JPS6158182A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS6158182A JPS6158182A JP17964584A JP17964584A JPS6158182A JP S6158182 A JPS6158182 A JP S6158182A JP 17964584 A JP17964584 A JP 17964584A JP 17964584 A JP17964584 A JP 17964584A JP S6158182 A JPS6158182 A JP S6158182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- piece
- dip
- mounting
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はデュアルインラインパッケージタイプの集積回
路実装用ＩＣソケット（関する。
路実装用ＩＣソケット（関する。
従来のデュアルインラインノッケージ（以下ＤＩＰと称
す）型ＩＣソケットは、第６図に示すように、１つのソ
ケット１に２列の＠極１ａ・・・。
す）型ＩＣソケットは、第６図に示すように、１つのソ
ケット１に２列の＠極１ａ・・・。
１ｂ・・・を有する構造であり、第７図に示す如く、１
つのＤＩＰ・ＩＣ２に対して１つのＤＩＰ型工○ソケッ
ト３を開用するものであった。尚、図中、４は回路基板
（例えばバーインビード）、５・・・は例えばバイパス
コンデンサ等の実装部品、Ｓ・・・は回路配線用の端子
である。しかし、このＤＩＰ型ＩＣソケットには、下記
のような欠点がある。
つのＤＩＰ・ＩＣ２に対して１つのＤＩＰ型工○ソケッ
ト３を開用するものであった。尚、図中、４は回路基板
（例えばバーインビード）、５・・・は例えばバイパス
コンデンサ等の実装部品、Ｓ・・・は回路配線用の端子
である。しかし、このＤＩＰ型ＩＣソケットには、下記
のような欠点がある。
（１）、ＩＣソケットの長さ、幅が固定であるため、Ｉ
Ｃの大きさに合わせて、違った種類のＩＣソケットが必
要である。
Ｃの大きさに合わせて、違った種類のＩＣソケットが必
要である。
（２）１発熱器で空気を温め、送風機を用いて空気を循
環させることによシ、特定の温度に設定した槽内におい
て、ＩＣに電源、入力信号等を印加して動作させる試験
装置（以下バーイン装置と称す）に用いられる場合、ソ
ケットに挿入した工０表面は空気の循環があるが、ＩＣ
裏面はソケットに接触または接近しているため、空気の
流通が殆どない。したがってＩＣ表面と裏面との間に温
度差が発生する。
環させることによシ、特定の温度に設定した槽内におい
て、ＩＣに電源、入力信号等を印加して動作させる試験
装置（以下バーイン装置と称す）に用いられる場合、ソ
ケットに挿入した工０表面は空気の循環があるが、ＩＣ
裏面はソケットに接触または接近しているため、空気の
流通が殆どない。したがってＩＣ表面と裏面との間に温
度差が発生する。
（３）、ＩＣソケットに挿入したＩＣに対応して取シ付
けるパイノ矛スコンデンサ、外部負荷等のスペース、更
には電源入出カライン変更を行なう試験用実装基板に発
生するスペース等が必要となシ、実装密度をあげること
ができなかった。
けるパイノ矛スコンデンサ、外部負荷等のスペース、更
には電源入出カライン変更を行なう試験用実装基板に発
生するスペース等が必要となシ、実装密度をあげること
ができなかった。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、・やッケージ
サイズを異にする全てのＤＩＰ形ＩＣに対してそれぞれ
共通に使用することができるとともに、部品実装密度の
向上、実装置０の周囲温度分布の一定化等が計れる工０
ソケットを提供することを目的とする。
サイズを異にする全てのＤＩＰ形ＩＣに対してそれぞれ
共通に使用することができるとともに、部品実装密度の
向上、実装置０の周囲温度分布の一定化等が計れる工０
ソケットを提供することを目的とする。
本発明のＤＩＰ−ＩＣ用ソケットは、第１図に示す如く
、断面が凸状をなし、その両段状面部にそれぞれ別個の
ＩＣの各一列のリードが挿入接触される、計２列の電極
を有してなる第１のソケット片（以下Ａ形ソケット片と
称す）と、第２図に示す如く、断面が１状をなし、ＩＣ
の１列のリードが挿入接触される１列の電極構造でなる
第２のソケット片（以下Ｂ形ソケット片と称す）とから
なるもので、これらの各ソケット片を組合わせ用いるこ
とによって、ｒｆ−ド上に、複数個のＤＩＰ−ＩＣソケ
ットが構成される。
、断面が凸状をなし、その両段状面部にそれぞれ別個の
ＩＣの各一列のリードが挿入接触される、計２列の電極
を有してなる第１のソケット片（以下Ａ形ソケット片と
称す）と、第２図に示す如く、断面が１状をなし、ＩＣ
の１列のリードが挿入接触される１列の電極構造でなる
第２のソケット片（以下Ｂ形ソケット片と称す）とから
なるもので、これらの各ソケット片を組合わせ用いるこ
とによって、ｒｆ−ド上に、複数個のＤＩＰ−ＩＣソケ
ットが構成される。
更には、これらのソケットを第４図に示す如く配列して
、他の部品実装、配線の実装及変更可能な空間、Ｋを作
シ、バーイン装置等に用いた場合には、ＩＣ裏面の空気
循環を可能にすることによシ、構内の温度分布−走化に
効果を発揮し、異なるＤＩＰ・ＩＣサイズでもＩＣソケ
ットの幅Ｇを変更することＫよシすべてのＤＩＰ・工０
に使用可能となる。
、他の部品実装、配線の実装及変更可能な空間、Ｋを作
シ、バーイン装置等に用いた場合には、ＩＣ裏面の空気
循環を可能にすることによシ、構内の温度分布−走化に
効果を発揮し、異なるＤＩＰ・ＩＣサイズでもＩＣソケ
ットの幅Ｇを変更することＫよシすべてのＤＩＰ・工０
に使用可能となる。
又、第２図に示すようにＢ形ソケット片は、ソケットの
転倒、傾斜を防ぐために両端及中間の数か所にガイドピ
ンを有する電甑１列溝造としている。
転倒、傾斜を防ぐために両端及中間の数か所にガイドピ
ンを有する電甑１列溝造としている。
この上うなりＩＰ・ＩＣソケット構造とすることによシ
、パッケージサイズを異にする全てのＤＩＰ形工０に対
してそれぞれ共通に使用することができるとともに、部
品実装密度の向上、実装置Ｃの周囲温度分布の一定化等
が計れる。
、パッケージサイズを異にする全てのＤＩＰ形工０に対
してそれぞれ共通に使用することができるとともに、部
品実装密度の向上、実装置Ｃの周囲温度分布の一定化等
が計れる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
本発明の一実施例による工０ソケットの構造を第１図及
び第２図に示す。本発明に於いては、第１図（ａ）乃至
（ｃ）に示す人形ソケット片１０と、第２図（ａ）乃至
（ｃ）に示すＢ形ソケット片２０とでなる２種項のソケ
ット片を用いて全てのパッケージサイズによるＤＩＰ形
ＩＣのソケットを形成する。図中、１１・・・、２１・
・・はそれぞれ実装置Ｃのリードが挿入される電極であ
り、第１図に示す断面凸状のＡ形ソケ、ト片１０には両
段状面部Ｐ□ ＋Ｐ２にそれぞれ各１列の電極１１・・
・、１ノ・・・が設けられて、計２列の電極配列構造を
なし、第２図に示す断面り状のＢ形ソケット片２０には
、その段状面部Ｐに１列の電極２１・・・が設けられた
構造をなす。１２・・・は電極１１・・・Ｋ対応して設
けられた端子、２２・・・は電極２１・・・に対応して
設けられた端子である。
び第２図に示す。本発明に於いては、第１図（ａ）乃至
（ｃ）に示す人形ソケット片１０と、第２図（ａ）乃至
（ｃ）に示すＢ形ソケット片２０とでなる２種項のソケ
ット片を用いて全てのパッケージサイズによるＤＩＰ形
ＩＣのソケットを形成する。図中、１１・・・、２１・
・・はそれぞれ実装置Ｃのリードが挿入される電極であ
り、第１図に示す断面凸状のＡ形ソケ、ト片１０には両
段状面部Ｐ□ ＋Ｐ２にそれぞれ各１列の電極１１・・
・、１ノ・・・が設けられて、計２列の電極配列構造を
なし、第２図に示す断面り状のＢ形ソケット片２０には
、その段状面部Ｐに１列の電極２１・・・が設けられた
構造をなす。１２・・・は電極１１・・・Ｋ対応して設
けられた端子、２２・・・は電極２１・・・に対応して
設けられた端子である。
又、第２図に示すＢ形ソケット片２０には、ソケットの
転倒、傾斜を防止するために、１列の電極２１・・・に
対応して設けられる端子２２・・・の配列に並行して数
本のがイドリード２３・・・が設けられる。
転倒、傾斜を防止するために、１列の電極２１・・・に
対応して設けられる端子２２・・・の配列に並行して数
本のがイドリード２３・・・が設けられる。
第３図乃至第５図はそれぞれ上記ソケット片１０・・・
、２０・・・を用いたソケットの取付状態を示すもので
、図中、３１は実装置Ｏ，３２はボード（実装基板）、
３３はパイノクスコンデンサ、外部負荷等の実装部品で
ある。
、２０・・・を用いたソケットの取付状態を示すもので
、図中、３１は実装置Ｏ，３２はボード（実装基板）、
３３はパイノクスコンデンサ、外部負荷等の実装部品で
ある。
第２図に示すＢ形ソケット片２０は、■Ｃ挿抜時のＩ
Ｏリード圧力で、ソケットの転倒、順斜を防ぐために、
ソケットの両端及び中間の故か所にガイドリード２３・
・・を取シ付けた′１ホ極１列のソケット構造であり、
第４図に示すように、実装基板３２の両端に使用する。
Ｏリード圧力で、ソケットの転倒、順斜を防ぐために、
ソケットの両端及び中間の故か所にガイドリード２３・
・・を取シ付けた′１ホ極１列のソケット構造であり、
第４図に示すように、実装基板３２の両端に使用する。
第１図に示す人形ソケット片１０・・・は、電極２列の
断面凸型のソケット構造であシ、第４図に示すように、
実装基板３２の両端以外に使用する。
断面凸型のソケット構造であシ、第４図に示すように、
実装基板３２の両端以外に使用する。
またＩＣ挿入方法は、第５図に示すように、ＩＣ−７の
リード列ＭとＩＣ−２のリード列Ｎを挿入するように使
用する。
リード列ＭとＩＣ−２のリード列Ｎを挿入するように使
用する。
第１図に示すＡ形ンケット片１０のＯ，Ｄと、第２図に
示すＢ形ソケット片２０のＯ，Ｄは、それぞれ同一寸法
であり、Ｄの寸法は第４図に示すように、コンデンサ、
外部負荷等の部品を取シ付ける場合には、取り付は可能
な高さにし、ソケット長を固定する必要はない。また、
第３図に示すように、Ｅ、Ｆのリード間ピッチは同じで
あシ、同徨ソケットの連結を可能とする。
示すＢ形ソケット片２０のＯ，Ｄは、それぞれ同一寸法
であり、Ｄの寸法は第４図に示すように、コンデンサ、
外部負荷等の部品を取シ付ける場合には、取り付は可能
な高さにし、ソケット長を固定する必要はない。また、
第３図に示すように、Ｅ、Ｆのリード間ピッチは同じで
あシ、同徨ソケットの連結を可能とする。
ソケット及びコンデンサ、外部負荷等の部品の取）付は
方法を第４図に示す。第４１・４に示すソケット幅Ｇ１
ソケット長Ｈは、第７図に示す従来のソケットのように
電極間が固定されていないため、ソケット基板実装時に
Ｇ、Ｈの寸法を可変させることにより、すべてのＤＩＰ
形ＩＣに使用可能となる。
方法を第４図に示す。第４１・４に示すソケット幅Ｇ１
ソケット長Ｈは、第７図に示す従来のソケットのように
電極間が固定されていないため、ソケット基板実装時に
Ｇ、Ｈの寸法を可変させることにより、すべてのＤＩＰ
形ＩＣに使用可能となる。
これによシ、従来では異なった大きさのＤＩＰ・ＩＣを
ソケット実装する場合、それぞれの大きさに対応するＩ
Ｃソケットを用意しなければならず、従ってソケットの
残本経費が多くなるという問題があったが、この不都合
を解消して、Ａ形、Ｂ形の各１種のコネクタ片１０・・
・、２０・・・にて、すべてのＤＩＰ−ＩＣに対応でき
、経費の削減が計れる。
ソケット実装する場合、それぞれの大きさに対応するＩ
Ｃソケットを用意しなければならず、従ってソケットの
残本経費が多くなるという問題があったが、この不都合
を解消して、Ａ形、Ｂ形の各１種のコネクタ片１０・・
・、２０・・・にて、すべてのＤＩＰ−ＩＣに対応でき
、経費の削減が計れる。
又、試験用実装基板において、コンデンサ等の取）付は
部品、及び電源入出力配線変更を行なうスペースとして
、第４図（ｂ）に示す空間にのス被−スが利用でき、第
７図に示す従来の実装手段に比して実装密度を大幅に向
上できる。
部品、及び電源入出力配線変更を行なうスペースとして
、第４図（ｂ）に示す空間にのス被−スが利用でき、第
７図に示す従来の実装手段に比して実装密度を大幅に向
上できる。
これによシ、基板３２の実装ス４−スを有効に利用して
、１回当りの実装試験数量の向上と、ＩＣ１ケ当たりの
経費を削減することができる。
、１回当りの実装試験数量の向上と、ＩＣ１ケ当たりの
経費を削減することができる。
バーイン装置等の利用では、第７図に示す従来のソケッ
トでは、密閉状態であった部分が、第１図、第２図に示
すＣを空気を流通させる高さにすることによシ、試験Ｉ
Ｃの表面、裏面の空気循環が可能となるため、実装ＩＣ
の周囲温度分布を一定化することができる。
トでは、密閉状態であった部分が、第１図、第２図に示
すＣを空気を流通させる高さにすることによシ、試験Ｉ
Ｃの表面、裏面の空気循環が可能となるため、実装ＩＣ
の周囲温度分布を一定化することができる。
以上詳記したように本発明の工０ソケットを用いること
により、ノヤツケージサイズを異にする全てのＤＩＰ形
工０に対してそれぞれ共通に使用することができるとと
もに、部品実装密度の向−ヒ、実装ＩＣの周囲温度分布
の一定化等が計れる。
により、ノヤツケージサイズを異にする全てのＤＩＰ形
工０に対してそれぞれ共通に使用することができるとと
もに、部品実装密度の向−ヒ、実装ＩＣの周囲温度分布
の一定化等が計れる。
第１図（、）乃至（ｃ）、及び第２図（ａ）乃至（Ｃ）
は、本発明の一実施例に係るソケット構造を示すもので
、第１図（ａ）は人形ソケット片を示す平面図、同図（
ｂ）は同側面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＡ −Ａ線
に沿う断面図、第２図（、）はＢ形ンケ、ト片を示す平
面図、同図（ｂ）は同側面図、同図（ｃ）は同図（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う１折面図である。第３図乃至第５図は
それぞれ上記実施例に於けるソケット取付は状態を示す
もので、第３図はソケットの連結状浦を示す図、第４図
（ａ）はＩＣ実装状態を示す平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＣ−ａ線に沿う断面図、第５図はＩＣの実装手
段を説明するための図である。第６図（ａ）は従来の■
０ソケットＦＩｎ造を示す平面図、同図（ｂ）は同側面
図、同図（Ｃ）は同図（、）のＤ−Ｄ線に沿う断面図、
第７図（、）は従来の工０ソケットを用いたＩＣ実装状
態を示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−ｇ線に
ｌ’Ｅ）う断面図である。 １０・・・人形ソケット片（第１のソケット片）、２０
・・・Ｂ形ソケット片（第２のソケット片）、１１・・
・、２ノ・・・、・・・電極、１２・・・、２２・・・
、・・・端子、２３・・・、・・・がイドリード。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦笛 １ 口 第３０
は、本発明の一実施例に係るソケット構造を示すもので
、第１図（ａ）は人形ソケット片を示す平面図、同図（
ｂ）は同側面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＡ −Ａ線
に沿う断面図、第２図（、）はＢ形ンケ、ト片を示す平
面図、同図（ｂ）は同側面図、同図（ｃ）は同図（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う１折面図である。第３図乃至第５図は
それぞれ上記実施例に於けるソケット取付は状態を示す
もので、第３図はソケットの連結状浦を示す図、第４図
（ａ）はＩＣ実装状態を示す平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＣ−ａ線に沿う断面図、第５図はＩＣの実装手
段を説明するための図である。第６図（ａ）は従来の■
０ソケットＦＩｎ造を示す平面図、同図（ｂ）は同側面
図、同図（Ｃ）は同図（、）のＤ−Ｄ線に沿う断面図、
第７図（、）は従来の工０ソケットを用いたＩＣ実装状
態を示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−ｇ線に
ｌ’Ｅ）う断面図である。 １０・・・人形ソケット片（第１のソケット片）、２０
・・・Ｂ形ソケット片（第２のソケット片）、１１・・
・、２ノ・・・、・・・電極、１２・・・、２２・・・
、・・・端子、２３・・・、・・・がイドリード。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦笛 １ 口 第３０
Claims (3)
- （１）、断面が凸状をなし、その底面と平行して形成さ
れる両段状面部にそれぞれ別個のＤＩＰ形ＩＣのリード
に接触する各一列の電極が配列された第１のソケット片
と、断面がＬ状をなし、その段状面部にＤＩＰ形ＩＣリ
ードに接触する一列の電極が配列された第２のソケット
片とでなるＤＩＰ形ＩＣのＩＣソケット。 - （２）、前記第２ソケット片の底面部にガイドピンを突
設してなる特許請求の範囲第１項記載のＩＣソケット。 - （３）、前記第１、第２のソケット片の前記各段状面部
の幅を実装ＩＣの幅の１／２以下とし、隣接して並置さ
れる二つのソケット片とそのソケット片に実装されるＩ
Ｃの裏面部との間に空隙が形成される特許請求の範囲第
１項記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964584A JPS6158182A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964584A JPS6158182A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6158182A true JPS6158182A (ja) | 1986-03-25 |
| JPS6323632B2 JPS6323632B2 (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=16069387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17964584A Granted JPS6158182A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6158182A (ja) |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP17964584A patent/JPS6158182A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6323632B2 (ja) | 1988-05-17 |
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