JPS6156880B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6156880B2 JPS6156880B2 JP55179779A JP17977980A JPS6156880B2 JP S6156880 B2 JPS6156880 B2 JP S6156880B2 JP 55179779 A JP55179779 A JP 55179779A JP 17977980 A JP17977980 A JP 17977980A JP S6156880 B2 JPS6156880 B2 JP S6156880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- leadless electronic
- mounting
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板に円筒状チツプ抵抗など
のリードレス電子部品を接着剤を介して装着し、
その接着状態が正しいか否か検査するリードレス
電子部品の装着・検査装置に関するものである。
のリードレス電子部品を接着剤を介して装着し、
その接着状態が正しいか否か検査するリードレス
電子部品の装着・検査装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の第１図に示すようなリードレス電子部品
１は、自動組込機などを用いて第２図に示すよう
にプリント基板２の導電パターン３間に接着剤４
を介して装着していた。このリードレス電子部品
１は接着剤の粘性によるかろうじて保持されてい
るだけのため、外力に対して位置ずれが発生しや
すいといつた問題があり、このため、接着剤４を
硬化する前に正しい位置に装着されているか否か
を検査し、その後接着剤４を硬化させなければな
らないが、従来においては全てのリードレス電子
部品１が装着された後、取出して目視で検査して
いた。
１は、自動組込機などを用いて第２図に示すよう
にプリント基板２の導電パターン３間に接着剤４
を介して装着していた。このリードレス電子部品
１は接着剤の粘性によるかろうじて保持されてい
るだけのため、外力に対して位置ずれが発生しや
すいといつた問題があり、このため、接着剤４を
硬化する前に正しい位置に装着されているか否か
を検査し、その後接着剤４を硬化させなければな
らないが、従来においては全てのリードレス電子
部品１が装着された後、取出して目視で検査して
いた。
このため検査に多大の労力を要し、生産性の乏
しいものとなつていた。
しいものとなつていた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、リードレス電子部品
の装着および装着状態の検査が効率的に行えるリ
ードレス電子部品の装着・検査装置を提供するも
のである。
の装着および装着状態の検査が効率的に行えるリ
ードレス電子部品の装着・検査装置を提供するも
のである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、同一のＸ
−Ｙテーブル上のレール上に載置されたプリント
基板に装着部によるリードレス電子部品の装着と
同時に、そのリードレス部品に対応する上記レー
ル上の他のプリント基板上のリードレス電子部品
の装着状態を検査する検査部を設ける構成であ
る。
−Ｙテーブル上のレール上に載置されたプリント
基板に装着部によるリードレス電子部品の装着と
同時に、そのリードレス部品に対応する上記レー
ル上の他のプリント基板上のリードレス電子部品
の装着状態を検査する検査部を設ける構成であ
る。
同一のレール上に装着されるプリント基板と検
査されるプリント基板が載置されることにより、
検査のためのプリント基板の位置決め等の時間を
必要とせず効率的に装着・検査が行える。また装
着後、次の工程で検査されることにより、検査部
でみつかつた異常は、すみやかに装着部の調整に
反映でき、装着ミスのプリント基板の数を最小限
に抑えることができる。
査されるプリント基板が載置されることにより、
検査のためのプリント基板の位置決め等の時間を
必要とせず効率的に装着・検査が行える。また装
着後、次の工程で検査されることにより、検査部
でみつかつた異常は、すみやかに装着部の調整に
反映でき、装着ミスのプリント基板の数を最小限
に抑えることができる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面第３図〜第７図に
より説明する。
より説明する。
まず、第３図に本発明のリードレス電子部品の
装着・検査装置の全体構成を示す。
装着・検査装置の全体構成を示す。
５はＸ−Ｙテーブルであり、このＸ−Ｙテーブ
ル５上には装着部６と、検査部７が設けられて構
成されている。
ル５上には装着部６と、検査部７が設けられて構
成されている。
このＸ−Ｙテーブル５は第４図、第５図に示す
ように、Ｘ軸パルスモータ８、Ｙ軸パルスモータ
９によりＸ方向、Ｙ方向に自由に移動可能に構成
され、このＸ−Ｙテーブル５上には２本のレール
１０，１１が一定の間隔をもつて配置され、この
レール１０，１１の対向面の溝１２には上述のプ
リント基板２が送りこまれ、このプリント基板２
に設けた基準孔１３に位置決ピン１４を下方から
差込んで位置決めされるようになつている。
ように、Ｘ軸パルスモータ８、Ｙ軸パルスモータ
９によりＸ方向、Ｙ方向に自由に移動可能に構成
され、このＸ−Ｙテーブル５上には２本のレール
１０，１１が一定の間隔をもつて配置され、この
レール１０，１１の対向面の溝１２には上述のプ
リント基板２が送りこまれ、このプリント基板２
に設けた基準孔１３に位置決ピン１４を下方から
差込んで位置決めされるようになつている。
装着部６は第６図に示すように駆動制御部１５
の下部にチヤツク１６を備え、そのチヤツク１６
がリードレス電子部品１を保持し、プリント基板
２にリードレス電子部品１を押付けて装着するよ
うになつている。
の下部にチヤツク１６を備え、そのチヤツク１６
がリードレス電子部品１を保持し、プリント基板
２にリードレス電子部品１を押付けて装着するよ
うになつている。
また検査部７は第７図に示すように取付用アー
ム１７に取付けられた筒体１８にホルダー２０を
介して取付けられたランプ１９を点灯してリード
レス電子部品１を斜め上方より照射するとリード
レス電子部品１を両端の外部端子の円弧面で光が
反射され、反射された光がレンズ２１を通つてマ
スク板２３上に光のスポツトして照射され、この
スポツトが透過孔２２を通つて受光素子２４に入
光することでリードレス電子部品１の装着位置を
検査するようになつている。
ム１７に取付けられた筒体１８にホルダー２０を
介して取付けられたランプ１９を点灯してリード
レス電子部品１を斜め上方より照射するとリード
レス電子部品１を両端の外部端子の円弧面で光が
反射され、反射された光がレンズ２１を通つてマ
スク板２３上に光のスポツトして照射され、この
スポツトが透過孔２２を通つて受光素子２４に入
光することでリードレス電子部品１の装着位置を
検査するようになつている。
このように１つのＸ−Ｙテーブル５上のレール
１０，１１にリードレス電子部品１を装着する前
のプリント基板２と、装着した後のプリント基板
２とを一定間隔を保つて位置決めし、装着部６に
よるリードレス電子部品１の装着と同時に、すで
に装着されたリードレス電子部品１の装着位置を
検査部７で検査することができるため、きわめて
効率的に検査が行なえることになる。
１０，１１にリードレス電子部品１を装着する前
のプリント基板２と、装着した後のプリント基板
２とを一定間隔を保つて位置決めし、装着部６に
よるリードレス電子部品１の装着と同時に、すで
に装着されたリードレス電子部品１の装着位置を
検査部７で検査することができるため、きわめて
効率的に検査が行なえることになる。
発明の効果
以上のように本発明のリードレス電子部品の装
着・検査装置は同一のＸ−Ｙテーブル上でリード
レス電子部品の装着と検査が対応して行なわれる
ため、その検査は確実でしかも装着時間と同じ短
かい時間で行なえ、かつ、検査でみつかつた異常
が装着部の調整にすみやかに反映でき、その上Ｘ
−Ｙテーブルより取出したプリント基板は直ちに
接着剤を硬化させることができ、信頼性に富んだ
リードレス電子部品の装着が可能となり、工業的
価値の大なるものである。
着・検査装置は同一のＸ−Ｙテーブル上でリード
レス電子部品の装着と検査が対応して行なわれる
ため、その検査は確実でしかも装着時間と同じ短
かい時間で行なえ、かつ、検査でみつかつた異常
が装着部の調整にすみやかに反映でき、その上Ｘ
−Ｙテーブルより取出したプリント基板は直ちに
接着剤を硬化させることができ、信頼性に富んだ
リードレス電子部品の装着が可能となり、工業的
価値の大なるものである。
第１図はリードレス電子部品の一例の斜視図、
第２図はこのリードレス電子部品を装着したプリ
ント基板の斜視図、第３図は本発明のリードレス
電子部品の装着・検査装置の一実施例を示す斜視
図、第４図は同装置を構成するＸ−Ｙテーブルの
斜視図、第５図は同側面図、第６図は同装置を構
成する装着部の斜視図、第７図は同装置を構成す
る検査部の断面図である。 １……リードレス電子部品、２……プリント基
板、３……導電パターン、４……接着剤、５……
Ｘ−Ｙテーブル、６……接着部、７……検査部、
８……Ｘ軸パルスモータ、９……Ｙ軸パルスモー
タ、１０，１１……レール、１２……溝、１３…
…基準孔、１４……位置決めピン、１５……駆動
制御部、１６……チヤツク、１７……取付用アー
ム、１８……筒体、１９……ランプ、２０……ホ
ルダー、２１……レンズ、２２……透過孔、２３
……マスク板、２４……受光素子。
第２図はこのリードレス電子部品を装着したプリ
ント基板の斜視図、第３図は本発明のリードレス
電子部品の装着・検査装置の一実施例を示す斜視
図、第４図は同装置を構成するＸ−Ｙテーブルの
斜視図、第５図は同側面図、第６図は同装置を構
成する装着部の斜視図、第７図は同装置を構成す
る検査部の断面図である。 １……リードレス電子部品、２……プリント基
板、３……導電パターン、４……接着剤、５……
Ｘ−Ｙテーブル、６……接着部、７……検査部、
８……Ｘ軸パルスモータ、９……Ｙ軸パルスモー
タ、１０，１１……レール、１２……溝、１３…
…基準孔、１４……位置決めピン、１５……駆動
制御部、１６……チヤツク、１７……取付用アー
ム、１８……筒体、１９……ランプ、２０……ホ
ルダー、２１……レンズ、２２……透過孔、２３
……マスク板、２４……受光素子。
Claims (1)
- １ Ｘ−Ｙテーブル上のレール上に装着部による
リードレス電子部品装着前のプリント基板と、装
着後のプリント基板を順次載置するとともに、上
記リードレス電子部品装着前のプリント基板に上
記装着部によりリードレス電子部品を装着すると
同時に、そのリードレス電子部品に対応する上記
リードレス電子部品装着後のプリント基板上のリ
ードレス電子部品の装着状態を検査する検査部を
設けたリードレス電子部品の装着・検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179779A JPS57103399A (en) | 1980-12-18 | 1980-12-18 | Device for mounting and inspecting leadless electronic part |
| PCT/JP1981/000387 WO1982002137A1 (fr) | 1980-12-18 | 1981-12-16 | Installation de montage et de test de pieces electroniques sans fil |
| EP82900046A EP0066631A1 (en) | 1980-12-18 | 1981-12-16 | Mounting and testing equipment for leadless electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179779A JPS57103399A (en) | 1980-12-18 | 1980-12-18 | Device for mounting and inspecting leadless electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57103399A JPS57103399A (en) | 1982-06-26 |
| JPS6156880B2 true JPS6156880B2 (ja) | 1986-12-04 |
Family
ID=16071735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55179779A Granted JPS57103399A (en) | 1980-12-18 | 1980-12-18 | Device for mounting and inspecting leadless electronic part |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0066631A1 (ja) |
| JP (1) | JPS57103399A (ja) |
| WO (1) | WO1982002137A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142600A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-27 | 富士通株式会社 | Ｉｃ自動装着システム |
| GB2173426A (en) * | 1985-04-09 | 1986-10-15 | Dynapert Precima Ltd | Component placement machine |
| US4787143A (en) * | 1985-12-04 | 1988-11-29 | Tdk Corporation | Method for detecting and correcting failure in mounting of electronic parts on substrate and apparatus therefor |
| JPS6354000A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置検出装置 |
| ATE146334T1 (de) * | 1988-02-24 | 1996-12-15 | Control Automation Inc | Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind. |
| EP0341944A3 (en) * | 1988-05-10 | 1991-06-26 | Gec Plessey Telecommunications Limited | Improvements in or relating to methods of and apparatus for registration |
| DE19846960A1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-04-20 | Battenfeld Gmbh | Handhabungsvorrichtung an einer Kunststoffverarbeitungsmaschine |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435362A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Equipment for inspecting pattern |
| JPS5441466A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for inspecting electronic apparatus circuit assembly |
| JPS588156B2 (ja) * | 1979-01-18 | 1983-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS5638900A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Pioneer Electronic Corp | Device for inspecting chip mount |
-
1980
- 1980-12-18 JP JP55179779A patent/JPS57103399A/ja active Granted
-
1981
- 1981-12-16 WO PCT/JP1981/000387 patent/WO1982002137A1/ja not_active Ceased
- 1981-12-16 EP EP82900046A patent/EP0066631A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57103399A (en) | 1982-06-26 |
| WO1982002137A1 (fr) | 1982-06-24 |
| EP0066631A1 (en) | 1982-12-15 |
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