JPS6159845A - 物体形状検出装置及び形状検査方法 - Google Patents
物体形状検出装置及び形状検査方法Info
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- JPS6159845A JPS6159845A JP59181907A JP18190784A JPS6159845A JP S6159845 A JPS6159845 A JP S6159845A JP 59181907 A JP59181907 A JP 59181907A JP 18190784 A JP18190784 A JP 18190784A JP S6159845 A JPS6159845 A JP S6159845A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は物体形状検出装置に係り、特に線形形状を検出
する際に線の高さ方向を検出するようにした物体形状検
出装置に関するものである。
する際に線の高さ方向を検出するようにした物体形状検
出装置に関するものである。
近時ＩＣ，ＬＳＩ等の需要は急激に増加し、これらＩＣ
，ＬＳｒの各種住産設儒の自動化の進歩は著しく、ワイ
ヤボンディング工程での自動化は高速自動化され、自動
化によるコストダウンが大巾にはかられているが、信頼
性不良のうち、ワイヤループ形状の均−性不良等が高い
割合を示している。
，ＬＳｒの各種住産設儒の自動化の進歩は著しく、ワイ
ヤボンディング工程での自動化は高速自動化され、自動
化によるコストダウンが大巾にはかられているが、信頼
性不良のうち、ワイヤループ形状の均−性不良等が高い
割合を示している。
第７図は従来のＩＣチップをＩＣパッケージにワイヤボ
ンディングした状態の斜視図を示し、第８図にＩＣチッ
プとＩＣパッケージ間のワイヤボンデングされたワイヤ
が正常にボンディングされた状態の側断面図を、第９図
（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ）はＩＣチップとＩＣパッケ
ージ間でワイヤボンディングされたワイヤが不良状態で
ボンディングされた状態の側断面図を示す。
ンディングした状態の斜視図を示し、第８図にＩＣチッ
プとＩＣパッケージ間のワイヤボンデングされたワイヤ
が正常にボンディングされた状態の側断面図を、第９図
（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ）はＩＣチップとＩＣパッケ
ージ間でワイヤボンディングされたワイヤが不良状態で
ボンディングされた状態の側断面図を示す。
第７図乃至第９図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）におイテ
、第７図に示すＩＣチップ５の周辺に設けられたバット
とパッケージ１のリード２と該バット４間にボンディン
グされる２０〜３０μｍ程度のＡｕワイヤ３は第８図の
側断面図に示されるようにワイヤ３が正しい曲率を画い
て凸状にボンディングされればよいが。
、第７図に示すＩＣチップ５の周辺に設けられたバット
とパッケージ１のリード２と該バット４間にボンディン
グされる２０〜３０μｍ程度のＡｕワイヤ３は第８図の
側断面図に示されるようにワイヤ３が正しい曲率を画い
て凸状にボンディングされればよいが。
第９図（ｎｌ、 （ｂｌ、 （ｃｌに示すようにワイヤ
３が垂れ下がってＩＣチップ５のエツジ部に接触（第９
図（ａ））したり、ワイヤ３のループが高くなりすぎて
後工程のパンケージキャップをＩＣパンケージに取り付
けたときにワイヤ３にぶつかって該ワイヤが折れ曲り隣
接ワイートと接触し、電気的短絡原因となる（第９図（
ｂ））の場合や、ワイヤ３のループの高さが不足してワ
イヤ３がＩＣチップ５の表面に接触し、ＩＣチップ表面
上に形成された配線パターンと短絡する可能性のある（
第９図（Ｃ））場合等があって、これらを検査する場合
には自動化がなされず９人間が顕微鏡を用いて目でワイ
ヤのループ状態を観察していた。
３が垂れ下がってＩＣチップ５のエツジ部に接触（第９
図（ａ））したり、ワイヤ３のループが高くなりすぎて
後工程のパンケージキャップをＩＣパンケージに取り付
けたときにワイヤ３にぶつかって該ワイヤが折れ曲り隣
接ワイートと接触し、電気的短絡原因となる（第９図（
ｂ））の場合や、ワイヤ３のループの高さが不足してワ
イヤ３がＩＣチップ５の表面に接触し、ＩＣチップ表面
上に形成された配線パターンと短絡する可能性のある（
第９図（Ｃ））場合等があって、これらを検査する場合
には自動化がなされず９人間が顕微鏡を用いて目でワイ
ヤのループ状態を観察していた。
しかし、このよつな検査方法ではループ形状を定量的に
把握することができないだけでなく１両眼による上方か
らの観察ではワイヤのループの高さ方向の位置を正しく
見きわめることが困難である欠点を有していた。
把握することができないだけでなく１両眼による上方か
らの観察ではワイヤのループの高さ方向の位置を正しく
見きわめることが困難である欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり。
その目的とするところは、ＩＣチップ上のバットとｔＣ
パッケージのリード間にボンディングされるワイヤのよ
うな線状物体の張り具合を認識してワイヤループ形状の
高さ方向を測定することのできる物体形状検出装置を提
供することにある。
パッケージのリード間にボンディングされるワイヤのよ
うな線状物体の張り具合を認識してワイヤループ形状の
高さ方向を測定することのできる物体形状検出装置を提
供することにある。
そして、上記した目的は本゛発明によれば、被検査物体
のワイヤループを形状検出するための撮像手段と、該被
検査物体を複数の光線で投射する光線投射手段と、上記
撮像手段からの出力に基づいて該被検査物体上の輝点を
検出する輝点位置検出手段と、該輝点位置検出出力と上
記光線投影手段の動作と関連した出力に基づいて物体形
状を検出する物体形状検出手段と、該物体形状検出手段
の ・出力と被検査物体の物体形状基準データを格納し
たメモリ手段の出力を比較した出力に基づいて被検査物
体のワイヤループ形状の良否を検出することを特徴とす
る物体形状検出装置を提供することで達成される。
のワイヤループを形状検出するための撮像手段と、該被
検査物体を複数の光線で投射する光線投射手段と、上記
撮像手段からの出力に基づいて該被検査物体上の輝点を
検出する輝点位置検出手段と、該輝点位置検出出力と上
記光線投影手段の動作と関連した出力に基づいて物体形
状を検出する物体形状検出手段と、該物体形状検出手段
の ・出力と被検査物体の物体形状基準データを格納し
たメモリ手段の出力を比較した出力に基づいて被検査物
体のワイヤループ形状の良否を検出することを特徴とす
る物体形状検出装置を提供することで達成される。
以下１本発明の一実施例を第１図乃至第６図について詳
記する。
記する。
第１図は本発明の物体形状検出装置の測定原理を示すＩ
ＣチップとＩＣパ・７ケ一ジ間に架張したボンディング
ワイヤの側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は上 −記
ボンディングワイヤを上から見た場合の↑最像図である
。
ＣチップとＩＣパ・７ケ一ジ間に架張したボンディング
ワイヤの側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は上 −記
ボンディングワイヤを上から見た場合の↑最像図である
。
第１図において、ＩＣチップ５上に形成されたバッド４
とパ・７ケージ１のリード間を架橋するように上向きの
弓形に形成されたワイヤ３の高ざｈを測定するためには
、２つの波長の異なるたとえば１ｉｅ−Ｎｅレーザ（波
！６３２．８ ｎｍ、赤色）の光線投射手段７ｂとＡｒ
レーザ（波長４８８ｎｍ、青色）の光線投射手段７ａか
らレーザ光線をＩＣパンケージ１の底面ｌａ上に照射す
る。このときＩＣパッケージ１の底面ｌａ上で異なる２
つの光線の市なるときの出射角をθ１とする。このとき
にワイヤ３の真上から撮像した撮像図は第２図（ａｌの
ごとく２つの光線が重なる点で赤および青のライン７ｃ
がＩＣパンケージ１の底面１ａ上に表れる。７ ａ １
７ｂ’はワイヤ３上のレーザ光線を示す。次に２つの異
なる光線投射手段７ａ、７ｂからのレーザ光線をボンデ
ィングワイヤ３上で重なるようにし。
とパ・７ケージ１のリード間を架橋するように上向きの
弓形に形成されたワイヤ３の高ざｈを測定するためには
、２つの波長の異なるたとえば１ｉｅ−Ｎｅレーザ（波
！６３２．８ ｎｍ、赤色）の光線投射手段７ｂとＡｒ
レーザ（波長４８８ｎｍ、青色）の光線投射手段７ａか
らレーザ光線をＩＣパンケージ１の底面ｌａ上に照射す
る。このときＩＣパッケージ１の底面ｌａ上で異なる２
つの光線の市なるときの出射角をθ１とする。このとき
にワイヤ３の真上から撮像した撮像図は第２図（ａｌの
ごとく２つの光線が重なる点で赤および青のライン７ｃ
がＩＣパンケージ１の底面１ａ上に表れる。７ ａ １
７ｂ’はワイヤ３上のレーザ光線を示す。次に２つの異
なる光線投射手段７ａ、７ｂからのレーザ光線をボンデ
ィングワイヤ３上で重なるようにし。
そのときの角度をθ２としたときのワイヤ３の真上から
みた撮像手段による撮像図は第２図（ｂｌのごとくなり
、ワイヤ３上で赤および青のレーザ光線が正なる輝点７
ｄ位置を検出すれば、光線投射手段？ａ、７ｂが配され
た位置からＩＣパンケージ１の底面１ａまでの距離をｈ
ｌとし、同じく光線投射手段？ａ、７ｂが配された位置
がらループ状にボンディングされたワイヤ３の頂部まで
の距離をｈ２とし、さらにＩＣパッケージ１の底面１ａ
からワイヤ３の頂点までの距離をｈとすれば、求めるワ
イヤ３の高さｈは次の式から求めることができる。
みた撮像手段による撮像図は第２図（ｂｌのごとくなり
、ワイヤ３上で赤および青のレーザ光線が正なる輝点７
ｄ位置を検出すれば、光線投射手段？ａ、７ｂが配され
た位置からＩＣパンケージ１の底面１ａまでの距離をｈ
ｌとし、同じく光線投射手段？ａ、７ｂが配された位置
がらループ状にボンディングされたワイヤ３の頂部まで
の距離をｈ２とし、さらにＩＣパッケージ１の底面１ａ
からワイヤ３の頂点までの距離をｈとすれば、求めるワ
イヤ３の高さｈは次の式から求めることができる。
１１＝ｈ ＋ −ｈ ２＝ｄ （ｔａｎθ＋−ｔａｎ
θ２）・・・・・・（１ン ここで、ｄは２つの光線投影手段間の距離の半分の値で
ある。
θ２）・・・・・・（１ン ここで、ｄは２つの光線投影手段間の距離の半分の値で
ある。
本発明は上述のごとき原理に基づいて線状物体形状検査
を行う装置を得ようとするものである。
を行う装置を得ようとするものである。
第３図は本発明の物体形状検出装置の系統図を。
第４図は第３図の物体形状検出回路（！：輝点位置検出
回路の詳細を説明する系統図である。
回路の詳細を説明する系統図である。
第３図において、５ａはＸＹステージのごとき物体移動
手段であり、該物体移動手段上に被検査物体６ｂである
第７図に示したようなワイヤボンディングされたＩＣパ
ッケージ１を載置する。このような被検査物体６ｂのワ
イヤ３に対して後述する光線投影手段７ａ、７ｂからレ
ーザ光線を斜めに走査する。上記光線投影手段７ａ、７
ｂは光線投射手段駆動装置８ａ、８ｂによって駆動され
る。９は撮像装置であり、被検査物体６ｂの真上に配設
され、光線投射手段７ａ、７ｂでワイヤ３上に上記した
異なる波長のレーザを当てたときにできる輝点を輝点位
置検出回路１ｏで検出する。
手段であり、該物体移動手段上に被検査物体６ｂである
第７図に示したようなワイヤボンディングされたＩＣパ
ッケージ１を載置する。このような被検査物体６ｂのワ
イヤ３に対して後述する光線投影手段７ａ、７ｂからレ
ーザ光線を斜めに走査する。上記光線投影手段７ａ、７
ｂは光線投射手段駆動装置８ａ、８ｂによって駆動され
る。９は撮像装置であり、被検査物体６ｂの真上に配設
され、光線投射手段７ａ、７ｂでワイヤ３上に上記した
異なる波長のレーザを当てたときにできる輝点を輝点位
置検出回路１ｏで検出する。
輝点位置検出回路１０で検出された出力は物体形状検出
回路１１に加えられ、光線投射手段駆動装置３ａ、８ｂ
の後述する角度クロ、ツタによってループ状に形成され
たワイヤ３の３次元アドレスに基づき物体形状の検出が
物体形状検出回路１１で検出する。１２は基準ワイヤル
ープ形状データが格納されている物体形状基準メモリで
あり、上記物体形状検出回路１１の検出出力と物体形状
基準データメモリ１２０基準出力が比較検査回路１３に
加えられて互いに比較され、ワイヤルーズの異常を検出
した場合には表示装置または８報装置等の表示手段１４
で異常を表示または報知させるようになされている。上
記した輝点位置検出回路１０と物体形状検出回路１１の
詳細を第４図で説明すると、輝点位置検出回路１０は撮
像装置ドライバ１０ａとアナログ／ディジクル変換回路
１０ｂよりなり９色彩信号撮像装置であれば、Ｒ，Ｇ。
回路１１に加えられ、光線投射手段駆動装置３ａ、８ｂ
の後述する角度クロ、ツタによってループ状に形成され
たワイヤ３の３次元アドレスに基づき物体形状の検出が
物体形状検出回路１１で検出する。１２は基準ワイヤル
ープ形状データが格納されている物体形状基準メモリで
あり、上記物体形状検出回路１１の検出出力と物体形状
基準データメモリ１２０基準出力が比較検査回路１３に
加えられて互いに比較され、ワイヤルーズの異常を検出
した場合には表示装置または８報装置等の表示手段１４
で異常を表示または報知させるようになされている。上
記した輝点位置検出回路１０と物体形状検出回路１１の
詳細を第４図で説明すると、輝点位置検出回路１０は撮
像装置ドライバ１０ａとアナログ／ディジクル変換回路
１０ｂよりなり９色彩信号撮像装置であれば、Ｒ，Ｇ。
Ｂの３原色信号が撮１象装置ドライバ１０ａよりアナロ
グ／ディジタル変換回路ｔａｂに与えられるが、上記し
た光線投影手段７ａ、７ｂを用いる場合にはＲ，Ｂの２
色の信号が撮像装置ドライバ１０ａからアナログ／ディ
ジタル変換回路ＬＯｂに与えられる。このような２色の
異なるＲ、ＢのＢの信号は物体形状検査回路１１内の３
次元位置検出回路１１ａに加えられる。撮像装置ドライ
バ１０ａからの出力は物体形状検出回路１１内のＸ軸ア
ドレスカウンタｌｌｂ、Ｙ軸アドレスカウンタｌｌｃに
加えられて３次元位置検出回路１１ａのＸおよびＹ軸方
向の平面的なワイヤループ位置をカウントする。さらに
光線投射手段駆動回路８ａ、９ｂからの出力で駆動され
る同じく物体形状検査回路１１内の角度カウンタｌｉｄ
、ｌｉｅをカウントさせて第１図で説明した角度θ１．
θ２に対応するカウンタ値に基づいてワイヤループ形状
の高さｈ方向のアドレスを検出する。３次元位置検出回
路Ｌｌａで検出された３次元位置はメモリｌｌｆに格納
されて比較検査回路１３に与えられる。上記第３図に示
した光学系の模式図の一実施例を第５図に示す。
グ／ディジタル変換回路ｔａｂに与えられるが、上記し
た光線投影手段７ａ、７ｂを用いる場合にはＲ，Ｂの２
色の信号が撮像装置ドライバ１０ａからアナログ／ディ
ジタル変換回路ＬＯｂに与えられる。このような２色の
異なるＲ、ＢのＢの信号は物体形状検査回路１１内の３
次元位置検出回路１１ａに加えられる。撮像装置ドライ
バ１０ａからの出力は物体形状検出回路１１内のＸ軸ア
ドレスカウンタｌｌｂ、Ｙ軸アドレスカウンタｌｌｃに
加えられて３次元位置検出回路１１ａのＸおよびＹ軸方
向の平面的なワイヤループ位置をカウントする。さらに
光線投射手段駆動回路８ａ、９ｂからの出力で駆動され
る同じく物体形状検査回路１１内の角度カウンタｌｉｄ
、ｌｉｅをカウントさせて第１図で説明した角度θ１．
θ２に対応するカウンタ値に基づいてワイヤループ形状
の高さｈ方向のアドレスを検出する。３次元位置検出回
路Ｌｌａで検出された３次元位置はメモリｌｌｆに格納
されて比較検査回路１３に与えられる。上記第３図に示
した光学系の模式図の一実施例を第５図に示す。
光線投射手段７ａ、７ｂの構成としてはレーザ等の第１
および第２の光源１５ａ、１５ｂを具備し、該光源は赤
色のＨｅ−ＮｅレーザとＡｒレーザを用いることができ
る。光源１５ａ、１５ｂを出射したレーザ光は第１およ
び第２のレンズ１６ａ。
および第２の光源１５ａ、１５ｂを具備し、該光源は赤
色のＨｅ−ＮｅレーザとＡｒレーザを用いることができ
る。光源１５ａ、１５ｂを出射したレーザ光は第１およ
び第２のレンズ１６ａ。
１６ｂ、第１の反射鏡１７ａ、１７ｂと回転走査駆動手
段１９ａ、１９ｂに固定された第２の反射５Ｊｉ１８ａ
、１８ｂ並びにシリンドリカルレンズ２０ａ、２０ｂを
通して被検査物体６ｂ上のワイヤを軸方向に沿って走査
して光源１５ａ、１５ｂからの赤および青色レーザ光線
の重なった輝点位置の角度θ１．θ２を撮像装置９並び
に角度カウンタに基づいて検出し、３次元位置検出回路
１１ａでｄ （ｔａｎθ＋ ｔａｎθ２）を求めて
比較検出回路１３に入力すればよい。
段１９ａ、１９ｂに固定された第２の反射５Ｊｉ１８ａ
、１８ｂ並びにシリンドリカルレンズ２０ａ、２０ｂを
通して被検査物体６ｂ上のワイヤを軸方向に沿って走査
して光源１５ａ、１５ｂからの赤および青色レーザ光線
の重なった輝点位置の角度θ１．θ２を撮像装置９並び
に角度カウンタに基づいて検出し、３次元位置検出回路
１１ａでｄ （ｔａｎθ＋ ｔａｎθ２）を求めて
比較検出回路１３に入力すればよい。
第６図は本発明の光学系の他の実施例を示すもので、第
５図と同一部分には同一符号を付してｍ浚説明を省略す
るが光源１５ａ、１５ｂからのレーザ波長は上記したよ
うに異ならな（でもよく。
５図と同一部分には同一符号を付してｍ浚説明を省略す
るが光源１５ａ、１５ｂからのレーザ波長は上記したよ
うに異ならな（でもよく。
放出されたレーザはレンズ１６ａ、１６ｂを通過した後
に半分が透明で半分が不透明か、半分がレーザを通過さ
せ、他の半分がレーザを通過させない円盤２１を通して
一方のレーザのみ第１の反射鏡１７ａを介して回転走査
駆動手段系に投影するようになし１次に他方のレーザの
みを第１の反射鏡１７ｂを介して第２の反射鏡１８ｂ側
に投射させる。なお、２１は円盤回転駆動手段である。
に半分が透明で半分が不透明か、半分がレーザを通過さ
せ、他の半分がレーザを通過させない円盤２１を通して
一方のレーザのみ第１の反射鏡１７ａを介して回転走査
駆動手段系に投影するようになし１次に他方のレーザの
みを第１の反射鏡１７ｂを介して第２の反射鏡１８ｂ側
に投射させる。なお、２１は円盤回転駆動手段である。
このような構成によれば、第５図に示すように異なった
波長の光源を用いる必要がなくなる。さらに同様の効果
を得ようとする場合には５円盤２１の配された位置に光
変調素子を設けてレーザ波長を変調して異なる周波数ｆ
＋、ｆ２とするようにしてもよい。
波長の光源を用いる必要がなくなる。さらに同様の効果
を得ようとする場合には５円盤２１の配された位置に光
変調素子を設けてレーザ波長を変調して異なる周波数ｆ
＋、ｆ２とするようにしてもよい。
本発明は上述のごとく構成したので、ボンディングされ
たワイヤのループ形状を自動的に検出することかできる
ためにＩＣ，ＬＳＩ等のワイヤポンディング後のワイー
トループに基づく信頼性の低下を大幅に向上させること
が可能となり、特に顕微鏡を用いての人間による目視検
査と異なり、自動化、定量化が容易である特徴を有する
。
たワイヤのループ形状を自動的に検出することかできる
ためにＩＣ，ＬＳＩ等のワイヤポンディング後のワイー
トループに基づく信頼性の低下を大幅に向上させること
が可能となり、特に顕微鏡を用いての人間による目視検
査と異なり、自動化、定量化が容易である特徴を有する
。
第１図は本発明の物体形状検出装置の検出原理を説明す
るための説明図、第２図（ａｌは第１図の光線投射手段
よりの光線の出射角がθ１のときのワイヤの平面図、第
２図（ｂｌは第１図の光線投射手段よりの光線の出射角
がθ２のときのワイヤの平面図、第３図は本発明の物体
形状検出装置の系統図。 第４図は第３図の輝点位置検出回路と物体形状検出回路
の詳細を示す系統図、第５図は本発明の物体形状検出回
路の光学系の一実施例を示す模式図。 ド１ ３・・・ワイヤ、 ４・・・パッド、
５・ ・・ＩＣチップ、 ５ａ・・・
物体移動手峻、 ６ｂ・・・被検査物体。 ７ａ、７ｂ・・・光線投影手段、 ７ｃ・・・
赤と青の光線の重なったライン、 ７ｄ・・・
赤と青の光線の重なったスポット。 ８ａ、８ｂ・・パ光線投射手段駆動装置。 ９・・・撮像装置、 １０・・・輝点位置検出回
路、 １０ａ・・・撮１象装置ドライバ。 １ハ・・・物体形状検出回路、 ＩＬａ・・・
３ハ元位置検出回路、 ｌｌｂ、ｌｌｃ・・・
Ｘ、Ｙアドレスカウンタ、 １−１ｄ。 ｌｉｅ・・・角度カウンタ、 １１ｆ・・・メモ
リ、 １２・・・物体形状基準データメモリ、
１３・・・比較回路、 １４・・・表示
手段、 １５ａ、１５ｂ・・・光源。 １６ａ、１６ｂ・・・レンズ、 １７ａ。 １７ｂ・・・第１の反射鏡、 １８ａ、１８ｂ
・・・築２の反射鏡、 １９ａ、１９ｂ・・・
回転走査駆動手段、 ２０ａ、２０ｂ・・・シ
リンドカルレンズ、 ２１・・・円盤。 ２２・・・回転駆動手段。 ｒ−”Ｔ＝−＝・ 特許 出願人 富士通株式会社、ン゛代理人弁理士
松 岡 宏四部ｊｊ、・第１図 ｈ＝ｌｕ−ｈｚ＝ ｄ （↑Ｏｎθ１−↑ａｎθ２）第
２図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 （ｂ）（Ｃ） （σ）
るための説明図、第２図（ａｌは第１図の光線投射手段
よりの光線の出射角がθ１のときのワイヤの平面図、第
２図（ｂｌは第１図の光線投射手段よりの光線の出射角
がθ２のときのワイヤの平面図、第３図は本発明の物体
形状検出装置の系統図。 第４図は第３図の輝点位置検出回路と物体形状検出回路
の詳細を示す系統図、第５図は本発明の物体形状検出回
路の光学系の一実施例を示す模式図。 ド１ ３・・・ワイヤ、 ４・・・パッド、
５・ ・・ＩＣチップ、 ５ａ・・・
物体移動手峻、 ６ｂ・・・被検査物体。 ７ａ、７ｂ・・・光線投影手段、 ７ｃ・・・
赤と青の光線の重なったライン、 ７ｄ・・・
赤と青の光線の重なったスポット。 ８ａ、８ｂ・・パ光線投射手段駆動装置。 ９・・・撮像装置、 １０・・・輝点位置検出回
路、 １０ａ・・・撮１象装置ドライバ。 １ハ・・・物体形状検出回路、 ＩＬａ・・・
３ハ元位置検出回路、 ｌｌｂ、ｌｌｃ・・・
Ｘ、Ｙアドレスカウンタ、 １−１ｄ。 ｌｉｅ・・・角度カウンタ、 １１ｆ・・・メモ
リ、 １２・・・物体形状基準データメモリ、
１３・・・比較回路、 １４・・・表示
手段、 １５ａ、１５ｂ・・・光源。 １６ａ、１６ｂ・・・レンズ、 １７ａ。 １７ｂ・・・第１の反射鏡、 １８ａ、１８ｂ
・・・築２の反射鏡、 １９ａ、１９ｂ・・・
回転走査駆動手段、 ２０ａ、２０ｂ・・・シ
リンドカルレンズ、 ２１・・・円盤。 ２２・・・回転駆動手段。 ｒ−”Ｔ＝−＝・ 特許 出願人 富士通株式会社、ン゛代理人弁理士
松 岡 宏四部ｊｊ、・第１図 ｈ＝ｌｕ−ｈｚ＝ ｄ （↑Ｏｎθ１−↑ａｎθ２）第
２図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 （ｂ）（Ｃ） （σ）
Claims (6)
- （１）被検査物体のワイヤループを形状検出するための
撮像手段と、該被検査物体を複数の光線で投射する光線
投射手段と、上記撮像手段からの出力に基づいて該被検
査物体上の輝点を検出する輝点位置検出手段と、該輝点
位置検出出力と上記光線投影手段の動作と関連した出力
に基づいて物体形状を検出する物体形状検出手段と、該
物体形状検出手段の出力と被検査物体の物体形状基準デ
ータを格納したメモリ手段の出力を比較した出力に基づ
いて被検査物体のワイヤループ形状の良否を検出するこ
とを特徴とする物体形状検出装置。 - （２）前記物体形状検出手段は複数の光線投射手段の角
度クロックと撮像手段のＸおよびＹ軸アドレスから輝点
の３次元アドレスを検出するようになされていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の物体形状検出装
置。 - （３）前記複数の光線投射手段の複数の投射光が被検査
物体上で重なったときのＸおよびＹ軸アドレスカウンタ
値と上記光線投射手段の角度クロックカウンタ値から被
検査物体上の３次元アドレスを検出することにより物体
の高さ方向の形状を検出することを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載の物体形状検出装置。 - （４）前記光線投射手段の光源の光線波長を異ならした
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の物体形状
検出装置。 - （５）前記光線投射手段の光源の波長を周波数変調して
異なる周波数としてなることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載の物体形状検出装置。 - （６）前記光線投射手段の複数光源を互いにオン、オフ
させる装置を設けてなることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載の物体形状検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181907A JPH061163B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 物体形状検出装置及び形状検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181907A JPH061163B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 物体形状検出装置及び形状検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159845A true JPS6159845A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH061163B2 JPH061163B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16108974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181907A Expired - Fee Related JPH061163B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 物体形状検出装置及び形状検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061163B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115314A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 平坦度測定装置 |
| JPS59150433A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-28 | Fujitsu Ltd | ワイヤ検査装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP59181907A patent/JPH061163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115314A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 平坦度測定装置 |
| JPS59150433A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-28 | Fujitsu Ltd | ワイヤ検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH061163B2 (ja) | 1994-01-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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