JPS6158536B2 - - Google Patents
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- JPS6158536B2 JPS6158536B2 JP58043073A JP4307383A JPS6158536B2 JP S6158536 B2 JPS6158536 B2 JP S6158536B2 JP 58043073 A JP58043073 A JP 58043073A JP 4307383 A JP4307383 A JP 4307383A JP S6158536 B2 JPS6158536 B2 JP S6158536B2
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Description
本発明は、トラジスタや集積回路（IC）など
の半導体機器のリード材や、コネクターなどのば
ね材に適する銅合金に関するものである。 従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係
数が低く、素子及びセラミツクとの接着及び封着
性の良好なコバール合金（Fe−29Ni−16Co）、42
合金（Fe−42Ni合金）などの高ニツケル合金が
好んで使われてきた。しかし近年は半導体回路集
積度の向上に伴ない、消費電力の高いICが多く
なつてきた。又、コスト低減からセラミツク封止
型から樹脂封止型のパツケージが主流となつてき
た。従つて、使用されるリード材も放熱性のよ
い、すなわち熱伝導性の良好な、かつ樹脂との熱
膨張係数が近い銅基合金が使われるようになつて
きた。現在、無酸素銅、りん青銅、すず入り銅及
び鉄入り銅が使用されているが、リード材として
の要求特性が、放熱性が良い、耐熱性が良い、ハ
ンダ付け性・メツキ密着性が良い、繰返し曲げ強
さが大きい、廉価である等の諸特性にわたつてい
るため、これらすべてを満足した銅基合金は見当
らない。この中で高ニツケル合金と同等の強度と
繰返し曲げ強さ持つものはりん青銅であり、高ニ
ツケル合金のの代替用としてはりん青銅が使用さ
れているが、りん青銅の成分であるSnの価格が
高く、熱間加工性が悪いという欠点を有してい
る。また、コネクターなどに使われるばね材とし
ては従来からりん青銅がその優れた強度から多く
使用されているが、価格が高いため、より廉価な
材料が望まれている。 本発明はかかる点に鑑み、りん青銅のもつ優れ
た特性を維持しつつ、従来の銅基合金のもつ欠点
を改良し、廉価でかつ半導体機器のリード材及び
ばね材として好適な諸特性を有する銅合金を提供
するものである。 本発明の銅合金はSn0.8重量％以上5.0重量％以
下、P0.01重量％を超え0.4重量％以下を含み、さ
らに副成分としてZn0.05重量％以上5.0重量％以
下、Si0.2重量％を超え1.0重量％以下、Mn0.2重
量％を超え1.0重量％以下、Al 0.1重量％以上1.0
重量％以下、Pb0.01重量％以上0.3重量％以下か
ら成る群より選択された１種もしくは２種以上を
総量で0.01重量％以上8.0重量％以下を含み、残
部がCu及び不可避不純物から成る合金、あるい
は上記合金の不可避不純物のうち酸素の含有量が
0.0020重量％以下であることを特徴とする高力導
電銅合金である。 次に本発明合金を構成する合金成分の添加理由
とその組成範囲の限定理由を説明する。Snの含
有量を0.8重量％以上5.0重量％以下とする理由
は、Sn含有量が0.8重量％未満ではＰ及びその他
の添加元素を添加しても期待する強度が得られ
ず、逆にSn含有量が5.0重量％をこえると熱間加
工性が悪くなり、Snの占める原料価格も高くな
るため、価格の上昇が大きくなるためである。 Ｐ含有量を0.01重量％を超える0.4重量％以下
とする理由は、Ｐ含有量が0.01重量％を超えない
とＰ含有による強度と耐熱性の向上は顕著ではな
く、Ｐ含有量が0.4重量％こえると導電率の低下
及び加工性の低下が著しいためである。 副成分の含有量を個々に限定し、かつ総量で
0.01重量％以上8.0重量％以下に限定したのは、
ここに掲げた副成分は強度を向上させるが、0.01
重量％未満では、その効果があまり期待できず、
又8.0重量％をこえると導電率の低下が著しく、
加工性の低下をも招くことから0.01重量％以上
8.0重量％以下とした。 又、酸素含有量を0.0020重量％以下とした理由
は、0.0020重量％をこえるメツキ密着性が低下す
るためである。 このような本発明材料は、優れた強度、伸び等
の機械的性質を示すとともに、ハンダ付け性、メ
ツキ密着性も良好である。さらに熱間加工性も良
好でSn含有量も低いため、廉価な銅合金であ
る。又、熱膨張係数は樹脂に近く、樹脂封止型の
リード材に適している。 以下に本発明材料を実施例をもつて説明する。 実施例 第１表に示される本発明合金に係る各種成分組
成のインゴツトを、電気銅あるいは無酸素銅を原
料として、高周波溶解炉で大気、不活性又は還元
性雰囲気中で溶解鋳造した。次にこれを800℃で
熱間圧延して厚さ４mmの板とした後、面削を行な
つて、冷間圧延で厚さ1.0mmとした。これを500℃
にて１時間焼鈍したのち、冷間圧延で厚さ0.8mm
の板とした。このようにして
の半導体機器のリード材や、コネクターなどのば
ね材に適する銅合金に関するものである。 従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係
数が低く、素子及びセラミツクとの接着及び封着
性の良好なコバール合金（Fe−29Ni−16Co）、42
合金（Fe−42Ni合金）などの高ニツケル合金が
好んで使われてきた。しかし近年は半導体回路集
積度の向上に伴ない、消費電力の高いICが多く
なつてきた。又、コスト低減からセラミツク封止
型から樹脂封止型のパツケージが主流となつてき
た。従つて、使用されるリード材も放熱性のよ
い、すなわち熱伝導性の良好な、かつ樹脂との熱
膨張係数が近い銅基合金が使われるようになつて
きた。現在、無酸素銅、りん青銅、すず入り銅及
び鉄入り銅が使用されているが、リード材として
の要求特性が、放熱性が良い、耐熱性が良い、ハ
ンダ付け性・メツキ密着性が良い、繰返し曲げ強
さが大きい、廉価である等の諸特性にわたつてい
るため、これらすべてを満足した銅基合金は見当
らない。この中で高ニツケル合金と同等の強度と
繰返し曲げ強さ持つものはりん青銅であり、高ニ
ツケル合金のの代替用としてはりん青銅が使用さ
れているが、りん青銅の成分であるSnの価格が
高く、熱間加工性が悪いという欠点を有してい
る。また、コネクターなどに使われるばね材とし
ては従来からりん青銅がその優れた強度から多く
使用されているが、価格が高いため、より廉価な
材料が望まれている。 本発明はかかる点に鑑み、りん青銅のもつ優れ
た特性を維持しつつ、従来の銅基合金のもつ欠点
を改良し、廉価でかつ半導体機器のリード材及び
ばね材として好適な諸特性を有する銅合金を提供
するものである。 本発明の銅合金はSn0.8重量％以上5.0重量％以
下、P0.01重量％を超え0.4重量％以下を含み、さ
らに副成分としてZn0.05重量％以上5.0重量％以
下、Si0.2重量％を超え1.0重量％以下、Mn0.2重
量％を超え1.0重量％以下、Al 0.1重量％以上1.0
重量％以下、Pb0.01重量％以上0.3重量％以下か
ら成る群より選択された１種もしくは２種以上を
総量で0.01重量％以上8.0重量％以下を含み、残
部がCu及び不可避不純物から成る合金、あるい
は上記合金の不可避不純物のうち酸素の含有量が
0.0020重量％以下であることを特徴とする高力導
電銅合金である。 次に本発明合金を構成する合金成分の添加理由
とその組成範囲の限定理由を説明する。Snの含
有量を0.8重量％以上5.0重量％以下とする理由
は、Sn含有量が0.8重量％未満ではＰ及びその他
の添加元素を添加しても期待する強度が得られ
ず、逆にSn含有量が5.0重量％をこえると熱間加
工性が悪くなり、Snの占める原料価格も高くな
るため、価格の上昇が大きくなるためである。 Ｐ含有量を0.01重量％を超える0.4重量％以下
とする理由は、Ｐ含有量が0.01重量％を超えない
とＰ含有による強度と耐熱性の向上は顕著ではな
く、Ｐ含有量が0.4重量％こえると導電率の低下
及び加工性の低下が著しいためである。 副成分の含有量を個々に限定し、かつ総量で
0.01重量％以上8.0重量％以下に限定したのは、
ここに掲げた副成分は強度を向上させるが、0.01
重量％未満では、その効果があまり期待できず、
又8.0重量％をこえると導電率の低下が著しく、
加工性の低下をも招くことから0.01重量％以上
8.0重量％以下とした。 又、酸素含有量を0.0020重量％以下とした理由
は、0.0020重量％をこえるメツキ密着性が低下す
るためである。 このような本発明材料は、優れた強度、伸び等
の機械的性質を示すとともに、ハンダ付け性、メ
ツキ密着性も良好である。さらに熱間加工性も良
好でSn含有量も低いため、廉価な銅合金であ
る。又、熱膨張係数は樹脂に近く、樹脂封止型の
リード材に適している。 以下に本発明材料を実施例をもつて説明する。 実施例 第１表に示される本発明合金に係る各種成分組
成のインゴツトを、電気銅あるいは無酸素銅を原
料として、高周波溶解炉で大気、不活性又は還元
性雰囲気中で溶解鋳造した。次にこれを800℃で
熱間圧延して厚さ４mmの板とした後、面削を行な
つて、冷間圧延で厚さ1.0mmとした。これを500℃
にて１時間焼鈍したのち、冷間圧延で厚さ0.8mm
の板とした。このようにして
【表】
調整された試料の評価として、強度、伸びを引張
試験により、耐熱性を加熱時間５分における軟化
温度により、電気伝導性（放熱性）を導電率（％
IACS）によつて示した。電気伝導性と熱伝導性
は相互に比例関係にあり、導電率で評価し得るか
らである。ハンダ付け性は、直垂式浸漬法で230
℃±５℃のハンダ浴（すず60％、鉛40％）に５秒
間浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視観察するこ
とにより評価した。メツキ密着性は試料に厚さ３
μのAgメツキを施こし、450℃にて５分間加熱
し、表面に発生するフクレの有無を目視観察する
ことにより評価した。又、熱間加工性は、熱間圧
延後の試料の割れを目視観察した。これらの結果
を比較合金とともに第１表に示した。 第１表に示す如く本発明の合金は優れた強度、
導電性、耐熱性、ハンダ付け性、メツキ密着性、
熱間加工性を示すことが明白であり、廉価な半導
体機器のリード材及びばね材に適した材料といえ
る。
試験により、耐熱性を加熱時間５分における軟化
温度により、電気伝導性（放熱性）を導電率（％
IACS）によつて示した。電気伝導性と熱伝導性
は相互に比例関係にあり、導電率で評価し得るか
らである。ハンダ付け性は、直垂式浸漬法で230
℃±５℃のハンダ浴（すず60％、鉛40％）に５秒
間浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視観察するこ
とにより評価した。メツキ密着性は試料に厚さ３
μのAgメツキを施こし、450℃にて５分間加熱
し、表面に発生するフクレの有無を目視観察する
ことにより評価した。又、熱間加工性は、熱間圧
延後の試料の割れを目視観察した。これらの結果
を比較合金とともに第１表に示した。 第１表に示す如く本発明の合金は優れた強度、
導電性、耐熱性、ハンダ付け性、メツキ密着性、
熱間加工性を示すことが明白であり、廉価な半導
体機器のリード材及びばね材に適した材料といえ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Sn0.8重量％以上5.0重量％以下、P0.01重量
％を超え0.4重量％以下、 を含み、さらに副成分として Zn0.05重量％以上5.0重量％以下、Si0.2重量％
を超え1.0重量％以下、Mn0.2重量％を超え1.0重
量％以下、Al 0.1重量％以上1.0重量％以下、
Pb0.01重量％以上0.3重量％以下 から成る群より選択された１種もしくは２種以上
を総量で0.01重量％以上8.0重量％以下を含み、
残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特
徴とする高力導電銅合金。 ２ Sn0.8重量％以上5.0重量％以下、P0.01重量
％を超え0.4重量％以下、 を含み、さらに副成分として Zn0.05重量％以上5.0重量％以下、Si0.2重量％
を超え1.0重量％以下、Mn0.2重量％を超え1.0重
量％以下、Al 0.1重量％以上1.0重量％以下、
Pb0.01重量％以上0.3重量％以下 から成る群より選択された１種もしくは２種以上
を総量で0.01重量％以上8.0重量％以下を含み、
残部がCu及び不可避的不純物から成り、該不純
物のうち酸素の含有量が0.0020重量％以下である
ことを特徴とする高力導電銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307383A JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307383A JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59170231A JPS59170231A (ja) | 1984-09-26 |
| JPS6158536B2 true JPS6158536B2 (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=12653670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307383A Granted JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59170231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346726U (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-30 | ||
| WO2014143614A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-09-18 | Jan Remmereit | Lipid compositions containing bioactive fatty acids |
| US10993925B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-05-04 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
| US11058656B2 (en) | 2015-11-25 | 2021-07-13 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174841A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用リン青銅 |
| JP2516622B2 (ja) * | 1986-04-10 | 1996-07-24 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| US5100617A (en) * | 1990-01-05 | 1992-03-31 | Midwest Thermal Spray Inc. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| USRE35624E (en) * | 1990-01-05 | 1997-10-07 | Kiilunen; David D. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| US5236662A (en) * | 1990-01-05 | 1993-08-17 | Kiilunen David D | Wires made of copper-based alloy compositions |
| CN103555991B (zh) * | 2013-11-20 | 2016-01-20 | 苏州天兼金属新材料有限公司 | 一种无铅环保铜基合金管及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59153853A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム材 |
-
1983
- 1983-03-17 JP JP4307383A patent/JPS59170231A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346726U (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-30 | ||
| WO2014143614A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-09-18 | Jan Remmereit | Lipid compositions containing bioactive fatty acids |
| US10993925B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-05-04 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
| US11058656B2 (en) | 2015-11-25 | 2021-07-13 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59170231A (ja) | 1984-09-26 |
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