JPH0760722B2 - 集積回路ソケット - Google Patents
集積回路ソケットInfo
- Publication number
- JPH0760722B2 JPH0760722B2 JP63188305A JP18830588A JPH0760722B2 JP H0760722 B2 JPH0760722 B2 JP H0760722B2 JP 63188305 A JP63188305 A JP 63188305A JP 18830588 A JP18830588 A JP 18830588A JP H0760722 B2 JPH0760722 B2 JP H0760722B2
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 25
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路ソケットに関するものである。
従来、この種の集積回路ソケットは、１つの形状、例え
ばDIP（デュアル・インライン・パッケージ）とかLCC
（リードレス・チップ・キャリア）に対して、また、20
ピンと22ピンに対してそれぞれさまざまな基板接続ピン
を有した構造となっていた。
ばDIP（デュアル・インライン・パッケージ）とかLCC
（リードレス・チップ・キャリア）に対して、また、20
ピンと22ピンに対してそれぞれさまざまな基板接続ピン
を有した構造となっていた。
しかしながら、上述した従来の集積回路ソケットは、１
つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用す
る場合、例え同一ピン数の集積回路（以下、IC）であっ
ても、形状が違うICを挿入したくなった場合、また、例
え同一形状のICであっても、ピン数が違うICを挿入した
くなったような場合、違うIC用のソケットは基板接続部
の形状が異なっているため、全く異なった基板を使用し
なくてはならず、しかもピン数の違うソケットを基板へ
実装し直さなければならないという欠点があった。
つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用す
る場合、例え同一ピン数の集積回路（以下、IC）であっ
ても、形状が違うICを挿入したくなった場合、また、例
え同一形状のICであっても、ピン数が違うICを挿入した
くなったような場合、違うIC用のソケットは基板接続部
の形状が異なっているため、全く異なった基板を使用し
なくてはならず、しかもピン数の違うソケットを基板へ
実装し直さなければならないという欠点があった。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、種
々の形状のICを実装可能な集積回路ソケットを提供する
ことにある。
々の形状のICを実装可能な集積回路ソケットを提供する
ことにある。
本発明による集積回路ソケットは、他のブロックとの結
合のために用いられる結合部が互いに並行でない少なく
とも２方向に向けて備えられた、それぞれ、ICのコネク
タピンの１本を挿入可能なブロックが、その結合部で直
接、あるいは、接続用ブロックを介して相互に結合され
て構成された部分と、前記部分に挿入されるICとそのIC
を利用する基板との電気的接続を前記ブロックを介して
行うための、所定の形状に接続ピンが設けられた基板接
続部とを備える。
合のために用いられる結合部が互いに並行でない少なく
とも２方向に向けて備えられた、それぞれ、ICのコネク
タピンの１本を挿入可能なブロックが、その結合部で直
接、あるいは、接続用ブロックを介して相互に結合され
て構成された部分と、前記部分に挿入されるICとそのIC
を利用する基板との電気的接続を前記ブロックを介して
行うための、所定の形状に接続ピンが設けられた基板接
続部とを備える。
なお、集積回路ソケットに用いる接続用ブロックは、少
なくとも２つのブロックを、必要とされる間隔で相互に
結合できるものであれば良いが、接続用ブロックとし
て、各ブロックのコネクタピン挿入部が互い違いになる
ように接続されるものを用いた場合には、ZIP用の集積
回路ソケットを構成することができるようになる。
なくとも２つのブロックを、必要とされる間隔で相互に
結合できるものであれば良いが、接続用ブロックとし
て、各ブロックのコネクタピン挿入部が互い違いになる
ように接続されるものを用いた場合には、ZIP用の集積
回路ソケットを構成することができるようになる。
このように、本発明の集積回路ソケットは、コネクタピ
ンを１本挿入可能な複数のブロックから構成され、各ブ
ロックには、他のブロックとの２次元的な結合が可能と
なるように、結合部が互いに並行でない少なくとも２方
向に向けて設けられている。このため、本発明によれ
ば、ブロックの組み合わせと接合ブロックの形状を変え
ることにより、DIP、ZIP、PGAなどどの様なピン形状を
有するICに対する集積回路ソケットをも容易に得ること
ができ、また、基板接続部を有するため、ブロックの組
み替え時の配線作業を容易に行えるものとなっている。
ンを１本挿入可能な複数のブロックから構成され、各ブ
ロックには、他のブロックとの２次元的な結合が可能と
なるように、結合部が互いに並行でない少なくとも２方
向に向けて設けられている。このため、本発明によれ
ば、ブロックの組み合わせと接合ブロックの形状を変え
ることにより、DIP、ZIP、PGAなどどの様なピン形状を
有するICに対する集積回路ソケットをも容易に得ること
ができ、また、基板接続部を有するため、ブロックの組
み替え時の配線作業を容易に行えるものとなっている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図である。本集積回路ソケットはIC挿入部がブロック状
に作製されており、このIC挿入ブロックは、ICピンコン
タクト部１が内蔵されたIC挿入ブロック部２と、このIC
挿入ブロック部２の２つの側面に設けられたブロック結
合凸部３と、IC挿入ブロック部２の残りの２つの側面に
設けられたブロック結合凹部４と、ICピンコンタクト部
１に接続されかつIC挿入ブロック部２の下方側に延びる
接続線５およびコンタクトピン６とから構成されてい
る。なお、本実施例の場合、ICピンコンタクト部１は、
DIP（Dual in−line Package）・ZIP（Zigzagin−line
Package）・PGA（Pin grid array）等の挿入IC用であ
る。
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図である。本集積回路ソケットはIC挿入部がブロック状
に作製されており、このIC挿入ブロックは、ICピンコン
タクト部１が内蔵されたIC挿入ブロック部２と、このIC
挿入ブロック部２の２つの側面に設けられたブロック結
合凸部３と、IC挿入ブロック部２の残りの２つの側面に
設けられたブロック結合凹部４と、ICピンコンタクト部
１に接続されかつIC挿入ブロック部２の下方側に延びる
接続線５およびコンタクトピン６とから構成されてい
る。なお、本実施例の場合、ICピンコンタクト部１は、
DIP（Dual in−line Package）・ZIP（Zigzagin−line
Package）・PGA（Pin grid array）等の挿入IC用であ
る。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図および底
面図である。本集積回路ソケットもIC挿入部がブロック
状に作製されており、このIC挿入ブロックは、ICピンコ
ンタクト部７が内蔵されたIC挿入ブロック部８と、この
IC挿入ブロック部８の２つの側面に設けられたブロック
結合凸部９（9a、9b）と、IC挿入ブロック部７の１つの
側面に設けられたブロック結合凹部10と、ICピンコンタ
クト部７に接続されかつIC挿入ブロック部７の下方側に
延びる接続線11およびコンタクトピン12とから構成され
ている。なお、ブロック結合凸部９のうち、ブロック結
合凹部10と対向する側面に設けられたブロック結合凸部
9aはこの側面の中央に大きく設けられており、かつ残り
のブロック結合凸部9bは側面と直交する側面の下方側に
比較的小さく設けられている。
トの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図および底
面図である。本集積回路ソケットもIC挿入部がブロック
状に作製されており、このIC挿入ブロックは、ICピンコ
ンタクト部７が内蔵されたIC挿入ブロック部８と、この
IC挿入ブロック部８の２つの側面に設けられたブロック
結合凸部９（9a、9b）と、IC挿入ブロック部７の１つの
側面に設けられたブロック結合凹部10と、ICピンコンタ
クト部７に接続されかつIC挿入ブロック部７の下方側に
延びる接続線11およびコンタクトピン12とから構成され
ている。なお、ブロック結合凸部９のうち、ブロック結
合凹部10と対向する側面に設けられたブロック結合凸部
9aはこの側面の中央に大きく設けられており、かつ残り
のブロック結合凸部9bは側面と直交する側面の下方側に
比較的小さく設けられている。
本実施例の場合、ICピンコンタクト部７は、SOJ（Small
outline J−Lead package）・PLCC（Prastic leaded c
hip carrier）等のうちＪ−LeadタイプIC用である。
outline J−Lead package）・PLCC（Prastic leaded c
hip carrier）等のうちＪ−LeadタイプIC用である。
なお、第１の実施例、第２の実施例共に、コンタクトピ
ン６、12は同一の形状に形成されている。
ン６、12は同一の形状に形成されている。
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの基板接続部の一実施例を示す正面図、側面図および
平面図である。本実施例の基板接続部は基板接続部本体
13と、この基板接続部本体13の両側端側下部に突出配置
された複数の基板接続ピン14と、この基板接続ピン14に
対応して設けられた複数のコンタクトピン接続部15とか
ら構成されている。このコンタクトピン接続部15へは、
上述した第１の実施例および第２の実施例のコンタクト
ピン６、12が丁度挿入できる構成となっている。
トの基板接続部の一実施例を示す正面図、側面図および
平面図である。本実施例の基板接続部は基板接続部本体
13と、この基板接続部本体13の両側端側下部に突出配置
された複数の基板接続ピン14と、この基板接続ピン14に
対応して設けられた複数のコンタクトピン接続部15とか
ら構成されている。このコンタクトピン接続部15へは、
上述した第１の実施例および第２の実施例のコンタクト
ピン６、12が丁度挿入できる構成となっている。
次に、本実施例の応用について説明する。従来において
ICパッケージは、DIPの形状が主流であったため、ICを
実装するプリント基板等は、このDIPに対応するものが
主流であった。近年、ICのパッケージは進歩し、表面実
装用のパッケージ等、高密度実装用のパッケージが提供
されるようになってきた。これらのパッケージを生かす
プリント基板を使用すれば、高密度実装が可能となる。
ICパッケージは、DIPの形状が主流であったため、ICを
実装するプリント基板等は、このDIPに対応するものが
主流であった。近年、ICのパッケージは進歩し、表面実
装用のパッケージ等、高密度実装用のパッケージが提供
されるようになってきた。これらのパッケージを生かす
プリント基板を使用すれば、高密度実装が可能となる。
しかし、従来のDIP対応のプリント基板には、このDIP以
外のICを使用することができない。また、テスタ等でIC
を測定する場合、従来のDIPを測定していた治具では、
高密度実装用のICを測定することができず、たとえ機能
が同一で、パッケージの形状だけ異なっているICであっ
ても、治具を作り直さなければならなかった。
外のICを使用することができない。また、テスタ等でIC
を測定する場合、従来のDIPを測定していた治具では、
高密度実装用のICを測定することができず、たとえ機能
が同一で、パッケージの形状だけ異なっているICであっ
ても、治具を作り直さなければならなかった。
ここで、本発明の実施例により、これらの問題が解決で
きることを説明する。第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の応用例を示す正面図、側面図および平面図であ
る。この応用例は、第１図に示す第１の実施例のIC挿入
ブロック部２と、このIC挿入ブロック部２が搭載されて
いる第３図の基板接続部本体13と、IC挿入ブロック部２
の間に介装される接続用ブロック16とから構成されてい
る。IC挿入ブロック部２を必要なピン数分だけブロック
結合凸部３およびブロック結合凹部４を使用して１つの
ブロックを組み立て、これらブロックの間に同様の凹凸
部を有する接続用ブロック16を用いてブロックを接続す
れば、これによってDIP用の集積回路ソケットが作製さ
れる。ここで、ZIPのICを実装することが必要となった
場合、第４図の第２の応用例を用いれば実現可能とな
る。
きることを説明する。第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の応用例を示す正面図、側面図および平面図であ
る。この応用例は、第１図に示す第１の実施例のIC挿入
ブロック部２と、このIC挿入ブロック部２が搭載されて
いる第３図の基板接続部本体13と、IC挿入ブロック部２
の間に介装される接続用ブロック16とから構成されてい
る。IC挿入ブロック部２を必要なピン数分だけブロック
結合凸部３およびブロック結合凹部４を使用して１つの
ブロックを組み立て、これらブロックの間に同様の凹凸
部を有する接続用ブロック16を用いてブロックを接続す
れば、これによってDIP用の集積回路ソケットが作製さ
れる。ここで、ZIPのICを実装することが必要となった
場合、第４図の第２の応用例を用いれば実現可能とな
る。
第５図（Ａ）〜（Ｃ）は第２の応用例の正面図、側面図
および平面図である。本応用例も、第１の実施例のIC挿
入ブロック部２と、基板接続部本体13と、ZIP用の接続
治具17とから構成されている。本応用例においては、第
１の応用例と同様に、IC挿入ブロック部２を必要なピン
数分だけブロックを組み立てた後、ZIP用の接続治具17
を使用して、これらブロックを複数接続しZIP用の集積
回路ソケットとしている。これで、ZIPのICを実装する
ことが可能となる。
および平面図である。本応用例も、第１の実施例のIC挿
入ブロック部２と、基板接続部本体13と、ZIP用の接続
治具17とから構成されている。本応用例においては、第
１の応用例と同様に、IC挿入ブロック部２を必要なピン
数分だけブロックを組み立てた後、ZIP用の接続治具17
を使用して、これらブロックを複数接続しZIP用の集積
回路ソケットとしている。これで、ZIPのICを実装する
ことが可能となる。
また、SOJ用のソケットも実装可能である。すなわち、
第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の応用例を示す正
面図、側面図および平面図である。この第３の応用例
は、第２図に示す第２の実施例のIC挿入ブロック部８
と、第３図に示す基板接続部本体13と、IC挿入ブロック
部８の間に介装されるSOJ用の接続用ブロック18とから
構成されている。本応用例にあっては、第１、第２の応
用例と同様に、まずIC挿入ブロック部８を必要なピン数
分だけブロックを組み立てた後、このSOJ用の接続用ブ
ロック18によってブロックを接続し、これによってSOJ
用の集積回路ソケットとしている。
第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の応用例を示す正
面図、側面図および平面図である。この第３の応用例
は、第２図に示す第２の実施例のIC挿入ブロック部８
と、第３図に示す基板接続部本体13と、IC挿入ブロック
部８の間に介装されるSOJ用の接続用ブロック18とから
構成されている。本応用例にあっては、第１、第２の応
用例と同様に、まずIC挿入ブロック部８を必要なピン数
分だけブロックを組み立てた後、このSOJ用の接続用ブ
ロック18によってブロックを接続し、これによってSOJ
用の集積回路ソケットとしている。
このように、本発明の集積回路ソケットを使用し、１つ
の基板接続部本体13を自由に取り付ければ、IC挿入部の
ブロックを組み換えたり、違うブロックと交換するだけ
で、さまざまなパッケージのICを測定することが可能と
なる。
の基板接続部本体13を自由に取り付ければ、IC挿入部の
ブロックを組み換えたり、違うブロックと交換するだけ
で、さまざまなパッケージのICを測定することが可能と
なる。
更に、この基板接続部本体13に余裕をもたせておけば、
異なるピン数のICでさえも測定可能となる。
異なるピン数のICでさえも測定可能となる。
なお、上述した第３図の実施例では、基板接続ピン14が
DIPの形状のもので説明したが、別にこれに限定される
ものではなく、ZIPの形状であっても、またSOJの形状で
あっても、更にその他のタイプの形状であってもよいこ
とはもちろんである。
DIPの形状のもので説明したが、別にこれに限定される
ものではなく、ZIPの形状であっても、またSOJの形状で
あっても、更にその他のタイプの形状であってもよいこ
とはもちろんである。
以上説明したように本発明に係わる集積回路ソケット
は、２次元的に結合可能なブロックで構成されているた
め、任意のピン形状を有するICに適用可能である。この
ため、本発明の集積回路ソケットを用いることにより、
従来から、１つのタイプのICパッケージに対応していた
基板、テスタの治具にさまざまなタイプのICパッケージ
を接続できるようになる。このため、本発明の集積回路
ソケットを用いた場合には、ICパッケージのピン形状が
変わっても、基板や測定治具を新たに作製する必要がな
い。また、基板接続部を有しているため、ブロックの組
み替え時の配線作業も容易なものとなっている。
は、２次元的に結合可能なブロックで構成されているた
め、任意のピン形状を有するICに適用可能である。この
ため、本発明の集積回路ソケットを用いることにより、
従来から、１つのタイプのICパッケージに対応していた
基板、テスタの治具にさまざまなタイプのICパッケージ
を接続できるようになる。このため、本発明の集積回路
ソケットを用いた場合には、ICパッケージのピン形状が
変わっても、基板や測定治具を新たに作製する必要がな
い。また、基板接続部を有しているため、ブロックの組
み替え時の配線作業も容易なものとなっている。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソ
ケットの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図およ
び底面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積
回路ソケットの基板接続部の一実施例を示す正面図、側
面図および平面図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
１応用例を示す正面図、側面図および平面図、第５図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の応用例を示す正面図、
側面図および平面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第３の応用例を示す正面図、側面図および平面図であ
る。 ２、８……IC挿入ブロック部、３、９……ブロック結合
凸部、４、10……ブロック結合凹部、５、11……接続
線、６、12……コンタクトピン、13……基板接続部本
体、14……基板接続ピン、15……コンタクトピン接続
部、16、18……接続用ブロック。
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソ
ケットの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図およ
び底面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積
回路ソケットの基板接続部の一実施例を示す正面図、側
面図および平面図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
１応用例を示す正面図、側面図および平面図、第５図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の応用例を示す正面図、
側面図および平面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第３の応用例を示す正面図、側面図および平面図であ
る。 ２、８……IC挿入ブロック部、３、９……ブロック結合
凸部、４、10……ブロック結合凹部、５、11……接続
線、６、12……コンタクトピン、13……基板接続部本
体、14……基板接続ピン、15……コンタクトピン接続
部、16、18……接続用ブロック。
Claims (2)
- 【請求項１】他のブロックとの結合のために用いられる
結合部が互いに並行でない少なくとも２方向に向けて備
えられた、それぞれ、ICのコネクタピンの１本を挿入可
能なブロックが、その結合部で直接、あるいは、接続用
ブロックを介して相互に結合されて構成された部分と、
前記部分に挿入されるICとそのICを利用する基板との電
気的接続を前記ブロックを介して行うための、所定の形
状に接続ピンが設けられた基板接続部とからなることを
特徴とする集積回路ソケット。 - 【請求項２】前記接続用ブロックが、各ブロックのコネ
クタピン挿入部が互い違いになるように接続するもので
あることを特徴とする請求項１記載の集積回路ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188305A JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188305A JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240879A JPH0240879A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH0760722B2 true JPH0760722B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16221287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63188305A Expired - Lifetime JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760722B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2310215A1 (de) * | 1973-03-01 | 1974-09-12 | Albert Ag Chem Werke | Neue thiophenderivate und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS638583U (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-20 | ||
| JPS6352280U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-08 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63188305A patent/JPH0760722B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240879A (ja) | 1990-02-09 |
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