JPS6159763A - マイクロ波リ−ドレスパツケ−ジの縦続接続構造 - Google Patents
マイクロ波リ−ドレスパツケ−ジの縦続接続構造Info
- Publication number
- JPS6159763A JPS6159763A JP59181373A JP18137384A JPS6159763A JP S6159763 A JPS6159763 A JP S6159763A JP 59181373 A JP59181373 A JP 59181373A JP 18137384 A JP18137384 A JP 18137384A JP S6159763 A JPS6159763 A JP S6159763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- package
- microwave
- terminals
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/20—Configurations of stacked chips
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、パッケージの両側部にストリップライン型端
子がそれぞれ対称に形成され、パッケージ同志を突合せ
ることによシ継続接続されるマイクロ波リードレスパッ
ケージの接続構造に関する。
子がそれぞれ対称に形成され、パッケージ同志を突合せ
ることによシ継続接続されるマイクロ波リードレスパッ
ケージの接続構造に関する。
本発明に利用されるパッケージは、例えば１個で５ｄＢ
のゲインが得られるマイクロ波増幅器ユニットであシ、
その外形を第５図に示す。１は金属のペースであり、そ
の中央にセラミック部２が形成され、その上に６本のメ
タライズ形成されたストリップライン型の端子４，４’
、５，５’が形成されている。そして増幅器素子はケー
ス３内にノ・−メチツクシールされている。増幅器ユニ
ットの人、出力のインピーダンスはいずれも５０Ωに整
合されている。第５図において、左側の端子４がＲＦ大
入力右側の端子５がＲＦ比出力あり、４′は８ｒのＤＣ
バイアスの入力端子、５′は次段へのＤＣバイアスの供
給端子であシ、この増幅器ユニットはこの８ｒのＤＣ！
圧の供給のみで作動する。そして、各々のストリップラ
イン型端子の位置は、増幅器ユニットを直接継続接続で
きるように入、出力が対称に形成されている。以上のよ
うに構成されている増幅器ユニットは、例えば８〜１８
ＧＨｚ において１ユニツトあたシ、５ｄＢ程度のゲイ
ンを得ることができる。超高周波の人、出力のために１
パツケージのストリップライン型端子は、例えば０．２
５Ｘ Ｏ，２ｍｍといったようにごく微小に形成される
。
のゲインが得られるマイクロ波増幅器ユニットであシ、
その外形を第５図に示す。１は金属のペースであり、そ
の中央にセラミック部２が形成され、その上に６本のメ
タライズ形成されたストリップライン型の端子４，４’
、５，５’が形成されている。そして増幅器素子はケー
ス３内にノ・−メチツクシールされている。増幅器ユニ
ットの人、出力のインピーダンスはいずれも５０Ωに整
合されている。第５図において、左側の端子４がＲＦ大
入力右側の端子５がＲＦ比出力あり、４′は８ｒのＤＣ
バイアスの入力端子、５′は次段へのＤＣバイアスの供
給端子であシ、この増幅器ユニットはこの８ｒのＤＣ！
圧の供給のみで作動する。そして、各々のストリップラ
イン型端子の位置は、増幅器ユニットを直接継続接続で
きるように入、出力が対称に形成されている。以上のよ
うに構成されている増幅器ユニットは、例えば８〜１８
ＧＨｚ において１ユニツトあたシ、５ｄＢ程度のゲイ
ンを得ることができる。超高周波の人、出力のために１
パツケージのストリップライン型端子は、例えば０．２
５Ｘ Ｏ，２ｍｍといったようにごく微小に形成される
。
そして、各増幅器ユニットを自由に継続接続して使用で
きるようにするため、パッケージにはリードを設けない
。
きるようにするため、パッケージにはリードを設けない
。
第６図に、上記マイクロ波リードレスパッケージを継続
接続する従来例を示す。図において、対応するストリッ
プライン型端子５．５′と４，４′は金のリボン６を相
互にボンディングすることによシ接続される。図におい
て、右のケース３の部分は段間接続部が見えるように切
欠いて示している。
接続する従来例を示す。図において、対応するストリッ
プライン型端子５．５′と４，４′は金のリボン６を相
互にボンディングすることによシ接続される。図におい
て、右のケース３の部分は段間接続部が見えるように切
欠いて示している。
ところが、この段間は、ストリップライン型端子示前記
のように微小であるため、通常０．４〜０．５鴎程度と
なシ、きわめて狭い。このため、普通のボンディングツ
ールでは股間に入れることができず、抵抗加熱式の特殊
設計のボンデ、インダノールを用いる必要があった。
のように微小であるため、通常０．４〜０．５鴎程度と
なシ、きわめて狭い。このため、普通のボンディングツ
ールでは股間に入れることができず、抵抗加熱式の特殊
設計のボンデ、インダノールを用いる必要があった。
従来は、上記のようにマイクロ波リードレスパッケージ
の段間接続に特殊なボンディングツールを必要とするた
め不便であシ、また多数のパッケージを接続するために
は接続箇所毎に何度も繰返してボンディング作業をしま
ければならず、大量処理に適さない。あるいは半田ごて
を用いて金のリボンを接続する際は、ろう材がセラ建ツ
ク部に流れ出ることがらシ、このようになるとマイクロ
波の反射が生じ使用不能になる。さらに、従来のマイク
ロ波リードレスパッケージは、対称型で方向性がないが
、このこと自体入出力端子の誤接続の可能性があシ取扱
上不便なこともある。
の段間接続に特殊なボンディングツールを必要とするた
め不便であシ、また多数のパッケージを接続するために
は接続箇所毎に何度も繰返してボンディング作業をしま
ければならず、大量処理に適さない。あるいは半田ごて
を用いて金のリボンを接続する際は、ろう材がセラ建ツ
ク部に流れ出ることがらシ、このようになるとマイクロ
波の反射が生じ使用不能になる。さらに、従来のマイク
ロ波リードレスパッケージは、対称型で方向性がないが
、このこと自体入出力端子の誤接続の可能性があシ取扱
上不便なこともある。
本発明においては上記問題点を解決するために、パッケ
ージの両側部ＶＣストリップライン型端子がそれぞれ対
称に形成され、パッケージ同志を突合せることによシ継
続接続されてなるマイクロ波リードレスパッケージの接
続構造において、第１図に示すように、対応するストリ
ップライン型端子５．５′と４，４′の一方５，５′に
濡れ性の良好な金属薄片７をボンディングする。該金属
薄片７の先端には透゛孔８が形成され、透孔８は対応す
る他方のパッケージのストリップライン歴端子り、４′
上に位置し、透孔８内にノ・ンダプリ７ォーム９を設置
し、加熱してハンダを溶融し、該透孔８の周囲の壁面及
び透孔内の他方のパッケージのストリップライン型端子
４，４′をろう付する。第２図にこの様子が示され、ろ
う材のハンダ１０は透孔８の周囲の壁面の濡れ性が良い
ため透孔の周囲に引上げられるような矢印方向の表面張
力が作用し、図示のごとき断面形状に碌る。そして、透
孔８内に収まるようなハンダプリフォーム（例えば球）
を用い死時透孔８に溶融ハンダが限定され、外部に漏れ
出ることがない。
ージの両側部ＶＣストリップライン型端子がそれぞれ対
称に形成され、パッケージ同志を突合せることによシ継
続接続されてなるマイクロ波リードレスパッケージの接
続構造において、第１図に示すように、対応するストリ
ップライン型端子５．５′と４，４′の一方５，５′に
濡れ性の良好な金属薄片７をボンディングする。該金属
薄片７の先端には透゛孔８が形成され、透孔８は対応す
る他方のパッケージのストリップライン歴端子り、４′
上に位置し、透孔８内にノ・ンダプリ７ォーム９を設置
し、加熱してハンダを溶融し、該透孔８の周囲の壁面及
び透孔内の他方のパッケージのストリップライン型端子
４，４′をろう付する。第２図にこの様子が示され、ろ
う材のハンダ１０は透孔８の周囲の壁面の濡れ性が良い
ため透孔の周囲に引上げられるような矢印方向の表面張
力が作用し、図示のごとき断面形状に碌る。そして、透
孔８内に収まるようなハンダプリフォーム（例えば球）
を用い死時透孔８に溶融ハンダが限定され、外部に漏れ
出ることがない。
第５図に示すようなマイクロ波リードレスパッケージの
出力側のストリップライン５．５′に、第３図のように
、先端に透孔８を有するコバールの薄・ 片７の一端を
ボンディングする。この中間構造においては、パッケー
ジの入力には薄片７がなく、出力に薄片７が形成される
ので方向性が生じる。
出力側のストリップライン５．５′に、第３図のように
、先端に透孔８を有するコバールの薄・ 片７の一端を
ボンディングする。この中間構造においては、パッケー
ジの入力には薄片７がなく、出力に薄片７が形成される
ので方向性が生じる。
そして、このように形成されたパッケージの所用数のも
のを糺続するように突合せると、薄片７が他のパッケー
ジの薄片がない側のストリップライン製端子に突出し、
透孔８が接続すべきストリップライン型端子５，５′−
ヒに位置する。 この様子を第４図に示す。次に透孔８
に；・ンダプリ７オーム９を投入し、加熱溶融してろう
付する。この加熱は一括して多数のパッケージの接続を
ホットプレートによシ一度に行なう仁とができるし、ま
たコンベア炉によって連続して行うこともでき、大量処
理が可能である。本実施例による薄片７は、厚みが１０
０μｍ以下、数十μｍにすることができ、接続部は透孔
によシ規定され、漏れることがなく、ハンダは第２図の
ととく透孔８内に収まるので、接続部でのマイクロ波の
反射が生ずることがない。
のを糺続するように突合せると、薄片７が他のパッケー
ジの薄片がない側のストリップライン製端子に突出し、
透孔８が接続すべきストリップライン型端子５，５′−
ヒに位置する。 この様子を第４図に示す。次に透孔８
に；・ンダプリ７オーム９を投入し、加熱溶融してろう
付する。この加熱は一括して多数のパッケージの接続を
ホットプレートによシ一度に行なう仁とができるし、ま
たコンベア炉によって連続して行うこともでき、大量処
理が可能である。本実施例による薄片７は、厚みが１０
０μｍ以下、数十μｍにすることができ、接続部は透孔
によシ規定され、漏れることがなく、ハンダは第２図の
ととく透孔８内に収まるので、接続部でのマイクロ波の
反射が生ずることがない。
なお、薄片７は濡れ性の良い他の電極材料を用いること
もできる。また第３図の状態の薄片７のボンデイングは
、パッケージ製造時に行うことができる。
もできる。また第３図の状態の薄片７のボンデイングは
、パッケージ製造時に行うことができる。
本発明によれば、マイクロ波リードレスパッケージの片
側のみに透孔を有する金属薄片をボンディングすること
で、パッケージに方向性を持たせることができ、所用数
のパッケージを金属薄片のある側とない側とで突合せ、
透孔内にハンダプリフォームを入れて継続接続のセット
ができ、これらを一度に多数ホットプレートで熱処理し
たシ、コンベア炉で連続処理する等で大量処理ができる
。
側のみに透孔を有する金属薄片をボンディングすること
で、パッケージに方向性を持たせることができ、所用数
のパッケージを金属薄片のある側とない側とで突合せ、
透孔内にハンダプリフォームを入れて継続接続のセット
ができ、これらを一度に多数ホットプレートで熱処理し
たシ、コンベア炉で連続処理する等で大量処理ができる
。
そして、ろう付部は、金属薄片の透孔がガイドとして作
用し、透孔周壁の濡れ性の良さくよる表面張力も作用す
る結果、透孔によ）規制され、ろう材は透孔内に収まる
から、接続に併うマイクロ波の反射は生じない。
用し、透孔周壁の濡れ性の良さくよる表面張力も作用す
る結果、透孔によ）規制され、ろう材は透孔内に収まる
から、接続に併うマイクロ波の反射は生じない。
第１図は本発明によるパッケージの段間接続部を示す図
、 第２図は本発明におけるろう付部を示す図、第５図、第
４図は本発明の一実施例のそれぞれ突合せ前のストリッ
プライン型端子及び突合せ後のストリップライン型端子
を示す図、 第５図はマイクロ波リードレスパッケージを示す図、 第６図は従来のマイクロ波リードレスパッケージの接続
を示す図。 （主な符号） １・・・金属のペース ２・・・セラミック部 ４−（入力側）ストリップライン型端子５・・・（出力
側）ストリップツイン型端子６・・・金のリボン ７・・・金属薄片 ８・・・透孔 ９・・・ハンダプリフォーム １０・・・ハンダ
、 第２図は本発明におけるろう付部を示す図、第５図、第
４図は本発明の一実施例のそれぞれ突合せ前のストリッ
プライン型端子及び突合せ後のストリップライン型端子
を示す図、 第５図はマイクロ波リードレスパッケージを示す図、 第６図は従来のマイクロ波リードレスパッケージの接続
を示す図。 （主な符号） １・・・金属のペース ２・・・セラミック部 ４−（入力側）ストリップライン型端子５・・・（出力
側）ストリップツイン型端子６・・・金のリボン ７・・・金属薄片 ８・・・透孔 ９・・・ハンダプリフォーム １０・・・ハンダ
Claims (1)
- （１）パッケージの両側部にストリップライン型端子が
それぞれ対称に形成され、パッケージ同志を突合せるこ
とにより継続接続されてなるマイクロ波リードレスパッ
ケージの接続構造において、対応するストリップライン
型端子の一方に濡れ性の良好な金属薄片がボンディング
され、該金属薄片の先端は対応する他方のパッケージの
ストリップライン型端子上に延在し、該延在している金
属薄片部分に透孔が形成され、該透孔の周囲の壁面及び
透孔内の前記他方のパッケージのストリップライン型端
子がろう付されていることを特徴とするマイクロ波リー
ドレスパッケージの継続接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181373A JPS6159763A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | マイクロ波リ−ドレスパツケ−ジの縦続接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181373A JPS6159763A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | マイクロ波リ−ドレスパツケ−ジの縦続接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159763A true JPS6159763A (ja) | 1986-03-27 |
Family
ID=16099593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181373A Pending JPS6159763A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | マイクロ波リ−ドレスパツケ−ジの縦続接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11763401B2 (en) | 2014-02-28 | 2023-09-19 | Delos Living Llc | Systems, methods and articles for enhancing wellness associated with habitable environments |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP59181373A patent/JPS6159763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11763401B2 (en) | 2014-02-28 | 2023-09-19 | Delos Living Llc | Systems, methods and articles for enhancing wellness associated with habitable environments |
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