により下方へ強引に引張シ込
むと、係止用爪７が外装ケース１０の貫通角穴１２の側
壁に設けた係止用突起１３に係止され：セラミック基板
のパターンにバネ弾性接触部８が押しつけらへ安定した
電気的接触が得られるとともに１機械的に外装ケース底
面に保持され、コンタクト６は外装ケース１０の貫通角
穴１２に保持される。しかる後、第６図の状態に組立っ
た半製品の外装ケース内部にボッティング樹脂を流し込
み、脱泡後カバ１４を挿着し組立は完了する０ 〔発明の効果〕 以上の様に本発明は外部接続用端子の半田付は工程およ
び洗浄工程を省くとともにセラミック基板の裏面パター
ン印刷工程を省くこと紮σ丁能ならしめ、混成集積回路
の信頼性を向上させることができる。
後、無半田接続コンタクト６ｔ−外装ケース１０の貫通
角穴１２に挿入し組立治具により下方へ強引に引張シ込
むと、係止用爪７が外装ケース１０の貫通角穴１２の側
壁に設けた係止用突起１３に係止され：セラミック基板
のパターンにバネ弾性接触部８が押しつけらへ安定した
電気的接触が得られるとともに１機械的に外装ケース底
面に保持され、コンタクト６は外装ケース１０の貫通角
穴１２に保持される。しかる後、第６図の状態に組立っ
た半製品の外装ケース内部にボッティング樹脂を流し込
み、脱泡後カバ１４を挿着し組立は完了する０ 〔発明の効果〕 以上の様に本発明は外部接続用端子の半田付は工程およ
び洗浄工程を省くとともにセラミック基板の裏面パター
ン印刷工程を省くこと紮σ丁能ならしめ、混成集積回路
の信頼性を向上させることができる。
第１図、第２図は従来例を示す斜視図、断面図。
第３図は本発明の実施例における無半田接続用端子の斜
視図、第４図、第５図、第６図は本発明の実施例を示す
斜視図、断面図、斜視図である。 ２・・・・・・セラミック基板、５・・・・・・ノツチ
、６・・・・・・コンタクト、７・・・・・・係止用爪
、８・・・・・・バネ弾性接触部、１０・・・・・・外
装ケース、１１・・・・・・モールドバネ、１２・・・
・・・貫通角穴、１３・・・・・・係止用突起、１４・
・・・・・カバ。 代理人 昇理士 内 原 晋、／ 、：、’Ｊ１
１．”： 。 ゝ １ ／ ＼−一／ 第３図 第４図
視図、第４図、第５図、第６図は本発明の実施例を示す
斜視図、断面図、斜視図である。 ２・・・・・・セラミック基板、５・・・・・・ノツチ
、６・・・・・・コンタクト、７・・・・・・係止用爪
、８・・・・・・バネ弾性接触部、１０・・・・・・外
装ケース、１１・・・・・・モールドバネ、１２・・・
・・・貫通角穴、１３・・・・・・係止用突起、１４・
・・・・・カバ。 代理人 昇理士 内 原 晋、／ 、：、’Ｊ１
１．”： 。 ゝ １ ／ ＼−一／ 第３図 第４図
Claims (1)
- 外装ケースの中にセラミック基板を固定し、外装ケース
に形成し内壁側面に突起を持つ貫通穴に、一端に接触部
を持ち中間部に爪を持つコンタクトをその他端から挿入
し、前記爪の先端を前記突起に前記外装ケースの外側か
ら係合することによって前記接触部をそのバネ作用によ
って前記セラミック基板の回路パターンに押圧して接触
するようにしたことを特徴とする混成集積回路のパッケ
ージング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17791884A JPS6155996A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 混成集積回路のパツケ−ジング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17791884A JPS6155996A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 混成集積回路のパツケ−ジング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155996A true JPS6155996A (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=16039340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17791884A Pending JPS6155996A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 混成集積回路のパツケ−ジング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155996A (ja) |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17791884A patent/JPS6155996A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5994648A (en) | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment | |
| EP0280508B1 (en) | Through-board electrical component header having integral solder mask | |
| US4977668A (en) | Method of making socket connector | |
| US5152702A (en) | Through board connector having a removable solder mask | |
| JP3288654B2 (ja) | 電気コネクタの製造方法 | |
| JPS6155996A (ja) | 混成集積回路のパツケ−ジング方法 | |
| JP2001143840A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JPH07230837A (ja) | 混成集積回路基板用端子 | |
| JPS62118555A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JP2646331B2 (ja) | リードピンキャリア | |
| JP4019011B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JPS60201696A (ja) | フラツトパツケ−ジの半田付方法 | |
| JP2738317B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0225232Y2 (ja) | ||
| JPH027374A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPS6039779A (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
| JPS598374Y2 (ja) | プリント板 | |
| JP3006571U (ja) | 表面実装型電気コネクタの基板接続機構 | |
| JPS62282456A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPS6244554Y2 (ja) | ||
| JPH0412665Y2 (ja) | ||
| JPH0125490Y2 (ja) | ||
| JPH02172170A (ja) | ノイズフィルタ機能付コネクタ | |
| JPS6259461B2 (ja) |